• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 1993.11a
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• pp.132-132
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• 1993

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2002.05a
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• pp.19-19
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• 2002

• Proceedings of the KSME Conference
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• 2005.11a
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• pp.232.2-232.2
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• 2005

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2011.07a
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• pp.1045-1046
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• 2011

본 논문에서는 굴곡면 커버내에 전기회로를 구현시 그 동안 포토리소그라피 공정으로 제작된 PCB를 휴대기 등 내부 케이스에 부착하여 전기회로를 구현하였으나 본 논문에서는 PCB없이 직접 케이스인 복합 폴리머소재에 레이저조사에 의해 패턴과 무전해도금으로 전기회로를 직접구현하는 기술이다. 이러한 방법은 제안한 3단계 공정기법에 의해 가능하며, 즉 사출형 복합폴리머소재제작, 소재의 레이저조사에 의한 시드패턴 구현 및 형성시드의 무전해도금에 의한 전도성패턴구현 공정을 통하여 곡면커버의 전기회로구현이 가능하다. 이에 따라 기존의 복잡한 10 단계 이상의 포토리소그라피 공정을 레이저조사에 의한 3단계 공정으로 간소화함으로서 제품의 생산성향상, 다량장비 구입절감, 작업공간축소 및 기타 소재절감 등의 경제적 효과를 얻을 수 있다. 응용분야는 2차원 평면 전기회로 외에 3차원 곡면형상의 제품인 자동차, 휴대폰, 의료기, 센서, 오토바이 등의 커버에 직접회로 응용이 가능하다. 이에 대한 타당성은 실험결과를 통하여 입증하였다.

• The Bulletin of The Korean Astronomical Society
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• v.38 no.2
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• pp.83.1-83.1
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• 2013

선형비점수차를 완벽하게 제거한 비축반사경 이론을 천체 관측용 분광기의 전단 광학계 등에 응용하면 색수차가 없는 기기 제작이 가능하다. 이러한 비축 반사경은 DTM(Diamond Turning Machine)을 이용하여 알루미늄으로 만들면 제작 시간이 단축된다. 그러나 DTM을 이용해 알루미늄과 같이 무른 금속을 가공할 경우 툴마크가 발생하게 된다. 툴마크는 회절현상을 발생시키며 이러한 회절현상은 알루미늄 반사경을 이용한 광학계 개발에 제약이 된다. 툴마크는 DTM 가공 이후 연마를 통해 제거할 수 있지만 알루미늄의 무른 특성으로 인해 연마 과정에서 반사경의 형상이 변할 가능성이 크다. 이러한 알루미늄 반사경의 형상 변화를 최소화하기 위한 방법으로는 알루미늄 반사경 표면에 무전해니켈도금을 하는 것이다. 하지만 도금 과정에서 반사경의 형상이 변할 가능성이 있기 때문에 두가지 방법을 사용하여 툴마크를 제거할 계획이다. 첫 번째 방법은 DTM 가공된 알루미늄 반사경을 5 um의 무전해니켈도금 이후 연마하여 툴마크를 제거하고 반사율 증가를 위해 그 위에 다시 알루미늄 코팅을 하는 방법니다. 두 번째 방법은 100 um의 무전해니켈도금 이후 DTM 가공을 하고 다시 연마를 통해 툴마크를 제거하는 방법이다. 이번 발표에서는 툴마크를 제거하기 위한 2가지 방법의 장단점을 확인하고 툴마크를 제거한 알루미늄 반사경을 제작하기 위한 과정을 설명하였다. 본 연구에서 개발한 비축 반사경은 서울대학교 창의연구단의 광학/적외선 카메라 CQUEAN의 차세대 모델에 적용할 계획이다.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.8 no.4
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• pp.568-574
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• 1997

The effect of microencapsulation of maetal hydride (MH) with copper on the electrode performance of a Ni/MH battery has been investigated. The MH electrodes were prepared with a combination of cold press and paste methods. The discharge capacity of the electrode increased with an addition of small amounts if CMC into the electrode, but decreased when heat-treated in an oxygen-free nitrogen flow. The capacity of a Cu-coated $LaNi_5$ electrode was higher than that of LaNi5electrode. The discharge capacity of the electrode prepared with Cu-coated $LaNi_5$ increased with the increase of copper content in the electrode. It is considered that the increase of copper content enhanced the current density on the electrode surface, leading to the increase of the discharge capacity The MH electrode coated by an acidic electroless plating method showed much higher discharge capacity than that using an alkaline electroless plating method. The discharge capacity of the $LaNi_{4.5}Al_{0.5}$ electrode was higher than that of the $LaNi_5$ electrode. Also, the effect of microencapsulation on the deactivation of $LaNi_5$ was studied using an absorption-desorption cycle in CO-containing hydrogen.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 1993.05a
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• pp.31-31
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• 1993

• Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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• 2002.12a
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• pp.204-205
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• 2002

Co(P) 합금은 전기화학적으로 제조되는 강자성 재료 중 그 자기적 특성이 우수하여 이미 1960년대부터 연구가 진행되었으며$^{1)}$ 1980년대까지는 주로 무전해도금에 의해 제조되다가$^{2.3)}$ 1990년대 이후부터는 LIGA(Lithographie Galvanoformung Abformung) 공정이나 패터닝 공정과의 공정 통합의 용이성 때문에 전기도금방식이 주류를 이루고 있다.$^{4.5)}$ 그러나 전기도금에 의해 제조된 대부분의 Co(P) 합금은 P의 함량이 과다하여 비정질상태로 존재하며 추가적인 열처리 공정이 요구되고 자기적 성질도 좋지 못한 단점이 있었다. (중략)

• Polymer(Korea)
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• v.25 no.2
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• pp.302-310
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• 2001

Cu/PET film composites were prepared by electroless copper plating method. In order to improve adhesion between electroless Cu plated layer and polyester (PET) film, the effect of pretreatment conditions such as etching method and mixed catalyst composition, and accelerator was investigated. Compared to NaOH etching medium, PET film was more finely etched by HCl solution, resulting in an improvement in adhesion between Cu layer and PET film. However, there were no significant differences in electromagnetic interference shielding effectiveness as a function of etching medium. The surface morphology of Cu plated PET film revealed that Pd/Sn colloidal particles became more evenly distributed in the smaller size by increasing the molar ratio of PdCl$_2$ : SnCl$_2$ from 1 : 4 to 1 : 16. With increasing the molar ratio of mixed catalyst, the adhesion and the shielding effectiveness of Cu plated PET film were increased. Furthermore, HCl was turned out to be a better accelerator than NaOH in order to enhance the activity of the mixed PdCl$_2$/SnCl$_2$ catalyst, which facilitated the formation of more uniform copper deposit on the PET film.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.20 no.2
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• pp.29-32
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• 2013

The surface roughness and reflectivity of electroless-plated Sn-3.5 wt%Ag on a LED (light emitting diode) lead frame were investigated. Cu electroplating was carried out prior to electroless plating of Sn-3.5Ag to improve the reflectivity of the Sn-3.5Ag deposit. In order to investigate the effect of stirring speed and temperature of the plating solution, surface roughness and reflectivity was measured. The experimental results revealed that the thickness of the deposit layer increased with stirring speed and temperature of the plating solution. Stirring speed is increased from 100 to 300 rpm, the surface roughness was reduced from 0.513 to 0.266 ${\mu}m$, and the reflectivity increased from 1.67 to 1.84 GAM. As temperature of the plating solution increased from 25 to $45^{\circ}C$, the surface roughness reduced from 0.507 to 0.350 ${\mu}m$, and the reflectivity increased from 1.68 to 1.84 GAM.