리플로우에 따른 In-48Sn 솔더와 전해 Au/Ni/Cu BGA 기판의 미세구조와 기계적 특성 (Microstructure and Mechanical Property of In48wt%Sn Solder / Electrolytic Au/Ni/Cu BGA Substrate with Multiple Reflows)
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- 대한용접접합학회:학술대회논문집
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- 대한용접접합학회 2004년도 춘계 학술발표대회 개요집
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- pp.75-77
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- 2004