• Title/Summary/Keyword: 내부평판

검색결과 157건 처리시간 0.024초

근접주사현미경의 관점에서 플랜지된 평행평판 도파관과 근접도체스트립과의 결합에 관한 연구 (A Study on the Coupling of a Flanged Parallel-Plate Waveguide to a Nearby Conducting Strip from the Viewpoint of Near-Field Scanning Microscopy)

  • 이종익;고지환;조영기
    • 한국정보통신학회논문지
    • /
    • 제13권11호
    • /
    • pp.2260-2266
    • /
    • 2009
  • 본 논문에서는 플랜지된 평행평판도파관으로 급전된 슬릿과 이에 평행하고 근접하는 도체 스트립과의 전자기적인 결합문제를 단순화된 근접주사현미 경의 관점에서 연구하였다. 슬릿의 등가어드미턴스, 슬릿근처 도파관 내부 및 외부의 무효전력, TEM파 전압반사계수의 크기 및 위상 등의 변화결과로부터 플랜지된 평행평판도파관의 특성을 조사하였다. 제안된 구조의 근접주사현미경으로서의 성능을 다양한 구조적인 파라미터들(도파관 높이, 슬릿의 폭, 스트립의 폭, 슬릿과 스트립 간격, 슬릿 폭과 도파관 높이의 비)이 TEM파 전압반사계수의 크기와 위상에 미치는 영향을 관찰하여 점검하였다. 슬릿으로부터 스트립의 변위에 따른 전압반사계수의 변화결과로부터 도파관의 높이가 작을 때 보다 높은 주사해상도를 얻을 수 있음과 반사계수의 크기 변화에 비해 위상변화가 훨씬 민감함을 확인하였다.

유전체 슬랩으로 덮힌 평행평판 도파관의 좁은 슬릿을 통한 슬랩 위의 도체 스트립과의 결합 (Coupling through a narrow slit in a parallel-plate waveguide covered by a dielectric slab with a conducting strip on the slab)

  • 이종익;홍재표;조영기
    • 대한전자공학회논문지TC
    • /
    • 제37권2호
    • /
    • pp.68-74
    • /
    • 2000
  • 유전체 슬랩으로 덮힌 평행평판 도파관의 좁은 슬릿을 통한 슬랩 위의 도체 스트립과의 전자기적인 결합문제를 평행평판 도파관에 TEM파가 입사되는 경우에 대하여 고려하였다. 슬릿의 접선성분 전계와 도체 스트립에 유기된 전류에 관한 결합 적분방정식을 유도하고 모멘트방법으로 풀었다. 도체 스트립이 결합에 미치는 영향을 보이기 위하여 도파관내에서의 반사 및 투과 전력, 슬릿을 통해 결합된 전력, 슬릿의 등가 어드미턴스, 그리고 복사패턴 등에 대한 수치해석결과를 제시하였다 그 결과 슬릿을 통해 평행평판 도파관 외부로 결합된 전력의 최대치가 도파관 내부 입사전력의 약 50%가 됨을 관찰하였다.

  • PDF

급격한 조도 변화가 있는 평판 위에서 난류경계층의 특성에 관한 실험적 연구 (Characteristics of a Turbulent Boundary Layer on the Flat Plate with Sudden Change in Surface Roughness)

  • 강신형;유정열;이정민;전우평
    • 대한기계학회논문집
    • /
    • 제16권12호
    • /
    • pp.2349-2357
    • /
    • 1992
  • 본 연구에서는 일정한 조도의 거친 평판이 갑자기 매끈한 평판으로 변할 때 (Fig.1 참고) 평판 위에서 발달하는 난류경계층에 관하여 연구하였다. 이때 하류에 서 난류 경계층은 위에서 설명했듯이 완전히 발달한 난류 경계층과는 상당히 다르다. 특히 대부분의 난류 모델은 완전히 발달된 평형상태의 경계층에서의 실험자료를 이용 하여 개발되었기 때문에 이러한 과도 구역에서 합리적으로 적용되기가 어렵다. 과도 구역에서 평균속도와 난류 특성치를 체계적으로 계측하기 위해서는 전단응력을 직접 계측하는 것이 중요하다. 그러나 아직 전단응력을 직접 계측한 연구는 없는 실정이 다. 본 논문에서는 최근에 제안된 CPM(computational preston tube method)를 이용 하여 과도지역에서 전단응력을 직접 측정하여 난류 경계층의 구조를 연구하였다.

적층각도에 따른 CFRP 평판에서의 굽힘으로 발생한 크랙 파손에 관한 해석적 연구 (Analysis Study on the Damage of Crack Happening with the Bending at CFRP Plate due to Stacking Angle)

  • 황규완;조재웅
    • 한국융합학회논문지
    • /
    • 제8권3호
    • /
    • pp.185-190
    • /
    • 2017
  • 본 논문은 탄소섬유로 구성된 평판형태의 시험편에 굽힘 모멘트가 작용할 때 내부의 섬유구조에서 발생되는 굽힘 응력과 전단응력, 변형에너지에 관한 것이다. CFRP는 무수히 많은 섬유가 다축구조를 형성하고 있어 굽힘조건에서 응력을 효과적으로 분산할 수 있다. 이때 적층각도에 따라 다양한 물성을 보이게 되는데, 섬유의 수평방향인 Stacking angle $0^{\circ}$에서부터 수직방향인 $90^{\circ}$에 이르기까지의 결과에 있어, Stacking angle이 증가함에 따라 등가 응력과 전단응력이 점차 줄어들며 $60^{\circ}$를 기점으로 다시 증가함을 보이고 있다. 본 연구결과를 토대로,적층각도에 따른 평판에서의 굽힘으로 인한 파손특성을 해석적 접근을 통해 고찰하였으며, 본연구는 파손방지와 내구성 향상을 위한 안전설계에 기여할 수 있다고 사료된다. 또한 평판 형상으로서의 디자인적 요소를 융합기술에 접목함으로서 그 미적인 감각을 나타낼 수 있다.

이동절점모드를 사용한 직교이방성 적층평판의 층간분리해석 (Delamination Analysis of Orthotropic Laminated Plates Using Moving Nodal Modes)

  • 안재석
    • 한국전산구조공학회논문집
    • /
    • 제25권4호
    • /
    • pp.293-300
    • /
    • 2012
  • 본 논문에서는 직교이방성 적층평판에서의 균열생성 및 전파로 이루어진 층간분리해석을 다룬다. 기존의 p-유한요소가 가지고 있는 요소의 강건성을 균열진전해석에 적용하여, 균열진전시 모델링을 재구성하지 않고, 균열 선단부에 해당되는 꼭지점 모드의 위치만을 이동하도록 하여, 요소망을 단순화시켰다. 이와 같은 층간분리해석에 대해서 이 논문에서의 주요 목적은 다음 두 가지이다. 첫째, 적층복합 재료의 층간분리해석 시, 일반적인 유한요소 모델과 비교하여 매우 간단한 요소망을 가지는 모델을 제안하는 것이다. 모델의 타당성을 평가하기 위해 적층 복합재료로 구성된 이중 외팔보 해석을 통하여, 기존 참고문헌 값과의 비교를 수행하였다. 둘째, 제안된 모델을 내부균열을 갖는 적층평판의 층간분리해석에 적용하여 여러 가지 거동 양상에 대한 평가이다. 이와 같은 목적을 수행하기 위하여 로바토 형상함수를 이용한 완전층별요소가 고려되었으며, 선형탄성파괴역학에 기초한 3차원 가상균열닫힘법을 이용하여 에너지 방출률을 산정하였다.

정전기장을 이용한 보리종자의 효율적 발아에 관한 연구 (A Study on the Efficient Germination of Barley Seed using Electrostatic Field)

  • 박동희
    • Journal of Platform Technology
    • /
    • 제11권3호
    • /
    • pp.68-75
    • /
    • 2023
  • 본 논문은 110V 이하의 낮은 직류 및 교류전원을 이용하여 보리종자의 발아율을 높이는 방법에 관한 것이다. 여기서 사용된 실험장치는 평행평판이며, 정전기장의 크기를 키우기 위하여 평판의 밑면을 위면 크기보다 더 넓도록 설계하였다. 결과적으로 평판에 공급된 정전기장의 크기는 3종류로 첫 번째 400V/cm에서 600V/cm까지, 두 번째 600V/cm에서 900V/cm까지, 그리고 세 번째 2200V/cm에서 2400V/cm까지 만들었다. 평행평판의 내부에서 정전기장을 해석하기 위한 방법으로 유한차분법을 적용하였다. 본 논문에서 실험에 사용된 식물종자는 국내에서 생산된 보리종자를 사용하였다. 본 논문에서 제시된 정전기장을 이용한 보리종자의 평균 발아율은 57%이고, 2.45GHz의 마이크로파를 이용한 경우는 65%이며, 대조군의 경우는 31%의 결과가 나왔다. 정전기장을 이용한 경우와 2.45GHz의 마이크로파를 이용한 경우의 중요한 차이점은 건식방법과 습식방법이다. 이 두 방법을 실질적인 종자발아에 적용할 경우는 각각 실험방법의 장단점을 고려하여 적합한 방식을 선택해야 한다.

  • PDF

우리 나라 양식 해산어에서 분리된 Vibrio harveyi의 특성

  • 원경미;홍미주;김수미;박수일
    • 한국어업기술학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국어업기술학회 2003년도 춘계 수산관련학회 공동학술대회발표요지집
    • /
    • pp.320-321
    • /
    • 2003
  • 1999년 여름철 고수온기에 경북, 경남 및 부산 인근의 몇몇 넙치 양식장에서 세균성 감염증으로 보이는 질병에 의해 넙치의 폐사가 발생하여 그 원인을 조사하였다. 감염어는 복부팽만, 장충혈, 장액삼출 및 간출혈 둥의 특징적 증상을 보이면서 폐사하여, 에드워드병이나 연쇄구균증으로 의심되었다. 그러나 감염어의 환부 및 내부 장기에서 분리된 세균은 1.5% NaCl 첨가 TSA 평판배지에서 swarming을 하는 특성을 보였으며, TCBS에서 yellow 혹은 green colony를 형성하는 비브리오균인 것으로 나타나, 여러 가지 생화학 실험을 통해 V. harveyi로 추정되었다. (중략)

  • PDF

MOCVD 반응기의 온도분포가 필름 성장율에 미치는 영향에 대한 연구

  • 김병호;임익태;김광선
    • 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국반도체및디스플레이장비학회 2004년도 춘계학술대회 발표 논문집
    • /
    • pp.147-153
    • /
    • 2004
  • 본 연구에서는 MOCVD 반응기의 온도분포가 필름 성장률에 미치는 영향에 대해 분석하였다. 온도해석에는 반응기 벽면의 전도열전달과 기체의 대류열전달이 포함되었다. 또 서셉터와 실험에 사용된 그래파이트 평판 사이의 웨이퍼 미세 간극을 해석에 포함하여 반응기 내부의 온도를 예측하였다. 정밀한 온도해석을 통해 얻은 반응기의 온도 분포를 이용하여 GaAs와 InP의 필름성장률을 해석하였으며 그 결과 미세 틈새가 GaAs의 필름 성장률에 영향을 미치는 것을 확인하였다.

  • PDF

제체 상태 평가를 위한 동적 콘 관입시험과 평판재하시험 결과의 상관관계 분석 (The Correlation Analysis between Dynamic Cone Penetration Test and Plate Loading Test Results for Evaluation of Dam Conditions)

  • 정영훈;김성민;임정열
    • 한국지반환경공학회 논문집
    • /
    • 제19권4호
    • /
    • pp.33-38
    • /
    • 2018
  • 제체 재료의 다짐 불량에 의한 내부 침식은 국내 제방의 주요 붕괴 원인으로, 제방의 안전진단에 있어서 제체의 다짐 상태 평가는 매우 중요한 점검 사항이다. 본 연구에서는 제체의 다짐상태 평가 시 동적 콘 관입시험의 현장 적용성을 검증하기 위해 대표적인 다짐평가 기법인 평판재하시험에 대해 상관관계를 분석하였다. 시험 부지의 지반 특성 및 토층 심도를 파악하기 위해 표준관입시험을 6회 수행하였다. 평판재하시험 15회, 동적 콘 관입시험 47회 수행 후 크리깅(Kriging) 기법으로 공간분포를 얻었다. 평판재하시험의 공간분포와 일정 관입깊이에서의 동적 콘 관입시험 공간분포 간의 피어슨 상관 계수를 계산하였다. 평판재하시험의 지지력과 관입 깊이 5cm, 10cm, 15cm에서의 동적 콘 관입시험의 타격횟수는 약한 양의 상관관계를 갖는 것으로 나타났다.

다층 진동판으로 구동되는 평판 스피커 (A Flat Loudsspeaker driven by Multi-layer diaphragm)

  • 이한량;김병남;오세진
    • 한국음향학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국음향학회 2004년도 춘계학술발표대회 논문집 제23권 1호
    • /
    • pp.131-136
    • /
    • 2004
  • 스피커는 진동판의 크기와 형태 외에도 소재 또는 내부구조에 따라 구동 특성이 달라진다. 본 연구에서는 동일한 신호가 입력되는 두 진동판 사이에 공동을 형성시킨 경우, 다공성 흡음재를 삽입한 경우 스피커의 특성 변화를 관측하였다. 특히, 다공성 흡음재를 삽입한 경우, 다공성 물질의 체적을 동일하게 하고 진동판 표면 상태에 따른 영향과 진동판 상의 진동 전달 경로에 의한 영향을 제거하여 내부물질에 따른 특성의 변화를 측정하였다.

  • PDF