• 기계저널
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• 제30권1호
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• pp.29-35
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• 1990

본 글에서는 드릴링 작업의 가공정밀도 개선방안에 관하여 살펴보았다. 그러나 이러한 결과들은 현재 산업계에서 그 필요성이 점증하고 이는 small-deep hole 드릴링에 적용하기 위하여는 앞으 로도 계속 연구가 진행되어야 하며 특히 (1) 칩의 처리 문제, (2) Burr의 처리 문제, (3) 작업 상태에서 드릴휨의 모델링 등의 분야에 대한 연구가 선행되어야 할 것이다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2009년도 추계학술발표논문집
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• pp.739-742
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• 2009

대형 트럭의 적재함 제조 공장의 경우 전 공정이 인력에 의존하는 강도 높은 제조 현장이다. 특히 적재함의 양 측면 게이트 고정 작업의 경우 약 7명 정도의 인력이 투입되어 드릴링 및 조립 작업을 수행한다. 또한 드릴링 작업은 작업자의 손목이 손상되는 사고를 빈번히 일으키고 있는 위험 작업이다. 본 연구에서는 이와 같은 일련의 작업을 작업자 2인이 수행할 수 있도록 설계하고 제작하는 것에 그 목적이 있다. 본 논문에서는 자동 드릴링 머신을 개발하기위한 기구적 및 시스템 설계, 제어 방법에 대해 소개한다.

• 한국추진공학회지
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• 제3권2호
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• pp.25-36
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• 1999

본 연구의 목적은 복합재 적층판의 드릴링작업시 양호한 구멍과 불량한 구멍의 제작에 관한 드릴링기술을 실험적으로 설명하며 복합재 적층판의 강도저하에 드릴링변수가 어떤 영향을 미치는지 조사하고 어떤 형태의 시험이 드릴링변수의 영향을 잘 보여주는지 알아보기 위한 것이다. 이를 위해 복합재 시편을 다섯가지 드릴링변수에 따라 드릴링작업하여 압축, 인장, 굽힘하중에 대한 실험을 수행하였다. 드릴링변수들이 시편의 구멍가공 품질에 중요한 영향을 미친다는 것을 알 수 있었고 빠른 스핀들 회전속도, 낮은 이송율, 잘 고정된 상태에서 드릴작업이 된 시편이 우수한 구멍가공 품질을 보여주었다. 굽힘실험결과가 구멍가공 품질에 대한 드릴링변수와 관련하여 가장 분명한 파괴강도를 보여주어 굽힘실험이 구멍 강도저하에 드릴링변수가 미치는 영향을 잘 나타내는 것을 알 수 있었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2004년도 학술대회 논문집 정보 및 제어부문
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• pp.478-480
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• 2004

다이아몬드 톱날을 이용한 얇은 Si 웨이퍼의 기계적인 다이싱은 chipping, crack 등의 문제점을 발생시킨다. 또한 stacked die 나 multi-chip등과 같은 3D-WLP(wafer level package)에서 via를 생성하기 위해 현재 사용되는 화학적 etching은 공정속도가 느리고 제어가 힘들며, 공정이 복잡하다는 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 현재 연구되고 있는 분야가 레이저를 이용한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링이다. 본 논문에서는 UV 레이저를 이용한 얇은 Si 웨이퍼 다이싱 및 드릴링 시스템에 대해 소개하고, 웨이퍼 다이싱 및 드릴링 실험결과를 바탕으로 적절한 레이저 및 공정 매개변수에 대해 설명한다.

• 대한치과보철학회지
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• 제51권1호
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• pp.11-19
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• 2013

연구 목적: 본 연구에서는 수술가이드를 이용한 무피판 임플란트 술식에서 임플란트 드릴링이 열발생에 미치는 효과를 측정하였으며 드릴링 방법에 따른 온도 차이를 측정하고자 하였다. 연구 재료 및 방법: 하악 양측 제 1 대구치와 제 2 대구치가 없는 실험 모델에서 피판을 거상하는 임플란트 수술(실험A군)과 수술가이드를 이용한 무피판 임플란트 수술(실험B군), 그리고 핸드피스의 상하 수직 움직임을 제한한 후 수술가이드를 이용하여 무피판 임플란트 수술(실험C군)을 각각 진행하여 온도 측정을 하였다. 임플란트 드릴링 시 온도 측정은 thermocouple과 열전식 온도 기록계(Yokogawa, Tokyo, Japan)를 이용하여 측정하였다. 온도 측정 위치는 최종 임플란트 드릴(직경 3.8 mm)의 경계부에서 0.5 mm 떨어진 곳에서 3 mm 깊이(설측)와 6 mm 깊이(협측)로 하였다. 측정된 온도 값을 이용하여 종속변수인 온도가 정규분포 하는지를 검정하기 위해 Kolmogorov-Smirnov test를 거쳐 확인한 후 세 수술 방법 간의 평균 온도 차이를 검정하기 위해 independent t-test로 분석하였다. 결과: 피판을 거상하고 드릴링을 한 수술군(실험A군)에서 평균 온도는 $27.2^{\circ}C$($SD{\pm}2.1^{\circ}C$)를 보였고 피판을 거상하지 않고 드릴링을 한 수술군(실험B군)에서 평균 $27.5^{\circ}C$($SD{\pm}2.3^{\circ}C$)를 나타냈다. 이들 두 수술 방법 간 온도비교에서는 통계학적으로 유의한 차이를 보이지 않았다. 수술가이드를 이용하여 무피판 수술 시 상하 수직 움직임(upand-down pumping motion)이 없이 드릴링을 시행한 수술군(실험C군)에서 평균온도는 $37.0^{\circ}C$($SD{\pm}3.4^{\circ}C$)을 보였다. 이를 상하 수직 움직임으로 드릴링을 한 무피판 임플란트 수술군(실험B군)과 비교 시 통계학적으로 유의한 온도 차이를 보였다. 결론: 수술가이드를 이용하여 무피판 임플란트 수술 시 핸드피스를 상하 수직 움직임으로 드릴링을 시행하면 피판을 거상하여 수술할 때와 온도차이가 발생하지 않으나, 상하 수직 움직임 없이 드릴링을 시행하면 드릴링 시 높은 온도 상승을 보인다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1992년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.115-119
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• 1992

산업의 발전과 더불어 새로운 재료의 개발에 대한 요구가 날로 증가하고 있으며 이와 같은 요구에 부응하기위하여 각종의 신소재가 개발되고있다. 이들 신소재 중에서 섬유강화 복합재료는 높은 비탄성과 비강도특성 때문에 구조물의 경량화가 요구되는 우주선, 항공기 등에 주로 이용 되어 왔으며 최근에는 복합재료의 가격이 저렴해 지면서 이 재료의 높은 비탄성과 감쇠특성을 이용하고자 스포츠용품 및 기계 부품에도 섬유강화 복합재료의 이용이 증가 되고 있다. 항공기나 고속회전체의 부품을 복합재료로 제작하였을 경우 복합재료를 다른 금속이나 다른 복합재료부품에 접합(joining)시켜야 하는데 이 때문에구조물의 효율은 Joint에서 주로 죄우된다. Joint를 제작하기 위해서는 복합재료의 표면을 가공한 수 Adhesive를 이용하거나 Bolt로 체결하기 위해 구멍 뚫기 작업이 필요하여 드릴링을 하였을때 이 재료가 매우 연마성이 강하여 심한 공구마멸을 일으키며, 드릴의 입구와 출구쪽에서 각 ply들의 박리 현상이 발생하고, 드릴가공된 벽면으로부터 섬유 또는 레진의 탈락현상등이 발생하는 결점을 가지고 있다. 따라서 본 연구에서는 이러한 결점을 최소화하여 고정밀도의 높은 생산성을 얻기위한 가공기술에 대한 자료를 만들고 최적 절삭조건 및 복합재료가공용 드릴의 설계를 위한 지침을 제시하고자 고속도강 표준드릴을 사용하여 유리섬유 에폭시 복합재료및 탄소섬유 에폭시 복합재료의 드릴링 실험에서 절삭조건이 가공면 생성, 공구마멸, 절삭력에 미치는 영향에 대하여 조사하였다.

• 대한기계학회논문집
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• 제16권12호
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• pp.2340-2348
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• 1992

본 연구에서는 드릴(SKH9종)에 스퍼터링법으로 Ti 중간층을 약 0.2$\mu\textrm{m}$의 두께 로 코팅한후, 그 위에 플라즈마 화학증착법으로 TiN박막을 코팅한 드릴로 드릴링 시험 을 행하여 수명을 평가하였으며, 드릴의 내마멸성 및 드릴링한 구멍 내면의 조도를 코 팅하지 않은 드릴 및 TiN 코팅한 드릴과 비교하므로서 Ti/TiN코팅처리에 의한 공구성 능 및 수명향상 효과를 평가하고자 하였다.

• 기계와재료
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• 제22권1호
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• pp.22-29
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• 2010

최근 휴대폰 등 모방일 전자기기 산업에서 차세대 고부가 PCB(MLB, HDI, FPC, 등) 및 고기능 PCB(COF, MOF, SOF)의 급속한 적용 확대로 직경$20{\mu}m$급의 비아홀(viahole) 및 interconnection 홀 가공을 위한 초정밀/초고속 레이저 드릴링 공정 및 장비기술 개발에 대한 시장의 요구가 급증하고 있다. 이에 반해 기존의 CO2 레이저 드릴링은 기술적 한계에 도달하여 시장의 요구에 대응이 불가하며, 선진업체에서는 최근 UV 레이저 드릴링 장비에 대한 시장 점유율을 높여가고 있다. 특히 국내시장은 미국의 ESI사가 독점하고 있어 기술개발 투자를 통한 국산화가 절실한 상황이다. 이에 당사에서는 초고속/초정밀 UV laser 시스템을 이용한 FPC iva hole drilling을 연구과제로 개발을 진행하고 있으며 국산화를 넘어서 세계시장점유를 목표로 공정장비개발을 진행중이다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.181-182
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• 2007

• 기계와재료
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• 제22권1호
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• pp.6-13
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• 2010

스마트 폰을 비롯한 고성능/다기능/소형 모바일 기기를 중심으로 고밀도/다층/차세대 FPCB의 적용이 지속적으로 확대되고 있다. 이러한 고부가 FPCB의 생산 공정에서 드릴링, 절단, 트리밍, 리페어 등의 고정에 적용하기 위한 UV 레이저 기반 초정밀/초고속 드릴링 및 복합/유연 공정 및 장비 기술의 개발을 목표로 하는 청정제조기반 산업원천기술개발 과제가 한국기계연구원의 총괄로 2009년 6월 출범하였다. 본 고에서는 본 과제에 대해 간략하게 설명하고, 관련 국내외 시장의 최신 동향을 살펴보고자 한다.