• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.4 no.5
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• pp.1151-1156
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• 2000

In this paper, we report a fabrication of InP-based microstructurs for III-V compound semiconductor micromachining. Vertical liquid phase epitaxy(LPE) system was used in order to grow the InP/lnGaAsP/InP layers. The thicknesses of InP top-layer and InGaAsP were $1\mum \;and \;0.4\mum$, respectively. The fabrication of InGaAsP microstructures involves front-side bulk micromachining. The experimental result showed the beams must be carefully aligned in the <100> direction since the etching of the beam in the <100> direction is more faster than that of the beam in the <110> and <110> direction.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.6 no.1
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• pp.24-28
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• 2005

A micromachined biochip with a three dimensional silicon chamber was developed for the construction of biosensors. Anisotropic etching was used fur the formation of the chamber on the p-type silicon wafer(100) and then was glued to the Pyrex glass bottom-substrate with pre-deposited platinum electrode. The electrochemical characterization of its Pt electrode and Ag/AgCl reference electrode was investigated.

• 전기의세계
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• v.42 no.10
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• pp.25-31
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• 1993

마이크로 장치에 관한 연구를 통하여 개발될 설계 및 제자 기술들은 차후 마이크로 펌프외에도 여러가지 마이크로 센서나 기계요소를 제작하는 데 유효 적절하게 사용될 수 있는 기술들로서, 국내에서도 마이크로머시닝 기반 기술의 노우하우가 축적되어야 한다. 마이크로 펌프는 미세 유량 제어장치, 미생물 조작 장치 등의 제작을 가능하게 하여 고정밀을 요하는 측정 계기와 장치, 치료기구 등에의 응용성이 다양하다. 이로 인하여 공학 및 과학, 의학 분야의 발전에 공헌이 크리라 기대된다.

• 기계와재료
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• v.11 no.4 s.42
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• pp.80-96
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• 1999

• 기계와재료
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• v.7 no.4 s.26
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• pp.16-28
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• 1995

• ICROS
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• v.4 no.5
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• pp.16-25
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• 1998

• Electrical & Electronic Materials
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• v.14 no.6
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• pp.1-6
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• 2001

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.10a
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• pp.54-54
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• 2003

• Electrical & Electronic Materials
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• v.8 no.1
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• pp.102-113
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• 1995

일반적으로 단결정 실리콘은 거의 모든 전자소자의 재료로서 널리 사용되고 있으며 제조공정기술 또한 상당한 수준에 도달하고 있다. 최근에는 실리콘 자체의 우수한 압저항효과, 기계적 특성 그리고 반도체 제조공정을 이용한 미세가공기술인 마이크로머시닝을 이용하는 반도체 압력센서에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 기계식 압력센서에 비해서 전기적 변화를 이용하는 반도체 압력센서에서는 소형, 저가격, 고신뢰성, 고감도, 다기능, 고분해, 고성능 및 집적화 등의 우수한 특성을 지니고 있다. 본고에서는 이러한 특성을 가지는 반도체 압력센서중 특히, 압저항형과 용량형 압력센서의 구조와 원리, 그리고 연구.개발동향 및 향후 전망에 관해서 기술하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2008.07a
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• pp.1452-1453
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• 2008

본 논문에서는 RF MEMS 패키징 플랫폼을 활용한 안테나 구조를 제안하고, 이를 바탕으로 마이크로머시닝 공정을 이용한 슬롯 결합형 원형 패치 안테나를 제작하였다. 제안된 안테나는 RF MEMS 패키징 플랫폼 상에서 패키징 물질을 안테나의 유전 물질로 이용하기 위하여 슬롯 결합형 급전 구조를 사용하였다. 한편, BCB를 이용한 폴리머 접착 접합 공정의 RF MEMS 패키징 플랫폼을 기반으로, 하판 유리기판과 상판 수정 기판을 일체화한 형태로 마이크로 스트립라인 안테나를 제작하였다. 최종 제작된 안테나는 20.36-GHz에서 -21 dB의 반사 손실 값을 나타내며, 1.7-GHz, 즉 8.3 %의 주파수 대역을 가진다.