• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.281-281
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• 2013

본 연구에서는 고출력 금속 인쇄회로기판(Metal PCB) 개발을 위해 절연층으로 양극산화막을 형성하고 이 절연층 위에 Screen Printing 법을 이용하여 Ag paste를 패턴 인쇄한 알루미늄 기판을 사용하였다. 이 기판 위에 무전해 방식으로 구리 박막을 성장시켜, 무전해 도금 조건이 구리 박막 성장에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 무전해 도금 시, pH 농도와 plating 온도를 변화시켜 이 변화에 따른 무전해 구리도금 박막의 물리적/전기적 특성을 비교 분석하여 무전해 도금에 의해 형성된 구리 박막과 기판과의 상관 관계도 비교 검토하였다. XRD (X-ray Diffraction), 광학현미경, FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope)등을 이용하여 성장된 구리 박막 및 기판의 결정성, 표면 및 단면 형상 등을 측정하였고, XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy)를 이용하여 무전해 도금에 의한 Cu의 화학구조 및 불순물 상태를 조사하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.98.2-98.2
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• 2018

현재 시중에 판매되는 대부분의 중성 주석 도금액의 경우 pH 사용 구간이 3~5 정도를 형성하고 있으며, 이보다 높을 경우 도금간 칩붙음 및 주석의 4가로의 산화가 빠르게 일어나는 문제점을 가지고 있다. 또한 낮은 pH로 인해 내산성이 취약한 소재의 경우 도금이 불가능할 정도의 소재상 damage를 확인할 수 있으며, 이는 제품 소재 선택에 제약이 따름으로 인해 산업의 발전을 저해하는 요소임이 분명하다. 이를 극복하기 위해 종래의 도금액에 1종 이상의 첨가제를 첨가하여 소재의 damage를 최소화하는 방안을 사용 중이지만 이러한 방법으로는 궁극적으로 문제를 해결하는 데에는 한계가 있다. 따라서 본 연구에서는 완전한 중성(pH6~7)을 가지는 도금액을 개발함으로써 도금제품의 소재 선택에 자유를 부여함과 동시에 친환경 원료를 사용함으로써 폐수처리의 용이함과 생산 현장의 환경 개선에 그 목적이 있다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2011.05a
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• pp.54-54
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• 2011

금속의 원자재 가격 상승으로 인하여 도금산업에서는 도금두께 균일도에 대한 정밀도를 더욱 요구하게 되었다. 특히, PCB(Printed Circuit Board) 산업에서는 초소형, 고밀집 제품이 주를 이루고 있기 때문에 도금두께를 정밀하게 제어하기에는 어려움이 따른다. 이에 PCB panel 제품에 대한 도금두께를 정밀하게 제어하기 위해 시뮬레이션을 이용하여 차폐판을 최적 설계하였다. 시뮬레이션의 정확도를 향상시키기 위하여 RDE(Rotaing Disk Electrode) 시스템을 사용하여 도금용액에 대한 전기화학 분석을 진행하였다. 27인치 PCB 제품에 대하여 차폐판을 적용한 결과, 기존에 비해 전류밀도분포 균일도가 약 20% 정도 향상되었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.05a
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• pp.62-62
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• 2015

전해 동박 제조는 원통형의 대형 제박기에서 전주도금 형태로 이루어지며, 생산성을 위해 고속의 유체 흐름속에 고전류밀도를 인하하여 고속 도금을 시행하고 있다. 도금이 된 동박은 코일형태로 말려 제품화되는데 길게는 수 Km의 길이로 감기게 되므로 동박의 두께가 불균일하면 감기는 것에 문제가 있을 뿐 만 아니라 PCB, 전지 집전체 제조시에도 문제를 일으킨다. 그러나 동박 제조는 대형의 음극에 고속 도금이 연속적으로 일어나게 되므로 현장에서 문제를 해결할 수 있는 방법은 거의 없다. 이러한 상황에서 수치해석적 기법으로 도금두께를 미리 예측하고 해석하는 것은 매우 도움이 되는 기법이다. 특히 아직까지 전류밀도 분포의 해석과 함께 유동해석을 커플링하여 도금 현장에 적용한 예는 그리 많지 않다. 본 연구에서는 FEM을 이용하여 제박기에서 발생하는 전류밀도 분포 및 유동을 해석하고자 하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.141-141
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• 2013

본 연구에서는 3차원 실장을 위한 TSV 충전 기술 중 Cu 전해도금에 대해 연구하였다. TSV에 Cu를 전해도금함에 있어서 도금액의 유기첨가제 유무에 따른 충전거동과 표면 도금 상태를 관찰하였다. 연구 결과 가속제, 억제제, 평활제로 구성 된 유기첨가제가 모두 첨가된 경우 도금 속가 가장 빨랐으며, 표면도 가장 고르게 형성된 것을 알 수 있었다.

• Environmental engineer
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• s.179
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• pp.72-76
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• 2001

본 연구의 목적은 기존 혼합도금폐수 처리공정의 문제점(현재 도금폐수처리시 사용되고 있는 알칼리 염소법은 작업장내의 기기 부식, 작업환경 열악, 배출수 내의 활성염소 잔류 및 폐수처리 공정의 적정화 미흡)을 해결하고 폐수처리 공정에서 유해 물질을 즉시 분석할 수 있는 정량제를 국산화하여 국내의 도금폐수 처리공장에 보급하는 것이다. 개발한 기술은 기존 도금폐수 처리공정에서 사용하고 있는 과다한 차아염소산소다 사용법을 대체한 기술로 처리공정의 적용법이 간단하

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2009.05a
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• pp.119-120
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• 2009

시뮬레이션을 활용하여 ABS 수지상의 전해도금에서 음극 보조물에 의한 도금 두께 변화를 관찰하였다. 분극 실험 및 효율 측정실험을 통하여 시뮬레이션 입력 데이터를 산출하였으며, 음극 보조물은 제품형상에 따라 최적으로 설계되어야 도금 두께 균일화가 가장 높은 것을 시뮬레이션을 통하여 알 수 있었다. 시뮬레이션을 활용하여 설계되어진 음극 보조물을 실제 제품에 적용한 결과 음극 보조물을 적용하기 전에 비하여 도금 두께균일성이 증가하였고, 그로 인하여 표면 크랙현상이 개선되었다.

• Journal of the Korean institute of surface engineering
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• v.18 no.1
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• pp.20-38
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• 1985

아무리 제품을 잘 만들어도 최종적인 표면처리가 불량하면 그 제품은 전혀 가치가 없어지는 것은 주지의 사실이다. 현재 우리나라 제품도 무척 좋아져서 선진 제국가의 제품과 어깨를 나란히 할 수 있게 되었다. 86아시안 게임 및 88올림픽등에 우리의 상품을 세계에 떳떳하게 내 놓으려면 이 물건들을 만드는 제조자의 조그만 정성이 필요함은 물론이다. 이런점을 감안하여 여기서는 금속표면을 미려하게하는 도금기술에 대해, 특히 금 도금의 기술문제와 최근 세계의 금 도금욕 개발현황을 간단히 소개하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.11a
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• pp.75-75
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• 2012

전기도금 공정에서 분극곡선은 도금액의 전기화학적 특성을 나타낸다. 도금 실험에서는 도금액의 특성 및 실험 계획수립을 위해 필요하고, 도금 계산에서는 시뮬레이션의 경계조건으로 사용되기 때문에 분극곡선 측정은 실험 및 계산에 앞서서 수행되는 중요 과정이다. 이러한 분극곡선 측정을 실험으로 얻는 대신 CFD(Computational Fluid Dynamics) 해석을 통하여 계산으로 분극곡선을 얻는 방법을 시도하였고, 이 때 회전속도를 변수로 하여 유동과 분극곡선 사이의 관계를 분석하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.11a
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• pp.130-130
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• 2012

리튬이차전지의 음극재로 적용하기 위해, 텅스텐 산화물을 구리 기재 위에 전해 도금하였다. 이를 위해 텅스텐 산화물 염이 포함된 도금 조 내에서 다양한 도금 조건을 사용하여 산화물을 구리 기재 위에 박막 형태로 형성시켰다. 형성된 박막 산화물의 조성 및 구조적 특성을 분석하였고, 특히, 리튬 염을 포함하는 유기 용매 하에서 순환 전위 실험을 수행하여, 텅스텐 산화물 전해 도금 박막이 리튬이차전지의 음극재로서 리튬과 가역적으로 반응하는지 분석하였다.