• 한국의상디자인학회:학술대회논문집
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• 한국의상디자인학회 2004년도 한국의상디자인학회:학술대회논문집*Proceedings of the Korea Fashion
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• pp.43-48
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• 2004

현대 패션에서는 과학의 발달 등에 힘입어 경제가 고도로 성장되고 삶의 질이 향상됨에 따라서 발생된 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위하여 개성화와 차별화 된 독특한 의복에 대한 욕구가 강해지고 있다. 또한 인간의 감성적이고 시각적인 면이 부각됨에 따라 의류소재는 디자인의 영감을 불러일으키는 요소가 되고 유행과 소비를 선도하는 데 큰 비중을 차지하게 되었다.(중략)

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 1996년도 Advance Program of 13th optics andquantum Electronics conference, 1996제13 회 광학 및 양자전자 학술 발표회 논문 요약집
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• pp.27-27
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• 1996

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2006년도 하계학술발표회 논문집
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• pp.157-158
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• 2006

• 한국의상디자인학회지
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• 제6권2호
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• pp.15-20
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• 2004

These days are referred to as 'the times of textile fashion,' owing to the emphasis on textile design in the fashion industry. Accordingly, apparel companies have increased their interests in developing new types of textiles to overcome the limits of style and silhouette. Now the ultra-fashion of textile, a new way of process and design development, is given much more attention. A Moire interference pattern has a longer wavy circle of interference, an effect of intensity interference, than one made by piling more than one reflecting plate or transmitting plate. Till now, Moire interference patterns have been used to confirm scientific theory and to measure the structure of a body or a subject in areas such as physics and medical science. Work has also been done on the Moire interference effects on TV screens said to cause dizziness and eye strain. This study focuses on the new types of textiles by creating the appearance of the Moire phenomena. Contrary to the present usual stationary patterns of textiles, it is a varying pattern according to the different gratings, different angles, piling gratings, and the movements of the human bodies. In the preceding study, we observed Moire fringes formed by overlapping two different or same kinds of gratings such as parallel line gratings, square gratings, conic gratings and semicircular gratings and tried to find a promising possibility of new textiles through the method of clothes design simulation.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권1호
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• pp.57-65
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• 2017

모바일 기기 내부에 있는 전자부품들은 반도체 칩이나 그 밖의 여러 가지 재료로 구성되어 있다. 이러한 전자부품들은 매우 얇고, 구성된 재료들은 다양한 열팽창 계수를 가지고 있으므로 온도 변화나 외부 하중에 의해서 쉽게 굽힘이 일어난다. 그림자 무아레 방법은 비접촉으로 전체 영역에 걸친 면외변위를 측정하는 광학적 방법이지만 측정 감도를 $50{\mu}m/fringe$ 이내로 하기 어려워서 반도체 패키지의 굽힘변형을 측정하기에는 적당하지 않은 면이 있었다. 본 논문에서는 그림자 무아레 기법의 여러 실험조건들을 최적화하여 $25{\mu}m/fringe$의 향상된 감도를 갖는 측정 방법을 구현하였다. 또한 이로부터 위상이동에 의해 기록되는 4장의 그림자 무늬를 영상 처리하여 감도가 4배 향상된 그림자 무늬를 얻어내고 이를 스마트폰의 소형 전자부품들에 적용하여 온도변화에 따라 발생하는 굽힘 변위를 $5{\mu}m/fringe$의 고감도로 측정하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.141-148
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• 2019

모바일 기기로 사용되는 전자기판은 여러 가지 다양한 재료로 구성되어 있으며, 제조시나 사용 환경에서 온도가 변하면 각 재료의 열팽창 계수의 차이로 인하여 변형과 응력집중이 발생하게 된다. 그림자 무아레 방법은 비접촉으로 전체 영역에 걸친 면외변위를 측정하는 광학적 방법이지만 고감도 적용을 위해서는 탈봇 현상의 극복이 필요하다. 본 논문에서는 그림자 무아레 기법에서 발생하는 탈봇 현상을 극복하기 위하여 다양한 파장의 LED 광원을 이용하고, 파장의 변화가 탈봇 거리에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 위상 이동법을 이용함으로써 10 ㎛/fringe 이내의 측정 감도를 확보할 수 있는 실험방법을 제안하고 이를 평가하였으며, 이 방법을 모바일 회로 기판의 열변형 측정에 적용하였다. 백색광을 사용한 경우에서는 탈봇 현상으로 인하여 측정이 불가능한 영역이 여러 군데 존재하였으나, 파란색 LED 광을 사용한 경우에는 대부분의 영역에서 감도 6.25 ㎛/fringe의 정밀한 무아레 무늬를 얻어낼 수 있음을 확인하였다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2017년도 추계학술발표대회
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• pp.336-338
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• 2017

지문인식을 통한 생체인증 방식은 스마트 기기의 인증방법들 중 가장 보편화된 인증 방식이다. 하지만 사용자를 구별하는 유일한 인증 방식으로 발전하기에는 완벽한 생체인증 수단이라고 단정 지을 수 없다. 다수의 손가락을 등록함으로 인한 보안성의 하락이나 지문의 손상으로 인한 정확성을 보장할 수 없기 때문이다. 본 논문은 DFS(Display Fingerprint Solution) 기술이 적용된 터치스크린만으로도 지문 인식이 가능한 멀티 핑거 인증 방법 대해 제안한다. 무엇보다 사용자의 복잡한 지문이미지를 획득하고 이를 중첩시킨 후 간섭무늬를 발생시킨 후, 이를 통해 보안 이미지나 무늬를 획득해 사용자를 구별하는 보다 강화된 인증 방식을 제안한다. 본 논문이 제안하고자 하는 방안은 기존의 단순한 지문 이미지 획득보다 고차원적인 데이터를 생성할 수 있는 점을 중심으로 이루어진다.

• 한국안광학회지
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• 제15권3호
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• pp.241-245
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• 2010

목적: 시각적 공간감각인 물체의 거리감과 움직임에 대하여 시력측정이 가능한 격자시표를 제안하고자 한다. 방법: 주기성을 갖는 한 쌍의 격자를 제작하여 이를 렌즈로 결상하고 그 상을 시력표에 투영하여 도형모양의 시표를 형성한다. 이 격자를 회전 또는 선형 이동하여 도형모양의 시표에 거리감과 움직임을 주는 형식으로 피검사자가 공간감각을 인지할 때 격자의 위치변위를 알 수 있도록 한다. 결과: 격자를 회전하여 거리감의 정도를 나타내는 측정값은 이론식에 의한 값과 비교하여 평균 2.98%의 오차를 나타냈고 선형이동에 따른 움직임을 인식하는 결과는 격자가 $\theta=15^{\circ}$ 회전된 상태에서 평균 1.73%의 오차를 나타냈다. 결론: 본 실험에서 제시한 무아레 무늬의 시표는 시각적 공간감각에서 피검사자의 거리감과 물체의 움직임을 측정하는 시표로서 그 활용이 가능하다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제23권7호
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• pp.1129-1138
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• 1999

[$Moir\acute{e}$] technique is now being extensively investigated as a fast non-contact means of three-dimensional profile measurement especially for reverse engineering. One problem with $moir\acute{e}$ technique is so called $2\pi$-ambiguity problem that limits the maximum step height difference between two neighboring sampling points to be less than half the equivalent wavelength of $moir\acute{e}$ fringes. In this investigation, a new two-wavelength scheme of projection $moir\acute{e}$ topography is proposed and tested to cope with the $2\pi$-ambiguity problem. Experimental results are discussed to assess the new method in measuring large objects with high step discontinuities.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권3호
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• pp.17-26
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• 2010

반도체 패키지에 사용되고 있는 유연 솔더는 환경 보호 필요성 대문에 무연 솔더로 빠르게 대체되고 있다. 이와 같은 무연 솔더에 대한 여구는 주로 재료의 발견과 공정 적응성의 관점에서 이루어졌을 뿐, 기계적인 성질이나 신뢰성의 관점에서의 연구는 많이 이루어지지 않았다. 본 논문에서는 무아레 간섭계를 이용하여 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지 결합체의 온도변화에 대한 열-기게적 거동을 해석하였다. 실시간 무아레 간섭계를 이용하여 각 온도 단계에서 변위 분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 유연과 무연의 솔더 조인트를 갖는 WB-PBGA 패키지의 굽힘 변형 거동 및 솔더 볼의 변형률을 비교 분석하였다. 분석결과를 보면 유연 솔더 실장 패키지 결합체의 솔더 볼은 칩경계 부근인 #3 솔더 볼에서 발생하는 전단변형률이 파손에 큰 영향을 미치며, 무연 솔더가 실장된 패키지 결합체의 솔더 볼은 가장 바깥 부근인 #7 솔더 볼에서 발행하는 수직 변형률이 파손에 큰 영향을 미칠 것으로 예측된다, 또한 무연 솔더 실장 패키지 결합체는 같은 온도 조건에서 유연 솔더 실장된 패키지에 비해 굽힘 변형이 휠씬 크게 발생될 뿐 아니라 솔더 볼의 유효변형률도 10% 정도 크게 발생하는 것으로 나타나서 열변형에 의한 파손에 취약할 것으로 예측된다.