• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2004.11c
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• pp.478-480
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• 2004

다이아몬드 톱날을 이용한 얇은 Si 웨이퍼의 기계적인 다이싱은 chipping, crack 등의 문제점을 발생시킨다. 또한 stacked die 나 multi-chip등과 같은 3D-WLP(wafer level package)에서 via를 생성하기 위해 현재 사용되는 화학적 etching은 공정속도가 느리고 제어가 힘들며, 공정이 복잡하다는 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 현재 연구되고 있는 분야가 레이저를 이용한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링이다. 본 논문에서는 UV 레이저를 이용한 얇은 Si 웨이퍼 다이싱 및 드릴링 시스템에 대해 소개하고, 웨이퍼 다이싱 및 드릴링 실험결과를 바탕으로 적절한 레이저 및 공정 매개변수에 대해 설명한다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2009.12a
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• pp.739-742
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• 2009

대형 트럭의 적재함 제조 공장의 경우 전 공정이 인력에 의존하는 강도 높은 제조 현장이다. 특히 적재함의 양 측면 게이트 고정 작업의 경우 약 7명 정도의 인력이 투입되어 드릴링 및 조립 작업을 수행한다. 또한 드릴링 작업은 작업자의 손목이 손상되는 사고를 빈번히 일으키고 있는 위험 작업이다. 본 연구에서는 이와 같은 일련의 작업을 작업자 2인이 수행할 수 있도록 설계하고 제작하는 것에 그 목적이 있다. 본 논문에서는 자동 드릴링 머신을 개발하기위한 기구적 및 시스템 설계, 제어 방법에 대해 소개한다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.26 no.12
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• pp.41-46
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• 2009

• 기계와재료
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• v.22 no.1
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• pp.6-13
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• 2010

스마트 폰을 비롯한 고성능/다기능/소형 모바일 기기를 중심으로 고밀도/다층/차세대 FPCB의 적용이 지속적으로 확대되고 있다. 이러한 고부가 FPCB의 생산 공정에서 드릴링, 절단, 트리밍, 리페어 등의 고정에 적용하기 위한 UV 레이저 기반 초정밀/초고속 드릴링 및 복합/유연 공정 및 장비 기술의 개발을 목표로 하는 청정제조기반 산업원천기술개발 과제가 한국기계연구원의 총괄로 2009년 6월 출범하였다. 본 고에서는 본 과제에 대해 간략하게 설명하고, 관련 국내외 시장의 최신 동향을 살펴보고자 한다.

• 기계와재료
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• v.22 no.1
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• pp.22-29
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• 2010

최근 휴대폰 등 모방일 전자기기 산업에서 차세대 고부가 PCB(MLB, HDI, FPC, 등) 및 고기능 PCB(COF, MOF, SOF)의 급속한 적용 확대로 직경$20{\mu}m$급의 비아홀(viahole) 및 interconnection 홀 가공을 위한 초정밀/초고속 레이저 드릴링 공정 및 장비기술 개발에 대한 시장의 요구가 급증하고 있다. 이에 반해 기존의 CO2 레이저 드릴링은 기술적 한계에 도달하여 시장의 요구에 대응이 불가하며, 선진업체에서는 최근 UV 레이저 드릴링 장비에 대한 시장 점유율을 높여가고 있다. 특히 국내시장은 미국의 ESI사가 독점하고 있어 기술개발 투자를 통한 국산화가 절실한 상황이다. 이에 당사에서는 초고속/초정밀 UV laser 시스템을 이용한 FPC iva hole drilling을 연구과제로 개발을 진행하고 있으며 국산화를 넘어서 세계시장점유를 목표로 공정장비개발을 진행중이다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2008.11a
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• pp.743-744
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• 2008

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.795-796
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• 2012

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1992.10a
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• pp.302-306
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• 1992

To improve the productivity of NC drilling machine the tool path should be minimized. This paper describes a new heuristic practical algorithm to produce tool path for PCB drilling processes with a large scale and its experimental results are shown.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.16 no.4 s.97
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• pp.116-121
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• 1999

At the exit stage of drilling, the burr generates and deburring process is required to remove it. Since the additional process reduces productivity, a burr minimization technique is necessary in the servo system of drilling machines. In this research, cutting force is modelled with tool geometry and the optimal velocity profile with which the desired cutting force maintains is generated to minimize burr. Experiments show that the proposed velocity profile tracking effectively minimizes burr compared to the constant velocity feed.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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• v.11 no.6
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• pp.22-27
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• 2012

Drilling process is usually the most efficient and economical method of making a hole in a solid body. However, there have been no analytical method to assess drilling process based on the shear and frictional characteristics. In this paper, procedures for analyzing shear and frictional processes of drilling have been established by adopting an equivalent turning system to drilling. A series of drilling experiments were carried out with varying feed, velocity and drill shape factors. Using the results of the experiments, the cutting characteristics including shear in the primary shear zone and friction in the chip-tool contact region of drilling process have been analyzed. The specific cutting energy tends to decrease exponentially with increase of feed rate. In drilling process 35-40% of the total energy is consumed in the friction process. This is greater than that of turning process in cutting of the same work material.