• Title/Summary/Keyword: 마이크로머시닝

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Micromachining Technologies and its application to MEMS Optical Switch (마이크로머시닝 기술과 MEMS 광스위치 응용)

  • 이종현
    • Transactions of Materials Processing
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    • v.11 no.2
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    • pp.103-107
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    • 2002
  • With the great demand for WDM (Wavelength Division Multiplexing) optical communications, optical switches are expected to become one of the dominant components in future networks. Conventional mechanical switches suffer from poor reliability and large size; however, many micromachined optical switches with moving mirrors have been proposed for high scale OXC (Optical Crossconnect) or ADM (Add/Drop Multiplex) because of the low power consumption and high reliability of these switches. In this paper, we introduce the technological trends of optical switches using MEMS, related micromachining technologies and their characteristics.

A Silicon Micromachined Fluidic Amplifier and Performance Analysis with Computational Fluid Dynamics (실리콘 마이크로머시닝을 이용한 유체증폭기의 제작과 수치해석을 이용한 해석)

  • Kim, Tae-Hyun;Cho, Dong-Il
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 1996.07c
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    • pp.1963-1967
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    • 1996
  • This paper describes the analysis, design, and silicon-fabrication of a fluidic proportional amplifier, which is the most important element of fluidic logic circuits. First, FEM(finite element method) analyses were performed, using the Fluent computational fluid dynamics program, and design geometries were optimized. Then, a $40\;{\mu}m$-deep amplifier was fabricated in silicon using anisotropic dry etching.

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Miniaturized gyroscopes using micromachining technology (마이크로머시닝 기술을 이용한 초소형 자이로센서의 연구동향)

  • Han, S.O.;Pak, J.H.
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 1996.07c
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    • pp.1971-1973
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    • 1996
  • In this paper various types of gyroscope fabricated by micromachining technologies were reviewed. Four common types of gyroscope reported in the past few years are beam, tuning fork, gimbal, and vibrating shell structure made by surface micromachining using sacrificial layer, bulk micromachining using RIE, or electroplating method. In the study of these new gyroscopes, the fabrication methods, advantages and disadvantages of each structure were examined as well as the direction of development in the future.

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인터넷 기반 설계 및 생산

  • 안성훈
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.35-35
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    • 2004
  • 본 세미나에서는 Design for Manufacturing(DFM)의 개념과 인터넷기술을 접목한 '인터넷기반의 설계 및 생산'이라는 개념의 이해를 도모하고자 한다. 전통적인 Over-the-wall manufacturing의 단점인 설계와 제조의 불연속성을 인터넷을 사용하여 개선하는 것이 본 연구의 주 목표이다. 친근한 웹브라우저를 사용자 인터페이스로 사용하여 제조공정에서 얻어진 지식을 설계자에게 디자인 규칙(Design Rule)으로 제시한다. 이를 위해 3 단계 클라이언트-서버를 사용한 통신체계를 구축하고 공정계획에 관여된 프로그램을 개발하였다.(중략)

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Fiber-optic interferometric accelerometer using silicon micromachining. (실리콘 마이크로머시닝을 이용한 광섬유 간섭계형 가속도 센서)

  • 권혁춘;김응수;김경찬;강신원
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2003.02a
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    • pp.322-323
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    • 2003
  • Silicon substrate was fabricated by bulk silicon micromachining and it's structure is based on a proof mass suspended by two beam. To monitor the acceleration, dynamic excitation of accelerometer was performed using a shaker. The attached FFPI and suspension beam are bent because support beam move with variation of the proof mass. Thus phase difference detected by the acceleration change. So we can know that resonance frequency of fabricated accelerometer is about 557 Hz and dynamic range was measured from 0 g to 2 g.

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Fabrication of Electro-optical Microlens Using Micromachining Technology (마이크로머시닝 기술을 이용한 전자 광학 렌즈의 제작)

  • Lee, Yong-Jae;Chun, Kuk-Jin
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 1996.11a
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    • pp.413-415
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    • 1996
  • This paper presents a technique for fabricating an electro-optical microlens for microcolumn e-beam system. The device, named Self-Aligned Microlens (SAM) was realized by mixing surface and bulk micromachining technology. The microbridges were formed on both sides of silicon wafer symmetrically. The alignment error between the electrodes could be controlled within a few micrometers with also reducing the numbers of anodic bonding.

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Standardized Micromachining Project(SMP) (표준마이크로머시닝 프로젝트)

  • Cho, Dong-Il
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 1996.07c
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    • pp.1991-1993
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    • 1996
  • This paper describes a standardized micromachinung project (SMP) performed at Seoul National University (SNU). The SNU SMP uses a 3-mask, 2-polysilicon surface micromaching process. The entire process is performed at SNU Inter-University Semiconductor Research Institute(ISRC). In this first SNU SMP attemp, 16 $1cm^2$ cells containing different designs were fabricated.

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레이저 각 제품군별 동향 분석 (2)

  • 한국광학기기협회
    • The Optical Journal
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    • v.12 no.1 s.65
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    • pp.61-65
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    • 2000
  • 레이저 분야에서 각 제품군별로 국내 생산환경과 동향을 분석하고, 세계 시장 동향과 주력 아이템을 조사한 자료를 싣는다. 지난 호의 다이오드 여기 고체레이저 발진기, Lamp pumped 고출력 Nd:YAG 레이저 발생장치에 이어서 이번 호에는, 레이저 마이크로 머시닝, 암치료를 위한 레이저기기에 대해 다룬다. 한국광학기기협회가 주관하여 진행한 '레이저 발진기 및 응용시스템 기술개발에 관한 연구'의 기초 조사 자료 가운데 간추렸다. 이 자료는 조사처를 게

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레이저 각 제품군별 동향 분석 (1)

  • 한국광학기기협회
    • The Optical Journal
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    • v.11 no.6 s.64
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    • pp.39-43
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    • 1999
  • 레이져 분야에서 각 제품군별로 국내 생산환경과 동향을 분석하고, 세계 시장 동향과 주력 아이템을 조사한 자료를 2회로 나누어 싣는다. 다이오드 여기 고체레이저 발진기, Lamp pumped 고출력 Nd:YAG 레이저 발생장치를 이번 호에 레이저 마이크로 머시닝, 암치료를 위한 레이저기기, 레이저마킹기를 다음 호에 다룬다. 한국광학기기협회가 주관하여 진행한 '레이저 발진기 및 응용시스템 기술개발에 관한 연구'의 기초 조사 자료 가운데 간추렸다. 이 자료는

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Study on electrical property of solder bump using conductive epoxy (전도성 에폭시를 이용한 솔더 범프의 전기적 특성 연구)

  • Cha, Doo-Yeol;Kang, Min-Suk;Kim, Sung-Tae;Cho, Se-Jun;Chang, Sung-Pil
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2008.06a
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    • pp.164-165
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    • 2008
  • 현재의 소자간 연결을 위해 사용되는 금속배선 PCB의 한계로 인해 보다 고속/대용량의 광PCB가 크게 각광받고 있다. 본 논문에서는 광PCB와 소자간의 전기적 연결을 위해 사용되는 솔더 범프를 전도성 에폭시를 사용하여 마이크로 머시닝 공정을 통해 구현하고 제작된 솔더 범프의 I-V 특성을 살펴보았다. 제작된 100 um $\times$ 100 um $\times$ 25 um 와 300 um $\times$ 300 um $\times$ 25 um 의 샘플에서 각각 30 m$\Omega$과 90m$\Omega$의 전기저항을 얻을 수 있었다. 이를 통해 향후 센서및 엑츄에이터 시스템과 광 MEMS 등의 여러 분야에서 전도성 에폭시 솔더 범프를 이용하여 우수한 성능의 플립칩 본딩을 구현할 수 있을 것이다.

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