• Tribology and Lubricants
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• v.8 no.2
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• pp.1-6
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• 1992

방청유는 오래 전 부터 일시적 녹을 방지할 목적으로 각종 금속제품의 표면처리법으로 사용되어 왔다. 방청유의 특징은 0.5~100mm 정도의 엷은 도막(塗膜)에 의하여 일시적인 녹방지 역할을 함과 동시에, 한편 녹방기 기간 후 다시 도막을 제거하는 것으로 녹방지의 기간, 포장(包裝)의 조건, 보관환경(保管環境), 사용조건 및 후처리공정의 조건 등, 각기 다른 복잡한 요건이 수반되기 때문에 이에 대응하여 방청유의 종류도 다양하게 마련이다. 특히 근간에 이르러서는 포장재의 진보와 더불어 금속제품들의 보관 및 수송환경 개선 등의 위치와 병행하여 방청유에 대한 금속표면처리의 관심도 표면화되어지고 있다. 따라서 본 논고에서는 다양다종한 방청유에 관하여 일일이 설명하기는 매우 곤란하나, 한국 공업규격을 중심으로 한 표제에 대하여 간략하게 기술하기로 하겠다.

• 프린팅코리아
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• v.8 no.2
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• pp.90-91
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• 2009

복합기로 강한 이미지를 갖고 있는 캐논코리아에 상업인쇄, POD, 출력시장을 담당하고 있는 부서가 있다. 바로 P&S사업팀 (Printing & Soultion)이다. P&S사업팀은 캐논의 다양한 제품군 중에서 고생산성 장비 및 대형프린터와 관련된 솔루션을 전담하고 있다. 현재 총인원 16명으로 구성되어 있는 P&S팀은 직판영업, 솔루션 기술지원, 서비스를 한 팀으로 구성하여 통합적인 기능을 발휘하는데 초점을 맞췄다. 구성원 모두가 시스코의 네트워크 자격증인 CCNA를 보유하고 있을 뿐 아니라 사내외 CMS 전문 강좌를 수료한 컬러 제품 전문가여서 고객들의 현장 요구에 빠르게 대응하는 것은 물론이고 거래처 환경에서 발생되는 다양한 문제를 해결하고 솔루션도 제안하는 등 컨설턴트로서의 역할도 충실하게 수행하고 있다.

• Product Safety
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• s.201
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• pp.80-85
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• 2010

최근 멘토링제도(Mentoring Program)가 신입사원 교육의 일환으로 기업들 사이에 확산되고 있는 추세이다. '후견인, 벗바리, 빅브라더, 가디언' 등이 그 대표적인 예라 하겠다. 이러한 멘토링 제도의 확산은 선배 사원의 회사 생활에 대한 적절한 조언과 업무 스킬 및 지식교육이 신입사원들의 회사 및 업무에 대한 신속한 적응에 유용하다는 인식에 기반하고 있다고 볼 수 있다. 한 예로, 작년 인터넷 채용 정보 업체의 잡링크가 160여 개 기업을 조사한 바에 따르며, 47.5%는 멘토링제도를 활용하고 있다고 응답하였으며, 42.5%는 적극 검토중이거나 도입할 예정이라고 한다. 그러나 멘토링은 신입사원에게만 국한되어 활용되는 것이 아니다. 기업이 직면하고 있는 상황에 맞게 다양한 목적으로 여러 구성원들에게 활용될 수 있다. 멘토링제도의 개념과 목적, 그리고 실행상의 핵심 포인트에 대해 살펴보자.

• The Magazine for Energy Service Companies
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• s.65
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• pp.22-25
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• 2010

지난해에 이어 올해로 2회째를 맞이한 '국제 LED 엑스포 2010'이 지난 6월 22일부터 25일까지 일산 킨텍스에서 열렸다. LED 산업에 대한 국내외 관람객들의 높은 관심과 빠르게 성장해가는 LED산업의 발전 양상을 한눈에 볼 수 있었던 '국제 LED 엑스포 2010'. 이번 엑스포에는 국내외 LED 관련 기업 270여 개 업체가 참가, 600여 개 부스에서 다양한 제품을 선보여 관람객들에게 좋은 반응을 얻었다. 새로운 빛으로 수놓아진 엑스포의 뜨거운 현장과 엑스포에 참가한 ESCO기업들의 제품을 살펴보았다.

• Proceedings of the CALSEC Conference
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• 2003.09a
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• pp.33-38
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• 2003

협업적 제품 거래 환경에서는 제품의 전 수명주기에 걸쳐 기업들이 보유하고 있는 제품 지식을 공유, 교환함으로써 보다 적극적인 기업간 협업을 지원한다. 따라서 기업간 제품 지식을 어떻게 표현하고 공유할 것인가에 관한 문제와 다양한 정보 시스템으로부터 얻어질 수 있는 제품지식을 어떻게 통합하고, 확장할 것인가에 관한 문제가 매우 중요하다. 본 논문에서는 온톨로지 개념을 이용하여 제품 지식의 공유 및 통합 문제를 해결할 수 있는 온톨로지 모델을 제시하고 제품 설계 과정에 이를 적용함으로써 타당성을 검증하였다.

• Archives of design research
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• v.12 no.4
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• pp.119-128
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• 1999

Product opportunity analysis in product planning is to analyze the feasibility for success over the detail product concept, and to grasp the new possible market based on exploring the trends of market and product itself. Therefore, the correct analysis and insight with various data of product and market is needed for product opportunity analysis. As product environment changes rapidly, it is especially important to collect more plentiful informations, and to put these information to practical use pertinently. It is consequently indispensible to clarify the types of information to be needed and to construct product database. However, there has no meaning to gather simple information which is lying here and there. Product database has to be systematically organized and each product information is to be transformed into contextual one. This study clarifies a conceptual framework of product design database based on product attributes and develops prototype of product database for product planning. Case study of camera is exemplified for analyzing the product trends and exploring product opportunity with developed product database.

• Asia Marketing Journal
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• v.7 no.1
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• pp.1-20
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• 2005

Convergence products, which perform multiple functions, are gaining popularity in the marketplace these days. Unfortunately, however, little research to date has been conducted as to how consumers evaluate such products. The present research, based on the existing literature regarding the innovation resistance and product bundling, examines the factors influencing consumer responses to convergence products. The results of the study reveal that consumer evaluations and purchase intentions are affected by consumer perceptions of risk (emotional and functional), convenience, product complementarity and relative advantage as well as consumer individual differences measured by technographics. Implications of the results for marketers and future research are discussed.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2009.11a
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• pp.71-71
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• 2009

전자제품의 다양한 기능들의 융복합화 및 휴대 편의성 경향은 이제 더 이상 새로운 것이 아니다. 이러한 추세에 따라 전자부품들은 모듈화 되고, 휴대하기 용이해 지고 있다. 또한 다양한 제품 디자인에 적용하기 위해 제품에 장착되는 부품의 기구적 위치 배열의 한계 또한 제약 받고 있다. 따라서 최근의 전자부품은 모듈화 되고 있으며, 기구적 한계를 극복하기 위한 Flexible 모듈의 사용이 증가하고 있다. 또한 양산측면에서 Roll-to-Roll(R2R) 방식을 적용함으로써 생산성을 극대화 하고 있다. 이때 R2R 적용을 위해서는 제품이 굴곡 될 수 있도록 유연성이 보장되는 Bendable 전자모듈의 개발이 필수적으로 요구되고 있다. Flexible 기판은 더 이상 새로운 기술이 아니지만, Felxible 기판 내부에 칩이 내장되고, 회로가 형성되어 자체적으로 기능을 수행할 수 있도록 한 Bendable 전자모듈을 R2R 방식으로 제조하는 기술은 매우 새로운 접근이라 할 수 있다. 이러한 기술개발이 현실화 된다면, Wearable Electronics 및 Flexible Display 등 다양한 전자제품에 응용될 수 있을 것으로 기대된다. 그러나 이러한 제품의 상용화를 위해서는 Bendable 전자모듈에 대한 신뢰성이 확보되고, 제품으로써의 수명이 보증되어야 한다. 신규 개발되는 제품의 신뢰성 검증항목이나 수명평가 모델은 현재까지 제안되지 않고 있는 실정이다. 또한 다양한 사용 환경에서 고장(Failure) 발생을 유발하는 스트레스 인자(Stress Factor)를 도출함으로써, 가속시험 또는 신뢰성 검증을 위한 인가 스트레스를 선정할 수 있다. 그러나 이러한 고장물리를 기반으로 스트레스 인자를 해석한 결과는 아직 보고되고 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 $50{\mu}m$ 두께의 Si Chip에 저항변화를 관찰하기 위한 회로를 형성한 후 폴리이미드 기판을 이용하여 Si Chip이 임베딩된 Bendable 전자모듈을 제작하였다. 전자모듈의 실사용 환경에서의 수명예측을 위한 사전단계로써 고장물리에 기반한 고장모드와 고장메카니즘을 해석하는 것이 최우선 수행되어야 하며, 이를 바탕으로 고장을 유발하는 스트레스 인자를 도출 하였다. 고장도출을 위해 시제품은 JEDEC J-STD-020C의 MSL시험, 고온가압시험, 열충격시험 및 고온저장시험을 각각 수행하였으며, 이로부터 발생된 각각의 고장유형을 분석함으로써 스트레스 인자를 도출하였다. 또한 모아레(Moire) 간섭계를 이용하여 제작된 샘플의 온도변화에 따른 변형해석을 수행하였고, 동시에 Half Symetry Model을 이용한 유한요소해석(FEA)을 수행하여 변형해석 및 스트레스 유발원인을 도출하였다. 이 결과로 부터 고장물리 기반의 고장해석과 Moire 분석 그리고 시뮬레이션 해석 결과를 바탕으로 Bendable 전자모듈의 고장유발 스트레스 인자를 해석할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 1990.04a
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• pp.209-219
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• 1990

커피 포트는 60여개의 부품으로 조립되어 있는 제품으로써, 다품종 대량 생산되는 제품이다. 이러한 제품을 설계할 때에는 소비자의 기호에 맞게 모델을 다양화 하여야 하며, 제품과 품질, 성능등 제품측면과 서비스, 가격등 판매측면에서도 세심한 전략이 필요하다. 이는 제조 기업 대부분이 해결해야 할 과제이다. 그러므로, 작업자의 임금 상승, 경쟁 회사와의 가격 경쟁 등 기업 내외적 원가 상승 요인에 효과적으로 대처하여야 한다. 그 한 방법으로 제품을 구성하고 있는 부품을 분석, 검토하여 부품수를 줄이고 자동화 정도를 높이며, 조립의 용이성과 유연성을 갖는 제품의 구조적 재설계를 수행하여 조립 경비를 줄이는 것을 들 수 있다. 따라서, 본 연구에서는 커피포트를 대상으로 조립의 용이화를 위한 구조 설계를 할 때 고려되어야 할 여러가지 설계 단계와 영향 요소등을 체계적으로 고려하여 작업자, 공정, 조립기계, 재료등 조립 수행 측면에서의 비용을 절감할 수 있는 방향을 제시하고자 한다.

• Journal of Korean Society of Industrial and Systems Engineering
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• v.23 no.54
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• pp.45-53
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• 2000

본 연구에서는 공구이송장치(Tool Transporter)의 이용횟수를 최소화하는 공구교환문제(Tool Switching Problem)를 다룬다. 한 기계에서 생산해야 하는 제품들이 요구하는 공구의 총수가 기계에 장착할 수 있는 공구의 수보다 많은 경우 각 제품을 생산할 때마다 공구이송장치를 이용한 공구교환이 필요하다. 공구저장소(Tool Crib)와 기계간에 한 번에 이송할 수 있는 공구의 수가 제한되어 있기 때문에 공구이송장치의 이용률에 따라서 기계의 생산성이 크게 달라진다. 그러나 기존의 연구에서는 공구이송장치의 능력을 배제하고 공구교환횟수만을 고려하고 있다. 따라서 본 연구에서는 공구이송장치의 이용횟수의 최소화를 목적함수로 하는 공구교환문제를 수리적으로 모형화하고 이 문제에 대해 기존의 최적 공구교환방법을 적용하여 얻어지는 해는 최적해를 보장할 수 없다는 점과 공구가 필요한 시점보다 먼저 장착하는 경우(Early Insertion)를 고려할 때 기존 방법에 의한 해보다 좋은 해를 얻을 수 있다는 특성을 간단한 예를 통하여 보여준다. 또한, 이러한 특성을 고려한 새로운 공구교환방법을 제시하고 다양한 유형의 예제를 통하여 기존의 방법과 비교한다.