• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.9 no.4
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• pp.382-388
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• 2000

Hydrogenated amorphous carbon (a-C:H) films were fabricated by electron cyclotron resonance plasma-enhanced chemical vapor deposition. The bonding structure of carbon and hydrogen in the a-C:H films has been investigated by varying the deposition conditions such as ECR power, gas composition of methane and hydrogen, deposition time, and negative DC self bias voltage. The bonding characteristics of the a-C:H thin film were analyzed using FTIR spectroscopy. The IR absorption peaks of the film were observed in the range of $2800\sim3000 \textrm{cm}^{-1}$. The atomic bonding structure of a-C:H film consisted of $sp^3$ and $sp^2$ bonding, most of which is composed of $sp^3$ bonding. The structure of the a-C:H films changed from $CH_3$ bonding to $CH_2$ or CH bonding as deposition time increased. We also found that the amount of dehydrogenation in a-C:H films was increased as the bias voltage increased.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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• v.12 no.5
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• pp.1-5
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• 1975

접합형 트린지스터와 발광다이오드(LED) 및 광도전소자(CdS)로서 구성된 광결합 전류안정부저항회로를 진안하였다. 이는 일반적으로 광트랜지스터보다도 더 예민한 것을 이용하여, CdS와 LED를 밀착 시켜서 LED에 흐르는 전류와 CdS의 실효저항변화로써 결합된 광결합방식을 택하였다. 트랜지스터의 콜랙터-에미터간에 인위적인 누변저항을 삽입하는 방법을 도입함으로써 부저항치 및 최대입력단자전압치를 임의로 변화할 수 있게 하였으며, 제안한 회로를 분석하고 또 이를 실험적으로 확인하였다. 누변저항을 1KΩ에서 30KΩ까지 변화시켰을 때 최대입력단자전압은 1.65V에서 4.22V로 변하였고, 부저항치는 -1.0KΩ에서 -10.0KΩ까지 변하였다. 또 실험치에 대한 계산치에의 상대백분최대오차가 11%이었다. A current stable negative resistance circuit has been constucted with combination of coulplementary symmetrical transistors, a light emitting diode and a photoconductive cell. The negative resistance(Rn) and break-over voltage(VBo) can be set at a designed value according to adjustment of the artificial leakage resistance of p-n-p transistor. The RN and VBo calculated in this designed circuit are checked though the experiments, the errors are found less than 11%.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.164-164
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• 2016

항만 및 해양 구조물은 육상과는 비교할 수 없을 정도로 가혹한 해수 환경에서 사용되며 계속적으로 부식 손상을 받는다. 따라서 강구조물이 장기적으로 안전하게 사용되기 위해서는 적절한 방식은 물론 철저한 유지관리가 필수적이다. 한편, 현재 해양환경 중 항만, 조선, 해양산업 등에 많이 이용되는 강구조물은 이에 대응하기 위하여 일반적으로 도장방식이나 음극방식이 사용되고 있다. 음극방식은 피방식체를 일정전위로 음극 분극하는 원리로써 외부전원을 인가하거나 비전위의 금속을 희생양극으로 연결하여 방식하는 방법이다. 이와같이 해수 중 음극방식을 실시할 경우 해수 중 용존하는 많은 이온들 중에서 특히 $Ca^{2+}$ 이나 $Mg^{2+}$ 이온이 탄산칼슘, 수산화마그네슘을 주성분으로하는 화합물로 형성된다. 이렇게 생성된 전착막은 산소 확산을 방지하는 물리적 장벽을 형성하고 부식율을 감소시키는 것으로 보고되고 있다. 그러나 전착막은 소지 금속과의 결합력이 불균일 함은 물론 막을 형성하는데 있어서 장시간이 소요된다는 단점이 있다. 따라서 본 연구에서는 해수 중 음극방식 응용 원리에 의해 전착막을 형성하고, 석출속도, 밀착성 및 내식특성을 향상시키기 위해 해수 중 기체를 용해시켜 제작한 막의 특성을 분석-평가하였다. 본 연구에 사용된 기판(substrate)은 일반구조용 강(SS400)을 사용하였으며, 면적은 $70mm{\times}30mm$, 두께는 1 mm로 제작하여 실험을 진행하였다. 외부전원은 정류기(Rectifier, xantrex, XDL 35-5T)를 사용하여 3 및 $5A/m^2$ 의 조건으로 인가하였고, 양극은 Carbon Rod를 사용하였다. 이때 해수에 주입한 이산화탄소의 양은 0.5 NL/min 였다. 각 조건별로 제작된 전착막에 대해 외관관찰, 석출량, 모폴로지, 조성원소 및 결정구조 분석을 실시하였고, 밀착성 및 내식특성을 평가하기 위해 테이핑 테스트(Taping Test, JIS K 5600-5-6)와 3.5 % NaCl 용액에서 전기화학적 양극 분극 시험을 진행하였다. 시간에 따른 전착막의 외관관찰 결과 전류밀도의 증가와 함께 상대적으로 많은 피막이 형성되었고, 용해시킨 기체에 의해 더 치밀하고 두터운 피막이 형성됨을 확인할 수 있었다. 성분 및 결정구조 분석 결과 $Mg(OH)_2$ 성분의 Brucite 및 $CaCO_3$ 성분의 Calcite 구조 및 Aragonite 구조를 확인하였으며, 용해시킨 기체의 영향으로 $CaCO_3$ 성분의 Aragonite 구조가 상대적으로 많이 검출되었다. 이는 해수 중 용해된 이산화탄소의 영향으로 인해 풍부한 ${CO_3}^{2-}$ 이온이 형성되고 용액 pH를 낮게 유지시켜 Ca 화합물 형성이 용이한 환경이 조성되는 것으로 판단된다. 밀착성 및 내식성 평가를 실시한 결과 해수중 용해시킨 기체에 의해 제작한 시편의 경우 견고하고 화학적 친화력이 높은 Aragonite 결정이 표면을 치밀하게 덮어 전해질로부터 산소와 물의 침입을 차단하는 역할을 하여 기체를 용해시키지 않은 $3A/m^2$ 및 $5A/m^2$ 보다 비교적 우수한 밀착성 및 내식 특성을 보이는 것으로 사료된다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.8 no.2
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• pp.158-158
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• 1999

The post ion implantation has been applied to modify early-grown BN layer and improve the adhesion of the BN films. The effect of ion implantation doses on microstructure and interlayer was investigated by FTIR and HRTEM. And the hardness and delamination life time of N+-implanted BN films were measured. With increasing the ion dose up to 5.0×1015atoms/㎠, the change of IR spectrum is observed. At 5.0×1016atoms/㎠, a drastic transition of cubic phase into hexagonal phase is detected. The change of microstructure of early-grown layers by ion implantation is confirmed using HRTEM. Both microhardness and delamination life time of BN films increase with ion dose. The modification model of early-grown BN layers is briefly discussed based on the displacement per atom and excess boron in the BN film induced by ion irradiation.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.4 no.2
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• pp.124-134
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• 1995

포항가속기연구소에서는 PLS 2-GeV 선형가속기 클라이스트론의 교체 및 보수시에 사용하기 위하여, 80 MW급 S-band의 도파관 밸브를 개발중에 있다. PLS형 도파관 밸브는 결합수단 없이 대전력을 전송할 수 있는 구조로 설계되어, 전력전송에 대한 제한을 받지 않는 특징을 갖는다. 본 도파관 밸브의 주요구성부는 밀착구동체를 갖는 U자형 도파관부, 두 개의 H-코너가 부착된 진공함, 그리고 두 개의 Viton O-링이 장착된 진공기밀판으로 이루어져 있다. 시제품용 도파관 밸브의 특성조사 결과, 펄스폭 3.5 $\mu$sec, 반복율 30 Hz에서 65MW의 전력전송을 얻을 수 있었다. 본 논문에서는 PLS도파관 밸브의 설계 개념, 기계적 특성 및 가공의 순으로 자세히 논할 것이며, 또한 현재까지의 실험결과 및 앞으로의 계획에 대하여 보고하기로 한다.

• Proceedings of the Korean Society for Emotion and Sensibility Conference
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• 2000.11a
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• pp.164-170
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• 2000

화장품의 관능평가는 크게 분석형 관능평가와 기호형 관능평가로 나눌 수 있으며 본 보고에서는 메이컵 화장단계 중에 사용되는 파운데이션의 분석형 관능평가를 통해 파운데이션 사용 시 느껴지는 관능적 특성 용어의 도출과 정의를 내린 후 실제 소비자들을 통해 여러 가지의 파운데이션을 사용하면서 느껴지는 관능적 특성 강도 및 그에 따른 선호도 등을 기호형 관능평가로 수행하여 파운데이션 사용 시에 만족 및 불만족 요인으로 작용하는 관능속성 및 주요요인들을 분석하였다. 그 결과 파운데이션의 관능속성 평가의 주요인은 커버력 요인과 화장상태 요인으로 나타났으며 밀착감과 화장지속력, 화장상태의 자연스러움이 제품의 선호도와 가장 큰 상관관계를 보였다. 이와 같이 파운데이션에 대한 관능속성과 만족도를 결합하져 소비자가 선호하는 관능속성의 제품을 설계하고 평가할 수 있는 관능적 평가방법을 개발하여 제품개발에 활용하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.46-47
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• 2013

다이아몬드와 같은 $sp^3$ 결합을 가지며, 다이아몬드 다음으로 경도가 강한 입방정 질화붕소(cBN)는 철계금속가공에의 적합성 및 낮은 증착온도로 인하여 표면 코팅소재로의 응용이 크게 기대되어 왔다. 그러나 증착시 cBN 상의 핵생성 이전에 필연적으로 증착되는 비정질 질화붕소(aBN) 및 육방정 질화붕소(hBN) 층의 대기 하에서의 불안정성 그리고 cBN 상의 증착에 수반되는 높은 압축 잔류응력으로 인해 모재와의 밀착력이 낮아지는 문제점 등으로 인해 응용이 크게 제한되어져 왔다. 본 발표에서는 아르곤(Ar)과 질소($N_2$)를 반응가스로 이용하여 스퍼터링법으로 증착한 질화붕소에서 발생하는 높은 잔류응력의 원인과 이를 낮추기 위해 반응가스에 첨가한 수소의 효과에 대해서 상세히 고찰해 보고자 한다.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.16 no.2
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• pp.250-256
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• 2005

Coating appearance is the most important problem in automotive industry. To increase the coating appearance quality, the corrosion resistance and the coating adhesion on metal substrates must be basically solved. The phosphating film made by the pretreatment of metal substrate is important factor to increase the coating adhesion. During the cathodic electrodeposition, the pH at the cathode surface increases up to about 12. In such a highly alkaline condition, the dissolution of metal substrate and phosphate film occurs. These phenomena result in the decrease of the bonding strength between the phosphating film and the substrate. Generally, the structure of zinc phosphating film is hopeite or phosphophyllite. It has been known that the phosphophyllite film contains better corrosion resistance and paint adhesion for hot water immersion test because of the decrease of dissolving amount of both metal substrate and phosphating film during the cathodic electrodeposition. It is found that the addition of Ni and Mn composition increase P-ratio and then can improve the paint adhesion on metal surface and the corrosion resistance.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.121-121
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• 2016

치아는 인체중에서도 혹한 환경에서 부분으로 높은 하중과 타액과 같은 강 부식성 매체로 그 환경이 상상을 초월한다. 즉 반복적으로 가해지는 하중(응력)과 침식을 유발하는 타액과 음식물 등이다. 따라서 치아가 쉽게 파괴되거나 썩는 현상이 나타나게 된다. 이렇게 사용되다가 치아의 역할을 다하게 되면 인공치아를 사용하게 되는데 그 재료가 바로 타이타늄(Ti)이다. 생체매식재로 사용되는 Ti는 반응성이 높아 산소와 쉽게 결합하여 표면에 TiO, $TiO_2$, 및 $Ti_2O_3$와 같은 산화피막을 표면에 형성함으로써 뛰어난 부식저항성과 생체적합성을 가지며 생체에 독성이 없고 탄성계수가 골과 비슷하여 골과 임플란트 경계면에서 응력분산에 유리한 성질 등 물리적, 기계적 성질이 뛰어나 외과용 임플란트 재료로 가장 좋은 재료이다. 금속 임플란트의 생체적합도는 임플란트 재료 자체보다는 생체 내 산화막이 화학적으로 불안정할 때 부식이 발생하게 되고 그 결과 금속이온이 주위로 유리되어 조직반응을 일으키므로 금속의 표면을 덮고 있는 산화막에 의해 좌우된다. Ti는 생체불활성재료로서 매식재료로 사용할 경우 뼈와 잘 융합되는 골유착을 나타내나 골과 화학적결합은 하지 않고 골형성을 적극적으로 유도하지 못함으로 환자의 치유기간이 길어지게 된다. 이러한 이유로 골조직내 임플란트의 접합을 개선하기위한 연구가 이루어져 골과의 결합을 높이기 위해 골유착을 일으키는 Ti에 골성장을 유도하는 뼈성분인 하이드록시 아파타이트(HA)라는 물질을 플라즈마 코팅법을 사용하던가 아니면 Hanks' solution내에서 침적 후 HA도금을 하는 방법 등으로 처리하고 있다. 그러나 플라즈마 코팅법은 고온에서 처리를 행하고 Hanks' solution내에 침적할 경우 Ti표면에 밀착도가 저하되거나 합금의 상변화 등으로 인하여 표면처리 과정 중에서 내식성이 크게 감소될 수 있다. 이러한 여러 가지 코팅법을 통하여 골 유착을 증진시키기 위한 연구는 계속되고 있지만 임상적으로 사용 후 문제가 단시일에 발생되는 것도 아니고 수년이 지나야 나타나게 된다. 이러한 방법으로 코팅을 하게 되면 골과 잘 유착이 되어 자연차아와 같은 기능을 하게 된다. 따라서 이러한 문제를 최소화하는 방법이 나노구조를 표면에 형성시켜 골유착을 쉽게 함으로써 이를 개선할 수 있을 것으로 생각되어 본 강의에서는 임플란트의 문제와 사용되는 재료에 대하여 고찰하여 자연치아를 대체 할 수 있는지 알아보았다.

• Journal of Applied Biological Chemistry
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• v.64 no.4
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• pp.383-389
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• 2021

Obesity is associated with impaired intestinal epithelial barrier function, which contribute to host systemic inflammation and metabolic dysfunction. Korean traditional foods, fiber-rich bean products, have been various biological activities in anti-inflammatory responses, but has not reported the large intestinal health. In this study, we investigated the intestinal health promoting effect of cooked soybeans (CSB) on high fat diet (HFD)-induced obesity model. SD rat were fed either a HFD or HFD supplemented with 10.6% CSB (HFD+CSB) for animal experimental period. CSB treatment significantly decreased the HFD-induced weights of body and fat. Also, CSB treatment improved HFD-reduced tight junction components (ZO-1, Claudin-1, and Occludin-1) mRNA expression in large intestine tissue. Additionally, histopathological evaluation showed that CSB treatment attenuated the HFD-increased inflammatory cells infiltration and epithelial damages in large intestine tissue. At the genus level, effects of CSB supplement not yet clear, while dietary effects showed differential abundance of several genera including Lactobacillus, Duncaniella, and Alloprevotella. NMDS analysis showed significant microbial shifts by HFD, while CSB did not shift gut microbiota. CSB increased the abundance of the genera Anaerotignum, Enterococcus, Clostridium sensu stricto, and Escherichia/Shigella by linear discriminant analysis effect size analysis, while reduced the abundance of Longicatena and Ligilactobacillus. These findings indicate that CSB supplement improves HFD-deteriorated large intestinal health by the amelioration of tight junction component, while CSB did not shift gut microbiotas.