• Title/Summary/Keyword: 디지탈 화상처리

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Basic Element Technology of the High-Speed Digital Picture Signal Processing (고속 디지털 화상처리 요소 기술)

  • Chung, T.J.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.10 no.3 s.37
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    • pp.1-14
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    • 1995
  • TV수상기의 보급으로 본격화된 화상처리 기술은 컴퓨터 및 반도체 기술의 눈부신 발전으로 단순한 화상전달 차원을 벗어나 새로운 응용분야로 발전을 거듭하고 있다. 본 고에서는 화상처리프로세서, 화상메모리, A/D 및 D/A 변환기등 디지털 화상 처리의 핵심 구성요소, 주변기술, 응용분야 등 고속 디지탈 화상처리를 위한 하드웨어 기술에 대하여 서술하고자 한다.

Optical Analysis in Particle Image Processing of Rotating Flow (회전유동의 입자화상처리시 광학적 해석)

  • 김유곤
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.12 no.7
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    • pp.53-65
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    • 1995
  • 입자화상 처리기법은 유체역학 분야의 정량적 유동가시화에 있어서 중요한 역할을 하고 있다. 회전 유동의 측면 사진을 찍을 때, 측정부의 볼록면 때문에 그 영상에서 광학적 변형이 일어나게 된다. 이러한 변형은 측정부의 형상은 물론 회전유동의 방향에 의해서도 큰 영향을 받는다. 정확한 유동장을 얻기 위해서 이러한 변형이 적절한 방법에 의하여 교정된다. 교정한 실험 데이터를 수치해석 결과와 비교해 보면 정량적으로 잘 맞는 것을 알 수 있다.

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A Study on the Application Method of Various Digital Image Processing in the IC Package (IC-패키지에 대한 각종 디지탈 화상처리 기술의 적용방법에 대한 연구)

  • Kim, Jae-Yeol
    • Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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    • v.12 no.4
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    • pp.18-25
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    • 1993
  • This paper is to aim the microdefect evaluation of If package into a quantitative from NDI's image processing of ultrasonic wave. (1) Automatically repeated discrimination analysis method can be devided in the category of all kind of defects on IC package, and also can be possible to have a sampling of partial delamination. (2) It is possible that the information of edge section in silicon chip surrounding can be extractor by the partial image processing of IC package. Also, the crack detection is possible between the resin part and lead frame.

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신경회로망을 이용한 영상 및 방사선 신호의 통합 감시 시스템 개발

  • 김호동;박영수;차홍렬;나원우;이용덕;홍종숙;박현수
    • Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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    • 1996.05c
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    • pp.464-469
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    • 1996
  • 차폐시설내에서 고방사성 물질이 이송되는 경우에 수송대상 핵물질의 이송경로를 감시하는 분석방법을 개발하였다. 이방법은 디지탈화하여 화상처리된 카메라 영상정보와 NDA 장비 및 NCC 프로그램에 의해 모니터링된 방사선 신호를 실시간으로 통합 분석하는 신경회로망 기법에 기초하고 있다. 핵물질의 경로와 핵물질의 종류 및 용기의 종류를 파악할 수 있는 이 방법은 정상적인 움직임과 비정상적인 움직임을 판단하여 차폐시설의 보장조치 체계를 구축할 수 있으며, DUPIC 핵연료 제조 시설 같은 새로운 시설의 보장조치 시스템의 일부로 활용될 수 있다.

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A Study on the Microdefect Detection of Semiconductor Package by Digital Ultrasonic Image Processing (디지탈 초음파 화상처리에 의한 반도체 패키지의 미소결함 검출에 관한 연구)

  • Kim, J.Y.;Han, E.K.
    • Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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    • v.10 no.2
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    • pp.43-49
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    • 1990
  • Ultrasonic testing is one of the most useful NDT method for detection of microdefect in the opaque materials. Recently, many applications of the ultrasonic techniques have been extended widely in the new field like electron is and advanced materials. From the result of the experiment, we have hardly found out a crack in the internal parts of the resin and a delamination between chip and resin because of poor performance of the system.

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Development of Hospital Image Management and Communication System (의료용 화상정보 처리 시스템 개발)

  • 이준하;이상학;신현진
    • Progress in Medical Physics
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    • v.4 no.2
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    • pp.59-67
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    • 1993
  • In this paper, we present a result of our study on how to construct a HIMCS(hospital image management and communication system) based on Windows system. The proposed HIMCS is composed of image acquisition units, image archiving and processing units, display units, and all units are interfaced with LAN. We construct high speed image transmission system for distributed database and retrieval of various medical pictures in ward through image transmission system and realize integrated image diagnosis. Hospital image management and communication systems(HIMCS) have been proposed as a way to meet the challenge presented by the growing volume of medical imaging data. These systems are based on the concept of handing images in digital form, there by marking use of advances in computer-based technology. A HIMCS offers a wide spectrum of advantages over filmbased imaging. Digital acquisition of images eliminates the need for film processing and associated costs in both time and materials.

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해외뉴스

  • Korean Federation of Science and Technology Societies
    • The Science & Technology
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    • v.18 no.6 s.193
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    • pp.36-41
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    • 1985
  • 플라스틱제 초고층빌딩 / 기억용량 배증이 가능한 초소형 컴퓨터 / 위성전송 화상데이터 처리시스템 / 만년전 기후를 복원 / 개구리의 통신법 / 5년간 유효한 새 피임약 / 아인시타인 뇌속의 수수께끼 / 인플레이션 우주 / 바람을 직접 열에너지로 / 세계에서 처음 새끼를 낳은 노새 / 야구선수의 손은 냉증 / 웨스팅하우스와 디지탈사

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디지탈 화상처리를 이용한 사출제품의 길이측정용 시각검사시스템 개발에 관한 연구

  • 김재열;박환규;오보석
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1996.04a
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    • pp.281-285
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    • 1996
  • In this paper, I made visual inspection system using Vision Board and it is consist of an illuminator (a fluorescent lamp), image input device(CCD(Charge)Coupled Device) camera), image processing system(Vision Board(FARAMVB-02), image output device(videomonitor, printer), a measuring instrument(TELMN1000). Length measurement by visual inspection system is used 100mm gauge block instead of calculating distance between camera and object, it measured horizontal and vertical length factor from 400mm to 650mm by increasing 50mm. In this place, measured horizontal and vertical length factor made use of length measurement of a injection. A measuring instrument used to compare a measured length of a injection visual inspection system with it. In conclusion, length measurement of a injection compared a measuring instrument withvisual inspecion system using length factor of 100mm guage block. Maximum error of length compared two devices a measuring instrument with visual inspection system is 0.55mm. And operation program is made up Borland C++ 3.1. By changing, it is applied to various uses.

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Automatic measurement of gage block using digital image processing (디지탈 화상처리를 이용한 게이지 블록의 측정 자동화)

  • Ko, Y.U.;Suh, H.S.;Eom, T.B.
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.11 no.5
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    • pp.56-65
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    • 1994
  • We have carried out a research on automatic measurement of gage blocks below 250mm and then improved the accuracy of the system, and reduced the measurement time using image processing technique and computer interface. The accuracy of the system is (230+10330 $L^{2}$)$^{2}$ nm (L:m) with confidence level of 95%. We participated APMP gage block intercomparision-1993/1994. The 1st round intercomparision showed that the measured values of all 5 gage blocks were within 21 nm from average.

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