Hot Pressing Technology for Improvement of Density Profile and Sound Absorption Capability of Particleboard

파티클보드의 밀도경사와 흡음성 개선을 위한 열압기술

  • Park, Hee Jun (Dept. of Forest Products, Iksan National College) ;
  • Kim, Hyun-Joong (School of Biological Resources & Materials Engineering, Seoul National University)
  • 박희준 (국립익산대학 임산공업과) ;
  • 김현중 (서울대학교 농업생명과학대학 생물자원공학부)
  • Received : 2001.09.25
  • Accepted : 2001.11.06
  • Published : 2002.03.26

Abstract

Improvement of density profile and sound absorption capability of particleboard was attempted. Three types of hot pressing methods examined ; flat-platen pressing method (A-type pressing), hot pressing in forming box (B-type pressing), and hot pressing set up jagged caul in forming box (C-type pressing). The raw materials were larch(Larix leptolepis (S, et. Z.) Gorden) shavings, phenol formaldehyde resin, and the particleboard perforated with stair type. The physical and mechanical properties such as specific gravity, bending strength (MOR), internal bonding strength (IB) and sound absorption coefficients were examined. The results are summarized as follows : 1) The MOR and internal bonding strength of the board pressed in forming box were higher than those of flat-platen pressed board. 2) The minimum density to average density ratio in thickness direction which pressed in forming box showed about 923%, in the case of 35 mm commercial particleboard and 50 mm flat-platen pressed board, its values showed about 66.4% and 865% respectively. 3) Sound absorption coefficients of the particleboard perforated with stair type were higher than those of flat-plated pressed board and commercial particleboard.

파티클보드의 두께방향으로 밀도경사와 흡음성 개선을 위한 새로운 열압방식개발을 위하여 본 과제를 수행하였다. 적용한 열압방식으로는 기존의 평판가열식 열압방식(A-type pressing), 성형장치내 열압방식(B-type pressing), 그리고 성형장치내 요철카울을 설치한 열압방식(C-type pressing)을 적용하였다. 원료목질은 낙엽송 세이빙을 사용하였으며, 접착제로는 수용성 페놀-포름알데하이드 접착제를 사용하였다. 흡음성 개선을 위한 보드는 열압시 요철카울에 의하여 보드 이면에 계단형 공극을 생성하였다. 열압방식별 제조된 보드의 물리적 및 기계적 성질을 측정하였는 바, 성형장치내 열압을 함으로써 강도적 성능을 향상시킬 수 있는 것으로 나타났으며, 보드의 두께방향 밀도경사 역시 평균밀도에 대한 최소밀도의 비율이 90% 이상을 나타내어 기존의 평판가열식으로 제조한 보드 보다 크게 개선시킬 수 있는 것으로 나타났다. 또한 열압시 요철카울에 의하여 천공을 해 줌으로써 파티클보드의 흡음계수를 향상시킬 수 있는 것으로 나타남으로써 향후 저밀도 후판보드 제조가능성과 흡음재 등 새로운 건축내장재료로의 사용가능성을 확인하였다.

Keywords