• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2010.05a
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• pp.26.2-26.2
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• 2010

최근에는 차세대 조명용 후보광원인 고출력 백색 LED를 개발하기 위한 경쟁이 치열하며, 이를 위해 업체가 고심하고 있는 가장 큰 문제 중의 하나가 칩에서 발생하는 열을 어떻게 관리하는가 하는 방열의 문제이다. 따라서, LED의 가장 큰 특징인 장수명을 손해보지 않기 위해서는 칩에서 발생되고 있는 열을 외부에 확산시키기 위한 기술 개발이 필수적이다. 다양한 방열소재 중 W-Cu 복합재는 W의 낮은 열팽창계수와 Cu의 높은 열전도도로 인해 방열소재로써 유망한 소재로 주목받고 있으나, 우수한 열적 특성을 발현하기 위해서는 고치밀화를 갖는 W-Cu 복합재 제조가 우선적으로 필요하다. W-Cu 복합체는 일반적으로 액상소결법을 통해 균일한 미세조직을 얻을 수 있으나, 열팽창계수를 낮추기 위해 Cu 함량이 적어지게 되면 치밀화가 어려우며 이를 해결하기 위해 나노입자를 갖는 분말을 이용하고자 하는 연구가 많이 진행되고 있다. 본 연구에서는 W과 Cu 산화물을 이용하는 것이 구성성분끼리의 편석이 발생하지 않으며, 소결성도 우수하여 양산화에 가장 접근한 방법으로 알려져 있다. 그러나, 지금까지의 얻어진 W-Cu 복합체의 경우, 분말상태에서의 얻어진 나노입자가 승온시에 마이크로 크기로 과도한 입자성장이 일어나기 때문에 소결 후에도 나노크기를 유지하기 어려울 뿐만 아니라, 구성상끼리의 응집체가 형성된다. 본 연구에서는 액상소결후에 W 입자가 Cu 기지내에 균일하게 분산되는 동시에 나노크기의 입자를 가지는 고분산 W-Cu 소결체를 얻고자 하였다. 이를 위해 금속산화물 분말의 분쇄를 위해 효과적인 방법으로 알려진 습식상태에서의 고에너지 볼밀링을 통하여 혼합된 텅스텐과 구리 산화물 분말의 수소환원공정을 통해 얻어진 100nm 이하의 입자를 가지는 W-20wt%Cu 나노복합분말을 출발분말로 사용하였다. W-20wt%Cu 나노복합분말의 성형체를 $1050^{\circ}C-1250^{\circ}C$의 온도범위에서 소결거동을 조사하였다. 그 결과, $1100^{\circ}C$ 온도에서 이론밀도에 가까운 소결밀도를 나타내었으며, 이는 기존에 비해 $100^{\circ}C$ 정도 치밀화 온도를 낮추는 결과이다. 소결체의 미세구조 관찰결과, 소결 후 약 200nm의 텅스텐 입자가 Cu내에 균일하게 분산되어 있었다. 제조된 W-Cu 시편에 대해서는 LED 응용성을 조사하기 위해 열전도도와 열팽창계수 등을 평가하였다.

• Resources Recycling
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• v.7 no.4
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• pp.27-34
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• 1998

In this research, the processing control of NiCuZn Ferrite (NCZF) had been studied. NiCuZn Ferrite, which calcined at $700^{\circ}C$ for 3 bours, was ball milled for about 60 hours to ill김ke a size of $0.5\mu\;extrm{m}$ followed by granulation using spray dryer Apparent densincatioo rate and initial permeability of NiCuZn Ferrite with an initial packing density had been investigated as f follows. 1.The relative packing density of NCZF green body increas$\xi$d in the range of 48.6-56.8% with an increased forming pressure of 20-170 MPa. 2. The higher the relative pac퍼ng density of NCZF and the sintering temperature are, the higher the initial densification rate. The increased bulk rlcnsity of NCZF was attributed to the densification rate with decreased open pore and increased closed pore as the relative packing density, sintering temperature, and sinteriog tim$\xi$ increased. 3. The initial P permeability of NCZF with constant composition is logarithmically proportional to the bulk density of NCZF sintered at $875~925^{\circ}C$ for 0-5h, and strongly depended on the relative packing density of NCZF green body. The empirical equation is as f follows; log $\mu$i=$G1{\times}BD$+$G2{\times}RPD$+b(0);where, G1, G2; gradient, B.D: bulk density, RPD; relative packing density, b(0); intercept.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.28 no.6
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• pp.243-249
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• 2018

Ceramic tiles, which were manufactured through high-temperature firing process at over $1000^{\circ}C$, are widely used as interior and exterior materials for building construction due to their excellent durability and aesthetic of surface glaze. In recent years, the introduction of digital ink-jet printing in ceramic tiles for architectural use has been rapidly proceeding, and studies on the materials such as ceramic ink, ceramic pigment, glaze have been actively conducted. In this study, the effect of microstructure change of surface glaze on the printing properties of ceramic inks was investigated by micronization of kaolin, which is the raw material of surface glaze. Black ceramic ink was used for ink-jet printing on the surface glaze of ceramic tile to evaluate the printability by measuring the size and roundness of the printed ink dot. The relationship between microstructure change of surface glaze and printability of ceramic ink was also investigated by analyzing the surface roughness and internal micropore distribution of surface glaze.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.25 no.4
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• pp.95-99
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• 2018

High thermal conductivity films with electrically insulating properties have a great potential for the effective heat transfer as substrate and thermal interface materials in high density and high power electronic packages. There have been lots of studies to achieve high thermal conductivity composites using high thermal conductivity fillers such alumina, aluminum nitride, boron nitride, CNT and graphene, recently. Among them, hexagonal-boron nitride (h-BN) nano-sheet is a promising candidate for high thermal conductivity with electrically insulating filler material. This work presents an enhanced heat transfer properties of ceramic/polymer composite films using h-BN nano-sheets and PVA polymer resins. The h-BN nano-sheets were prepared by a mechanical exfoliation of h-BN flakes using organic media and subsequent ultrasonic treatment. High thermal conductivities over $2.8W/m{\cdot}K$ for transverse and $10W/m{\cdot}K$ for in-plane direction of the cast films were achieved for casted h-BN/PVA composite films. Further improvement of thermal conductivity up to $13.5W/m{\cdot}K$ at in-plane mode was achieved by applying uniaxial compression at the temperature above glass transition of PVA to enhance the alignment of the h-BN nano-sheets.