• Title/Summary/Keyword: 디스플레이 칩

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COG (Chip On Glass) Bonding Technology for Flat Panel Display Using Induction Heating Body in AC Magnetic Field (교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술)

  • Lee Yoon-Hee;Lee Kwang-Yong;Oh Tae-Sung
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.12 no.4 s.37
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    • pp.315-321
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    • 2005
  • Chip-on-glass technology to attach IC chip directly on the glass substrate of flat panel display was studied by using induction heating body in AC magnetic field. With applying magnetic field of 230 Oe at 14 kHz, the temperature of an induction heating body made with Cu electrodeposited film of 5 mm${\times}$5 mm size and $600{\mu}m$ thickness reached to $250^{\circ}C$ within 60 seconds. However, the temperature of the glass substrate was maintained below $100^{\circ}C$ at a distance larger than 2 mm from the Cu induction heating body. COG bonding was successfully accomplished with reflow of Sn-3.5Ag solder bumps by applying magnetic field of 230 Oe at 14 kHz for 120 seconds to a Cu induction heating body of 5mm${\times}$5mm size and $600{\mu}m$ thickness.

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Design of Low-Power and High-Speed Receiver for a Mobile Display Digital Interface (모바일 디스플레이 디지털 인터페이스용 저전력 고속 수신기 회로의 설계)

  • Lee, Cheon-Hyo;Kim, Jeong-Hoon;Lee, Jae-Hyung;Jin, Liyan;Yin, Yong-Hu;Jang, Ji-Hye;Kang, Min-Cheol;Li, Long-Zhen;Ha, Pan-Bong;Kim, Young-Hee
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.13 no.7
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    • pp.1379-1385
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    • 2009
  • We propose a low-power and high-speed client receiver for a mobile display digital interface (MDDI) newly in this paper. The low-power receiver is designed such that bias currents, sink and source currents, are insensitive to variations of power supply, process, temperature, and common-mode input voltage (VCM) and is able to operate at a rate of 450Mbps or above under the conditions of a power supply range of 3.0 to 3.6Vand a temperature range of -40 to 85$^{\circ}$C. And it is confirmed by a simulation result that the current dissipation is less than 500${\mu}$A. A test chip is manufactured with the Magna chip 0.35${\mu}$m CMOS process. When a test was done, the data receiver and data recovery circuits are functioning normally.

Design of 10.525GHz Self-Oscillating Mixer Using P-Core Voltage Controlled Oscillator (P-코어 VCO를 사용한 10.525GHz 자체발진 혼합기의 설계)

  • Lee, Ju-Heun;Chai, Sang-Hoon
    • The Journal of Korean Institute of Information Technology
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    • v.16 no.11
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    • pp.61-68
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    • 2018
  • This paper describes design of a 10.525 GHz self oscillating mixer semiconductor IC chip combining voltage controlled oscillator and frequency mixer using silicon CMOS technology for Doppler radar applications. The p-core type VCO included in the self oscillating mixer minimizes the noise contained in the transmitted signal. This noise minimization increases the sensing distance and acts in a direction favorable to the reaching distance and the sensitivity of the motion detection sensor. Simulation results for phase noise show that a VCO designed as a P-core has a noise characteristic of -106.008 dBc / Hz at 1 MHz offset and -140.735 dBc / Hz at 25 MHz offset compared to a VCO designed with N-core and NP-core showed excellent noise characteristics. If a self-oscillating mixer is implemented using a p-core designed VCO in this study, a motion sensor with excellent range and reach sensitivity will be produced.

Development of Dispenser System with Electrohydrodynamic and Voice Coil Motor for White Light Emitting Diode (백색 LED 제조를 위한 정전기력과 보이스코일모터를 이용한 디스펜서 시스템 개발)

  • Kang, Dong-Seong;Kim, Ki-Beom;Ha, Seok-Jae;Cho, Myeong-Woo;Lee, Woo-Jung
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.16 no.10
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    • pp.6925-6931
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    • 2015
  • LED(Light Emitting Diode) is used in various filed like a display because of low power consuming, long life span, high brightness, rapid response time and environmental-friendly characteristic. General fabrication method is combination blue light LED chip with yellow fluorescent substance. Because this way is suitable for industry field in terms of convenience, economic, efficiency. In white light LED packaging process, encapsulation process that is dispensing fluorescent substance with silicon to blue light LED chip is most important. So, in this paper we develop EHD pump system using voice coil motor and electrostatic pump for dispensing fluorescent substance. For these things we conduct basic test about liquid surface profiles by voltage and process time. Through this data we decide optimal process condition and verify the optimal condition using design of experiment method. And to confirm uniformity of the condition, we conduct repeat dispensing test.

Sunlight LED Lighting Study using PSoC (PSoC으로 구현한 자연광 LED 조명에 관한 연구)

  • Kim, Byeong-Sam;Cha, Sang-Min;Kim, Min;Kim, Gwan-Hyung;Byun, Gi-Sik
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.110-112
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    • 2011
  • LED조명장치는 기존 광원의 대체품으로 자동차분야, 특수조명, 디스플레이, 항공등 많은 분야에서 활용이 증가하고 있다. 일반적으로 RGB 멀티칩 LED는 천연색 구현이 가능하여 경관조명 또는 감성 조명용으로 적용되고 고출력 백색 LED는 실내외 일반조명 또는 특수조명용으로 적용되고 있으므로 광효율, 연색지수를 증가하기 위한 연구가 계속 진행 중이다. 본 논문에서는 다양한 마이컴 종류 중 하나인 Cypress사의 PSoC을 이용한 LED 조명의 자연광 구현에 대하여 연구하고자 한다. 이를 위해 사이프레스사의 EZ-Color 모듈을 이용한 다양한 색 구현보다 자연광을 구현하기 위한 색온도 가변에 중점을 두고 연구를 수행하였다. 기존에 제시된 날씨와 계절, 시간에 따른 태양광의 색온도 데이터를 이용하여 다양한 색온도를 나타내기 위한 RGB 색혼합 비율에 대해 연구를 수행하였다. 이 연구를 통해 인간을 위한 감성조명의 개발에 참고할 수 있도록 데이터를 제시하고자 한다.

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3D Motion GUI for mobile phone (이동통신 단말기를 위한 3D Motion GUI)

  • Park, Sang-Hyun;Ok, Jun-Ho
    • 한국HCI학회:학술대회논문집
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    • 2007.02b
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    • pp.339-344
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    • 2007
  • 이동통신 단말기의 그래픽 유저 인터페이스 환경은 다양한 요인에 의하여 그 변화를 자극 받고 있다. 한정된 디스플레이 공간 안에서의 다 기능화로 인한 사용성의 문제, 정적이고 지시적인 상황에 익숙한 문자 중심의 세대에서 자율적이고 동적인 영상 중심의 세대로의 사용자 세대의 변화, 합리적 소비 보다는 감성적 만족을 중요하게 여기는 사용자 가치의 변화, 그래픽 디자인 트랜드의 변화, 서비스 컨텐츠의 변화, 기술의 발전 등 이동통신 단말기를 둘러싼 모든 측면에서 변화가 진행되고 있다. 여기에 이동통신 단말기 제조사, 서비스 업체, 컨텐츠 업체, 칩 제조사 등 이동통신 서비스와 관련된 다양한 사업 주체들의 복잡한 이해관계 속에서의 경쟁 또한 이러한 변화를 부추기는 요인의 하나로 볼 수 있다. 본 연구에서는 이러한 변화요인들을 적절히 수렴하여 제공할 수 있는 보다 효과적인 그래픽 유져 인터페이스 디자인 방법을 모색하고자 하였으며, 보다 효율적이고 적극적인 개선을 위해 현재 이동통신 단말기의 GUI 디자인의 주요 디자인 수단인 Bitmap 또는 Vector 그래픽 대신 보다 다양한 시각적 표현 방법을 내재하고 있는 3D 기반의 Motion 그래픽을 활용한 이동통신 단말기의 GUI 디자인 방법을 제안 하고자 한다. 하지만 아직 여러가지 제약 조건들로 인하여 이동통신 단말기 내에서 3D Motion 그래픽의 적용이 완전히 자유롭지 않은 것이 사실이다. 그러나 기술의 발전 속도로 볼 때 머지 않아 3D Motion GUI 제공을 위한 이동통신 단말기의 기술적 환경은 충분히 발전될 것이며, 이에 따라 본 연구와 같이 3D 그래픽이나 Motion 그래픽을 등을 활용한 이동통신 단말기의 사용자 인터페이스 연구의 선행은 매우 필요하다고 볼 수 있다.

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진공패키지에 의해 조립된 볼로미터 적외선 센서의 특성

  • Han, Myeong-Su;Kim, Jin-Hyeok;Sin, Gwang-Su;Kim, Hyo-Jin;Kim, Seon-Hun;Go, Hang-Ju
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.08a
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    • pp.241-241
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    • 2010
  • 적외선 센서는 빛의 유무에 관계없이 물체 또는 인체에서 발산하는 적외선을 감지한다. 이러한 센서를 전자 및 디스플레이 시스템과 연동하면 열영상 시스템이 되는데, 이는 전방 감시, 플랜트 감시, 보안, 방범용으로 많이 사용되며, 특히 자동차 야간 운전자 보조용으로 사용되어 최첨단, 고부가가치를 지니고 있는 핵심부품이다. 비냉각형 적외선 센서인 마이크로볼로미터는 상온에서 작동하므로 극저온 Cooler가 불필요하며, 무게와 부피가 작아 각종 시스템에 부착가능하다. 특히 볼로미터형 적외선 센서는 용량이 적은 TE cooler로 상온으로 안정화를 시키며, 진공으로 유지되는 금속 또는 세라믹 패키지를 사용하게 된다. 본 연구에서는 마이크로 볼로미터용 진공패키지를 제작하여 패키지 조립 및 측정기술에 대해 조사하였다. 패키지는 금속재질인 kovar를 사용하여 제작되었고, 내부에 TE Cooler와 장수명 진공유지를 위한 getter, 그리고 온도센서 및 볼로미터 센서 칩을 장착하여 조립하였다. 패키지 Cap ass'y와 base envelop의 솔더링 공정은 약 $200^{\circ}C$에서 수행하였으며, evacuation system을 이용하여 5일 동안 패키지 bake-out 공정을 수행하였다. 이 후 getter를 활성화시키고, seal-off 공정으로 진공 기밀을 유지하였다. 진공 패키지의 기밀성은 $6{\times}10^{-9}\;std.cm^3/sec$로 기밀성을 유지하였다. 볼로미터 센서의 반응도는 $10^2\;V/W$ 이상을 나타내었으며, 탐지도는 $2{\times}10^8\;cm-Hz^{1/2}/W$를 나타내었다.

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The surface mounting technology to prevent improper fine chip insertions by using fiber sensors (Fiber sensor를 이용한 미소칩 미삽 방지 표면실장기술)

  • Kim, Young-Min;Kim, Hyun-Jong;Um, Sun-Chon;Kong, Heon-Tag;Kim, Chi-Su
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.12 no.9
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    • pp.4138-4146
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    • 2011
  • In surface mount technology, with cellular phones and flat panel displays shrinking in size, the electric goods for making these things are getting smaller as well. Therefore, the technology of mounting components such as 0402 and 0603 Chip is on the rise. The chip mount manufacturing companies have studied the mount technology to prevent the missing insertions or improper insertion. This study suggests arranging the mechanical structure by using fiber sensors to eliminate missing insertions or improper insertions and developing the technology for upgrading system algorithms.

A Hardware Implementation of Image Scaler Based on Area Coverage Ratio (면적 점유비를 이용한 영상 스케일러의 설계)

  • 성시문;이진언;김춘호;김이섭
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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    • v.40 no.3
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    • pp.43-53
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    • 2003
  • Unlike in analog display devices, the physical screen resolution in digital devices are fixed from the manufacturing. It is a weak point on digital devices. The screen resolution displayed in digital display devices is varied. Thus, interpolation or decimation of the resolution on the display is needed to make the input pixels equal to the screen resolution., This process is called image scaling. Many researches have been developed to reduce the hardware cost and distortion of the image of image scaling algorithm. In this paper, we proposed a Winscale algorithm. which modifies the scale up/down in continuous domain to the scale up/down in discrete domain. Thus, the algorithm is suitable to digital display devices. Hardware implementation of the image scaler is performed using Verilog XL and chip is fabricated in a 0.5${\mu}{\textrm}{m}$ Samsung SOG technology. The hardware costs as well as the scalabilities are compared with the conventional image scaling algorithms that are used in other software. This Winscale algorithm is proved more scalable than other image-scaling algorithm, which has similar H/W cost. This image-scaling algorithm can be used in various digital display devices that need image scaling process.

A 12b 130MS/s 108mW $1.8mm^2$ 0.18um CMOS ADC for High-Quality Video Systems (고화질 영상 시스템 응용을 위한 12비트 130MS/s 108mW $1.8mm^2$ 0.18um CMOS A/D 변환기)

  • Han, Jae-Yeol;Kim, Young-Ju;Lee, Seung-Hoon
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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    • v.45 no.3
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    • pp.77-85
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    • 2008
  • This work proposes a 12b 130MS/s 108mW $1.8mm^2$ 0.18um CMOS ADC for high-quality video systems such as TFT-LCD displays and digital TVs requiring simultaneously high resolution, low power, and small size at high speed. The proposed ADC optimizes power consumption and chip area at the target resolution and sampling rate based on a three-step pipeline architecture. The input SHA with gate-bootstrapped sampling switches and a properly controlled trans-conductance ratio of two amplifier stages achieves a high gain and phase margin for 12b input accuracy at the Nyquist frequency. A signal-insensitive 3D-fully symmetric layout reduces a capacitor and device mismatch of two MDACs. The proposed supply- and temperature- insensitive current and voltage references are implemented on chip with a small number of transistors. The prototype ADC in a 0.18um 1P6M CMOS technology demonstrates a measured DNL and INL within 0.69LSB and 2.12LSB, respectively. The ADC shows a maximum SNDR of 53dB and 51dB and a maximum SFDR of 68dB and 66dB at 120MS/s and 130MS/s, respectively. The ADC with an active die area of $1.8mm^2$ consumes 108mW at 130MS/s and 1.8V.