• Title/Summary/Keyword: 바닥면 온도

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가장자리를 경사지게 만든 슬랩바닥에 대한 계절별 열손실량의 계산

  • Kusuda T.;Mizumo M.;Bean J. W.
    • The Magazine of the Society of Air-Conditioning and Refrigerating Engineers of Korea
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    • v.11 no.4
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    • pp.34-54
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    • 1982
  • DOE-2, BLAST AND NBSLD와 같은 광범위한 에너지 해석 프로그램에 의거하여 효과적으로 가장자리를 경사지게 만든 슬랩에서의 열전달 계산을 할 수 있도록 그 바닥에서 일어나는 열전달 계산을 재현하였다. 슬랩 바닥면으로부터의 깊이에 따른 매달의 평균 온도를 만들어내기 위해 Lachenbruch 방법에 근거를 둔 수치해석 과정을 깊이 연구하였다. Lachenbruch방법으로 얻어진 자료들을 사용하여 슬랩 바닥면으로부터의 깊이에 따른 매달의 평균 온도를 결정하는 간단한 과정을 만들어냈다. 또한, 이 슬랩에서의 열전달을 매 시간별 레스폰스 인자로 해석하는 데에도 이 매달 평균 온도의 자료들을 사용하였다.

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A heating apparatus for semiconductor manufacturing using direct heating method (직접가열방식을 이용한 반도체 제조용 히팅장치)

  • Jung, Soon-Won;Kwon, Oh-Joen;Koo, Kyung-Wan
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2008.07a
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    • pp.2218-2219
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    • 2008
  • 본 연구는 반도체 기판 히팅 장치의 새로운 구조에 관한 것으로 기판의 바닥면에 밀착된 가열 플레이트층의 직접가열 구조에 따른 빠른 열 응답성 및 열손실 최소화를 이룰 수 있다. 또한 가열 플레이트층에 내장된 히팅 수단인 시즈히터의 접촉면적을 늘려 가열 유효면적 증가와 같은 효과를 갖는다. 이를 위해 감광막이 코팅된 기판과, 상기 기판의 바닥면에 밀착되는 가열 플레이트층, 절연 및 열손실을 최소화하기 위해 상기 가열 플레이트층의 바닥면에 밀착되는 운모층, 상기 운모층의 하부에 밀착되어 바닥 플레이트층으로 이루어지되, 상기 가열 플레이트 층은 바닥면 전체에 걸쳐 연속되는 홈부를 형성하고, 상기 홈부로는 기판을 가열하기 위한 시즈히터가 삽입되어 구성된다. 새로운 기판 히팅 구조를 사용하여 시간 경과에 따른 가열 플레이트의 온도 변화를 확인 한 결과, 간접가열방식인 기존 방식에 비해 약 40 %의 전력 절감효과가 있는 것으로 확인 되었다.

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A Study on Hear Transfer around a Sharp Fin in Supersonic Flow (초음속 유동내 돌출된 핀 근방의 열전달 연구)

  • Song, Ji-Woon;Yu, Man-Sun;Cho, Hyung-Hee
    • Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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    • v.35 no.10
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    • pp.927-933
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    • 2007
  • Heat transfer characteristic near a sharp fin was studied in a supersonic flow. Mach number and the Reynolds number were 3 and $5{\times}10^7$ respectively. Infra-red thermography was used to obtain the variation of surface heat transfer coefficient distribution. The angles of attack were ranged from $12.5^{\circ}$ to $20^{\circ}$ and the numerical analysis and the oil flow method were conducted to understand flow fields near a sharp fin.

A Study on the Characteristics of Heat Flux on the Floor in a Compartment Fire (화재실 화재에서 바닥면의 열유속 특성연구)

  • Kim, Sung-Chan;Ko, Gwon-Hyun
    • Proceedings of the Korea Institute of Fire Science and Engineering Conference
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    • 2010.10a
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    • pp.231-234
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    • 2010
  • 본 연구는 화재조건에 따른 화재실 바닥면에서의 열유속특성을 파악하기 위해 ISO-9705 표준화재실의 40% 축소모형공간에 대하여 화재실험을 수행하고 화재성상에 따른 열유속변화와 공간적 분포를 분석한다. 또한 모형실험에서 계측된 열유속을 Scaling Law를 적용하여 실규모 크기의 결과로 환산하고 이를 기존의 다른 연구결과와 비교분석함으로써 화재발생으로 인한 공간내 열유속의 축소법칙의 적용성을 파악하고자 한다. 실험에 사용된 연료는 천연가스, 메탄올, 에탄올, 헵탄, 톨로엔, 폴리스틸렌등이며 모형실험의 최대발열량은 450 kW 정도로 실규모로 환산시 약 4.4 MW이다. 실험결과 화재실바닥면의 열유속은 연층의 온도와 연료의 종류에 따라 차이를 보였으나 측정위치별 차이는 크지 않았으며 Scaling Law를 적용한 결과 화재실 상층부 온도가 약 $500{\sim}600^{\circ}C$ 정도에서 바닥면의 열유속은 약 $20kW/m^2$ 정도로 기존연구와 유사한 경향을 보였다. 본 연구는 화재공간 내 열유속 측정을 통해 전실화재로의 화재성장을 파악하고 화재실내부의 열적특성을 분석하기 위한 기초적인 자료를 제공하고자 한다.

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A Convergent Investigation on the thermal and stress analyses of CPU Cooler (CPU 쿨러의 열 및 응력 해석에 관한 융합 연구)

  • Choi, Kye-Kwang;Cho, Jae-Ung
    • Journal of the Korea Convergence Society
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    • v.11 no.8
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    • pp.153-158
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    • 2020
  • In this study, the thermal and stress analyses were performed by applying a temperature condition of 100℃ at CPU cooler model. The value of heat flux value is shown to be the most at the lower rod area. The upper part becomes, the smaller the heat flow rate. The highest temperature is shown at the bottom of the CPU cooler model. Overall, the upper part becomes, the smaller the temperature becomes. Based on the temperature analysis, the thermal deformation caused by expansion, the deformation becomes smaller as the upper part of the overlapping plates. The great deformation happens at the bent area of the small rod as the lower part of model and the least deformation is shown at the lowest floor of model. In addition, the maximum thermal stress of 570.63 MPa happens at the floor below model. The stress is shown to decrease as the upper part of the overlapping plates becomes. But the stress is shown to increase somewhat at the middle part of model. By applying the study result on the thermal and stress analyses of CPU cooler, this study is seen to be suitable for the aesthetic convergence.

Experimental Analysis of Thermal Comfort for Ceiling and Floor Supply Air-conditioning Systems (냉방시 천장분출 및 바닥분출 공조방식에 따른 열환경 평가실험)

  • Cho, Yong;Kwon, Hurk-Seung;Kim, Sung-Hyun;Kim, Yong-Il
    • Proceedings of the Korean Society for Emotion and Sensibility Conference
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    • 1998.11a
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    • pp.133-139
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    • 1998
  • 생활수준이 향상됨에 따라 인간의 감성을 생활환경에 적용하려는 연구가 진행되고 있다. 감성에 영향을 미치는 요인은 다양하나 이 중에서도 열환경은 인간에게 미치는 정도가 어떠한 요인보다도 큰 것으로 알려져 있다. 열환경이라 함은 온도, 습도, 기류, 복사열을 말하며 이 요소들은 인간의 감성과 밀접한 관련을 지닌다. 실내의 열환경은 공조방식에 따라 크게 달라지며 본 연구에서는 천장분출과 바닥분출 공조방식의 비교실험을 수행하여 실내의 열환경을 평가한다. 두 공조방식을 여름철 사무실 공간을 모사하는 열환경챔버에 적용하여 실내의 온도, 기류, 복사온도, PMV의 분포를 측정한다. 실험 결과 바닥분출 공조방식이 쾌적성과 에너지 절약면에서 우수함을 알 수 있었다.

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Analysis of Thermal Comfort for Ceiling and Floor Supply Air-conditioning System (냉방시 천장분출 및 바닥분출 공조방식에 따른 열환경 평가)

  • 이기섭;김영일
    • Proceedings of the Korean Society for Emotion and Sensibility Conference
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    • 1998.04a
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    • pp.249-254
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    • 1998
  • 생활수준이 향상됨에 따라 인간의 감성을 생활환경에 적용하려는 연구가 진행되고 있다. 감성에 영향을 미치는 요인은 다양하나 이 중에서도 열환경은 인간에게 미치는 정도가 어떠한 요인보다도 큰 것으로 알려져있다. 열환경이라 함은 온도, 습도, 기류, 복사열을 말하며 이 요소들은 인간의 감성과 밀접한 관련을 지닌다. 실내의 열환경은 공조방식에 따라 크게 달라지며 본 연구에서는 천장분출과 바닥분출 공조방식에 따른 실내의 열환경을 평가한다. 두 공조방식을 여름철 사무실 공간에 적용하여 실내의 온도, 기류, 복사온도, PMV의 분포를 수치해석적으로 계산한다. 해석 결과 바닥분출 공조방식이 쾌적성과 에너지 절약면에서 우수함을 알 수 있었다.

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Temperature Analysis of LED Module which used Metal PCB (Metal PCB를 이용한 LED Module 열 해석)

  • Choi, Keum-Yeon;Eo, Ik-Soo;Suh, Eui-Suk
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2009.07a
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    • pp.1605_1606
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    • 2009
  • 본 논문은 LED조명기구 방열설계의 열해석에 관한 것으로서 메탈 PCB에 Chip LED를 배치하여 COMSOL Multiphysics로 시뮬레이션한 결과 LED와 PCB의 경계면 온도는 약 $80^{\circ}C$이며, PCB의 바닥면까지는 약 $50^{\circ}C$까지 변화함을 검증 하였으며, 결과적으로 실 제작의 근사치에 가까운 방열설계가 가능함이 확인되었다.

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Comparison of Surface and Air Temperature depending on Cover Materials in Playground (운동장의 피복 유형별 표면 및 대기온도 비교)

  • Lee, Hak Hyeong;Kwon, Oh Gyung;Shin, Jin He;Kabir, Faisal Md.;Lee, Kang Su;Ryu, Sungpil;Lee, Dong Woon
    • Weed & Turfgrass Science
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    • v.4 no.1
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    • pp.71-75
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    • 2015
  • Playground is frequently used for physical and sports activity by students as well as by common people, which is constructed with various cover materials on the ground. This research surveyed the surface temperature in Kyungpook National University Sangju campus playground which is covered with various cover materials [bare field, zoysiagrass (Zoysia japonica) turf field, urethane track, concrete field, epoxy field and artificial turf field] in Sangju, Gyeongsangbukdo, Korea. Temperature was measured 4 times per day at 09:00, 12:00, 15:00, and 18:00 from May to October 2014 in surface and 1 m height above the ground. Surface temperature was different, depending on cover materials and survey time. Bare field and zoysiagrass turf field was lower surface temperature than other sites. Higher surface temperature site was different depending on survey time. Urethane track and artificial turf field was hotter than other sites at 12 and 15 hours, however concrete and epoxy field was hot at 18 hours. One meter above ground temperature was the highest in artificial turf field except at 18 hours. So natural turf, zoysiagrass playground will increase the athletic performance by reduce the surface and above ground temperature.

Heat Analysis of 25W LED Lighting Fixtures (25W급 LED 조명기구의 열해석)

  • Park, Ho-gwan;Jung, Sen-jong;Yun, Jong-pil;Eo, Ik-soo
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2015.07a
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    • pp.137-138
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    • 2015
  • 본 논문은 알루미늄 재질로 된 방열판을 LED조명기구에 적용해서 열 해석을 한 것으로서, PCB에 25[W]급 LED를 배치하여 COMSOL Multi-physics로 시뮬레이션 하였다. 그 결과 LED와 PCB 경계면의 온도는 $69^{\circ}C$이고, PCB바닥면의 온도는 $28^{\circ}C$로 실제작한 FR-4 재질의 LED Module과 근접한 온도임을 확인 할 수 있었다.

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