• 실천공학교육논문지
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• 제15권1호
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• pp.209-221
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• 2023

반도체 제조 공정에서 사용되는 제품의 외관 검사 및 포장 단계에서 정전기에 의해 particle이 제품 자체나 운반용 도구 등에 흡착되는 문제가 발생한다. 본 연구는 실용 트리즈 기법을 활용하여 제품에 particle이 흡착되는 문제를 개선할 수 있는 방법론을 제시한다. 제시한 실용 트리즈 기반의 방법론을 적용하여 문제를 정의하고, 제품 대기 시간으로 인해 발생하는 모순을 도출하였다. 도출된 모순 중 물리적 모순을 설정하고 '공간분리'의 개념을 적용하여 '이오나이저 설치' 및 '작업실 Layout 개선'이라는 해결방안을 도출하였다. 실용 트리즈 적용을 통해 도출한 '이오나이저 설치' 및 '작업실 Layout 개선'을 적용하여 실험한 결과, 제품이 대기하는 시간에서 발생되는 particle 흡착 문제를 해결할 수 있음을 확인하였다. 본 연구를 통해, 제조현장에서 근무하는 작업자, 설비 엔지니어, 기술 엔지니어들이 실용 트리즈 기법을 활용하여 창의적 사고, 발상의 전환을 통해 직면한 문제를 효과적으로 해결하고 혁신적인 기술개발 및 생산성 향상에 기여할 수 있을 것이다.

• 정보학연구
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• 제3권4호
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• pp.13-21
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• 2000

본 논문은 PCB를 설계할 때 내부회로환경에서 테스트 정보교환을 위한 방법이 채택되는 최근의 동향을 분석해 본 것이다. PCB의 공정전체에서 설계단계가 테스트성을 개선할 수 있는 잠재력이 가장 크다. PCB는 수많은 노드가 갈수록 복잡해지므로 테스트하기가 점점 어려워지고 있다. 더 짧은 기간에 보다 신뢰성 있는 제품을 내어놓기 위해서는 PCB 테스트 성능을 개선하기 위한 정보교환이 쉬어야한다. 오늘날 가장 낮은 비용으로 결함들을 정확히 발견, 진단 및 수리하기 위하여 두세 가지 종류의 PCB 테스터들을 결합시키고 있다. 가장 효과적인 방법의 하나로 AXI는 ICT와의 결합하여 테스트의 정보를 주고받는 시스템을 많이 사용한다. 테스트를 고려한 설계(DFT)기술은 PCB와 부품들을 철저하고 신속하게 테스트하도록 해주어 PCB의 품질을 효과적으로 개선하고 테스트 개발 시간과 비용을 크게 줄이는 방법이다. 또 실질적이고 정량화가 가능하도록 하며 테스트의 반복, 진단 및 처리 속도를 개선하여 개발 주기를 단축시킬 수 있고 잠재적인 제조 결함들을 효과적으로 발견해내 고신뢰성의 PCB를 생산해 낼 수 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제30권2호
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• pp.1-12
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• 2023

전 세계적 모바일 스마트 기기 혁명은 사람이 접하는 모든 공간에서 독립된 형태의 전기회로를 요구하고 있으며, 전자기기간 연결된 사물인터넷의 구현은 사용자 측면에서 운용이 쉽고 지속 가능한 디지털 생태계 인프라 구축에서 매우 중요한 위치를 차지하고 있다. 이러한 기술은 자동차 전장품, 가정용 가전제품 및 웨어러블 기기의 생산 기술 발전으로 이어지고 있으며, 특히 최근 소개된 인몰드 전자기기(in-mold electronics, IME)는 기존의 대량 공정의 장점을 극대화할 수 있는 기술로 대두되고 있다. 이 기술은 평평한 2차원 기판에 기능성 잉크를 인쇄하고, 3차원 형상으로 열/사출 성형하여 경량화 및 저비용으로 장치를 생산해내는 경제성 강점을 이유로 산업적인 가치를 평가받고 있다. 본 논문에서는 인몰드 전자 장치의 제조기술 및 응용 측면에 대한 가장 최신의 국내외 연구 그룹에서 제안된 기술 개발을 소개하고자 한다. 신체 표면상에서 독립된 형태의 바이오센서 전자소자의 운용을 위한 생체 모사 기술, 에너지 소자, 생체신호 모니터링 센서들을 인몰드 기술로 구현하는 기술 및 장치 구성은, 4차 산업혁명과 함께 성장 중인 유연인쇄전자 기술과 융합되어 회로 기판 제조기술의 혁신을 가져올 것으로 기대된다.

• 디자인학연구
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• 제18권4호
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• pp.95-104
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• 2005

본 연구의 분석목표는 제품 디자인의 결정요인을 추정하고 품질경쟁력, 제품 신뢰성, 고객충성에 대한 제품 디자인의 파급효과를 실증적으로 분석함으로써 디자인 경영이론에 유용한 시사점을 도출하는 것이다. 상기한 실증적 분석을 위하여, 한국 제조업 부문의 400개 표본기업에 대한 설문조사(2003년 8월${\sim}$10월)를 통하여 관련 측정변수들을 추출하였다. 본 연구의 분석결과는 다음과 같다. 첫째, 제품 디자인의 유의적 결정요인은 연구개발력 수준, 연구개발투자 수준, 혁신활동 수준(5S, TQM, 6Sigma 운동, QC 등)으로 추정되었다. 이 분석결과는 제품 디자인과 제품 개발을 동시적 엔지니어링(CE: concurrent engineering) 개념으로 파악하고 이들의 성과를 평가하기 위한 시스템관련 원리(system-related principle)와 행렬관련 원리(matrix-related principle)로써 서술한 Pawar and Driva(1999)를 실증적으로 뒷받침한다. 둘째, 제품 디자인의 파급효과는 제품 디자인${\rightarrow}$품질경쟁력${\rightarrow}$고객만족${\rightarrow}$고객충성의 인과관계로 나타나는 것으로 추정되었다. 즉, 제품 디자인은 고객만족을 직접적으로 유발하는 것이 아니라 품질경쟁력을 경유하여 간접적으로 고객만족을 유도한다는 것이다. 이 분석결과는 디자인 경영이 통합된 제품 품질의 중요한 결정인자라고 분석한 Flynn et al(1994), Ahire et al.(1996), Ahire and Dreyfus(2000) 등을 실증적으로 뒷받침한다. 일반적으로 제품 디자인의 접근방법으로써 3가지 즉 (1) 제품 개발자(엔지니어, 기술개발담당자, 품질관리팀)를 중심으로 하는 QFD(quality function development)의 접근방법, (2) 마케팅 담당자를 중심으로 하는 컨조인트 분석(conjoint analysis), (3) 상기의 2가지 접근방법의 상호보완적 및 동시적 결합 및 피드백의 주장(Pullman, Moore and Wardell, 2002)을 들 수 있다. 그러나 본 연구의 실증적 분석결과에는 품질경쟁력이 제품 디자인과 고객만족사이에 교량적 역할을 담당한다. 이 분석결과는 제품 디자인에 대한 품질경쟁력의 2가지 접근방법(QFD의 접근방법과 컨조인트 분석)의 조화를 이룰 수 있는 이론적 기초가 될 수 있다. 즉, 제품디자인의 결정요인 분석결과는 QFD의 접근방법에, 제품 디자인 파급효과 분석결과는 컨조인트 분석에 각각 보완적 기여를 할 수 있다. 이와 동시에, 실증적 분석결과는 Ettlie(1997)의 디자인 통합(DI) 이론에 대한 실증적 기반을 제공할 수 있다. 마지막으로, 성공적인 디자인 경영(DM)을 위해서는 최고 경영자의 지원뿐만 아니라 부처 간 의사소통의 장애요인을 제거하고 CFT(cross-functional team)를 운영함으로써 동시적 엔지니어링(CE) 및 제품 및 공정 디자인의 개발이 제품 개발의 속도를 가속화하고 디자인 품질을 높이며 시장 성공을 보증할 수 있도록 해야 한다.

• 기술혁신연구
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• 제22권4호
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• pp.235-259
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• 2014

신제품 또는 신기술의 개발은 기업의 생존과 직결한 문제로써 급변하는 경영환경과 심화하는 경쟁 속에서 성과 창출과 향상에 대한 관심이 증대하고 있다. 그러나 중소기업은 국가 경제에서 차지하는 위상에 비해 규모와 보유자원 등의 한계를 가지므로 국가에서 는 다양한 정책적 지원을 제공한다. 조직수명주기에 관한 연구에 따르면 성장단계별로 기업의 한계와 애로사항이 다르므로 차별적 지원이 이루어져야 할 필요가 있음을 알 수 있다. '2011년 중소기업기술통계'에 응답한 2,575개 기업 자료를 대상으로 기술개발공정의 기술능력 수준과 편차가 R&D 매출성과에 어떤 영향을 끼치는지 검증하였다. 분석 결과, 기술능력 수준은 R&D 매출성과에 정(+)의 영향을 끼쳤다. 또한, 기술능력의 편차와 R&D 매출성과간에 관계를 정부지원이 조절하는 것을 알 수 있었다. 하지만, 정부지원이 기술수준이 R&D 매출성과에 미치는 영향을 성장단계별로 다르게 조절할 것이라는 가설에 대한 실증 분석 결과 성장단계별로 조절효과가 유의적으로 각각 다르게 나타났다. 연구의 이론적인 시사점은 성장단계를 고려하지 않은 단순한 역학관계를 떠나 좀 더 실제로 복잡한 중소기업 환경을 직시할 수 있는 현실적인 인과 모형을 제시하였고, 따라서 다양성을 다각적인 방법으로 측정하여 연구변수로 활용해야하는 당위성을 마련하였다. 또한 실무적 시사점은 성장단계별 정부지원에 대한 정책을 차별적으로 수립할 수 있고, 각자 다른 성장단계에 있는 중소기업으로 하여금 맞춤식의 정책을 순응하도록 하여 정부지원금의 효과적으로 사용할 수 있는 가이드라인을 제시하였다는 것이다.

• 기술혁신연구
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• 제26권3호
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• pp.37-68
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• 2018

본 논문에서는 차량용 반도체가 제품 출하 후 사용 환경에 따라 발생되는 불량률을 데이터 마이닝 기법을 이용하여 분석하였다. 20세기 이후 가장 보편적인 이동수단인 자동차는 전자 컨트롤 장치와 자동차용 반도체의 사용량이 급격히 증가하면서 매우 빠른 속도로 진화하고 있다. 자동차용 반도체는 차량용 전자 컨트롤 장치 중 핵심 부품으로 소비자들에게 안정성, 연료 사용의 효율성, 운전의 안정감을 제공하기 위해 사용되고 있다. 자동차용 반도체는 가솔린엔진, 디젤 엔진, 전기 모터를 컨트롤하는 기술, 헤드업 디스플레이, 차선 유지 시스템 등 많은 부분에 적용되고 있다. 이와 같이 반도체는 자동차를 구성하는 거의 모든 전자 컨트롤 장치에 적용되고 있으며 기계적인 장치를 단순히 조합한 이상의 효과를 만들어 내고 있다. 자동차용 반도체는 10년 이상의 자동차 사용 기간을 고려하여 높은 신뢰성, 내구성, 장기공급 등의 특성을 요구하고 있다. 자동차용 반도체의 신뢰성은 자동차의 안전성과 직접적으로 연결되기 때문이다. 반도체업계에서는 JEDEC과 AEC 등의 산업 표준 규격을 이용하여 자동차용 반도체의 신뢰성을 평가하고 있다. 또한 자동차 산업에서 표준으로 제시한 신뢰성 실험 방법과 그 결과를 이용하여 개발 초기 단계 및 제품 양산 초기단계에서 제품의 수명을 예측 하고 있다. 하지만 고객의 다양한 사용 조건 및 사용 시간 등 여러 변수들에 의해 발생되는 불량률을 예측하는 데는 한계가 있다. 이러한 한계점을 극복하기 위하여 학계와 산업계에서 많은 연구가 있어왔다. 그 중 데이터 마이닝 기법을 이용한 연구가 다수의 반도체 분야에서 진행되고 있지만, 아직 자동차용 반도체에 대한 적용 및 연구는 미비한 상태이다. 이러한 관점에서 본 연구는 데이터 마이닝 기법을 이용하여 반도체 조립(Assembly)과 패키지 테스트(Package test) 공정 중 발생 된 데이터들간의 연관성을 규명하고, 고객 불량 데이터를 이용하여 잠재 불량률 예측에 적합한 데이터 마이닝 기법을 검증하였다.