• 제목/요약/키워드: 디지탈 화상처리

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고속 디지털 화상처리 요소 기술 (Basic Element Technology of the High-Speed Digital Picture Signal Processing)

  • 정태진
    • 전자통신동향분석
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    • 제10권3호통권37호
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    • pp.1-14
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    • 1995
  • TV수상기의 보급으로 본격화된 화상처리 기술은 컴퓨터 및 반도체 기술의 눈부신 발전으로 단순한 화상전달 차원을 벗어나 새로운 응용분야로 발전을 거듭하고 있다. 본 고에서는 화상처리프로세서, 화상메모리, A/D 및 D/A 변환기등 디지털 화상 처리의 핵심 구성요소, 주변기술, 응용분야 등 고속 디지탈 화상처리를 위한 하드웨어 기술에 대하여 서술하고자 한다.

회전유동의 입자화상처리시 광학적 해석 (Optical Analysis in Particle Image Processing of Rotating Flow)

  • 김유곤
    • 한국정밀공학회지
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    • 제12권7호
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    • pp.53-65
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    • 1995
  • 입자화상 처리기법은 유체역학 분야의 정량적 유동가시화에 있어서 중요한 역할을 하고 있다. 회전 유동의 측면 사진을 찍을 때, 측정부의 볼록면 때문에 그 영상에서 광학적 변형이 일어나게 된다. 이러한 변형은 측정부의 형상은 물론 회전유동의 방향에 의해서도 큰 영향을 받는다. 정확한 유동장을 얻기 위해서 이러한 변형이 적절한 방법에 의하여 교정된다. 교정한 실험 데이터를 수치해석 결과와 비교해 보면 정량적으로 잘 맞는 것을 알 수 있다.

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IC-패키지에 대한 각종 디지탈 화상처리 기술의 적용방법에 대한 연구 (A Study on the Application Method of Various Digital Image Processing in the IC Package)

  • 김재열
    • 비파괴검사학회지
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    • 제12권4호
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    • pp.18-25
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    • 1993
  • This paper is to aim the microdefect evaluation of If package into a quantitative from NDI's image processing of ultrasonic wave. (1) Automatically repeated discrimination analysis method can be devided in the category of all kind of defects on IC package, and also can be possible to have a sampling of partial delamination. (2) It is possible that the information of edge section in silicon chip surrounding can be extractor by the partial image processing of IC package. Also, the crack detection is possible between the resin part and lead frame.

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신경회로망을 이용한 영상 및 방사선 신호의 통합 감시 시스템 개발

  • 김호동;박영수;차홍렬;나원우;이용덕;홍종숙;박현수
    • 한국원자력학회:학술대회논문집
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    • 한국원자력학회 1996년도 춘계학술발표회논문집(3)
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    • pp.464-469
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    • 1996
  • 차폐시설내에서 고방사성 물질이 이송되는 경우에 수송대상 핵물질의 이송경로를 감시하는 분석방법을 개발하였다. 이방법은 디지탈화하여 화상처리된 카메라 영상정보와 NDA 장비 및 NCC 프로그램에 의해 모니터링된 방사선 신호를 실시간으로 통합 분석하는 신경회로망 기법에 기초하고 있다. 핵물질의 경로와 핵물질의 종류 및 용기의 종류를 파악할 수 있는 이 방법은 정상적인 움직임과 비정상적인 움직임을 판단하여 차폐시설의 보장조치 체계를 구축할 수 있으며, DUPIC 핵연료 제조 시설 같은 새로운 시설의 보장조치 시스템의 일부로 활용될 수 있다.

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디지탈 초음파 화상처리에 의한 반도체 패키지의 미소결함 검출에 관한 연구 (A Study on the Microdefect Detection of Semiconductor Package by Digital Ultrasonic Image Processing)

  • 김재열;한응교
    • 비파괴검사학회지
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    • 제10권2호
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    • pp.43-49
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    • 1990
  • Ultrasonic testing is one of the most useful NDT method for detection of microdefect in the opaque materials. Recently, many applications of the ultrasonic techniques have been extended widely in the new field like electron is and advanced materials. From the result of the experiment, we have hardly found out a crack in the internal parts of the resin and a delamination between chip and resin because of poor performance of the system.

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의료용 화상정보 처리 시스템 개발 (Development of Hospital Image Management and Communication System)

  • 이준하;이상학;신현진
    • 한국의학물리학회지:의학물리
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    • 제4권2호
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    • pp.59-67
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    • 1993
  • 의용화상 정보처리 시스템은 화상정보가 필림형태로 표현되어 판독, 관리되는 것에 의해 생기는 시, 공간적인 단점을 해소하고 의료정보를 체계화 시키는 데 목적을 두고 있다. 기존방식의 단점을 해소하고 계통을 체계화하기 위해 화상데이타를 디지탈화하여 저장, 검색, 표시 및 전송하는 시스템에서, 본 연구는 의용화상 데이타 베이스 구성을 위한 데이타의 수집 부분에서 프레임 그래버를 채택, 효율적인 화상데이타 저장공간의 확보 및 LAN을 사용하여 화상데이타의 전송시간 단축을 할 수 있는 화상데이타 압축을 위해서는 JEPG의 DCT압축모델을 채택하였고 시스템의 손쉬운 운용방법을 위해 그래픽 사용자 인터페이스에 의한 컴퓨터의 사용자 인터페이스에 대하여 연구하였다. 압축 화상 데이타를 LAN을 통하여 전송함으로써 전송시간 단축과 기존의 선로를 사용함으로써 추가비용을 절감하고 화상 데이타베이스를 크라이언트 서어버 개념에 의한 관리로 인하여 기존의 진료정보 시스템 체계에 혼란을 주지않고 필요에 따라 화상정보를 획득할 수 있는 장점을 가지고 있으나, 화상워크스테이션 상에서의 이미지 처리에 대한 부분 즉, 다화면 표시, 길이 계산, 면전 계산 및 3차원 영상 재구성등의 작업과 사용자의 인터페이스등은 계속 연구되어야 할 과제이다.

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해외뉴스

  • 한국과학기술단체총연합회
    • 과학과기술
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    • 제18권6호통권193호
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    • pp.36-41
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    • 1985
  • 플라스틱제 초고층빌딩 / 기억용량 배증이 가능한 초소형 컴퓨터 / 위성전송 화상데이터 처리시스템 / 만년전 기후를 복원 / 개구리의 통신법 / 5년간 유효한 새 피임약 / 아인시타인 뇌속의 수수께끼 / 인플레이션 우주 / 바람을 직접 열에너지로 / 세계에서 처음 새끼를 낳은 노새 / 야구선수의 손은 냉증 / 웨스팅하우스와 디지탈사

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디지탈 화상처리를 이용한 사출제품의 길이측정용 시각검사시스템 개발에 관한 연구

  • 김재열;박환규;오보석
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1996년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.281-285
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    • 1996
  • In this paper, I made visual inspection system using Vision Board and it is consist of an illuminator (a fluorescent lamp), image input device(CCD(Charge)Coupled Device) camera), image processing system(Vision Board(FARAMVB-02), image output device(videomonitor, printer), a measuring instrument(TELMN1000). Length measurement by visual inspection system is used 100mm gauge block instead of calculating distance between camera and object, it measured horizontal and vertical length factor from 400mm to 650mm by increasing 50mm. In this place, measured horizontal and vertical length factor made use of length measurement of a injection. A measuring instrument used to compare a measured length of a injection visual inspection system with it. In conclusion, length measurement of a injection compared a measuring instrument withvisual inspecion system using length factor of 100mm guage block. Maximum error of length compared two devices a measuring instrument with visual inspection system is 0.55mm. And operation program is made up Borland C++ 3.1. By changing, it is applied to various uses.

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디지탈 화상처리를 이용한 게이지 블록의 측정 자동화 (Automatic measurement of gage block using digital image processing)

  • Ko, Y.U.;Suh, H.S.;Eom, T.B.
    • 한국정밀공학회지
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    • 제11권5호
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    • pp.56-65
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    • 1994
  • We have carried out a research on automatic measurement of gage blocks below 250mm and then improved the accuracy of the system, and reduced the measurement time using image processing technique and computer interface. The accuracy of the system is (230+10330 $L^{2}$)$^{2}$ nm (L:m) with confidence level of 95%. We participated APMP gage block intercomparision-1993/1994. The 1st round intercomparision showed that the measured values of all 5 gage blocks were within 21 nm from average.

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