Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.8
no.4
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pp.708-712
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2007
Restriking is a shaping method added to the processed products to get higher precision and accuracy in the press die process. This method is frequently used in bending works and drawing works. The purpose of this research is to develop a design for rectangular drawing die punch and die block form which enables drawing formation and restriking in one set.
일반적으로 많이 사용되는 고강도 스티로폼은 원료모분을 스팀발포기를 사용하여 수십배로 일차 발포한 후 금형에 넣어 스팀으로 성형한다. 이러한 스티로폼은 단열성이 뛰어난 장점이 있지만 강도가 약하여 내구성이 요구되는 재료로는 부적당하였다. 한편 자동생산공정에 사용되는 로봇 트레이는 고강도 정전기 방지 기능이 필요하게 되었고, 5배 정도의 저발포 스티로폼을 이용한 로봇 트레이가 일부 생산되고 있다. 스팀을 이용한 성형 가공의 경우 모분이 표면에서 발포 융착된 후 내부로 열이 잘 전달되지 못하여 내부 융착이 잘되지 않는 단점을 가지고 있다. 이 단점을 보완하기 위하여 물의 높은 유전율을 이용한 유전가열을 사용하여 내부 융착을 용이하게 시킬 수 있다. 본 연구는 원료모분을 3배이하로 일차 발포한 폴리스틸렌 원료를 이용하여, 스팀에 의한 성형이 아닌 고주파 유전가열을 이용한 성형 방법에 의하여 만들어진 성형물의 비젼과 문제점을 제시하였다. 본 연구에 사용한 고주파는 나무 집성가공에 많이 사용되는 13.6MHz를 사용하였고, 금형은 두랄루민 금형과 목형을 사용하여 시험하였으며, 이의 장단점 및 문제점을 비교하였다. 스팀성형가공에 비하여 내부융착이 훨씬 뛰어났으며, 일부 문제점을 보완하면 진보된 생산공정이 될 것으로 기대된다.
This study is object to semiconductor cavity block production technology using CAD/CAM. Semiconductor packaging is require to the high intensity, high temperature and good metals. That raw metals name is ASP23 and high price. This results are propose to one direction of semiconductor cavity block production technology.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2015.05a
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pp.30-30
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2015
가전 전자 제품의 대형화 추세와 함께 사용 금형 역시 정밀대형화가 추진되고 있다. 금형의 대형화로 인해 금형표면에 대한 경화 및 내마모 표면처리에 대한 중요성이 더욱 증대되고 있는 상황인 바, 본 연구에서는 고밀도 이온에 의한 플라즈마 질화처리 기술을 활용하여 금형 사용에 있어 충분한 내구성의 확보와 열 변형 최소화, 후 가공비용의 절감, 기타 금형용 상용화 질화처리 전반에 대한 연구를 진행하였다. 그 결과 금형 소재의 저변형 처리를 위한 적정 에너지 조건, 소형 금형 부품의 고품위 처리를 위한 저비용 공정 기술, 금형 생산 상용화 효율 향상을 위한 가열 및 냉각 공정 개선 성과를 확보할 수 있었다.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.14
no.4
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pp.126-133
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2015
To enhance the productivity and quality of the compound process of progressive dies and transfer dies, the semi-progressive method is applied in the material supply step to produce blanks, and then the transfer method is applied. Parts are transferred among processes by means of the finger and transfer bar in the transfer die, and the final seat cushion panel is produced. The main challenge in the current study is how to deform a seat cushion panel while meeting the design specifications without any defects. In order to obtain this technology, a sheet metal-forming simulation and die forming of the seat cushion panel were adopted; as a result, a compound die-forming technology for the automotive seat cushion panel, combining both semi-progressive die and transfer die for continuous production, was successfully developed.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.35
no.1
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pp.33-37
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2011
In the fields of display, optics, and energy, it is important to improve micropattern-machining technology for achieving small patterns, large surface areas, and low cost. Unlike flat molds, roll molds have the following advantages: they can be manufactured within a short time, larger surface areas can be obtained, and continuous molding can be achieved. In this study, we aim to investigate the causes for errors in the shapes for a micropattern-machining process, and we show that by compensating the dynamic balance of roll molds, the dimensional accuracy of machined parts can be improved. The experimental results show that dynamic-balance compensation for a roll mold reduced the mass unbalance and the vibrations of the roll mold, and as a result, the dimensional accuracy of machined micropatterns has been improved.
사출성형은 열가소성수지의 가공법으로써 정밀도나 고품질의 제품을 효과적으로 생산하는데 널리 이용되며 플라스틱은 현재 광범위하게 사용되고 있는 공업재료 중의 하나이다. 과거에는 플라스틱을 일회용품 및 외장재로 사용하였다. 그러나 산업기술이 발전하며 플라스틱은 금속을 대체 할 수 있는 재료로서 사용할 수 있다는 인식의 변화로 점차 기계요소용 재료로 사용되고 있으며 기계요소용 재료로 사용됨에 따라 플라스틱 제품이 정밀한 부품으로 사용되기 위해서는 금형의 가공뿐만 아니라 사출성형 시 용융수지가 금형의 각 캐비티에 균형적으로 충전되는것이 요구된다. 이러한 요구조건을 만족하기 위해서는 각 캐비티의 가공치수는 매우 높은 정밀도를 유지해야 하며, 각 캐비티에서의 충전과 냉각도 동일한 상태를 유지해야 한다. 충전 불균형은 성형품의 품질에 큰 저해 요인으로서 플라스틱 제품의 치수성, 밀도, 외관품질, 강도 등에 불균일한 결과를 가져오는 요인으로 지적되고 있다. 실제로 충전 불균형은 충전 단계에서 런너 내에서 발생하는 불균일한 전단분포에 기인하여 발생되므로 점도변화에 영향을 주는 수지의 물성, 런너의 배열과 같은 외부 요인과 사출압력, 사출속도, 수지온도, 금형온도와 같은 성형공정 조건에 의한 요인에 의한 충전 불균형의 양상이 달라지게 된다. 본 연구는 다수 캐비티 금형에서 충전 불균형 현상에 대한 원인을 검토하고 실제로 사출성형을 실시하기 전 사출성형해석 소프트웨어를 이용하여 시뮬레이션을 하여 다수 캐비티에 대한 충전 패턴을 미리 예측하여 보았다.
본 논문은 LCD구동 IC 패키지 제조 분야에서 사용되는 TAB IC블랭킹 금형에 대해 신속하고 합리적인 설계를 수행하기 위하여 금형설계와 관련된 다년간 축적된 경험적지식과 설계지식을 전산정보화하여 지식베이스를 구축하였고, 설계에 필요한 TAP IC 패키지의 형상정보를 제공받기 위하여 표준적인 특징형상 입력모듈을 제안하였다. 또한 지식베이스를 통해 산출된 설계 결과를 3차원 모델러와 연계하여 3차원 형상생성 및 가공도면의 자동화를 실현하여, 기존의 TAB If 블랭킹 금형설계자 뿐만 아니라 신입설계자도 바로 실무에 적용할 수 있는 시스템으로 발전시키고자 한다.
Park, Joon-Hong;Jeon, Eon-Chan;Kim, Tae-Ho;Moon, Soon-Kyun
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.7
no.4
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pp.17-23
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2008
Development of die technology for holder and barrel dies is necessary according to minimization of lens assembly, image sensor, and connectors. In these cases, there are two technical problems arising from die design. One is determination of knock-out pin location in die set. Minimization of lens assembly size make it difficult to obtain ejecting space. The other is whether or not high-precision die technology is possible to reduce torque variation when holer and barrel products is assembled. In this study, multi-cavity die set was developed taking advantage of gear-driven ejecting method. In the developed technology, die manufacturing technology was guaranteed with a high-precision level.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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