• Review of KIISC
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• v.27 no.3
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• pp.6-11
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• 2017

최근의 인공지능과 기계학습 기술이 과학기술 전반에 걸쳐서 적용되고 있다. 정보보안 분야에서도 인공지능 기술이 다양하게 적용되어 여러 가지 우수한 성능의 제품과 기술들이 나오고 있다. 이러한 시점에 인공지능과 기계학습의 원천 이론 중 하나인 베이지안 추론 (Bayesian Inference)기술에 대한 소개를 하고자 한다. 특히, 정보보호를 연구하는 연구자들에게 베이지안 기술의 기초부터 활용에 이르는 영역을 선보이며 악성코드 분석과 함께 카드사기탐지 기술과 관련하여 베이지안 추론 기술의 적용가능성을 소개한다.

• 전기의세계
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• v.39 no.8
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• pp.48-54
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• 1990

일본에서는 도시바, 미쓰비시, 관서전력, 동연사업단, 일본원자력연구소 등이 전문가 시스템 개발과 적용 연구에 심혈을 기울고 있으며 현재 상당한 기술 수준에 이른 것으로 평가되고 있다. 프랑스와 캐나다 등에서도 전문가 시스템의 원전 적용에 대한 연구를 수행하고 있으나 아직 초기단계로 보여진다. 우리나라의 경우 이 분야에 대한 연구가 학계와 관련연구기관, 전력회사등에서 이제 시작되고 있으며 앞으로 더욱 활발한 연구와 투자로 선진국과의 기술격차를 줄이고, 우리 스스로 전문가 시스템을 개발할 수 있는 능력을 길러야 할 것이다. 현재 선진국에서 이 분야에 대한 급속한 개발 추세로 보아 앞으로 많은 분야에 전문가 시스테을 도입할 경우, 현재의 기술로 가능한 수준과 그 한계를 명백히 하고, 이용 목적이나 적용대상을 명확히 정한후 시스템을 도입 적용해야 할 것이다. 국내의 기술개발현황을 고려해 볼때 우선 사고 진단 및 처방, 운전원 의사 결정 지원분야, 핵연료 재배치 계획 분야, 운전원 훈련분야등에의 도입이 바람직하며 아주 기초적인 것부터 적용하여 경험과 기술을 축적한 수 점진적으로 기술수준이 높은 전문가 시스템을 도입 적용하여야 할 것이다.

• 한국IT서비스학회:학술대회논문집
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• 2006.05a
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• pp.71-77
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• 2006

1984년 폰노이만이 최초로 메로리에 저장된 프로그램을 이용하는 현대식 컴퓨터인 IBM SSEC를 발명한 이후, 거의 50여 년 동안 소프트웨어를 만드는 기술은 끊임없이 변화해 왔다. 최근 대두되고 있는 MDD/MDA 기술은 모델 및 코드 간의 자동변환을 통한 소프트웨어 개발생산성을 향상 시키기 위한 기술이다. 본 논문에서는 CBD 방법론으로 수행된 SI 프로젝트에서 MDD/MDA 기술 적용으로 인한 생산성 향상 효과를 기능점수 (Function Point) 관점에서 분석하여 제시한다. 또한 본 사례의 프로젝트에서 적용한 MDD/MDA적용 방법을 소개한다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.22 no.2
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• pp.19-22
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• 2004

레이저 용접 기술은 종래의 기법에 비해 용접변형을 최소화하면서 고속용접이 가능하기 때문에 여러 분야에서 다양하게 적용되고 있다. 주로 전자, 자동차 부품 등의 용접 분야에 적용이 되고 있으나 고출력 레이저의 안정화, 와이어 첨가 레이저 용접, 레이저 아크 하이브리드 응접, 레이저 플라즈마 하이브리드 용접 등의 다양한 기술이 개발되면서 중공업, 조선 산업 분야 등에서도 적용이 확대되고 있다.(중략)

• The Magazine of the IEIE
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• v.22 no.12
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• pp.93-104
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• 1995

디지탈 회로를 구현한 칩 및 보드의 시험 비용을 줄이기 위하여 사용되는 스캔 설계 기술 동향에 대하여 기술하였다. 스캔 설계 기술은 칩 수준에서 먼저 적용되기 시작하였다. 회로의 모든 플립플롭을 스캔할 수 있도록 하는 완전 스캔이 먼저 개발되었고, 최근에는 플립플롭의 일부분만 스캔할 수 있도록 하는 부분 스캔 기술이 활발하게 논의되고 있다. 한편 보드의 시험에 있어서도 보드에 실장되는 칩의 밀도가 증가되고, 표면 실장 기술이 일반화됨에 따라 종래의 시험 기술로는 충분한 시험을 거치는 것이 불가능하게 되었다. 따라서, 칩에 적용되던 기법과 유사한 스캔 설계 기술이 적용되기 시작하였다. 이를 경계 스캔(Boundary Scan)이라고 하는데, 이 기술은 80년대 후반부터 본격적으로 논의되기 시작하였다. 1990년에는 이 기술과 관련된 IEEE의 표준이 제정되어 더욱 많이 적용되는 추세에 있다. 이 논문에서는 이러한 칩 및 보드의 시험을 쉽게하기 위한 스캔 설계 기법의 배경, 발전 과정 및 기술의 내용을 소개한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2010.11a
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• pp.411-412
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• 2010

IT 기술은 최근 20 년간 많은 변화를 가져왔다. 직무를 수행하는 기술자는 변화하는 IT 기술에 맞추어 자신의 기술능력을 개발하고 학습했다. 하지만, 체계를 갖춘 직무구분, 직무에 필요한 IT 기술요소의 정리 및 효과적인 교육과 향상된 기술력에 대한 적절한 평가 및 검증 체계의 부족함을 인지하고 있다. 일례로 ISP 혹은 HRD 컨설팅 서비스를 제공하는 회사도 결과를 도출하는 자사의 프레임워크는 가지고 있으나, IT 기업에 적용해야 하는 적합한 직무체계 및 기술요소의 분류, 평가 및 검증 체계는 제공해 주지 못하고 있다. 본 연구는 IT 기업의 기술능력 향상에 필요한 체계 및 IT 산업계에서 인정하는 표준 직무, 기술, 평가 및 검증에 대한 방향과 이를 실제 기업에서 적용한 적용사례를 바탕으로 그 효율성에 대한 효과를 보여 주고자 한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2020.05a
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• pp.235-237
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• 2020

해킹메일로 인한 피해는 꾸준히 발생하고 있으며, 최근에는 정부나 공공기관을 사칭하는 메일로 인한 피해 사례가 증가하고 있어 정부에서는 사칭메일을 대응하기 위한 기술을 적용하도록 요구하고 있다. 2017년부터 한국인터넷진흥원에서는 이메일 주소를 사칭하는 메일을 차단하기 위해서는 SPF(Sender Policy Framework) 기술을 적용해야 한다고 밝혔으며, 2019년에 정부에서는 SPF 뿐만 아니라 DKIM(Domain Keys Identified Mail)과 DMARC(Domain-based Message Authentication, Reporting, and Conformance)까지 적용을 확대할 것을 요구하고 있다. 이에, 본 논문에서는 해킹메일 대응을 위해 적용하고 있는 세 가지 기술의 기술 표준을 분석함으로써 해당 기술을 적용하여 나가기 위한 발판을 마련하고자 한다.

• Journal of the KSME
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• v.33 no.2
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• pp.145-151
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• 1993

전자산업이 고도화되어감에 따라 전자기술은 소재 . 기계분야와 복합된 기술의 발전이 가속화 되어 가고 있다. 특히 이 글에서는 응력해석 CAE 기술이 전자부품산업에 적용되는 사례를 소 개하고자 한다. 그 중 하나는 하드디스크의 정밀부품 중의 하나인 스핀들 모터용 Hub의 절삭 가공시 고려하여야 하는 탄성 변형량을 해석하고 이를 적용하는 사례이고 또 하나는 Audio Deck의 Capatan Shaft를 지지하는 플리스틱 Base가 신뢰성 시험도중 또는 고온 부하시 발생하는 크리프현상을 해석하여 적용하는 사례이다. 이 글에서 소개하는 두 가지 사례는 전자부품산업에 응력해석 CAE를 적용할 수 있는 예들 중 빙산의 일각에 불과할 뿐이고, 이와 유사한 전자부품에 응력해석 CAE를 적용할 수 있다.

• Journal of the KSME
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• v.33 no.12
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• pp.1052-1062
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• 1993

지금까지 엔진내의 연소현상에 관한 많은 문헌들이 보고되고 있으나, 주로 계측기술에 관한 전 반적인 소개 내용이 많으며, 실제 엔진에 대한 적용 현황과 적용시 발생하는 문제점 및 해결책 등에 대한 보고는 많지않은 실정이다. 이 글에서는 필자가 경험한 계측과 가시화 기술을 중심으 로 엔진내의 연소현상 해석에 적용되는 최근의 광응용 계측기술 및 개발 동향을 소개하고자 한다.

• The Optical Journal
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• s.117
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• pp.23-25
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• 2008

RF embedded 기판의 기술은 Module과 Package라는 응용 제품을 거치면서 최종적으로는 기존의 여러 가지 제품의 Mother Board(특히 휴대폰)에 접목 시키기 위한 노력이 계속 진행되고 있다. 업계 및 Research 기관의 조사 결과에 따르면 PCB 시장의 성장세와 맞물려 Embedded 시장규모는 큰 폭의 상승이 예상된다. 본 고에서는 높은 유전율을 가지는 강유전체 물질의 Embedded capacitor 적용을 위해 레이저 기술을 전자부품 제조현장에 적용하는 연구의 진행상황을 소개하고자 한다.