• 제목/요약/키워드: 레이저 공정

검색결과 627건 처리시간 0.03초

펄스 레이저를 이용한 고온 초전도박막 증착의 레이저-타깃 반응 기구

  • 서정대;강광용;성건용
    • 전자통신동향분석
    • /
    • 제7권3호
    • /
    • pp.84-95
    • /
    • 1992
  • 본 고에서는 $YBa_2Cu_3O_7_x$ 고온초전도 물질의 박막제조에 있어서 현재 가장 각광을 받고 있는 펄스 레이저 증착공정의 원리, 특징등을 살펴보았다. 특히, 이 공정에서 입사 레이저와 고체 타깃간의 상호작용으로 인한 플룸의 발생, 물질의 방출, 기판상의 증착 등과 관련된 반응기구를 중점적으로 기술하였다.

레이저 기반 패키징 공정에서 광 다이오드 기반 플랑크 온도 측정법(PDPT)의 적용 및 성능 평가 (Application and Performance Evaluation of Photodiode-Based Planck Thermometry (PDPT) in Laser-Based Packaging Processes)

  • 위찬웅;이준원;우재형;정하경;정지훈;한승회
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제31권2호
    • /
    • pp.63-68
    • /
    • 2024
  • 최근 투명 디스플레이 및 유연 소자의 활용도가 증가함에 따라 우수한 유연성과 강성을 갖는 폴리머 소재 기판의 사용이 증가하고 있다. 그러나 폴리머는 열에 취약하여 공정 중 온도 및 열 제어가 필수적이다. 이러한 폴리머 기판 활용의 단점을 해결하기 위해 본 연구에서는 레이저 기반의 선택적 가공 기술에 적용할 수 있는 폴리머 기판 내 레이저 가공영역의 온도 측정 시스템을 제안한다. 레이저 가공 영역의 국부적인 온도 변화 측정을 통해 폴리머 기판의 공정 조건을 최적화하는 가능성을 제시한다. 이를 위해 플랑크 흑체 복사 원리를 기반으로 한 PDPT(Photodiode based Planck Thermometry)를 설계 및 제작하여 레이저가 입사되는 영역의 온도를 측정하였다. PDPT는 비파괴/비접촉식 온도측정 시스템으로, 레이저가 입사되는 국부적인 온도 상승을 실시간으로 측정할 수 있다. 해당 시스템을 활용하여 폴리머 기판의 레이저 가공 공정에서 발생하는 가공영역의 온도 변화를 관측하였다. 본 연구 결과, 제안된 레이저 기반 온도측정 기술은 레이저 가공 공정 중 실시간 온도 측정이 가능하며, 이를 통해 최적의 생산 조건을 확립할 가능성을 보여주고 있다. 또한, 해당 기술은 열 제어가 필수적인 미세 레이저 가공 및 3차원 프린팅과 같은 다양한 레이저 기반 공정에 적용될 수 있을 것으로 기대된다.

MEMS 소자의 비아 홀에 대한 레이저 공정변수의 최적화 (Optimization of Laser Process Parameters for Realizing Optimal Via Holes for MEMS Devices)

  • 박시범;이철재;권희준;전찬봉;강정호
    • 대한기계학회논문집A
    • /
    • 제34권11호
    • /
    • pp.1765-1771
    • /
    • 2010
  • MEMS 소자의 공정에서 가공된 비아 홀 품질은 소자의 성능에 가장 중요한 요소의 하나이다. Nd:$YVO_4$ 레이저로 가공한 비아 홀에 대한 레이저 미세가공의 일반적인 특징을 설명하고 그것의 측정에 대한 효율적인 최적화 방법을 소개한다. 본 논문의 최적화 방법은 직교다항식, 분산분석과 반응표면최적화는 최적 레이저 공정변수를 결정하고 주요 영향을 이해하는데 사용된다. 유의한 레이저 공정변수를 확인하고 이의 비아 홀 품질에 관한 영향을 고찰하였다. 레이저 공정변수의 최적 수준을 가지는 확인 실험은 최적화 방법의 유효성을 설명하기 위해 수행하였다.

고효율 색소결합 유-무기 하이브리드 레이저 재료의 제조와 특성평가

  • 곽승연;양승철;김재홍;이강인;이종훈;배병수
    • 한국재료학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국재료학회 2010년도 춘계학술발표대회
    • /
    • pp.57.1-57.1
    • /
    • 2010
  • 레이저 색소 분자간의 회합을 막음으로써 높은 레이저 효율을 갖는 고체 색소 레이저를 제조하기 위해 레이저 색소인 DCM을 유-무기 하이브리드 재료에 화학적으로 결합시켰다. 수산화기를 기능기로 갖는 DCM을 합성하여 이를 솔-젤반응의 전구체로 활용하였다. 유기실란을 DCM과 함께 솔-젤반응을 시킴으로써 DCM이 결합된 유무기 하이브리드 재료를 제조하였다. DCM이 결합된 유-무기 하이브리드 재료는 유기물과 무기물의 특성을 각각 갖고 있기 때문에 용액공정을 통해 고체 색소 레이저를 단시간에 제작할 수가 있을 뿐만 아니라 열적 및 광학적으로 우수한 특성을 보여주었다. Nd:YAG 레이저를 여기광으로 이용하여 DCM이 결합된 유-무기 하이브리드 재료의 레이저 효율을 측정하여 DCM을 유기용매에 녹인 색소 레이저의 레이저 효율과 비교하였다. DCM이 결합된 유-무기 하이브리드 재료는 DCM의 농도가 높아질 수록 유기용매를 이용한 색소 레이저에 비해서 더 높은 레이저 효율을 가지는 것을 관찰하였다. 이는 DCM이 결합된 유-무기 하이브리드 재료에 각각의 DCM 분자가 실록산 망목구조와 화학적으로 결합이 되어있기 때문에 하이브리드 재료에 안정적으로 존재할 수 있게 되고 망목구조에 둘러쌓여 분자간의 회합이 방지되는 효과를 가지게 되기 때문이다.

  • PDF

레이저 습식 후면 식각공정을 이용한 미세 유리 구조물 제작 (Fabrication of Glass Microstructure Using Laser-Induced Backside Wet Etching)

  • 김보성;박민수
    • 대한기계학회논문집A
    • /
    • 제38권9호
    • /
    • pp.967-972
    • /
    • 2014
  • 우수한 광투과성 및 경도를 지닌 유리는 바이오, 전자, 광학 등의 분야에서 널리 활용되고 있다. 하지만, 유리는 경도가 높고 깨지기 쉬워 일반적으로 특수가공법을 이용하여 가공이 이루어진다. 그 중 레이저는 공구가 불필요하며 가공 속도가 빠르다는 장점을 지니고 있지만 유리의 높은 광투과성 때문에 가공에 적용하기에는 많은 제약이 따른다. 이에 저출력의 나노초 펄스 레이저로 유리 가공을 하기 위하여 간접가공법인 레이저 습식 후면 식각공정을 활용하고자 한다. 기존의 연구들에서는 흡수율이 뛰어난 고가의 단파장 레이저 장비를 주로 사용하였으나 본 연구에서는 범용적인 근적외선 레이저 장비를 활용하여 유리 구조물 제작의 가능성을 실험하였다. 특히 깊은 구조물 제작시 발생하는 문제점을 확인하고 이를 해결하기 위해 초음파 부가 공정을 통한 미세 구조물 제작을 수행하였다.

기획특집1_레이저 산업의 동향 - 산업용 레이저의 세계 시장 동향

  • 김도열
    • 광학세계
    • /
    • 통권124호
    • /
    • pp.24-27
    • /
    • 2009
  • 1970년대 레이저가 산업에 이용되기 시작한 이후로 90년대 후반기부터 고속 성장을 해온 레이저 시장은 재료가공영역에서 매년 평균 약 16%이상 성장을 해 왔다. 그러나 최근의 금융위기는 레이저 산업에 처음으로 마이너스 성장이라는 결과를 초래했다. 더욱이 고품질 고부가가치 부품을 생산하기 위한 핵심 공정으로서의 레이저 생산장비의 중요성이 부각되는 시점에서 레이저 시장의 확대에 기대를 걸고 있었기에 그 충격은 매우 크다. 세계적인 레이저 회사들이 약 30~40% 정도의 매출 감소로 힘들게 경영을 하고 있는 지금의 어려움을 떨쳐내고 레이저 시장이 재도약하는 2010년을 기대하면서 2006년을 중심으로 세계 레이저 시장의 현황을 살펴본다.

  • PDF

레이저조사에 의한 굴곡면 폴리머소재의 전도성패턴 기술 (Conductive Pattern of a Curved Surface Polymer Material by Laser Technique)

  • 윤신용;최근수;백수현;김용;장홍순
    • 대한전기학회:학술대회논문집
    • /
    • 대한전기학회 2011년도 제42회 하계학술대회
    • /
    • pp.1045-1046
    • /
    • 2011
  • 본 논문에서는 굴곡면 커버내에 전기회로를 구현시 그 동안 포토리소그라피 공정으로 제작된 PCB를 휴대기 등 내부 케이스에 부착하여 전기회로를 구현하였으나 본 논문에서는 PCB없이 직접 케이스인 복합 폴리머소재에 레이저조사에 의해 패턴과 무전해도금으로 전기회로를 직접구현하는 기술이다. 이러한 방법은 제안한 3단계 공정기법에 의해 가능하며, 즉 사출형 복합폴리머소재제작, 소재의 레이저조사에 의한 시드패턴 구현 및 형성시드의 무전해도금에 의한 전도성패턴구현 공정을 통하여 곡면커버의 전기회로구현이 가능하다. 이에 따라 기존의 복잡한 10 단계 이상의 포토리소그라피 공정을 레이저조사에 의한 3단계 공정으로 간소화함으로서 제품의 생산성향상, 다량장비 구입절감, 작업공간축소 및 기타 소재절감 등의 경제적 효과를 얻을 수 있다. 응용분야는 2차원 평면 전기회로 외에 3차원 곡면형상의 제품인 자동차, 휴대폰, 의료기, 센서, 오토바이 등의 커버에 직접회로 응용이 가능하다. 이에 대한 타당성은 실험결과를 통하여 입증하였다.

  • PDF