• Title/Summary/Keyword: 미세 구조물

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Ultrastructure of Compound Starch Granules and Protein Bodies of Starchy Endosperm Cell in Rice (쌀 배유세포 전분복합체와 단백질체의 미세구조)

  • Chang, Byung-Soo;Lee, Soo-Jeong;Kim, Sung-Kon
    • Applied Biological Chemistry
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    • v.39 no.5
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    • pp.379-383
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    • 1996
  • The ultrastructure of the compound starch granules and the protein bodies of Odaebyeo rice of early matured variety were examined by light microscope and electron microscope. The endosperm cell appealed rectangular or octangular shape on the cross section. The thickness of cell wall containing of membraneous materials was about $0.5\;{\mu}m$ in diameter. The starch cell was filled compactly with globular or oval shaped compound starch granules with the size of $20{\sim}25\;{\mu}m$ in diameter. The compound starch granules were consisted of central core starch granule and concentrical $2{\sim}3$ layers of starch granules. The average thickness of the starch granules were about $5\;{\mu}m$. Most protein bodies were found in the aleurone layer The globular protin bodies were scattered near the compound starch granules and $2.5{\sim}3\;{\mu}m$ in diameter. The protein bodies composed of central electron dense materials and peripheral electron loose materials in limiting membrane.

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$Si_3N_4$를 이용한 금속-유전체-금속 구조 커패시터의 유전 특성 및 미세구조 연구

  • 서동우;이승윤;강진영
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2000.02a
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    • pp.75-75
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    • 2000
  • 플라즈마 화학증착법(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)을 이용하여 양질의 Si3N4 금속-유전막-금속(Metal-Insulator-Metal, MIM) 커페시터를 구현하였다. Fig.1에 나타낸 바와 같이 p형 실리콘 웨이퍼의 열 산화막 위에 1%의 실리콘을 함유하는 알루미늄을 스퍼터링으로 증착하여 전극을 형성하고 두 전극사이에 Si3N4 박막을 증착하여 MIM구조의 박막 커패시터를 제조하였다. Si3N4 유전막은 150Watt의 RF 출력하에서 반응 가스 N2/SiH4/NH3를 각각 300/10/80 sccm로 흘려주어 전체 압력을 1Torr로 유지하면서 40$0^{\circ}C$에서 플라즈마 화학증착법을 이용하여 증착하였으며, Al과 Si3N4 층의 계면에는 Ti과 TiN을 스퍼터링으로 증착하여 확산 장벽으로 이용하였다. 각 시편의 커패시턴스 및 바이어스 전압에 따른 누설 전류의 변화는 LCR 미터를 이용하여 측정하였고 각 시편의 커패시턴스 및 바이어스 전압에 따른 누설 전류의 변화는 LCR 미터를 이용하여 측정하였고 각 시편의 유전 특성의 차이점을 미세구조 측면에서 이해하기 이해 극판과 유전막의 단면 미세구조를 투과전자현미경(Transmission Electron Microscope, TEM)을 이용하여 분석하였다. 유전체인 Si3N4 와 전극인 Al의 계면반응을 억제시키기 위해 TiN을 확산 장벽으로 사용한 결과 MIM커패시터의 전극과 유전체 사이의 계면에서는 어떠한 hillock이나 석출물도 관찰되지 않았다. Fig.2와 같은 커패시턴스의 전류-전압 특성분석으로부터 양질의 MIM커패시터 특성을 f보이는 Si3N4 의 최소 두께는 500 이며, 그 두께 미만에서는 대부분의 커패시터가 전기적으로 단락되어 웨이퍼 수율이 낮아진다는 사실을 알 수 있었다. TEM을 이용한 단면 미세구조 관찰을 통해 Si3N4 층의 두께가 500 미만인 커패시터의 경우에 TiN과 Si3N4 의 계면에서 형성되는 슬릿형 공동(slit-like void)에 의해 커패시터의 유전특성이 파괴된다는 사실을 알게 되었으며, 이러한 슬릿형 공동은 제조 공정 중 재료에 따른 열팽창 계수와 탄성 계수 등의 차이에 의해 형성된 잔류응력 상태가 유전막을 기준으로 압축응력에서 인장 응력으로 바뀌는 분포에 기인하였다는 사실을 확인하였다.

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Influence of Hydrostatic Pressure on Chloride Ion Penetration of Marine Concrete (정수압이 해양콘크리트의 염화물이온 침투에 미치는 영향)

  • Kim, Gyeong-Tae;Kim, Gyu-Yong;Nam, Jeong-Soo;Lee, Bo-Kyeong;Lim, Chang-Hyuck
    • Journal of the Korea institute for structural maintenance and inspection
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    • v.23 no.1
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    • pp.78-84
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    • 2019
  • The Marine concrete that located at immersion zone receives an hydrostatic pressure of 1 atm as depth of the water increased by 10 m. And it could accelerate chloride ion penetration. In this study, to evaluate the influence of hydrostatic pressure on chloride ion penetration, concrete mixed by ordinary Portland cement and Portland blast-furnace slag cement was exposed to 1 and 6 atm and substitute ocean water. As a result, the surface chloride ion concentration of the concrete under 6 atm of hydrostatic pressure increased rapidly and the water-soluble chloride ion contents was increased by depth. In addition, the concrete under 6 atm of hydrostatic pressure showed the increase of capillary pores corresponding to 5~100 nm.

철강제의 황화물 응력부식

  • 권영각
    • Journal of the KSME
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    • v.30 no.2
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    • pp.155-162
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    • 1990
  • 원유나 각종 석유 제품을 취급하는 구조물 또는 설비들의 부식 균열현상은 이미 오래 전부터 보 고되어 왔으며, 이는 주로 석유나 LPG 등에 포함되어 있는 H/SUB 2/S에 의한 황화물 응력부식 (SSCC:sulfide stress corrosion cracking)으로 널리 알려져 있다(1,2). SSCC에 의한 균열 현상은 일반 저강도 철강재에서는 발생하지 않으며 주로 항복강도가 500MPa 이상의 강재에서 많이 나타 난다. 특히, 구조물이나 설비제작 과정에서 반드시 있게되는 용접부는 SSCC에 아주 민감한 부분 으로써, 대부분의 SSCC 균열이 용접 열영향부(HAZ:heat affected zone)에서 나타나고 있다. 이는 용접부의 미세조직이 모재와 달라 국부적으로 높은 경도를 갖는 부분이 있기도 하고, 또한 운전 조건으로는 만족되지 않는 응력부식 조건이 용접 잔류응력에 의해 만족될 수 있기 때문이기도 하다. 본 글에서는 이러한 SSCC에 의한 균열 특성을 SSCC기구 (SSCC mechanism)와 함께 석유화학 설비재료로 많이 사용되는 철강재를 대상으로 고찰해 보고자 한다.

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Evaluation of Micro Crack Using Nonlinear Acoustic Effect (초음파의 비선형 특성을 이용한 미세균열 평가)

  • Lee, Tae-Hun;Jhang, Kyung-Young
    • Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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    • v.28 no.4
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    • pp.352-357
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    • 2008
  • The detection of micro cracks in materials at the early stage of fracture is important in many structural safety assurance problems. The nonlinear ultrasonic technique (NUT) has been considered as a positive method for this, since it is more sensitive to micro crack than conventional linear ultrasonic methods. The basic principle is that the waveform is distorted by nonlinear stress-displacement relationship on the crack interface when the ultrasonic wave transmits through, and resultantly higher order harmonics are generated. This phenomenon is called the contact acoustic nonlinearity (CAN). The purpose of this paper is to prove the applicability of CAN experimentally by detection of micro fatigue crack artificailly initiated in Aluminum specimen. For this, we prepared fatigue specimens of Al6061 material with V-notch to initiate the crack, and the amplitude of second order harmonic was measured by scanning along the crack direction. From the results, we could see that the harmonic amplitude had good correlation with COD and it can be used to detect the crack depth in more accurately than the common 6 dB drop echo method.

Micro structural Characterization of $\textrm{Zn}_{1-x}\textrm{Co}_{x}\textrm{Se}$ Epilayers and (ZnSe/FeSe) Superlattice by Transmission Electron Microscopy (투과전자현미경에 의한 $\textrm{Zn}_{1-x}\textrm{Co}_{x}\textrm{Se}$박막 및 (ZnSe/FeSe) 초격자 박막의 미세구조 분석)

  • Park, Gyeong-Sun
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.7 no.10
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    • pp.914-918
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    • 1997
  • MBS에 의해(001)GaAs기판 위에 성장된 Zn$_{1-x}$Co$_{x}$Se(x=1.0, 7.4, 9.5 %)반도체 박막과 (ZnSe/FeSe)반도체 초격자 박막의 미세구조를 투과전자현미경을 이용하여 연구하였다. Zn$_{1-x}$Co$_{x}$Se 박막 시편의 경우, 박막과 기판 사이의 격자 불일치때문에 a/2<110>형태의 버거즈 벡터를 가지는 부정합 전위를 관찰하였다. 모든 Zn$_{1-x}$Co$_{x}$Se 박막과 기판의 계면은 뚜렷이 구별되었고, 계면에서 산화물이나 이물질이 존재하지 않았다. 또한, (ZnSe/FeSe)초격자를 성장시키기 전에 GaAs기판 위에 ZnSe바닥층을 넣음으로써 고품질의 (ZnSe/FeSe)초격자를 얻었다. (ZnSe/FeSe)초격자에 있는 FeSe는 섬아연광 결정구조로 존재하였다.

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Fabrication of a Micro-Structure by Modified DXRL Process (수정된 DXRL 공정에 의한 미세구조 제작)

  • Han, Sang-Pil;Jeong, Myung-Yung;Jung, Suk-Won;Kim, Jin-Tae
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.27 no.9
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    • pp.1517-1523
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    • 2003
  • Deep X-ray lithography (DXRL), a fabrication method for the production of microstructures with a high aspect ratio, plays an important role in the subsequent electroplanting process. However, secondary radiation is generated during X-ray exposure and damages the resist adhesion to the metal layer. To solve adhesion problems, we modified the conventional DXRL process, changing the sequence of polymer adhesion in DXRL process. With optimized X-ray exposure and development conditions based on a calculated and modified X-ray power spectrum, we fabricated various polymer microstructures and achieved a maximum aspect ratio of 40.

Tribological properties of CrN / CrAlN superlattice thin films by CFUBMS (CFUBM 시스템으로 합성한 CrN / CrAlN 초격자 박막의 마찰 특성)

  • Byeon, Tae-Jun;Kim, Yeon-Jun;Han, Jeon-Geon
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2007.11a
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    • pp.130-131
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    • 2007
  • 초고경도 박막을 얻기 위해 질화물을 이용한 CrN / CrAlN 초격자 박막을 CFUBM 시스템을 통해 합성하였다. 초격자 박막의 각층의 두께 (${\lambda}$)는 기판의 회전 속도를 이용하여 제어하여 4.4 에서 44.1 nm 까지 합성하였다. 박막의 결정구조 및 미세구조를 분석하기 위하여 고분해능 X선 회절 분석기 (HR-XRD)를 이용하였으며, 박막의 기계적 성질은 나노 인덴터와 ball on disk tester를 통해 분석하였다. CrN / CrAlN 초격자 박막은 각층의 두께 (${\lambda}$)에 따라 28.77 GPa에서 31.97 GPa의 경도 값을 나타내었으며, 미세구조와 기계적 특성이 변화를 관찰할 수 있었다.

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Rapid Manufacturing of 3D-Shaped Microstructures by UV Laser Ablation (UV 레이저 어블레이션에 의한 3차원 형상 미세 구조물의 쾌속제작)

  • 신보성;양성빈;장원석;김재구;김정민
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.21 no.7
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    • pp.30-36
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    • 2004
  • Recently, the lead-time of a product is to be shortened in order to satisfy consumer's demand. It is thus important to reduce the manufacturing time and the cost of 3D-shaped microstructures. Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) and devices are usually fabricated by lithography-based methods. Above method is not flexible for the rapid manufacture of 3D-shaped microstructures because it depends on work's experiences and requires excessive cost and time for making many masks. In this paper, the effective laser micrornachining is developed to fabricate UV sensitive polymer microstructures using laser ablation. The proposed process, named by laser microRP, is a very useful method on rapid manufacturing for 3D-shaped microstructures.

Development of Displacement Measuring Sensor Module to Monitoring About Variation and Distortion for Bridge Infrastructure at Wireless Communication Environmental (교량구조물의 구조적 변형을 측정하는 무선통신기반 변위센서모듈 개발)

  • Ryu, Seung-Ki;Moon, Hak-Yong
    • The Journal of The Korea Institute of Intelligent Transport Systems
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    • v.9 no.5
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    • pp.87-95
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    • 2010
  • Lots of bridge structure generated the change of outward formation according to durability capability and decrepitude by long use. Especially, in case of the typhoon, snowing and earthquake is going to make rapidly more worse formation about the old structural facilitys. Also, outward formation by irregular and micro-distortion in bridge structure could not easily checked by normal diagnostics method. As a result, performance-capability of structure facility is getting to make a decline in standard of structure performance. Recently, real-time monitoring technology by wireless environment go into the study of irregular movement for structure facility. This paper presents the development of sensor to displacement checking about bridge structure. Sensing method of developed sensor put bring into the gyroscope technology using the acceleration speed and angular acceleration speed. This paper also will simulated to verified the monitoring capability of developed sensor against random vibration, frequency and distortion in simulated equipment.