• 한국섬유공학회:학술대회논문집
• /
• 한국섬유공학회 1999년도 가을 한국섬유공학회 학술발표회 논문집(Proceedings of the Korean Textile Conference)
• /
• pp.77-80
• /
• 1999

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제4권3호
• /
• pp.168-171
• /
• 2003

본 연구에서는 일반사출과 MmSH방식 두 가지의 사출성형공정을 이용하여 나노패턴 구조물을 제작하였다. 성형품에 나타난 나노패턴의 전사성은 MmS방식을 이용한 PC 성형품에서 가장 우수했다. 일반사출공정에서 HIPS로 제작된 성형품은 나노패턴의 전사가 잘 형성되었고, PC의 경우 전사가 잘 이루어지지 않았다 연구 결과 수지의 유동성이 좋고, 금형표면 온도가 높을수록 나노패턴의 전사성은 향상됨을 알 수 있었다.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
• /
• 한국소성가공학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.205-208
• /
• 2007

We injection molded a thin plate with micro prism patterns on its surface and investigated the fidelity of replication of the micro pattern depending on the process parameter such as mold temperature, injection rate or packing pressure. The size of the $90^{\circ}$ prism pattern is $50{\mu}m$ and the size of the plate is $400mm{\times}400mm$. The thickness is 1mm. The fidelity of the replication turned out quite different according to the process parameters and location of the patterns of the plate. We measured the cavity pressure and temperature in real-time during the molding to analyze the effect of the local melt pressure and temperature on the micro pattern replication.

• 대한기계학회:학술대회논문집
• /
• 대한기계학회 2008년도 추계학술대회A
• /
• pp.1124-1128
• /
• 2008

Thin-wall injection molding is associated with many advantages, including increased portability, the conserving of materials, and the reduction of the molding cycle times. In the application of the thin-wall molding, a considerable reduction of the effective flow thickness results in filling difficulty. High-frequency induction is an efficient way to overcome this filling difficulty by means of heating the mold surface by electromagnetic induction. The present study applies the induction heating to the injection molding of thinwalled micro structures with high aspect ratio. The feasibility of the proposed heating method is investigated through a numerical analysis. The estimated filling characteristics of the micro-features are investigated with variations of mold temperature and part thickness, of which results are also compared with experimental measurements.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제32권11호
• /
• pp.969-976
• /
• 2015

In the present study, a numerical investigation of an insert injection molding process was carried out for the development of thermoplastic microfluidic chip plates with metal electrodes. Insert injection molding technology enables efficient realization of a plastic-metal hybrid structure and various efforts have been undertaken to produce novel components in several application fields. The microfluidic chip with metal inserts was proposed as a representative example and its molding process was analyzed. The important characteristics of the filling stage, such as the effects of filling time and thickness of the part cavity, were characterized. Furthermore, the detailed distributions of pressure and temperature at the end of the filling stage were investigated, revealing the significance of metal insert temperature.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.457-458
• /
• 2012

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
• /
• 한국분말야금학회 1999년도 추계학술강연 및 발표대회 강연 및 발표논문 초록집
• /
• pp.20-20
• /
• 1999

• 한국분말재료학회지
• /
• 제11권2호
• /
• pp.179-185
• /
• 2004

통상적인 금속분말의 성형은 분말야금 공정으로 이루어지기 때문에 복잡한 형상의 부품을 구현하는 데는 제약이 있다. 하지만, 1970년대 후반 이래 새로운 금속분말의 성형기술로 크게 각광을 받으며 연구되고 있는 금속분말사출성형(Metal Powder Injection Molding, MIM) 기술을 이용하면 다양한 형태의 부품을 성형할 수 있다 최근에는 이러한 MIM 기술을 이용하여 다양한 산업분야에 응용될 수 있는 마이크로 부품을 제조하고자 하는 연구개발이 주목받고 있다./sup 1)/ 현재까지는 마이크로 부품을 제조하는 원천기술이 반도체 공정기술이나 마이크로 기계가공기술에 크게 의존하고 있다./sup 2,3)/ 특히, 경제적 효용성이라는 관점에서 수 마이크로 이하의 극미세 구조물은 반도체 공정기술을 이용하여 성형하는 것이 유리하며, 1㎜의 치수를 갖는 미세 구조물은 마이크로 기계가공기술로 제조하는 것이 적합하다(그림 1). 하지만, 수십 마이크로에서 수백 마이크로의 치수를 갖는 구조물 제조에 있어서 앞선 두 공정기술은 응용 재료의 종류와 복합한 형상의 대량생산에 한계가 있다. 비록 반도체 공정기술에서 박막 증착과 전기화학적 도금기술을 이용한 표면미세가공 기술에 의해 수십 마이크로 이내의 치수를 갖는 미세 구조물을 정밀하게 성형하지만,/sup 4,5,)/ 수백 마이크로 크기의 치수를 반도체공정기술로 구현하기는 곤란하다. 또한, 마이크로 기계가공기술도 높은 가공 정밀도를 유지하며 수백 마이크로 크기의 구조물을 가공할 수 있지만 복잡한 모양의 형태를 대량생산하기에는 적합하지 않다.

• 한국식품영양과학회지
• /
• 제34권7호
• /
• pp.1109-1113
• /
• 2005

압출성형 온도에 따른 백삼과 홍삼분말의 팽화현상을 살펴보기 위해 팽화율, 미세구조 및 유동특성을 분석하였다. 압출성 형 공정 변수는 원료(백삼과 홍삼가루)와 사출구 부위온도($100^{\circ}C$ 와 $115^{\circ}C$)로 설정하였다. 사출구 부위온도가 $120^{\circ}C$ 이상의 고온에서 잘 팽화되지만, 백삼분말과 홍삼분말은$100^{\circ}C$에서 사출구 직경방향으로 팽화율이 높았으나 $115^{\circ}C$로 증가와 함께 사출구 직경방향 팽화율은 감소하였으나 가로 방향으로 팽화율이 증가하여 비연속적인 팽화가 일어나 압출성형물 표면은 기공의 파열에 거칠었다. 또한 백삼 압출물의 미세구조는 사출구 온도$100^{\circ}C$에서 기공이 작고 균일하였지만 $115^{\circ}C$로 증가와 함께 기공의 파열에 의해 기공의 크기가 불균일하고 크기도 증가한 것을 관찰하였다. 백삼분말과 압출성형 백삼분말은 의가소성유체였으며 고유점도는 사출구 부위온도가 증가함에 따라 감소하여 사출구 부위온도의 증가와 함께 백삼전분의 구조가 파괴되어 분자량이 감소하는 것으로 판단되었다. 분자량의 감소와 함께 용융반죽의 점도가 낮아져 압출성형 온도 $115^{\circ}C$에서 직경 팽화율의 감소와 함께 불연속적인 팽화가 일어난 것으로 판단되었다.

• 대한기계학회논문집A
• /
• 제31권5호
• /
• pp.556-561
• /
• 2007

The rapid thermal response(RTR) molding is a novel process developed to raise the temperature of mold surface rapidly in the injection stage and then cool rapidly to the ejection temperature by air or water. The objectives of this paper are to investigate the effect of mold temperature, pressure and thickness of micro pattern molding and to provide a optimization of RTR injection molding for micro pattern from Moldflow simulation. Optimal minimum temperature and pressure was found without shortcut according to thickness. Filling percentage was influenced by glass transition temperature with the kinds of resin. Optimal temperature is slightly higher than glass transition temperature irrespectively of pressure, thickness, the kinds of resin in the micro pattern molding.