• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.1
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• pp.7-11
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• 2003

The semiconductor chips or electronic components generate heat, which causes malfunction of the parts when it was not cooled properly. Bulky heat sink and cooling fan are used to get rid of the heat. However, with this bulky system, it is hard to integrate the electronics system in a small scale. The cooling efficiency of the system depends on the surface area of the heat sink, thermal conductivity of the material and the method of integration. In order to develop a novel cooling system, a micro-heatsink with a large surface area while retaining small volume was fabricated by electroless deposition of gold/copper inside a Track-etched membrane. The structure of the micro-heatsink was investigated using SEM or optical microscope. It was also found that the micro-heatsink is more efficient than a flat copper plate.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.11 no.2 s.31
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• pp.11-16
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• 2004

Electronic devices are getting smaller due to integration of electronic chip, and heat generated in electronic devices can cause loss of performance and/or reliability of the devices. In this research, metals such as gold, nickel and copper are plated onto a porous membrane by electroless plating method to make an efficient micro-heatsinks. Electroless plating includes sensitization and activation steps in pre-treatment steps. A polycarbonate(PC) membrane was sensitizied, activated and deposited in each metal solution for plating. Among manufactured microfibrils, heat transfer and radiation properties of Ni-microfibril with high surface area were more effective than those of $Au^-$ and Cu-microfibril.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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• v.18 no.3
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• pp.7-25
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• 2009

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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• v.19 no.6
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• pp.20-26
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• 2010

• Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
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• 2003.04a
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• pp.93-96
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• 2003

일반적으로 폴리우레탄계 마이크로캡슐은 양말단에 과량의 NCO기를 가지는 폴리우레탄 프리폴리머의 중합에 의한 것으로서, 이어서 수용액상에서 쇄연장제의 첨가에 의해 계면에서 완전한 폴리우레탄막을 중합하는 방법을 취하고 있다. 그러나 이러한 프리폴리머법에 의한 마이크로캡슐의 형성은 여러 가지 제조상의 문제점을 지니고 있다. Vanzo 등이 10$\mu\textrm{m}$이하의 작은 입자를 얻기 위해서는 비교적 고농도의 분산제와 높은 교반속도를 사용할 필요가 있었으며, 또한 그 입자크기분포의 제어가 어려웠다. (중략)

• Polymer(Korea)
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• v.36 no.2
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• pp.202-207
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• 2012

Biodegradable poly(${\varepsilon}$-caprolactone)(PCL) microcapsules containing pseudomonas were prepared by W/O/W emulsion system. The characteristics and release behaviors of the microcapsules were investigated as a function of manufacturing conditions. The morphology and particle distribution of the microcapsules were observed by a scanning electron microscope and a particle size analyzer. The release behaviors of the pseudomonas were determined using a cell culture method. It was found that smooth and spherical microcapsules were formed by W/O/W emulsion system and particle size was in the range of 10 to 60 ${\mu}m$. The release behaviors of the pseudomonas were influenced by the manufacturing conditions. It was indicated that the increase of the surfactant content and stirring rate led to an increased release rate, resulting from the high specific surface area of the smaller particle size, and the increase of the PCL content provided the sustained release behaviors by the delay effect of diffusion in the release medium.

• Food Industry
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• s.81
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• pp.38-44
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• 1985

• Journal of Sensor Science and Technology
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• v.11 no.1
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• pp.54-59
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• 2002

This paper describes a new process technique for batch process of SOI(Si-on-Insulator) structures with buried cavities for MEMS(Micro Electro Mechanical System) applications by SDB(Si-wafer Direct Bonding) technology and electrochemical etch-stop. A low-cost electrochemical etch-stop method is used to control accurately the thickness of SOI. The cavities were made on the upper handling wafer by Si anisotropic etching. Two wafers are bonded with an intermediate insulating oxide layer. After high-temperature annealing($1000^{\circ}C$, 60 min), the SDB SOI structure with buried cavities was thinned by electrochemical etch-stop. The surface of the fabricated SDB SOI structure have more roughness that of lapping and polishing by mechanical method. This SDB SOI structure with buried cavities will provide a powerful and versatile substrate for novel microsensors arid microactuators.

• Membrane Journal
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• v.27 no.6
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• pp.511-518
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• 2017

The membrane emulsification (ME) is a technology for producing emulsions with narrow size distribution by using the well-defined porous membranes such as the SPG membrane. In this study, the preparation of polycaprolactone (PCL) microcapsules by using the multiple emulsions obtained from membrane emulsification method is studied. After the making of $W_1/O$ single emulsions by sonication method, then $W_1/O/W_2$ multiple emulsions are formed by premix-ME method. The PCL microcapsules impregnated with BSA model drug are prepared by solvent evaporating from $W_1/O/W_2$ multiple emulsions. The effects of various parameters such as the ratio of disperse/continuous phase (D/C ratio), the concentration of PCL, emulsifier and model drug and the transmembrane pressure on the size and distribution of PCL microcapsules are investigated. The uniform PCL microcapsules with about $5{\sim}6{\mu}m$ of mean size and 26% of BSA loading are obtained by the premix membrane emulsification.

• Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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• 2000.11a
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• pp.141-141
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• 2000

한지의 제조에 있어서 부원료인 점질물은 초지시 매우 중요한 역할을 하는데 그 주된 역 할은 다음과 같다. 먼저 점질물은 섬유의 분산을 용이하게 하고 종이의 강도를 증가시키며, 양지와는 달리 박엽지의 제조가 편리하고, 종이의 경도를 증가시키며, 습지의 처리를 용이하 게 하며, 점성으로 인하여 섬유의 침전올 방지하고, 종이의 광택을 향상시키는 둥 매우 중요 한 역할을 한다. 그러나 한지 제조시 이러한 식물성 점제의 미묘한 작용은 현재 대다수의 한지 제조 공장에서 사용하고 있는 합성점제인 PAM이나 PEO 등의 합성 고분자 화합물에 서는 기대하기 어려운 작용이라 여겨진다. 이와 같은 사실에서 본 연구에서는 전통적인 천 연점질물인 황촉규근의 점질물과 합성점제인 PAM 및 우리 나라에서 전혀 사용되지 않고 있는 나무수국 내수피의 점질물을 이용하여 한지를 제조하고 이들 한지의 특성을 SEM 및 A AFM(Atomic Force Microscopy)를 이용하여 분석하였다. 먼저 각각의 점질물로 제조한 한지를 SEM으로 관찰한 결과 닥나무 인피섬유의 최외층에 투명막이 존재하는 사실을 발견할 수 있었다. 이러한 투명막은 닥나무나 뽕나무 인피섬유에 만 존재하고 삼지닥나무나 산닥나무 둥과 같은 기타 인피섬유에는 존재하지 않으므로 한지 의 원료 섬유의 식별에 매우 중요한 요소가 된다. 또한 이러한 투명막은 섬유간 결합을 증 대시켜 한지의 강도 발현에 기여한다고 사료된다. 천연점질물인 황촉규근과 나무수국 점 질물을 이용하여 제조한 한지를 SEM 및 SEM-EDXA를 이용하여 분석한 결과, 황촉규근 점질물로 제조한 한지에는 상당량의 전분입자가 폰재하고 있었으며 나무수국 점질물로 제 조한 한지에는 침상의 수산칼슐 결정이 상당량 존재하고 있는 사실을 발견하였다. 이러한 사실은 한지 제조시 사용된 점질물의 식별에 중요한 요소라 사료된다. 한지의 원료인 닥나무 인피펄프와 침엽수 미표백 크라프트 펄프를 AFM을 이용하여 분석 한 결과, 닥나무 인피펄프의 마이크로피브릴 폭은 5-10nm로 Sw-UKP의 마이크로피브릴 폭 lO-20nm보다 매우 가늘고, 치밀한 세포벽 구조를 하고 있었다. 닥나무 인피펄프의 이러 한 세포벽 구조 및 마이크로피브렬의 형태가 Sw-UKP보다 높은 섬유강도를 나타내는 원인 이라 사료된다. 각각의 점질물을 이용하여 제조한 한지의 섬유표면을 AFM을 이용하여 관 찰한 결과, 원료펄프의 표면관찰에서와는 달리 초지시 사용된 점질물이 섬유표면을 피복하 고 있어 명확한 형태의 마이크로피브렬을 관찰할 수 가 없었다. 따라서 점질물의 이러한 역 할이 한지의 강도 및 보존성 향상에 기여하리라 사료된다.