• 한국건축시공학회:학술대회논문집
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• 한국건축시공학회 2004년도 학술.기술논문발표회
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• pp.57-60
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• 2004

Recently. as the alternatives to preserve environment such as effective usage of wastes or unusable resources are drawing attentions, researches and measures for the two tasks, which are reuse of waste wood and development of eco-friendly materials, are being examined and established in various fields. However, they are still insufficient. Therefore, in this study, for the efficient application of waste woods and eco-friendly effects, mortar was produced using sawdust af the waste wood and mineral material cement for combination, in order to produce inorganic boards using waste woods, which were made when sawing. The present study purposed to analyze the physical and dynamic characteristics of woody cement boards, which were made by modifying water-cement ratio for each wood inclusion rate based on a hardening-accelerator inclusion rate set in previous studies and, based on the findings. to provide basic data about the physical properties of inorganic boards made of waste wood, in order to Produce woody cement boards using waste wood, which has problems in being used in the manufacturing of woody cement boards.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제38권3호
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• pp.178-184
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• 2010

인피섬유로 한지를 제조하고 남은 닥나무 목질부를 고부가가치화 하기 위하여 닥나무 목질부로 파티클 보드를 제조하고 페놀수지 함침율 변화에 따른 닥나무재료 우드세라믹을 제조하여 물성을 검토하였다. 밀도, 휨강도성능, Brinell 경도, 압축강도 등은 수지함침량이 증가할수록 증가하였으며 밀도와 휨강도성능, 경도, 압축강도간 및 휨탄성계수와 강도간에는 유의성이 인정되는 밀접한 상관관계를 나타내었다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제30권1호
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• pp.25-33
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• 2002

파티클보드의 두께방향으로 밀도경사와 흡음성 개선을 위한 새로운 열압방식개발을 위하여 본 과제를 수행하였다. 적용한 열압방식으로는 기존의 평판가열식 열압방식(A-type pressing), 성형장치내 열압방식(B-type pressing), 그리고 성형장치내 요철카울을 설치한 열압방식(C-type pressing)을 적용하였다. 원료목질은 낙엽송 세이빙을 사용하였으며, 접착제로는 수용성 페놀-포름알데하이드 접착제를 사용하였다. 흡음성 개선을 위한 보드는 열압시 요철카울에 의하여 보드 이면에 계단형 공극을 생성하였다. 열압방식별 제조된 보드의 물리적 및 기계적 성질을 측정하였는 바, 성형장치내 열압을 함으로써 강도적 성능을 향상시킬 수 있는 것으로 나타났으며, 보드의 두께방향 밀도경사 역시 평균밀도에 대한 최소밀도의 비율이 90% 이상을 나타내어 기존의 평판가열식으로 제조한 보드 보다 크게 개선시킬 수 있는 것으로 나타났다. 또한 열압시 요철카울에 의하여 천공을 해 줌으로써 파티클보드의 흡음계수를 향상시킬 수 있는 것으로 나타남으로써 향후 저밀도 후판보드 제조가능성과 흡음재 등 새로운 건축내장재료로의 사용가능성을 확인하였다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제16권2호
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• pp.1-41
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• 1988

톱밥을 보드에 활용(活用)하기 위한 방안(方案)으로서, 톱밥자체의 약(弱)한 결집력(結集力)과 치수불량성(不良性)을 개선(改善)하기 위하여 비(非) 목질계(木質系) 재료(材料)인 폴리프로필렌 사(絲)칩과 배향사(配向絲)를 혼합(混合) 결체(結締)함에 다른 보드의 기초성질(基礎性質)로서 물리적(物理的) 기계적(機械的) 성질(性質)을 고찰(考察)하였는 바, 현재(現在) 제재용(製材用)으로 많이 이용(利用)되고 있는 나왕재(羅王材)(white meranti)의 톱밥에 개질재료(改質材料)로서 비(非) 목질(木質) 계(系) 플라스틱 물질(物質)인 폴리프로필렌 사(絲)를 칩상(狀) 또는 배향사(配向絲)의 형태(形態)로 조제(調製)하여 일반(一般) 성형법(成型法)을 적용(適用)함으로써 톱밥과 결체(結締) 구성(構成)한 톱밥보드를 제조(製造)하였다. 12 및 15%로 하여 구성(構成)하였다. 배향사(配向絲)는 보드폭방향(幅方向)으로 0.5, 1.0 및 1.5cm의 일정(一定)한 간격(間隔)으로 배열(配列)하였다. 위의 조건(條件)에 의(依)해 단(單) 2 3층(層)으로 각기(各己) 구분(區分)제조된 사(絲)칩 또는 배향사(配向絲) 구성(構成) 톱밥보드의 물리적(物理的) 및 기계적(機械的) 성질(性質)을 구명(究明)하였는 바, 그 주요(主要)한 결론(結論)을 요약(要約)하면 다음과 같다. 1. 사(絲)칩 혼합(混合) 단층구성(單層構成)보드의 두께 팽창율(膨脹率)은 톱잡대조(對照)보드의 팽창율보다 모두 낮았다. 사(絲)칩 함량(含量)을 증가(增加) 시킴에 따라서 두께 팽창율은 점차(漸次) 감소(減少)하는 경향이 뚜렷하였다. 한편, 2층구성(層構成)보드는 단층(單層) 구성(構成)보드보다 높은 팽창율을 나타냈으나 대부분이 톱밥대조(對照)보드 보다 팽창율이 낮았다. 3층(層)으로 사(絲)칩구성(構成)한 보드는 톱밥대조(對照)보드보다도 모두 낮은 두께 팽창율을 나타냈다. 2. 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成)보드의 두께 팽창율은 0.5cm 배향간격에서 사(絲)칩함량(含量) 12%와 15%의 길이 1.0cm와 1.5cm로 구성함으로써 단층(單層) 및 3층구성(層構成)보드의 최저치(最低値)보다 더 낮았다. 3. 단층구성(單層構成)보드의 휨강도는 비중(比重) 0.51 구성(構成)보드의 경우 사(絲)칩함량(含量) 3%에서 톱밥대조)對照)보드보다 높은 강도를 나타냈으나, KS F 3104 의 파티클보드 100타입 기준(基準) 값인 80 kgf/$cm^2$에 훨씬 못 미쳤다. 그러나 비중(比重) 0.63 구성(構成)보드에서 함량(含量) 6%의 길이 1.5cm 사(絲)칩 구성과 함량(含量)3% 의 모든 사(絲)칩 길이로 구성한 보드, 그리고 비중(比重) 0.72의 모든 사(絲)칩 구성보드는 KS F 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 2층구성(層構成)보드의 휨강도는 톱밥대조(對照)보드보다도 사(絲)칩구성의 경우 모두 낮았으며 단층구성(單層構成)보드의 휨강도보다도 낮은 값을 나타냈다. 3층구성(層構成)보드의 휨강도는 사(絲)칩 함량(含量) 9% 이하(以下)의 길이 1.5cm 구성보드는 모두 톱밥대조(對照)보드보다 높은 값을 나타냈으며 KSF 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 4. 배향사구성(配向絲構成) 톱밥보드의 경우(境遇), 배향간격(配向間隔)이 좁은 0.5cm에서 가장 높은 휨강도를 나타냈으며, 배향간격이 보다 넓은 1.0cm 와 1.5cm 구성(構成)에서는 휨 강도가 0.5cm 간격 보다 낮았다. 그러나 배향사구성(配向絲構成) 톱밥보드는 모두 톱밥대조(對照)보드 보다 높은 휨강도를 나타냈다. 5. 사(絲칩) 배향사(配向絲) 구성 보드의 휨강도는 거의 대부분(大部分)의 구성보드에서 톱밥대조(對照)보드보다 높은 값을 나타냈으며 KSF 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 특(特)히 배향간격이 좁고, 길이가 긴 사(絲)칩으로 구성한 보드의 휨강도가 높은 값을 나타냈다. 그리고 사(絲)칩을 배향사(配向絲)와 혼합(混合) 구성(構成)할 때 배향사의 간격이 넓어짐에 따라 톱밥과 배향사(配向絲)만으로 구성한 보드보다도 휨 강도가 높아지는 현상(現象)이 나타났다. 6. 단층(單層), 2층(層) 및 3층(層) 구성(構成) 보드의 탄성계수는 대부분(大部分) 톱밥대조(對照)보드 보다 낮은 값을 나타냈다. 그러나 배향사(配向絲) 구성(構成) 톱밥보드에 있어서는, 배향 간격이 0.5, 1.0, 1.5crn로 됨에 따라서 톱밥대조(對照)보드보다도 각각(各各) 20%, 18%, 10% 탄성계수가 증가(增加)되었다. 7. 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成) 보드의 탄성계수(彈性係數)는 배향간격 0.5crn, 1.0cm 및 1.5crn에서 거의 모두 톱밥대조(對照)보드보드보다도 훨씬 높은 값을 나타냈다. 그리고 함량(含量)9% 이하(以下)에서 사(絲)칩길이를 0.5cm이상(以上)으로 구성하였을 때 배향사(配向絲)만을 구성한 톱밥보드보다도 탄성계수가 높아지는 현상(現象)이 나타났는데, 배향(配向)간격이 좁은 경우 사(絲)칩결체(結締)에 의(依)한 탄성계수(彈性係數) 증가효과(增加效果)가 컸다. 8. 사(絲)칩 혼합(混合) 단층구성(單層構成) 보드의 박리저항(剝離抵抗)은 톱밥대조(對照)보드 보다 모두 낮았다. 그러나 비중(比重) 0.63의 사(絲)칩 구성보드는 KS F 3104의 100타입 기준 값인 1.5kgf/$cm^2$를 모두 상회(上廻) 하였고, 비중(比重) 0.72의 사(絲)칩 구성보드는 200타입의 기준값 3kgf/$cm^2$를 상회(上廻)하는 박리저항(剝離抵抗)을 나타냈다. 2층(層), 3층(層) 및 배향구성(配向構成)도 거의 모두 200타입의 기준값 3kgf/$cm^2$를 상회(上廻) 하였다. 9. 단층구성(單層構成)보드의 나사못유지력(維持力)은 사(絲)칩을 혼합 구성한 경우, 대체(大體)로 톱밥대조(對照)보드보다도 낮은 값을 나타냈다. 그러나, 2층(層) 및 3층구성(層構成)보드에서는 사(絲)칩 구성(構成)에 따른 감소경향(減少傾向)이 나타나지 않고 대체로 고른 나사못 유지력을 나타냈다. 또한, 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成)보드에서는 사(絲)칩함량(含量) 9% 이하(以下)에서 거의 모두 톱밥대조(對照)보드 보다도 높은 나사못 유지력을 나타냈다.

• 농업과학연구
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• 제36권1호
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• pp.11-18
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• 2009

The purpose of this study is to examine a proper amount of addition and a proper point for addition of titanium dioxide for the manufacture of E0 type of urea-formaldehyde resin (UF). The reduction of free formaldehyde from UF resin treated particle board was also investigated. $TiO_2$ content was 0.5%, 1% and 3% on the dry basis of UF resin. UV light was used to initiate reaction. The results of this study are as follows: 1. During UF resin manufacturing process, the second adding step of urea was proper point for $TiO_2$ addition. 2. 1 % addition of $TiO_2$ gave good values for the Eo type urea-formaldehyde resin. 3. There was no significant difference between physical properties of particle board, but the higher the adding content of titanium dioxide resulted in the lower the mechanical properties.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제38권3호
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• pp.185-190
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• 2010

중밀도섬유판(MDF)에 글씨나 그림을 새김질한 목판을 제조하고, 이를 탄화하여 서각작품을 제작하는 방법을 개발하였다. 섬유판의 탄화에 따른 외형적 및 조직학적 변화를 검토하고 제작된 탄화보드 서각작품에 대한 미학적 특징을 고찰하였다. 서각한 MDF를 $850^{\circ}C$에서 탄화한 결과, 할열이나 뒤틀림은 관찰되지 않았으며, 치수는 가로 21.8%, 세로 18.8%, 두께 43.5% 줄어들었고, 중량은 69.2%, 밀도는 14.8% 감소하였다. 탄화보드의 전자 현미경에 의한 관찰 결과, 당초 섬유의 표면과 벽공을 둘러싸고 있던 접착제가 탄화되면서 목질섬유의 표면이 매끄럽게 변하고 벽공이 개열되며 섬유의 크기가 균일화되고 조직이 치밀화되는 현상을 나타내었다. 수작업에 의한 서각기법과 무할열 탄화기법의 융합에 의해 새로운 탄화보드 서각작품의 제작이 가능하였다. 탄화보드 서 각작품은 목탄의 기능성과 서각의 아름다움을 부여하는 새로운 친환경 예술영역의 한 분야로서 이용될 수 있을 것이다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제28권2호
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• pp.57-65
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• 2000

폐목질재료의 탄화이용을 위한 제탄기술 확립과 이 탄화물들을 이용하여 토앙개량, 탈취, 수분등의 흡착, 미생물활동 담체, 하천등 수질정화제 등으로의 이용가능성을 알아보기 위해 탄화물의 몇 가지 성능을 조사하였다. 목질재료의 공업분석은 고정탄소는 약 17~20%, 회분 0.37~2.27%, 휘발분 70~74%로 나타났다. 탄화수율은 온도가 높아지면 수율이 감소됐으나 시간의 영향은 없었고, 목질재료간에도 차가 없었다. 수축율은 두께방향의 수축율이 너비, 길이 보다 현저히 높았고 탄화후 비중은 탄화전보다 30~40% 감소하였다. 탄화물의 공업분석은 회분 1.08~4.18%, 휘발분 5.88~13.79%, 고정탄소 80.15~90.94%로 나타났다. 탄화물의 수소이온농도는 합판, 파티클보드가($400^{\circ}C$ pH 9, $600^{\circ}C$ 와 $800^{\circ}C$ pH 10) 섬유판보다 높았다. 보수성은 탄화온도와 시간의 조건에 따른 영향이 없었으며 또한 탄화물간에도 차이가 없었다. 초기 24시간내의 보수성은 시료무게의 약 2~2.5배 정도로 나타났고, 그후 평형함수율은 2~10%룰 나타냈다. 간벌재 탄화물의 흡습성은 $20^{\circ}C$, RH 90%에서 9.40~11.82%, $20^{\circ}C$, RH 65%에서 6.87~7.61, $20^{\circ}C$, RH 25%에서 1.69~2.81%로 나타났다. 목질재료 탄화물의 조습능력은 $20^{\circ}C$, RH 90%에서의 간벌재 탄화물과 비슷한 값(약 9~11%) 을 보였으나 $20^{\circ}C$, RH 25%, 65%에서는 목질재료 탄화물의 흡습력이 약 2~3% 높게 나타났다. 모든 목질재료 탄화물은 분말활성탄 선정표준(JWWA K 113-1947)이 정하는 기준치를 만족하였다.

• 농업생명과학연구
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• 제44권4호
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• pp.21-27
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• 2010

인피섬유로 한지를 제조하고 남은 닥나무 목질부를 고부가치화 하기 위하여 닥나무 목질부로 제조된 파티클보드를 이용하여 탄화온도 변화에 따른 닥나무재료 우드세라믹을 제조하여 물성을 검토하였다. 밀도, 휨강도성능, 브리넬 경도, 압축강도 등은 탄화온도가 증가할수록 증가하였으며 밀도와 휨강도성능, 경도, 압축강도사이에는 유의성이 인정되는 밀접한 상관관계를 나타내었다.

• 한국산림과학회지
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• 제98권3호
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• pp.231-241
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• 2009

한-EU FTA 체결에 따른 수입 시장의 품목별 경쟁력을 분석하기 위하여 무역특화지수, 수입시장점유율과 단가지수, MCA지수 등을 이용하였다. 그 결과 단기소득임산물 가운데에는 크게 우려할 만한 품목이 없을 것으로 예상된다. 그러나 목재류의 경우 활엽수합판, 성형판(침엽수류), 고밀도화목재, 목모와 목분, 합판(기타), 파티클보드(기타), 기타섬유판, 배향성스트랜드보드(기타), 파티클보드(전체기타), 파티클보드(기타 미가공목재), 조립식 건축물(목재의 것), 목질재기타섬유판(밀도 0.5~0.8), 목제의 그림틀 사진틀, 기목세공과 상감세공 등의 품목은 FTA 체결에 따라 수입이 증가할 것으로 예상된다. 한국 수출품의 경우 단기소득임산물은 모두 시장 경쟁력이 없는 것으로 나타났으며, 목재류의 경우에도 목초액만 MCA 지수 및 TSI 지수에서 경쟁력이 있는 것으로 나타났으나, 그나마 수출이 지속적으로 발생하는 것이 아니라 경쟁력을 판단할 수준이 못된다고 할 수 있다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제34권6호
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• pp.21-28
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• 2006

본 연구는 목탄의 모양과 탄화된 수종의 종류에 따른 토양개량 효과를 시험하기 위해 수행되었다. 결과에 따르면 서양측백과 칠엽수 묘목 모두 무처리 토양에서보다 목탄 처리 토양에서 더 잘 자랐다. 분말탄의 경우, 서양측백나무 묘목 생장은 잣나무 목탄으로 처리된 토양에서 가장 좋았으며 낙엽송, 파티클보드, 상수리나무 목탄 순으로 컸다. 입상탄의 경우 묘목 생장은 낙엽송, 파티클보드, 잣나무 목탄의 순으로 컸다. 또한 토양공극과 유기물 함량도 무처리 토양에서보다 목탄 처리 토양에서 더 큰 것으로 분석되었다. 목탄 처리 토양에서 묘목생장이 더 좋았던 것은 근계에서의 통기성과 유기물 흡착이 증가되었기 때문인 것으로 추정된다.