• Transactions of Materials Processing
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• v.14 no.7 s.79
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• pp.587-594
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• 2005

분무성형공정은 급냉응고 및 결정입자 제어에 따른 고품위 소재 개발의 장점과 함께 고밀도 near-net-shape 제품의 제조가 가능한 합금제조기술이다 분무성형체의 미세조직은 적층표면에 도달하는 액적들의 평균 열용량, 즉 고상분율에 의하여 결정되며, 이는 액적의 비행과정에서의 분사가스-액적간의 열전달과 적층표면에서의 열유입과 열유출 속도에 영향을 받는다. 실제 다양한 공정변수들이 복합적으로 미세조직 형성과정에 영향을 미치지만, 균일한 미세조직을 얻기 위하여서는 적층표면에서의 온도와 고상분율을 항상 일정하게 제어하여야만 한다 즉, 적층표면 온도를 분무 성형공정중에 지속적으로 측정하여 이를 공정 제어 시스템에 feedback하여 원하는 적층표면온도를 유지하도록 공정변수를 제어하는 것이 필수적이다. 분무성형에 제조된 성형체는 합금원소의 편석이 없고 미세한 등방성의 결정립으로 이루어진 특징적인 미세조직을 나타낸다 이와 같은 미세조직으로 인하여 분무성형체는 우수한 성형성과 기계가공성을 나타내며, 또한 분무성형-후속가공된 최종 제품은 잉곳주조에 의하여 제조된 것과 비교하여 크게 향상된 기계적 성질을 가진다.

• Journal of the Korea Convergence Society
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• v.11 no.1
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• pp.175-180
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• 2020

In this study, we developed a micropattern technology in the shape of RFID TAG antenna using ultrasonic micropattern manufacturing system developed to enable micropattern technology. The ultrasonic tool horn in longitudinal vibration mode was installed in the micropattern manufacturing system to develop the ultrasonic press technology for the micropattern antenna shape of the RFID TAG antenna shape on the insulating sheet surface. The ultrasonic shaping technology was manufactured by applying the resonance design technique to a 60kHz tool horn, and by using the micropattern manufacturing system, the coil wire having a thickness of 25㎛ can be ultrasonically press-molded on an insulating sheet of 200㎛ or less. In ultrasonic press technology, the antenna shape having a minimum line width of 150㎛ could be molded without disconnection, peeling, or twisting of the coil wire.

• Transactions of Materials Processing
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• v.11 no.3
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• pp.217-223
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• 2002

초소형 정밀 부품의 효율적 생산 방안으로 대두되고있는 미세 성형 기술에 관하여, 극세선 압출, 미세 성형 기술과 핵심요소기술인 정밀 위치 결정 기술, 미세 성형 재료 기계적 특성 평가 기술과 이론 해석을 중심으로 국내 연구 현황을 소개한다.

• Journal of the KSME
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• v.42 no.6
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• pp.48-53
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• 2002

초소형 정밀 부픔의 효율적 생산 방안으로 대두되고 있는 미세 체적 성형 기술에 관하여, 극세선 압출, 미세 복합 성형 기술과 핵심요소 기술인 정밀 위치 결정 기술, 미세 성형 재료 기계적 특성 평가 기술과 이론 해석 기술을 중심으로 국내 연구 현황과 전망을 소개한다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.34 no.10
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• pp.1471-1478
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• 2010

Microforming processes have recently attracted considerable attention from industry and academia since they enable the production of microscale parts using various materials at a high production rate, minimize material loss, and provide parts with excellent mechanical properties. However, for successful development and applications of the microforming process it is critical to take the tribological size effect into consideration because previous studies have shown that traditional friction models for macroscale forming generate significantly erroneous results in the case of microforming. In this paper, we performed scaled ring compression experiments to investigate the tribological size effect of aluminum and brass materials in microforming. The sensitivity of the interfacial friction to the deformation characteristics of the ring was quantitatively analyzed by the finite element analysis. In addition, a friction model based on slip line field and upper boundary techniques was used to theoretically explain the friction mechanism in microforming.

• Journal of the KSME
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• v.50 no.1
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• pp.37-41
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• 2010

최근 미세유체기술(microfluidics)을 기반으로 한 lab on a chip 기술이 기계, 의료, 바이오, 제약, 화학, 환경 분야 등의 다양한 분야에서 각광 받고 있다. 이 글에서는 일회용 고분자 lab on a chip 대량생산의 기반 기술에 해당하는 고분자 미세성형 기술에 대해 소개한다.

• The Korean Journal of Rheology
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• v.8 no.1
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• pp.58-68
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• 1996

고분자 가공에서 가장널리 사용되고 있는 사출공정은 비등온의 싸이클 공정이므로 사출조건에 따라 성형품은 다양한 형태의 열이력과 변형이력을 받게 되고 그 결과 최종성형 품의 기계적 물성이 현저히 달라지게 된다. 그러므로 우수한 물성을 갖는 성형품을 얻기위 해서는 열이력과 변형이력에 연관되어 나타나는 미세구조의 변화와 잔류응력을 최소화할수 있는 최적 성형조건의 선정이 대단히 중요하게 된다. 본 연구에서는 수치모사실험을 기초로 설정한 성형조건의 범위에서 다양한 사출성형실험을 수행하여 얻은 시편을 대상으로 미세구 조의 변화와 잔류응력에 미치는 성형조건의 영향을 조사함으로써 최적성형조건을 선정하기 위한 방안을 찾고자 하였다. 편광현미경을 사용하여 관찰한 결정성 고분자수지 시편의 내부 구조는 전형적인 skin-core 구조를 보일뿐만아니라 충전속도, 사출온도, 금형온도, 및 gate로 부터의 위치 변화에 따라 미세구조가 현저히 변함을 알수 있었으며 광탄성법과 layer removal method를 이용하여 조사한 무정형 고분지수 시편의 잔류응력은 금형온도와 사출압 에 가장 영향을 많이 받으며 두께 방향으로 parabola한 분포를 가짐을 알수 있었다. 이상의 결과로부터 사출조건의 변화에 따라 잔류응력과 내부구조가 현저히 변하게 되며 이는 성형 품의 물성에 직접적인 영향을 미치고 있음을 알수 있었다.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.36 no.1
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• pp.97-105
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• 1999

In the binary system of SiC and carbon, porosity and pore size distribution of green body was controlled by varying pH, by the addition of polyelectrolyte dispersants, and by using different particle size of starting powders. The preforms having different green microstructure were fabricated by slip casting from suspensions having different dispersion condition. The reaction bonding process was carried out for these preforms. The condition of reaction bonding was 1600$^{\circ}C$ and 20 min. under vacuum atmosphere. The analyses of optical and SEM were studied to investigate the effect of green microstructure on that of reaction bonded silicon carbide and subsequently the mechanical properties of sintered body was investigated. Different green microstructures were obtained from suspensions having different dispersion condition. It was found that the pore size could be remarkably reduced for a fine SiC(0.5$\mu\textrm{m}$). The bimodal microstructure was not found in the present study, which is frequently observed in the typical reaction bonded silicon carbide. It is considered that the ratio between SiC and C was responsible for the formation of bimodal microstructure. For the preform fabricated from the well dispersed suspension, the 3-point bending strength of reaction-bonded silicon carbide was 310${\pm}$40 MPa compared to the specimen fabricated from relatively agglomerated particles having lower value 260${\pm}$MPa.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.17 no.7
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• pp.14-19
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• 2000

현재 자본재산업의 기술낙후는 상품의 수출경쟁력 약화의 근원적인 원인이 되어 결국 지속적으로 선진국의 기술종속을 심화시키고 있다. 이러한 자본재 산업의 문제는 현재의 주력 수출상품의 핵심요소부품생산기술의 미비가 큰 원인이며(거의 주요핵심부품 도는 관련기술은 거의 대부분 수입에 의존하고 있음), 같은 논리로 차세대 신기술의 개발을 통한 첨단 상품의 개발도 이에 필요한 핵심요소부품의 생산기술이 뒤를 바쳐 주지 못한다면 결국 10년 후에도 현재와 같은 현상이 되풀이될 것은 분명하다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.134-134
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• 2004

LCD-BLU의 고효율 광특성을 유도하기 위한 도광판의 초미세패턴 형상가공기술, 미세사출성형기술과 미세형상패턴 광학해석기술 및 전광특성 측정 및 보완기술이 요구된다. 이러한 기술들을 바탕으로 LCD-BLU의 고단가의 주요요인인 기능성 광학 sheet(prism sheet 등)를 연차적으로 제거 및 도광판에 기능을 결합하는 기술개발이 본 연구의 목적이다.(중략)