• Explosives and Blasting
• /
• v.34 no.1
• /
• pp.19-28
• /
• 2016

The number of industrial structures that must be demolished due to functional and structural deterioration has been increased. There is an increasing application of explosive demolition or explosive demolition combined with mechanical demolition to minimize temporal and spatial environmental hazardous factors created during the process of demolition. In this case study, to demolish the turbine foundation structure, which is a large-section reinforced concrete structure, the parital explosive demolition thchnique was conducted. As a result of the partial explosive demolition, the overall crushing of the blasting sections of beam-column joints structure with haunched beams and second-floor columns about the turbine foundation was satifactory, and the explosive demolition was completed without causing any damage to surrounding facilities.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.15 no.4
• /
• pp.17-24
• /
• 2008

Thermal annealing and electromigration test were performed at $150^{\circ}C$ and $150^{\circ}C,\;5{\times}10^4\;A/cm^2$ conditions, respectively, in order to compare the growth kinetics of intermetallic compound(IMC) in Cu pillar bump. The quantitative interfacial adhesion energy with annealing was measured by using four-point bending strength test in order to assess the effect of IMC growth on the mechanical reliability of Cu pillar bump. Only $Cu_6Sn_5$ was observed in the Cu pillar/Sn interface after reflow. However, $Cu_3Sn$ formed and grew at Cu pillar/$Cu_6Sn_5$ interface with increasing annealing and stressing time. The growth kinetics of total($Cu_6Sn_5+Cu_3Sn$) IMC changed when all Sn phases in Cu pillar bump were exhausted. The complete consumption time of Sn phase in electromigration condition was faster than that in annealing condition. The quantitative interfacial adhesion energy after 24h at $180^{\circ}C$ was $0.28J/m^2$ while it was $3.37J/m^2$ before annealing. Therefore, the growth of IMC seem to strongly affect the mechanical reliability of Cu pillar bump.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
• /
• 2007.11a
• /
• pp.114-118
• /
• 2007

Design and fabrication of a 30-tonf-class full-scale regenerative cooling combustion chamber of a liquid rocket engine for a ground hot firing test are described. It has chamber pressure of 60 bar and nozzle expansion ration of 12 and manufactured to have a single welded structure of· the mixing head and the chamber. The material of the mixing head is STS316L which has excellent mechanical property in cryogenic condition. The chamber comprise of the cylinder, nozzle throat, and 1st/2nd nozzle parts. The material of the inner jacket is copper alloy/STS329J1/STS316L and that of the outer jacket is STS329J1. The components of· the combustor were manufactured by mechanical processing including lathing, milling, MCT, rolling and pressing. The machined components were integrated to a single body by means of general welding, electron beam welding(EBW), and brazing.

• Journal of Korean Tunnelling and Underground Space Association
• /
• v.14 no.1
• /
• pp.79-91
• /
• 2012

A curved fiber reinforced polymer (FRP) panel is produced with a certain width depending on allowances of manufacturing processes and facilities. An targeted arch-shaped structure could be built by sequential connection of series of the FRP panels. The connection manner between the FRP panels could be given by chemical treatment, mechanical treatment and hybrid method. Among those, the connection between the panels by chemical treatment is commonly adopted. Therefore, For an optimized design of the connected part between FRP pannels, a number of direct shear tests have been undertaken in terms of a number of parameters: surface treatment conditions, bonding materials, etc.. As results, surface grinding condition by sand paper or surface treatment by sand blasting appear properly acceptable methods, and epoxy and acryl resins are shown to be effective bonding materials for the purpose in this study.

• Journal of Welding and Joining
• /
• v.15 no.3
• /
• pp.29-35
• /
• 1997

실제로 용접구조물의 재료에는 항상 내부 잔류응력이 존재하며 그 크기는 재료내의 내부 잔류응력간의 평형의 원리(Self-equilibrating system)에 의해 결정 된다. 일반적인 구조 강도설계에서 행해지는 탄성해석에서는 재료 내부에 존재하는 잔류응력을 고려하지 않기 때문에 설계시에 계산된 응력이 심하중하의 구조물에서 발생하는 응력과 같다고 볼 수는 없다. 철강재료를 사용한 구조물의 경우 구조물 제작 공정 전반에 걸친 성형가공 및 조립과정에 수반되어 재료 내에는 잔류응력이 발생되며 특히 용접조립에 의해 용접부 근방에서는 재료의 항복강도 수준의 상당히 큰 용접응력 이 발생하게 된다. 일반적으로 용접잔류응력의 완화법으로 가장 확실한 방법은 후열 처리법(Post weld heat treatment, PWHT)이지만 이 방법의 적용은 구조물의 크기에 제한을 받게 된다. 따라서 PWHT를 적용하기 어려운 구조물에 대해서는 다른 방법에 의해 용접잔류 응력을 완화시켜야 하며 이 경우에 일반적인 방법으로 기계적 응력완화 법(Mechanical stress relief method, MSR)이 있다. 본고에서는 MSR의 기본원리에 대하여 간단하게 정리하고 실 구조물에 대한 MSR 적용시 고려해야 할 제반사항을 위하여 단순 용접부에 대한 MSR 적용 실험결과와 실제 압력용기를 대상으로 MSR을 자체 제작된 기술절차서에 따라서 시행하고 MSR의 적용성에 대해서 검토하였다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
• /
• v.18 no.5
• /
• pp.278-284
• /
• 2017

In this study, the heat input conditions suitable for the AZ61 magnesium alloy were derived by controlling the welding speed at a constant rotational speed. In addition, from an economic point of view, industry demands higher welding speeds. Therefore,the effects of the welding speed were studied. The rotational speed applied was 800rpm, and the welding speed was varied from 100 to 500mm/min to evaluate the behavior of the welded regions. Tensile and hardness tests were conducted to examine the mechanical properties. Optical microscopy was used to observe the microstructure and soundness of the welded regions. Defects were observed at the welded region when the welding speed was more than400mm/min. As the welding speed increased, the grain size of the stir zone decreased and the hardness tended to increase proportionally. When the rotational speed was 800 rpm and the welding speed was 200mm/min and 300mm/min, there wereno defects in the welded region and excellent mechanical properties were recorded. In addition, the joint efficiencies were 100.5% and 101.2%, respectively, and the ultimate tensile strength was similar to that of the base metal. Fracture of the tensile specimen occurred between the advancing side and stir zone, and the fracture location coincided with the region where the hardness decreased temporarily.

• Korean Journal of Materials Research
• /
• v.10 no.8
• /
• pp.532-539
• /
• 2000

Co-0.5C-(15~20)Cr-20Ni-8W-(2~7)Fe alloy bond in diamond-impregnated abrasive tool was synthesized by ball-milling and mechanical alloying process. When the powders were mechanical alloyed for 6h, micro-welding in most metal powders was observed irrespective of addition of stearic acid. Without stearic acid in metal powders, partial-ly coarse powders were obtained, which could be unfaverable to the densification of composite of composite powders. The hot-pressed compacts showed rupture strength of 1100MPa and hardness of about $46H_{RC}$, respectively.

• Journal of Welding and Joining
• /
• v.24 no.6
• /
• pp.21-27
• /
• 2006

This study was focused on the evaluation of the thermo-mechanical board-level reliability of Pb-bearing and Pb-free surface mount assemblies. The composition of Pb-bearing solder was a typical Sn-37Pb and that of Pb-free solder used in this study was a representative Sn-3.0Ag-0.5Cu in mass %. Thermal shock test was chosen for the reliability evaluation of the solder joints. Typical $Cu_6Sn_5$ intermetallic compound (IMC) layer was formed between both solders and Cu lead frame at the as-reflowed state, while a layer of $Cu_3Sn$ was additionally formed between the $Cu_6Sn_5$ and Cu lead frame during the thermal shock testing. Thickness of the IMC layers increased with increasing thermal shock cycles, and this is very similar result with that of isothermal aging study of solder joints. Shear test of the multi layer ceramic capacitor(MLCC) joints was also performed to investigate the degradation of mechanical bonding strength of solder joints during the thermal shock testing. Failure mode of the joints after shear testing revealed that the degradation was mainly due to the excessive growth of the IMC layers during the thermal shock testing.

• Proceedings of the KWS Conference
• /
• 2009.11a
• /
• pp.75-75
• /
• 2009

연성회로기판은 일반적으로 절연체를 이루는 폴리이미드와 전도체를 이루는 구리로 구성되어 있다. 폴리이미드는 뛰어난 열적 화학적 안정성, 기계적 특성, 공정성 등의 장점으로 인해 연성회로기판의 절연체로서 제안되었지만 전도체를 이루는 구리와의 접합 특성이 우수하지 않기 때문에 많은 연구가 현재까지 진행되고 있고, 그 결과 연성회로기판의 접합 특성에 많은 개선이 이루어짐과 동시에 다양한 공정 방법이 제안되고 있다. 하지만 고온다습한 환경에서 사용될 경우 폴리이미드의 높은 흡습성과, 구리와 seed layer의 산화 문제로 인해 접합 특성이 저하된다는 단점 또한 가지고 있다. 따라서 본 연구를 통해 고온다습한 조건하에서 seed layer가 80Ni/20Cr 합금으로 구성된 연성회로기판의 seed layer의 두께와 시효시간으로 인해 발생하는 접합 신뢰성의 차이를 관찰하였다. 본 연구에서는 두께 $25{\mu}m$의 폴리이미드 위에 각각 100, 200, $300{\AA}$ 두께의 80Ni/20Cr의 합금 조성을 가지는 seed layer를 스퍼터링 공정을 통해 형성한 후 전해도금법을 이용하여 $8{\mu}m$ 두께의 구리 전도층을 형성하였다. 접합 특성 평가를 위해 ICP 규격에 따라 전도층 패턴을 폭 3.2mm, 길이 230mm로 시편을 제작하여 50.8mm/min의 이송 속도로 각 시편당 8회의 $90^{\circ}$ peel test를 실시하였다. 또한 $85^{\circ}C$/85% 항온항습 조건하에서 각각 24, 72, 120, 168시간 동안 시효 처리 후 같은 방법으로 연성회로기판의 접합 특성을 평가하였다. 파면의 형상과 조성을 분석하기 위해 SEM (Scanning electron microscope)과 EDS (Energy-dispersive X-ray spectroscopy)를 사용하였으며, 파면의 조도 측정을 위해 AFM (Atomic force microscope)을 사용하였다. 또한 파면의 잔여물 분석을 위해 EPMA (Energy probe microanalysis)를 사용하였고 계면의 화학적 결합상태를 분석하기 위해 XPS (X-ray photoelectron spectroscopy)를 통해 파면을 분석하였다.

• Proceedings of the KWS Conference
• /
• 2010.05a
• /
• pp.80-80
• /
• 2010

전자제품의 소형화, 경량화, 고집적화가 심화됨에 따라 전자제품을 구성하는 회로의 미세화 또한 요구되고 있다. 이러한 요구는 경성회로기판 (rigid printed circuit board, RPCB) 뿐만 아니라 연성회로기판 (flexible printed circuit board, FPCB) 에도 적용되고 있으며 이에 대한 많은 연구 또한 이루어지고 있다. 연성회로기판은 일반적으로 절연층을 이루는 폴리이미드 (polyimide, PI)와 전도층을 이루는 구리로 이루어져 있다. 폴리이미드는 뛰어난 열적 화학적 안정성, 우수한 기계적 특성, 연속공정이 가능한 장점을 가지고 있으나, 고온다습한 환경하에서 높은 흡습성으로 인해 전도층을 이루는 구리와의 접합특성이 저하되는 단점 또한 가지고 있다. 또한 전도층을 이루는 구리는 고온다습한 환경하에서 산화 발생이 용이하기 때문에 접합특성의 감소를 야기할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 고온다습한 조건하에서 sputtering and plating 공정을 통해 순수 Cr seed layer를 가지는 연성회로기판의 seed layer의 두께와 시효시간의 변화로 인해 발생하는 접합특성의 변화를 관찰하고 분석하였다. 본 연구에서는 두께 $25{\mu}m$의 일본 Kadena사(社)에서 제작된 폴리이미드 상에 sputtering 공정을 통해 순수 Cr으로 이루어진 각각 두께 100, 200, $300{\AA}$의 seed layer를 형성한 후 전해도금법을 이용, 두께 $8{\mu}m$의 구리 전도층을 형성한 시료를 사용하였다. 제작된 시료는 고온다습한 환경하에서의 접합 특성의 변화를 관찰하기 위하여 $85^{\circ}C$/85%RH 항온항습 조건하에서 각각 24, 72, 120, 168시간 동안 시효처리 한 후, Interconnections Packaging Circuitry (IPC) 규격에 의거하여 접합강도를 측정하였다. 시료의 전도층은 폭 3.2mm 길이 230mm의 패턴을 가지도록, 절연층은 폭 10mm, 길이 230mm으로 구성되었으며 이를 50.8mm/min의 박리 속도로 각 시편당 8회의 $90^{\circ}$ peel test를 실시하였다. 파면의 형상과 화학적 조성을 분석하기 위해 SEM (Scanning electron microscope)과 EDS (Energy-dispersive X-ray spectroscopy)를 사용하였으며, 파면의 조도 측정을 위해 AFM (Atomic force microscope)을 사용하였다. 또한 계면의 화학적 결합상태를 분석하기 위해 XPS (X-ray photoelectron spectroscopy)를 통해 파면을 관찰 분석하였다.