• 한국디자인학회:학술대회논문집
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• 한국디자인학회 1998년도 제6회 1998 봄 학술연구발표대회 개요 집 디자인 학 연구
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• pp.13-14
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• 1998

• 한국화재조사학회지
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• 제11권1호
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• pp.63-73
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• 2007

페놀수지로 몰딩된 바이메탈식 서모스탯의 반복적인 동작에 의한 발화위험성을 검토하기 위하여 발화된 것으로 판정된 사례의 연구와 동작 횟수를 가속시킨 실험을 행하였다. 사례연구 및 실험결과, 페놀수지로 몰딩된 바이메탈식 서모스탯(이하 '바이메탈식 서모스탯'이라 칭함)은 반복적인 동작에 의하여 내측의 고정접점과 가동접점 부분 사이에서 몰딩재료인 페놀수지가 국부적으로 탄화되는 트래킹 현상이 발생되며, 이로 인한 전기적인 발열 및 용융 등에 의하여 내측으로부터 발화될 수 있다는 사실을 입증하였다.

• 한국건축시공학회:학술대회논문집
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• 한국건축시공학회 2021년도 봄 학술논문 발표대회
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• pp.61-62
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• 2021

Exterior wall molding, which is widely applied as a design element of the exterior wall of domestic apartment, should be applied as a nonflammable or semi-nonflammable material grade according to the rules on standards for evacuation/fire protection structures of buildings. For this reason, stone and AL sheet are mainly used, but stone is expensive and design autonomy is low. Inorganic reinforced CLC nonflammable molding was applied to the exterior wall of the building through tests of nonflammable performance, noise reduction, and installation stability.

• 한국건축시공학회:학술대회논문집
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• 한국건축시공학회 2020년도 봄 학술논문 발표대회
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• pp.54-55
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• 2020

Recently, "The rules on the standards of evacuation and fire protection of buildings" require that non-burnable materials such as non-combustible and semi-non-combustible materials be used as the materials applied to the building's exterior walls, but styrofoam, which is a combustible material, has been applied a lot and became a social issue. In this study, we developed a non-combustible outer wall molding to secure construction and economic feasibility and free expression using CLC(CLC: Cellular Light-weight Concrete).

• 환경사랑
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• 통권42호
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• pp.6-7
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• 2005

매년 9월 애틀랜타에서 개최되는 세계 최대의 그림 및 액자제품 박람회(Decor-Expo Atlanta)에 참가한 한국의 스티로폴 재활용 액자몰딩 수출업체들은 세계 1위의 미국 액자소비시장에서 기술력과 수출경쟁력으로 호응을 얻고 있다. 한국프레임공업협동조합의 주관으로 (주)신일프레임, (주)유진케미칼 등 14개 스티로폴 재활용 액자몰딩 수출업체 30여명의 임직원들이 이번 전시회에 직접 참가하여 수출상담액 1천만 달러, 수출계약액 2백만 달러의 성과를 올렸다.

• 광학세계
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• 통권120호
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• pp.76-80
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• 2009

• 건축사
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• 통권643호
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• pp.122-124
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• 2022

• 대한기계학회논문집A
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• 제35권12호
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• pp.1635-1640
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• 2011

본 논문의 목적은 수치해석을 통한 자동차 와이퍼 소켓 부품 제작용 오버몰딩 금형의 냉각 시스템 설계이다. 초기 금형설계에 대한 수치해석을 수행하여 제품내 높은 온도 분포를 나타내는 열집중 영역을 도출하였다. 열집중 영역의 냉각특성 개선을 위하여 직선형 냉각수로와 체적 열 흡수부의 2 가지 냉각시스템을 고려하였다. 직선형 냉각수로의 설계를 도출하기 위하여 냉각수로의 직경과 위치가 냉각 특성과 제품 품질에 미치는 영향을 정량적으로 분석하였다. 또한 체적 열 흡수부 설계가 제품 냉각 특성과 변형에 미치는 영향을 고찰하였다. 최종적으로 체적 열 흡수부가 추가된 다중 슬라이스 오버몰딩 금형이 냉각 특성과 제품품질을 동시에 향상시킬 수 있음을 알 수 있었다.

• 청정기술
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• 제18권3호
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• pp.295-300
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• 2012

입자의 크기, 모양, 및 기능기를 제어할 수 있는 제조 기술은 화학, 생물, 재료과학, 화학 공학, 의약 그리고 생명공학과 같은 다양한 적용분야에 적용될 수 있는 중요한 기술중의 하나이다. 본 연구는 볼록한 지붕을 지니는 이방성 고분자 입자의 곡률 제어를 위해 젖음성 유체를 도입한 새로운 미세몰딩(micromolding technique) 방법에 관한 것이다. 몰드의 종횡비 조절을 통하여 입자의 곡률 반경을 $20{\mu}m$에서 $70{\mu}m$까지 제어할 수 있었으며 서로 다른 습윤특성을 지닌 젖음성 용액을 이용하여 이방성 고분자 입자의 높이와 곡률반경을 조절할 수 있었다. 본 연구에서 제시한 미세몰딩 기술은 저렴하고, 간단하고, 쉽고 빠른 방법으로 이방성 입자를 제작할 수 있으며 3차원 입자 모양의 정밀제어가 가능한 새로운 방법으로 판단된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권2호
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• pp.61-68
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• 2015

박형 package-on-package의 상부 패키지와 하부 패키지에 대하여 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)에 따른 warpage 특성을 분석하였다. 또한 동일한 EMC로 몰딩한 패키지들의 warpage 편차를 측정하고 박형 상부 기판과 하부 기판 자체의 warpage 편차를 측정함으로서, 박형 패키지에서 warpage 편차를 유발하는 원인을 분석하였다. 박형 기판을 사용한 상부 및 하부 패키지에서는 기판 자체의 큰 warpage 편차에 기인하여 EMC의 물성이 패키지의 warpage에 미치는 영향을 규명하는 것이 어려웠다. EMC의 몰딩 면적이 $13mm{\times}13mm$로 기판($14mm{\times}14mm$)의 대부분을 차지하는 상부 패키지에서는 온도에 따른 warpage의 변화 거동이 유사하였다. 반면에 EMC의 몰딩 면적이 $8mm{\times}8mm$인 하부 패키지의 경우에는 (+) warpage와 (-) warpage가 한 시편에 모두 존재하는 복합적인 warpage 거동에 기인하여 동일한 EMC로 몰딩한 패키지들에서도 상이한 온도-warpage 거동이 측정되었다.