• Title/Summary/Keyword: 미세 탐침

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Fabrication of Depth Probe Type Semiconductor Microelectrode Arrays for Neural Recording Using Both Dry and wet Etching of Silicon (실리콘 건식식각과 습식식각을 이용한 신경 신호 기록용 탐침형 반도체 미세전극 어레이의 제작)

  • 신동용;윤태환;황은정;오승재;신형철;김성준
    • Journal of Biomedical Engineering Research
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    • v.22 no.2
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    • pp.145-150
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    • 2001
  • 대뇌 피질에 삽입하여 깊이에 따라 신경 신호를 기록하기 위한 탐침형 반도체 미세전극 어레이(depth-type silicon microelectrode array, 일명 SNU probe)를 제작하였다. 붕소를 확산시켜 생성된 고농도 p-type doping된 p+ 영역을 습식식각 정지점으로 사용하는 기존의 방법과 달리 실리콘 웨이퍼의 앞면을 건식식각하여 원하는 탐침 두께만큼의 깊이로 트렌치(trench)를 형성한 후 뒷면을 습식식각하는 방법으로 탐침 형태의 미세 구조를 만들었다. 제작된 반도체 미세전극 어레이의 탐침 두께는 30 $\mu\textrm{m}$이며 실리콘 건식식각을 위한 마스크로 6 $\mu\textrm{m}$ 두께의 LTO(low temperature oxide)를 사용하였다. 탐침의 두께는 개발된 본 공정을 이용해서 5~90 $\mu\textrm{m}$ 범위까지 쉽게 조절할 수 있었다. 탐침의 두께를 보다 쉽게 조절할 수 있게 됨에 따라 여러 신경조직에 필요한 다양한 구조의 반도체 미세전극 어레이를 개발할 수 있게 되었다. 본 공정을 이용해서 개발된 4채널 SUN probe를 사용하여 흰쥐의 제1차 체감각 피질에서 4채널 신경 신호를 동시에 기록하였으며, 전기적 특성검사에서 기존의 탐침형 반도체 미세전극, 텅스텐 전극과 대등하거나 우수한 신호대 잡음비(signal to noise ratio, SNR)특성을 가짐을 확인하였다.

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Development of Automatic Visual Inspection System for Micro Needle (미세 탐침의 비전 자동 검사 시스템 개발)

  • Kang, Su-Min;Han, Kwang-Hee;Huh, Kyung-Moo
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SC
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    • v.45 no.6
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    • pp.16-25
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    • 2008
  • The micro needle means the ultrafine probe of 'Probe Card'. The size of micro needle is so minute that it is difficult to minute that it is difficult to inspect it with eyes. On the other hand it is very critical if there is a defect in micro needle of probe card. In this study, we developed an automatic visual inspection system for finding defect status in probe angle, tip length and diameter. Through the experimental results, we could find that our proposed method is better than human-eyes inspection method in accuracy and inspection speed, and also in robustness to lighting circumstances.

미세탐침기반 기계-화학적 리소그래피공정을 이용한 3차원 미세 구조물 제작에 관한 기초 연구

  • 박미석;성인하;김대은;장원석
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.128-128
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    • 2004
  • 나노 스케일의 구조물 제작에 있어서 기존의 리소그래피 공정들이 가지는 한계점을 극복하기 위해서 다양한 방식의 새로운 공정들이 개발되고 있다. 특히, 기계-화학적 가공공정을 이용한 미세탐침 기반의 나노리소그래피 기술(Mechano-Chemical Scaning Probe based Lithography; MC-SPL)은 기존의 포토리소그래피 공정의 단점을 극복하고, 보다 경제적이며 패턴 디자인 변경이 유연한 미세 패턴 제작 기술임이 확인되었다.(중략)

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Spatial Measurement of Plasma Temperature & Density in a microdischarge AC-PDP cell

  • 김진구
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 1999.07a
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    • pp.231-231
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    • 1999
  • PDP(Plasma Display Panel)는 21세기 디스플레이 시장을 대체할 차세대 디스플레이 장치로서 넓은 시야각, 얇고, 가볍고, 메모리기능이 있다는 여러 가지 장점들을 가지고 있지만 현재 고휘도, 고효율, 저소비전력 등의 문제점들을 해결하여야 한다. 이러한 문제점들의 해결을 위해서는 명확한 미세방전 PDP 플라즈마에 대한 정확한 진단 및 해석이 필요하다. 따라서 본 연구에서는 미세 면방전 AC-PDP 플라즈마의 기초 변수들 (플라즈마 밀도 & 온도, 플라즈마 뜬 전위, 플라즈마 전위 등의 측정을 통해 고휘도, 고효율 PDP를 위한 최적의 방전환경을 알아내는 데 있다. 일반적으로 전자의 밀도는 방전전류에 비례하는 관계를 보인다. 전류에 대해 방전전압이 일정하다면 전자밀도가 커짐에 따라서 휘도는 포화되며 상대적으로 휘도와 전류의 비로 표시되는 발광효율은 감소하게 된다. 반면 전자밀도가 상당히 작다면 휘도는 전자밀도에 비례하고 효율은 최대값을 보인다. 따라서 미세구조 PDP에서 휘도와 발광효율, 양쪽에 부합하는 최적의 방전환경을 플라즈마 전자밀도와 온도의 측정을 통해서 해석하는 것이 필요하다. 본 실험에서는 방전기체의 종류와 Ne+Xe 방전기체의 조성비에 따른 플라즈마 밀도, 온도의 공간적인 분포특성을 진단하기 위해서 초미세 랑뮈에 탐침(지름: 수 $mu extrm{m}$)을 제작하였다. 제작된 초미세 탐침을 컴퓨터로 제어되는 스텝핑모터를 장착한 정밀 X, Y, Z stage에 부착하여서 수 $\mu\textrm{m}$간격의 탐침 삽입위치에 따라서 미세면방전 AC-PDP의 플라즈마 밀도 및 온도분포 특성을 진단하였다. PDP 방전공간에 초미세 랑뮈에 탐침을 삽입해서 -200~+200V의 바이어스 전압을 가해준다. 음의 바이어스 전압구간에서 이온 포화전류를 얻어내어 여기서 플라즈마 이온 밀도를 측정하고 양의 바이어스 전압구간에서 플라즈마 전자온도를 측정하면 미세면방전 AC-PDP 플라즈마의 기초 진단이 가능하다.

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Nanotube-tip AFM for the application of photonic devices (나노튜브 탐침을 이용한 미세 광소자 측정 개선)

  • 정기영;송원영;오범환;박병천
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2003.07a
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    • pp.302-303
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    • 2003
  • 원자간력-현미경(Atomic Force Microscope)은 비파괴적인 방법으로 광소자의 단면 형상과 거칠기에 관한 정보를 원자단위의 해상도로 얻어낼 수 있다. 그러나 탐침의 형상에 의해서 공간분해능에 제한을 받는다. 이 문제를 해결하기 위해, 원자간력-현미경 탐침의 끝부분에 나노튜브를 부착하였다. 주사형 전자현미경에 설치한 나노조작기를 사용하여 나노튜브를 탐침에 밀착하도록 이동시킨 후에, 탄화물 증착으로 접착시키는 방법을 사용하였다.

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Lattice Boltzmann Method를 이용한 AFM 탐침과 표면 사이에 생성되는 물 메니스커스 특성 전산 모사

  • Kim, Gi-Deok;Byeon, Gi-Sang;Kim, Hyo-Jeong;Jang, Jun-Gyeong
    • Proceeding of EDISON Challenge
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    • 2016.03a
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    • pp.131-134
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    • 2016
  • 이번 연구에서는 현재 반도체 제조 공정에 응용 가능성이 높은 DPN(Dip Pen Nanolithography)의 주요 요소인 탐침과 기판 사이의 물 메니스커스 형성에 관한 것이다. DPN의 해상도가 높을수록 더 미세한 공정을 손쉽게 수행 할 수 있기 때문에 현재 중요한 연구 과제 중 하나이다. 이번 실험에서는 기판과 탐침의 습윤도(wettability), 탐침의 모양 그리고 탐침과 기판 사이의 거리 변화에 따른 물 메니스커스 형성 정도를 실험하였다. 그 결과 탐침이 뾰족할 수록 형성이 잘 되지 않는 것으로 나왔다. 또한 좁은 계(confined system)가 기판과 탐침 사이에서만 형성되는 것이 아니라 탐침 상단에서도 형성되는 것으로 관찰되었다.

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Observation of Dynamic Movement of Probing Pin on PCB Pad Using Electrical Reliability Test (인쇄회로 기판의 전기검사에서의 미세 탐침과 패드의 동적 거동 현상 관측)

  • Song, Seongmin;Cha, Gangil;Kim, Myungkyu;Jeon, Seungho;Yu, SangSeok
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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    • v.39 no.3
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    • pp.245-251
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    • 2015
  • In an electrical reliability test of a printed circuit board (PCB), the impact of the micro probing pins on the PCB needs to be checked to ascertain the quality of the circuit. In this study, the impact of the dynamic movement of the probing pin on the pad was observed. As a misaligned pin can exert horizontal force on the pad of the PCB, this study focused on the behavior of a misaligned probing pin. The parameters of observation were the circular and flat edges of the probing pin. The effects of the speed of movement, diameter, and the length of projection of the probing pin were also investigated. The results demonstrated that slippage angle is strongly affected by the shape of the edge of the probing pin, and that projection length is an important factor affecting pin slippage. In contrast, the speed of movement of the probing pin was able to double the slippage angle.

Manufacture of Optical Probe Using $CO_2$ Laser ($CO_2$ 레이저를 이용한 광섬유 탐침(Optical probe)의 제작)

  • Shin, Youl;Kim, Young-Ill;HwangBo, Soung
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2004.07b
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    • pp.1058-1061
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    • 2004
  • 미세 소자를 관측, 가공 및 분석하기 위해 사용되는 기존 광학현미경은 빛으로 물체를 관측하므로 대물렌즈 (Object lens)에서의 회절한계 때문에 분해능의 있으므로 매우 뽀족한 탐침(Probe)을 시료의 표면에 근접시킨 후 표면을 주사하여 이미지를 얻는 방법이 개발되어 최근에는 Optical Fiber를 이용하여 fiber 끝단을 nano-scale 정도로 첨예화시키는 기술이 개발되었다. 이러한 광섬유 탐침은 구경의 직경이 작을수록 높은 분해능을 얻을 수 있으므로 광섬유 탐침의 제작 공정 확립은 매우 중요하다. 그 중에서 대표적인 방법이 $CO_2$ 레이저를 이용하여 가열한 후 인장 하는 방법 (Heating and Pulling)이 있다. 그래서 본 연구에서는 $CO_2$ 레이저를 이용하여 100nm 정도의 팁 반경을 갖는 뽀족한 탐침을 제작하고자 한다.

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Atomic Force Microscopy(AFM) based Single Cell Manipulation and High Efficient Gene Delivery Technology (원자간력 현미경을 이용한 단일세포 조작 및 고효율 유전자 도입기술)

  • Han, Sung-Woong;Nakamura, Chikashi;Miyake, Jun;Kim, Woo-Sik;Kim, Jong-Min;Chang, Sang-Mok
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • v.47 no.5
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    • pp.538-545
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    • 2009
  • The principle and application of a scanning probe microscopy(SPM) are reviewed briefly, and a low-invasive single cell manipulation and a gene delivery technique using an etched atomic force microscopy(AFM) probe tip, which we call a nanoneedle, are explained in detail. The nanoneedle insertion into a cell can be judged by a sudden drop of force in a force-distance curve. The probabilities of nanoneedle insertion into cells were 80~90%, which were higher than those of typical microinjection capillaries. When the diameter of the nanoneedle was smaller than 400 nm, the nanoneedle insertion into a cell over 1 hour had almost no influence on the cell viability. A highly efficient gene delivery and a high ratio of expressed gene per delivered DNA compared the conventional major nonviral gene delivery methods could be achieved using the gene modified nanoneedle.

나노스케일 절삭현상의 분자동역학적 시뮬레이션

  • 성인하;김대은;장원석
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.129-129
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    • 2004
  • 본 연구에서는 나노스케일 절삭가공(nanometric cutting process)시에 미세 팁과 가공표면사이에서 발생하는 현상들에 대하여 분자동역학적 시뮬레이션을 통하여 살펴보았다 본 연구의 목적은 실험적으로는 파악하기 어려운 극미세 가공에서 발생하는 나노트라이볼로지적 현상을 이해하고, 이를 토대로 기계적 가공에 기반하여 개발된 '기계-화학적 나노리소그래피(Mechano-Chemical Scanning Probe Lithography)' 공정을 개선, 발전시키는데 있다. 기계-화학적 나노리소그래피 기술은 극초박막의 리지스트(resist)를 미세탐침을 이용하여 기계적 가공으로 제거하고 이로인해 표면으로 드러난 모재부분을 화학적 에칭에 의해 추가로 가공하여 원하는 패턴형상을 얻어내는 기술이다.(중략)

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