• Title/Summary/Keyword: 도금액 조성

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Analysis & Control of Electrolysis for Surface Finishing (습식 도금액 조성의 분석과 관리)

  • Kim, Yu-Sang;Jeong, Gwang-Mi
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2014.11a
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    • pp.125-126
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    • 2014
  • 습식도금에 사용되는 처리액의 성분농도는 다양한 요인 때문에 변화한다. 안정한 품질로서 처리하기 위하여 성분이나 반응생성물 농도를 분석하고 처리액 농도를 파악하여 유지 관리할 필요가 있다. 도금약품개발에 즈음하여 약품제조사는 가동범위가 넓고 불순물 혼입에 강한 조성개발을 시도했다. 본고에서는 표면처리에 사용되는 전처리용액, 도금액 분석에 사용되는 방법, 조성과 관리에 관하 여 기술하였다.

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Ni-Cu alloy electroplating to improve Electromagnetic Shielding effect (전자파 차폐능 향상을 위한 Ni-Cu합금 도금)

  • Im, Seong-Bong;Lee, Ju-Yeol
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.137-138
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    • 2011
  • 구리 이온은 -0.40V (vs. SCE)에서 전기화학적 환원이 일어나는 반면, 니켈 이온은 -1.19V (vs. SCE)에서 전착이 발생한다. 따라서, 단일 도금욕조 내에서 Ni-Cu 합금도금층을 제조하기 위해서는 두 금속 이온종 간의 전위차를 줄여주어야 하는데, 이를 위해 본 연구에서는 $Na_3C_6H_5O_7{\cdot}2H_2O$를 착화제로 사용하였다. 다양한 Ni-Cu 합금 도금층의 조성을 얻기 위하여 기본 도금욕 내 황산니켈과 황산구리의 비율을 10:1로 설정하였다. 도금 공정 조건에 따른 합금 도금층 조성 변화를 관찰하기 위하여 도금액 pH와 교반 속도에 따른 도금층 조성 변화를 분석하였으며, 도금액의 UV-VIS과 도금층의 XRD 와 SEM 측정을 통하여 도금욕과 도금층 간의 상관 관계를 유추하였다. 본 도금액에 사용된 $Na_3C_6H_5O_7{\cdot}2H_2O$ 착화제의 효과는 pH3에서 가장 현저하였으며, pH 변화 및 교반 속도 변화를 이용하여 다양한 합금 조성을 얻을 수 있었다.

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Study on Additives of Non-cyanide Cu-Sn Alloy Plating Solution (비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 첨가제에 관한 연구)

  • Kim, Dong-Hyeon;Jang, Si-Seong;Bok, Gyeong-Sun;Lee, Seong-Jun;Lee, Gi-Baek;Choe, Jin-Seop;Jeong, Min-Gyeong;Yun, Deok-Hyeon;Jeong, Gwang-Mi
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2017.05a
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    • pp.68.2-68.2
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    • 2017
  • 인체접촉시 니켈도금의 알러지 반응을 억제하기 위한 대체 도금기술인 비 시안계 Cu-Sn 합금도금을 개발함에 있어서, 황산구리5수화물과 황산제일주석을 금속염으로 하여 황산 및 계면활성제, 유화제 등을 포함한 각종 유기첨가제를 포함하였고 특히 은백색조의 외관 색상과 안정적인 Cu-Sn 합금전착을 위해 2종의 착화제인 EDTP (Ethylenediaminetetrapropanol, $C_{14}H_{32}N_2O_4$)와 TEA (Triethanolamine)를 첨가한 비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액을 도출하였다. Cu-Sn 합금도금 피막 조성의 균일화를 도모하기 위해서는 합금 도금액중의 Cu와 Sn 금속이온 농도를 일정하게 유지하는 것이 필요하다. 그러나 합금 도금액 중 2가 주석이온($Sn^{2+}$)은 수용액 중에서 4가 주석이온($Sn^{4+}$)으로 산화됨으로써 도금액 색상이 백탁이 되고 Stannic Hydroxide($Sn(OH)_4$, $SnO_2{\cdot}2H_2O$)이 생성되어 대량의 침전물이 침강하는 문제점이 발생되는 등시간 경과에 따른 도금액의 경시 변화가 발생되었다. 상기 침전물은 연속여과에 의해 제거 가능하나 합금 도금액 중 $Sn^{2+}$ 농도가 지속적으로 감소하게 된다. 이는 합금 도금액 중 금속이온 비율이 변동함으로써 합금도금 피막의 조성비를 일정하게 유지하는 것이 곤란해진다. 이에 $Sn^{4+}$ 침전물 생성을 방지하기 위한 산화방지제를 개발하고 또한 산화방지제의 첨가에 따른 도금 피막 외관에 미치는 영향을 평가하여 외관 개선을 위한 광택제를 개발하고자 한다. 본 연구의 결과를 토대로 니켈도금과 동등 이상의 기능 특성을 갖는 비 시안계 Cu-Sn 합금도금액을 개발하여 실용화하는 것을 목적으로 하였다.

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Evaluation of Electroless Ni plating layer characteristic with various reducing agent, plating time and temperature (도금 조건에 따른 무전해 Ni 도금막의 특성 평가)

  • Lee, Sun-Jae;Lee, Jeong-Hyeon;Jeong, Do-Hyeon;Jeon, Ju-Seon;Jeong, Jae-Pil
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2016.11a
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    • pp.174.2-174.2
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    • 2016
  • 도금은 크게 전해 도금과 무전해 도금으로 나눌 수 있다. 전기적 에너지를 사용하여 이온 상태의 금속을 환원시켜 석출함으로써 도금을 진행하는 전해 도금과는 달리 무전해 도금은 도금액 내의 환원제에 의해 금속 이온을 환원시켜 도금을 진행한다. 무전해 도금법은 전해 도금에 비해 전류 인가 장비가 필요하지 않아 도금 공정이 간단하고, 피도금체에 따른 인가 전류, 전압, 금속의 환원 전위 등을 계산하지 않아도 되기 때문에 전문적인 지식이 없어도 도금을 할 수 있다. 하지만 무전해 도금은 도금이 진행 될수록 도금액 내 금속 이온, 환원제의 농도 등이 수시로 변화하기 때문에 도금액의 조성을 파악하여 원하는 두께의 도금층을 형성하는 방법에 대한 연구가 필요하다. 본 연구에서는 무전해 도금액 내 환원제, 도금액 온도, 도금 시간을 변경하여 Ni 무전해 도금을 형성 하였고 그 특성을 평가하였다. 도금은 각각 플라스틱, RF module 유리 등 다양한 기판에 진행 하였으며, 도금 후 밀착성, 도금 두께 및 microstructure를 분석하였다. 도금 후 밀착성을 분석하기 위해 열처리 후 박리정도를 테스트를 하였고, 도금 두께 및 microstructure를 분석하기 위해 field emission scanning electron microscope (FE-SEM), energy-dispersive spectroscopy (EDS)를 사용하였다. 실험 결과, 두께 $3{\sim}5{\mu}m$ 급의 균일한 도금층이 형성된 것을 확인하였으며, $260^{\circ}C$에서 3회 열처리 후 박리성 평가 결과, 결함 없는 양호한 표면을 나타내었다.

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Study on Tin Antioxidant and Brightener of Non-cyanide Cu-Sn Alloy Plating Solution (비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 Sn 산화방지제 및 광택제에 관한 연구)

  • Jang, Si-Seong;Kim, Dong-Hyeon;Bok, Gyeong-Sun;Lee, Seong-Jun;Lee, Gi-Baek;Choe, Jin-Seop;Jeong, Min-Gyeong;Yun, Deok-Hyeon;Jeong, Gwang-Mi
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2016.11a
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    • pp.112-112
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    • 2016
  • 인체접촉시 니켈도금의 알러지 반응을 억제하기 위한 대체 도금기술인 비 시안계 Cu-Sn 합금도금을 개발함에 있어서, 황산구리5수화물과 황산제일주석을 금속염으로 하여 황산 및 계면활성제, 유화제 등을 포함한 각종 유기첨가제를 포함하였고 특히 은백색조의 외관 색상과 안정적인 Cu-Sn 합금전착을 위해 2종의 착화제인 EDTP($C_{14}H_{32}N_2O_4$)와 TEA(Triethanolamine)를 첨가한 비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액을 도출하였다. Cu-Sn 합금도금 피막 조성의 균일화를 도모하기 위해서는 합금 도금액중의 Cu와 Sn 금속이온 농도를 일정하게 유지하는 것이 필요하다. 그러나 합금 도금액중 2가 주석이온($Sn^{2+}$)은 수용액중에서 4가 주석이온($Sn^{4+}$)으로 산화됨으로써 도금액 색상이 백탁이 되고 Stannic Hydroxide($Sn(OH)_4$, $SnO_2{\cdot}2H_2O$)이 생성되어 대량의 침전물이 침강하는 문제점이 발생되는 등 시간 경과에 따른 도금액의 경시 변화가 발생되었다. 상기 침전물은 연속여과에 의해 제거 가능하나 합금 도금액중 $Sn^{2+}$ 농도가 지속적으로 감소하게 된다. 이는 합금 도금액중 금속이온 비율이 변동함으로써 합금도금 피막의 조성비를 일정하게 유지하는 것이 곤란해진다. 이에 $Sn^{4+}$ 침전물 생성을 방지하기 위한 산화방지제를 개발하고 또한 산화방지제의 첨가에 따른 도금 피막 외관에 미치는 영향을 평가하여 외관 개선을 위한 광택제를 개발하고자 한다. 본 연구의 결과를 토대로 니켈도금과 동등 이상의 기능 특성을 갖는 비시안계 Cu-Sn 합금도금액을 개발하여 실용화하는 것을 목적으로 하였다.

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몰드 금형 제작용 전주니켈도금 응력 및 경도 제어 연구

  • Lee, Sang-Yeol;Kim, Man;Lee, Ju-Yeol
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2016.11a
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    • pp.170.2-170.2
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    • 2016
  • 전주기술은 전기도금을 이용하여 몰드 위에 도금한 후 도금층만을 분리하여 부품을 만들거나 정밀한 형상의 표면을 복제하려는 금속 성형공정의 하나이다. 최근 고분자소재용 미소금형 제조에 전주기실의 응용이 확대되면서 니켈뿐만 아니라 니켈합금전주에까지 관심이 고조되고 있으며 니켈합금전주는 합금피막의 요구조건에 따라 Co, Fe, Mn, W, P 등 다양한 원소를 합금원소로 선택가능하다는 장점이 있다. 그러나 국내 전주기술은 설파민산 니켈을 중심으로 활발히 진행되어 왔으나, 니켈합금 전주에 대한 연구는 미비한 상태다. 이는 전주 기술이 전류밀도, 도금액 조성, pH, 온도 교반조건 등과 관련된 복합기술로서 최적의 피막 제조를 위해서는 도금액 개발과 함께 적잘한 전주장비 개발이 병행되어야 하는 복잡한 작업이기 때문이다. 본 연구에서는 몰드금형 제작용 전주니켈도금액을 제작하기 위해 고경도, 저응력의 이원계 NiX 도금액을 제조에 대한 내용을 다루었다.

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An Electrochemical Study on the New Black Chrome Bath Solution for the Electrodeposited Solar Selective Surface (흑크롬 태양광 선택흡수막 제조용 도금액의 개발 및 전기화학적 고찰)

  • Lee, Tai-Kyu;Cho, Suh-Hyun;Chea, Young-Hi;Auh, P.Chung-Moo
    • Solar Energy
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    • v.10 no.1
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    • pp.92-97
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    • 1990
  • The electrochemical approach to the characteristics of black chrome solar selective coatings has been reviewed. Based on the formula of the ChromOnyx bath solution manufactured by Harshaw Company, the chromic acid-propionic acid bath solutions have been prepared by KIER. Comprehensive review of the black chrome electrodeposition mechanism also has been performed on the role played by constituents in the bath solution during electrodeposition. The optical properties such as absorption and emittance of electrodeposited black chrome coatings obtained from the new formula and their surface analysis will be reported in detail.

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High Speed Cu Pillar and Low Alpha Sn-Ag Solder Plating Solution for Wafer Bump (웨이퍼 범프 도금을 위한 고속용 구리 필러 및 저알파선 주석-은 솔더 도금액)

  • Kim, Dong-Hyeon;Lee, Seong-Jun;No, Gi-Ryong;Kim, Geon-Ho
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.05a
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    • pp.31-31
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    • 2015
  • 본 연구는, TAB(Tape Automated Bonding)접속이나 Flip Chip 접속에 의한 패캐징을 실현시키기 위해, 실리콘 웨이퍼 표면에 구리 필러 및 주석 합금을 전기 도금법으로 형성하는 전기 접점용 범프에 관한 것이다. 본 연구에서는, 균일 범프 두께, 범프 표면의 균일화, 범프 내의 보이드 발생 문제 해결, 균일한 합금 조성 및 도금 속도의 고속화를 위해, Cu 도금액 및 Sn-Ag 도금액의 첨가제에 의한 표면 형상의 제어를 중심으로 그 성능에 대해 보고한다.

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Effect of Bath Compositions and Plating Conditions for Decorative Properties of Chromium Deposits using Oxalic Acid (수산을 사용한 크롬도금의 광택성에 미치는 도금액의 조성과 도금조건의 영향)

  • Oh, I.S.;Park, J.D.
    • Journal of Power System Engineering
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    • v.5 no.3
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    • pp.80-87
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    • 2001
  • Decorative properties of chromium depositions from oxalic acid bath containing chromium oxide and ammonium sulfate have been examined over a wide range of bath compositions and plating conditions. The obtained results from this experiment are summarized as follow: The followings were determined as a optimum conditions, bath compositions; $CrO_3\;200{\sim}250\;g/{\ell},\;H_2C_2O_4{\cdot}2H_2O\;500{\sim}700\;g/{\ell},\;(NH_4)_2SO_4\;40{\sim}120\;g/{\ell}$, and operation conditions; pH $2.0{\sim}2.5$, current density $15{\sim}250\;A/dm^2$ at bath temperature range of $30{\sim}80^{\circ}C$. Bright chromium deposits were obtained over a wide range of ammonium sulfate concentration and bath temperature. Decorative property for chromium deposition was adopted to apply stoichiometric ratio of $CrO_3$ concentration and $H_2C_2O_4{\cdot}2H_2O$.

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