• Title/Summary/Keyword: 마이크로 칩

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A study on the Characteristics of a Chip Antenna for Mobile Communication (이동통신용 Chip Antenna 특성에 관한 연구)

  • 박성일;고영혁
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2003.05a
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    • pp.83-87
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    • 2003
  • 본 논문에서는 안테나의 이득을 극대화하기 위해서 Bluetooth PCB Layout 위에 내장형 마이크로 칩 안테나를 직접 설계하여 Bluetooth의 주요 사양인 2.4~2.4835GHz에서 동작할 수 있도록 Bluetooth용 내장형 마이크로 칩 안테나를 설계하였다. Bluetooth PCB Layout 크기는 실제 크기와 같은 54mm$\times$19mm$\times$2.4mm로 설계하고 마이크로 칩 안테나 크기는 11mm$\times$4mm$\times$l.6mm로 설계하여 상용화 된 프로그램인 HFSS에 의해 3.616dBi의 이득을 얻었다. 설계 제작된 Bluetooth용 내장형 마이크로 칩 안테나는 2.45GHz의 중심주파수에서 넓은 대역폭 10.71%을 확인하였다. 또한, 마이크로 칩안테나에서 용량의 변화와 용량의 위치 변화, 급전점의 위치 변화에 따른 공진주파수, 대역폭, 이득 등의 특성을 비교하였고, 제작된 칩안테나의 측정된 방사패턴에서 E-면과 H-면을 비교 분석했다.

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단일칩 마이크로컴퓨터의 소개

  • 이균하
    • 전기의세계
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    • v.33 no.9
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    • pp.532-539
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    • 1984
  • 반도체 기술의 발전은 경이적인 발명이라고 할 수 있는 마이크로컴퓨터를 탄생시켰고 계속된 발달은 소자의 집적밀도를 더욱 더 높여 단일칩 마이크로컴퓨터까지도 저렴한 가격으로 공급 가능하게 하고 있다는 점은 너무나도 잘 아는 사실이다. 본문에서는 단일칩 마이크로컴퓨터들의 일반적인 구성과 특징을 분석, 소개하여 이들을 원활히 활용하는데 다소나마 도움이 되고자 한다.

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UV 레이저 마이크로 머시닝을 이용한 마이크로 채널 제작

  • 양성빈;장원석;김재구;신보성;전병희
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.245-245
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    • 2004
  • 최근 급속히 성장하는 제약산업 분야에서 신약개발, 약물 투여, 유전자 분석에 필요한 비용과 시간을 줄이기 위하여 랩온어칩(Lab-on-a-chip) 기술이 부상하고 있다. 이러한 랩온어칩에서는 원하는 소량의 시료를 정밀하게 이송시켜 혼합, 반응, 분리, 검출 등이 하나의 칩 위에서 일련의 과정으로 수행 가능하게 하여 고속, 고효율, 저비용의 자동화를 시킬 수 있는 장점이 있다. 즉, 이는 하나의 칩 위에 분석에 필요한 여러 가지 장치들을 마이크로 머시닝 기술로 초소형 집적화 시킨 마이크로 프로세서이다.(중략)

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베어 칩 정밀 장착 시스템 설계 및 제어

  • 심재홍;차동혁
    • Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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    • 2005.05a
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    • pp.89-95
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    • 2005
  • 본 논문에서 베어 칩 장착을 위한 새로운 시스템을 개발하였다. 새롭게 제안된 시스템은 안정된 힘 제어를 위한 매크로/마이크로 위치제어 시스템을 가지고 있다. 매크로 액츄에이터는 장착 시스템의 전반적인 위치 이동을 하고, 마이크로 액츄에이터는 베어 칩과 인쇄회로기판사이에 발생할 수 있는 과도한 접촉력을 줄이기 위해 정밀 위치제어를 수행하는 데 이용된다 제안된 시스템의 성능을 평가하기 위해 매크로 액츄에이터 만으로 구성된 베어 칩 장착 시스템과 비교하였다. 다양한 장착속도, 인쇄회로기판의 강성 등과 같은 장착 환경을 다양하게 변화시켜 가면서 시스템의 성능을 평가하고자 하였다. 결과적으로 베어 칩의 안정된 장착을 위한 시스템으로서의 효능을 보여 줄 수 있었다.

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Using the micro-chip (ATMEGA128) for controling of temperature (마이크로 칩(ATMEGA128)을 이용한 PCR의 온도제어)

  • Lim, Ki-Tae;Park, Min-Ho;Lee, Han-Byeol;Yang, Gi-Hon;Lee, Byeong-Seong;Han, Da-Woon;Kim, Young-Sang
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2011.07a
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    • pp.59-60
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    • 2011
  • 본 논문에서는 기존의 PCR 장비가 가지고 있는 낮은 경제성, 장비의 대형화, 긴 분석 시간 등과 같은 단점을 해결하기 위하여 ATMEGA128 마이크로 칩을 사용 continuous-flow PCR 칩의 온도를 제어 하였다. Polydimethylsiloxane (PDMS)와 산화 인듐-주석(Indium tin-oxide, ITO) 유리 기판을 사용하여 continuous-flow PCR 칩을 제작하였고 PDMS를 주조 하여 마이크로 채널을 형성하였다. 또한 유리 기판위에 ITO 전극을 패터닝하여 마이크로 히터를 제작하였다. 이 결과 continuous-flow PCR 칩에서 빠르고 정확한 온도 제어를 통한 DNA 중합 효소 연쇄반응 결과를 얻을 수 있었다.

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Design of Fabrication of a Small Microstrip Antenna for Bluetooth (BLUETOOTH용 소형 마이크로스트립 안테나 설계 및 제작)

  • 곽원일;고영혁
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2002.05a
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    • pp.230-233
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    • 2002
  • 본 논문에서는 안테나의 이득을 극대화하기 위해서 Bluetooth PCB Layout 위에 Bluetooth용 내장형 마이크로 칩 안테나를 직접 설계하여 Bluetooth의 주요 사양인 2.4~2.4835GHz에서 동작할 수 있도록 Bluetooth용 내장형 마이크로 칩 안테나를 설계하였다. Bluetooth PCB Layout 크기는 실제 크기와 같은 54mm$\times$19mm$\times$2.4mm로 설계하고 마이크로 칩 안테나 크기는 11mm$\times$4mm$\times$l.6mm로 설계하여 상용화 된 프로그램인 HFSS에 의해 3.616dBi의 이득을 얻었다. 설계 제작된 Bluetooth용 내장형 마이크로 칩 안테나는 2.45GHz의 중심주파수에서 넓은 대역폭 10.71%을 확인하였다.

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Production of alginate hollow tube by diffusion of hydrogen ions at oil-prepolymer interface using a microfluidic chip (Oil-prepolymer 계면에서의 수소이온 확산을 통한 마이크로 플루이딕 칩 기반의 alginate hollow tube 제조)

  • Lee, Jae-Seon;Tran, Buu Minh;Nguyen, Phuoc Ouang Huy;Lee, Nae-Yun
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2017.05a
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    • pp.109-109
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    • 2017
  • 알지네이트 하이드로 젤은 해조류에서 추출되는 천연 고분자인 알지네이트가 칼슘 또는 마그네슘 양이온과 이온가교(Ioninc cross linking)를 형성할 때 알지네이트의 고분자 구조가 칼슘, 마그네슘 양이온을 감싸면서 형성되는 고분자이다. 알지네이트 하이드로 젤은 높은 생체적합성(Biocompatibility)으로 인해 세포 재생을 위한 조직공학 및 재생의학, 약물전달 등의 제약 관련 분야에 광범위하게 적용될 수 있는 물질로 많은 연구가 이루어지고 있다. 본 연구에서는 마이크로 플루이딕 칩을 이용하여 알지네이트 튜브를 제조하였다. 먼저 유동 포커싱 방식(flow focussing)을 유도할 수 있는 PDMS(Polydimethylsiloxane) 마이크로 플루이딕 칩을 제조하였다. 마이크로 플루이딕 칩은 CNC(Computer Numeric Control) milling machine을 이용한 template를 만들고 NOA mold를 이용하여 최종 PDMS 칩을 제작하였다. 튜브를 만들기 위한 마이크로 채널은 내부 채널 ($200{\times}200um$), 중간 채널 ($200{\times}200um$) 및 외부 채널 ($200{\times}200um$)로 구성되며 내부, 중간, 외부의 유체가 합류하는 수집채널은 폭 500 um, 깊이 200 um로 구성되었다. 운반체로는 5%의 acetic acid를 함유한 mineral oil를 이용하였으며 내부의 core flow는 $H_2O$로 하였다. 중간 유체인 2% 알지네이트 프리폴리머는 칼슘 이온의 존재 하에서 젤화 과정이 매우 빠르기 때문에 마이크로 채널 내부에서의 반응을 제어하고 막힘을 방지하기 위해 수용성 복합 칼슘-에틸렌 디아민 테트라 아세트산 (EDTA)을 사용하였다. 본 마이크로 플루이딕 칩에 각각의 유체를 이동시켰을 때, 운반체인 oil phase의 수소이온은 중간 유체인 알지네이트 프리폴리머와의 계면을 통해 확산되어 Ca-EDTA 복합체로부터 칼슘 양이온의 방출을 유발하게 된다. 방출된 칼슘 양이온은 알지네이트 고분자와의 이온 가교를 통해 알지네이트 하이드로 젤을 형성하여, 각 유체의 flow에 따라 알지네이트 튜브를 쉽고 빠르게 제조 가능하였다. 본 연구에서 제조된 알지네이트 튜브는 인체 내 장기간 약물 전달을 위한 나노섬유로 활용하거나 인공혈관을 구성하는 extracellular matrix로 활용될 잠재력을 가지고 있어 추후 활발한 연구개발이 진행될 예정이다.

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마이크로유체 신장칩 기술

  • Seo, Gap-Yang
    • Journal of the KSME
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    • v.50 no.11
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    • pp.31-34
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    • 2010
  • 이 글에서는 마이크로 유체 기술을 이용해 효과적으로 생체 내 신장 환경을 모사하고 이를 통해 신장 세포배양과 신장 기능 연구를 위한 신장 세포용 칩 제작 기술에 대해 소개하고자 한다.

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The Optimization of FCBGA thermal Design by Micro Pattern Structure (마이크로 패턴 구조를 이용한 플립칩 패키지 BGA의 최적 열설계)

  • Lee, Tae-Kyoung;Kim, Dong-Min;Jun, Ho-In;Ha, Sang-Won;Jeong, Myung-Yung
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.18 no.3
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    • pp.59-65
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    • 2011
  • According to the trends of electronic package to be smaller, thinner and more integrative, Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) become more used for mobile phone. However, the flip chip necessarily generate the heat by the electrical resistance and generated heat is increased due to reduced distribution area of the heat in accordance with the miniaturization trend of the package. Thermal issues can result in problems of devices that are sensitive to temperature and stress. Then the heat can generate problems to the system. In this paper, in order to improve the thermal issues of FCBGA, thermal characteristics of FCBGA was analyzed qualitatively by using the general heat transfer module of Comsol 3.5a and In order to solve thermal issues, flip chip with new micro structure is proposed by the simulation. and also by comparing existing model and analyzing variables such as pitch, height of the pattern and shape of the heat spreader, the improvement of heat dissipation characteristics about 18% was confirmed.