• 제목/요약/키워드: 두께감소

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경수로핵연료 하단고정체 유로판의 두께 최적화

  • 임정식;손동성
    • Nuclear Engineering and Technology
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    • 제27권6호
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    • pp.898-910
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    • 1995
  • 기존경수로 핵연료의 연소도를 크게 증가시키는 고연소도 핵연료 및 미래형 핵연료에서는 연료봉의 축방향 조사성장이 증가하게 되고 이와 같이 증가된 축방향 연료봉 성장을 수용하기 위해서는 상.하단 고정체 사이의 간격이 더 필요하게 된다. 이 요구되는 상.하단고정체 사이의 축방향 공간을 얻기 위하여 기존 국산핵연료 하단고정체 유로판 및 이물질여과 하단고정체에 대하여 응력강도를 기준으로 두께최적화 계산을 수행하였다. 계산은 범용 유한요소 코드인 ANSYS 코드를 이용하였다. 이 두께 최적화에 의해 기존의 국산 17$\times$17 경수로 핵연료의 하단고정체에서는 지지 Leg의 폭과 길이를 증가시킴으로써 유로판의 두께 감소를 약 5.1mm 줄일 수 있음을 알 수 있고, DRBEP용 하단고정체에서는 약 4.6mm의 두께 감소가 가능한 것으로 해석되었다.

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연성 CIGS 태양전지의 Fe-52wt% 기판과 박막층의 두께에 따른 잔류응력해석 (Analysis of the Residual Stress of CIGS Layer with the Different Thickness of Solar Cell Element Layers and Fe-52wt% Substrate)

  • 한윤호;이민수;엄호경;김동환;임태홍
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집
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    • pp.137-138
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    • 2012
  • 박막태양전지의 경우 기판재와 태양전지를 구성하는 반도체 층간의 열팽창 거동 차이가 태양전지의 변형을 야기한다. 이러한 열변형은 태양전지의 효율에 영향을 주는 것으로 알려져 있다. 그러므로 태양전지를 구성하는 반도체 층과 열팽창 거동이 유사한 기판재의 적용이 필요하다. 본 연구에서는 연성 CIGS 태양전지를 구성하는 기판과 박막층의 두께변화가 열공정 중 발생하는 잔류응력에 미치는 영향을 전산해석 하고자 하였다. 전산해석 결과 Fe-52wt%Ni 기판재의 두께가 증가함에 따라 CIGS 박막층 내부의 잔류응력은 감소하였다. SiO2 절연층의 두께가 증가하면 CIGS 박막층의 잔류응력이 증가하였다. Mo 후면전극층이 얇아지면 잔류응력이 감소하였으나 CIGS층의 두께변화는 CIGS층의 잔류응력에 큰 영향을 미치지 않았다.

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돔 형상의 스피닝 가공 공정에서 롤의 이송 속도와 소재의 두께감소에 대한 성형력 연구 (A Study on the Forming Load for roller feed rate and Thickness Reduction in the spinning Process of launch vehicle fuel tank dome)

  • 염성호;남경오;홍성인
    • 한국추진공학회:학술대회논문집
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    • 한국추진공학회 2006년도 제26회 춘계학술대회논문집
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    • pp.387-390
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    • 2006
  • 스피닝은 가장적은 가공력과 간단한 도구를 이용하여 소재를 변형시키는 방법중의 하나이다. 그리고 소재의 소성변형으로 인해 기계적 특성의 향상을 가져오는 공법이다. 이러한 스피닝 공법은 자동차, 항공, 군사 분야에서 중요한 부품의 생산에 적용되는 기술이다. 본 연구에서는 발사체 연료탱크의 돔형상에 스피닝 공법을 적용하여 제작함에 있어 롤러의 이송속도와 소재의 두께감소에 따른 성형력의 경향을 유한요소 해석을 이용하여 분석하였다.

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니켈박막의 두께에 따른 광투과율변화 (Optical Transmittance Variation to Thickness of Nickel Thin Films)

  • 양기원;손정식;곽호원;이행기;박상철
    • 한국안광학회지
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    • 제13권1호
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    • pp.49-52
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    • 2008
  • 목적: 이 논문은 다양한 두께에 따른 니켈박막에 대한 광투과율을 연구한 논문이다. 방법: 다양한 두께를 가진 니켈박막을 통과하는 광투과율을 측정하였다. 결과: 열증착법으로 만든 니켈박막을 통과하는 광투과율의 두께의존성을 연구하였다. 니켈박막의 두께가 70 nm 이하인 경우에 니켈의 박막두께가 증가할수록 광투과율이 급격히 감소하는 경향을 보였고, 70 nm 이상의 경우에는 박막의 두께가 증가할수록 선형적으로 조금씩 감소하는 모습을 보여주었다. 광분산에 대한 실험에서는 빛의 입사하는 방향으로 대부분의 빛이 투과되었다. 이 결과로부터 니켈박막에서는 빛의 분산현상이 거의 없다는 것을 확인할 수가 있었다. 결론: 니켈박막두께가 증가할수록 광투과율이 급격히 감소하였다.

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톱밥·귤박 혼합보드로 제조한 세라믹의 물리적 성질 (Physical Properties of Ceramics Manufactured from A Boards Mixed with Sawdust and Mandarin Peels)

  • 황정우;오승원
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제45권3호
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    • pp.335-342
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    • 2017
  • 본 연구는 제재과정에서 발생하는 톱밥과 농업부산물인 귤박의 새로운 활용 방안을 찾기 위하여 수행되었다. 귤박 혼합율 및 밀도별로 혼합보드를 제조한 후 수지함침율, 탄화온도 및 귤박혼합율별로 세라믹화 하여 물리적 성질을 조사하였다. 수지함침율이 증가할수록 두께와 길이감소율 및 밀도는 증가하였고, 중량감소율은 감소하였다. 탄화온도가 증가할수록 중량감소율은 증가되었고, 길이와 두께 감소율은 $1000^{\circ}C$까지 증가하고 그 이후의 증가는 완만하였다. 귤박혼합율이 높을수록 중량과 두께 및 길이 감소율은 감소하였다.

생울타리의 종에 따른 소음감소효과에 관한 연구 (Study on noise attenuation according to hedge species)

  • 오광일;김동필;최송현
    • 한국환경생태학회지
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    • 제23권3호
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    • pp.272-279
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    • 2009
  • 본 연구는 부산시 도로변에 식재되어 있는 생울타리의 종과 잎의 두께에 따른 소음 감소효과를 분석하고자 하였다. 잎의 두께만으로 소음감소 효과를 분석한 결과 은목서, 동백나무, 피라칸사, 홍가시, 돈나무, 남천, 사철나무, 명자나무, 금식나무 순이었다. 수목별 잎의 소음감소효과 분석 결과 대부분의 수종은 잎의 두께가 두꺼운 잎이 얇은 잎보다 소음 감소효과가 더 있는 것으로 조사되었으며, 선형회귀 분석결과 회귀식은 설명력 $R^2$이 0.385로 다음과 같은 회귀식(Y = 7.653 + 26.530 X)을 얻었다. 생울타리의 소음 감소효과를 분석한 결과 동백나무, 남천, 돈나무, 주목, 명자나무 순으로 조사되었고, 가장 소음감소 효과가 높은 수목은 14.70[d8]을 보인 동백나무였으며, 가장 소음 감소치가 낮은 수목은 6.80[dB]을 보인 명자나무로 7.9[dB]의 차이를 보였다.

화상분석을 통한 종이의 두께 방향 밀도 변이 평가 및 불투명도와의 상관관계 해석

  • 박선규;이학래
    • 한국펄프종이공학회:학술대회논문집
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    • 한국펄프종이공학회 2001년도 춘계학술발표논문집
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    • pp.184-184
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    • 2001
  • 캘린더령은 지펼의 표면을 평활하게 하고, 두께를 감소시켜 균일하게 하는 역할을 한다. 그러나 이는 필연적으로 불투명도와 같은 광학적 성질과 인장강도 등의 강도적 성질 의 저하를 유발한다. 따라서 캘린더링 공정변수인 온도, 압력, 속도 등이 종이의 물성에 미 치는 영향을 정확하게 파악하는 것은 캘린더령에 따라 발생할 수 있는 물성 저하를 최소화 하기 위해 필수적으로 요청된다. 본 연구에서는 최근들어 저평량화에 대한 관심이 증가하면 서 그 중요성이 더해지고 있는 불투명도가 캘린더링에 따라 변화되는 양상을 분석하기 위해 서 화상분석 기법을 이용하여 종이의 두께방향 밀도 변이를 평가하고 밀도변이와 불투명도 와의 상관관계를 해석코자 하였다. 또 캘린더링에 따른 불투명도를 저하를 최소화시키기 위 한 캘린더링 조건을 모색하였다. 캘린더링에 의해 발생하는 종이의 두께 변형은 두께방향의 위치에 따라 다르게 나 타난다. 이러한 종이의 두께 방향으로 발생하는 밀도 변이와 이에 따른 불투명도 변화를 평 가하기 위하여 동일한 평량의 종이를 캘린더령 조건을 달리하여 두께방향 밀도변이가 다른 시편을 준비하고 두께 방향 단면을 SEM으로 촬영하였다. 이후 화상분석기를 통해 단면을 이치화하고, 각 픽셀의 흑백 값을 구해 CD방향으로 평균을 내어 두께 방향에 대한 밀도 변 이를 평가하였다. 그 결과 압력보다는 온도를 높여 캘린더링한 경우 종이의 두께 방향 밀도 경사가 커진다는 사실을 확인할 수 있었다. 이는 고온에 의해 표층이 고밀화되고 상대적으 로 내부가 별크해졌기 때문이다. 이러한 밀도 변이가 종이의 광학적 성질인 불투명도에 미 치는 영향을 구명하기 위해서 캘린더링 전후에 두께 및 불투명도를 측정하여 5% 유의수준 에서 회귀분석을 실시하였다. 밀도경사를 지닌 종이의 불투명도를 이론적으로 해석하기 위해 다층 모델을 가정하 고 각 층의 비광산란계수(5)와 비광흡수계수(k)를 달리 부여하고 Kubelka-Munk 이론을 근 거로 하여 이론적 불투명도를 계산하였다. 불투명도에 대한 분석를 통해 동일한 두께 변형 을 가지는 샘플에 대해서 압력보다는 온도를 증가시켜 두께를 감소시키는 캘린더링 처리가 불투명도의 저하를 최소화한다는 것을 확인하였다.

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10 nm 이하 저도핑 DGMOSFET의 SPICE용 DIBL 모델 (Drain Induced Barrier Lowering(DIBL) SPICE Model for Sub-10 nm Low Doped Double Gate MOSFET)

  • 정학기
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제21권8호
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    • pp.1465-1470
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    • 2017
  • 기존의 MOSFET에서는 반전층보다 항상 실리콘 두께가 크기 때문에 드레인유도 장벽감소가 실리콘 두께에 관계없이 산화막 두께 및 채널길이의 함수로 표현되었다. 그러나 10 nm 이하 저도핑 이중게이트 구조에서는 실리콘 두께 전체가 공핍층이 형성되기 때문에 기존의 SPICE 모델을 사용할 수 없게 되었다. 그러므로 이중게이트 MOSFET에 대한 새로운 SPICE 용 드레인유도 장벽감소 모델을 제시하고자 한다. 이를 분석하기 위하여 전위분포와 WKB 근사를 이용하여 열방사 및 터널링 전류를 구하였다. 결과적으로 드레인유도 장벽감소는 상하단 산화막 두께의 합 그리고 실리콘 두께의 2승에 비례하며 채널길이의 3승에 반비례한다는 것을 알 수 있었다. 특히 SPICE 파라미터인 정적 궤환계수가 1과 2사이에서 사용할 수 있어 합당한 파라미터로써 사용할 수 있었다.

Ag-Co합금박막의 두께에 따르는 미세구조 변화 및 자기저항 거동 (Microstructure and Giant Magnetoresistance of AgCo Nano-granular Alloy Films)

  • 이성래;김세휘
    • 한국자기학회지
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    • 제8권3호
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    • pp.131-137
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    • 1998
  • 동시진공증착한 Ag-Co합금박막의 두께에 따르는 미세구조 및 거대자기저항의 거동의 변화를 연구하였다. 증착된 상태에서 40 at.%Co 합금의 200nm두께에서 최대 24%의 자기저항을 얻었다. 합금박막의 두께가 감소함에 따라, 특히 50NM 이하에서 비저항이 급격하게 증가되었고, 비저항 차 및 자기저항은 감소하였다. 비저항의 증가는 주로 표면저항의 증가가 주도하였다. 고분해능 T뜨을 사용하여 두께 감소에 따르는 합금박막의 미세구조 변화를 분석한 결과, 첫째 aG 및 cO 입자의 크기가 감소하며, 둘째 Co 및 Ag간의 상호 고용도가 증가되며, 섯째 Co입자의 형성비의 변화가 확인되었다. 이러한 미세구조적 변화는 자성체 입자의 자기모멘트, 자기이방성 등의 가지 상태의 변화를 가져오게 되어 자기저항에 영향을 끼치는 것으로 분석된다. 따라서 50nm 이하에서 거대자기저항의 감소는 표면에서의 스핀전도에 의한 형상 뿐만 아니라 미세구조의 면화도 크게 기여하는 것으로 보인다.

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Polymide 박막상에 증착된 알루미늄 박막의 Hillock거동 (Hillock Behavior on Aluminum Thin Films Deposited on Polymide Film)

  • 강영석
    • 한국재료학회지
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    • 제8권9호
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    • pp.802-806
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    • 1998
  • polyimide를 입힌 SiO2 wafer상에 증착된 알루미늄 박막의 두께 및 소둔 여부에 따른 hillock의 거동을 atomic force microscopy (AFM)을 이용하여 분석하였다. 증착된 상태의 박막에서 성장 hillock이 관찰되었으며 박막 두께가 증가할수록 hillock의 크기는 증가한 반면 밀도는 감소하였다. 소둔 후 hillock의 평균 크기는 증가하였으나 밀도는 감소하였다. 이러한 hillock 밀도의 감소는 견고한 wafer상에 직접 증착된 알루미늄 박막에서와 다르다. 이는 유연한 polymide 박막에 의한 응력 완화로 응력유기 입계확산이 이루어지지 않아 hillock 이 추가로 형성되지 않은 상태에서 큰 hillock이 성장하면서 작은 hillock을 흡수하기 때문으로 판단된다.

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