Integranular corrosion behaviors of KAL (Knife Line Attack) and mechanical properties such as tensile and creep rupture were investigated for the tube material used for nearly 20 years under the condition of 463.deg. C and 28 $kg/cm^2$. Based and weld metal were austenitic stainless steel AISI 321 containing Ti, AISI 347 containing Nb, respectively. KLA is a kind of the intergranular corrosion which often occurs just near the HAZ (heat affected zone) of AISI 321 and AISI 347 stainless steel due to the grain boundary sensitization. In KLA zone, intergranular corrosion crack has propagated outwards from the inner surface and carbides of white and narrow band type assuming as (Cr, Fe) carbide were confirmed. All the delta-ferrite formed in the weld metal during weld solidification has been transformed into sigma-phase since delta-ferrte was exposed for 20 years at 463.deg. C. Elongation was very low at the range from room temperature to 600.deg. C and it was confirmed that creep-rupture properties were not consideralbly affected.
Kim, Geon-Joong;Kim, Kwang-Ho;Ko, Wan-Suk;Ono, Yoshio
Applied Chemistry for Engineering
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v.5
no.6
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pp.957-966
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1994
The transformation of butanes and 1-butene into aromatic compounds was performed over HZSM-5 catalyst and its Ag ion-exchanged form. The yield of aromatic hydrocarbons appreciably increased by incorporating silver cations into HZSM-5. The silver cations serve as catalysts for dehydrogenation of the starting hydrocarbons. $Ag^+$ ions could be reduced to $Ag^0$ metals with resulting in the formation of acidic OH grops by hydrogen produced during the dehydrogenation of butanes and 1-butene. The reaction of 1-butene over ZSM-5 with different loading of Ag was carried out to investigate the effect of acidic properties of these catalysts.
Thermal behavior of high capacity Nickel/Metal hybride battery in analyzed using the NISA software which is based on the three dimensional finite element method. Differential energy balance equation is used for the conduction heat transfer of the battery, while convective heat transfer equation is used for the interface between the battery and air. Heat generation rate and convective heat transfer coefficient are tested as variables to investigate thermal behavior, and the generalized equation for maximum temperature inside the battery is developed. The abrupt rise of the battery temperature due to the quick charge or discharge can be prevented from the use of metallic cooling fin. In addition, temperature augmentation of the battery is negligible when the low thermal conductive and thin insulating material is used outside of the battery case.
This study is involved to develop new catalysts to decompose plastics, detergents and surfactants containing synthetic peptide bonds. As the first year research, the catalytic-hydrolysis of amide bond in copper complex was accomplished. The hydrolysis reaction in aqueous solution was monitored by UV/VIS spectroscopy. As the pH of the solution Is increased and the temperature is raised, the reaction rate increases. The reaction rate is observed as the first order kinetic behavior for the copper complex. The metal catalyzed hydrolysis mechanism is proposed cia metal-hydroxide in the pH region of 5.5 to 6.3. The results of characterization of the catalytic reaction mechanism can be applied to develop new catalysts for peptide bond degradation in further research.
Glasses in the system of 45CaO-25TiO2-30P2O5 containing 1 mole% of M2O(M=Li, Na, K) were melted and crystallized. And their crystal phases were Ca3(PO4)2, CaTi4(PO4)6, and TiO2. Porous glass-ceramics with skeleton of two crystal phase CaTi4(PO4)6 and TiO2 were prepared by selective leaching of Ca3(PO4)2 with 0.1 N-HCl. Glass transition temperature(Tg) and crystallization temperature(Tc) were decreased by addition of 1 mole% alkali metal oxide. Pore size of porous glass-ceramics was increased with increasing heat treatment temperature and its dependence on heat treatment temperature was decreased with addition of Na2O and K2O. It was found that porous glass-ceramics of parent glass and containing 1mole% M2O(M=Li, Na, K) composition had maximum specific surface area, porosity and maximum of crystallzed phase by heat treatment at 80$0^{\circ}C$, 76$0^{\circ}C$, 78$0^{\circ}C$, 80$0^{\circ}C$ respectively.
Jo, Yim-Hyun;Lim, Jeong-Min;Nam, Hee-Jin;Jun, Yong-Seok
Journal of the Korean Electrochemical Society
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v.12
no.4
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pp.301-310
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2009
This paper describes one of the hot issues in solar cell studies, dye-sensitized solar cell. DSSC is a kind of photoelectrochemical cells. Therefore, it is quite different from the conventional solar cells which originate from pn semiconductor theory, although its mechanism can be explained with the theory. This paper describes the difference between the conventional semiconductor approaches and a newly adapted one for DSSC. Especially, electrochemical analysis methods such as electrochemical impedance analysis and cyclic voltammogram are briefly introduced, which are commonly used for DSSC analysis.
본 논문에서는 다이어프램을 세라믹을 사용하여 2차 변환 소자로 금속 스트레인 게이지 대신에 thick film piezoresistor를 이용한 후막 압력센서에 관한 연구이다. 다이어프램의 미소 변형을 후막의 비저항 변화로 검출하는 압저항 효과를 이용하는 방식이다. 종래의 압력센서와 비교하여 크리프 현상이 적고, 안정성이 우수한 특징을 갖고 있다. 또한 저항선이나 박 게이지의 게이지율이 3$\sim$5 인 것이 비하면 후막저항을 사용한 경우, 약 15$\sim$20정도의 높은 게이지율을 얻을 수 있어서 측정범위를 넓게 할 수 있으며, 후막공정의 스크린 프린팅을 통한 자동화는 수율의 향상과 저 가격화를 실현할 수 있다. 또, 후막 저항형 압력센서는 두 개의 저항이 다이어프램의 중앙 부근에 위치하며, 나머지 두 개의 저항은 가장자리에 위치시킴으로써 미소 변형에서도 저항값의 변화를 읽을 수 있도록 하였고, 휘스톤 브리지의 연결 도체부는 Pt를 주성분으로 하는 conductive paste(DHC7085)를 사용하였다. 이렇게 설계.제작된 압력 센서를 지지대에 고정시킨 후 캡슐에 넣고 감도, 선형성, 히스테리시스 그리고 온도특성 등을 고찰하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2010.06a
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pp.315-315
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2010
휴대용 전자 기기는 얇고 가벼우면서 빠른 대용량을 처리하는 속도와 다기능이 필요한 추세로 가고 있다. 기기 크기가 작아짐에 따라서 내장 되는 칩 또한 소형화, 고집적화, 고성능화가 요구되므로 이에 상응하는 발전된 패키징 기술이 필요하게 되었고, 이에 대응하기위해서 embedded components device 패키징 기술이 필요로 하게 되었다. 본 연구에서는 $21{\Omega}$ 의 저항 값을 갖는 1005 수동 소자를 prepreg를 이용하여 PCB기판에 내장 한 후 micro via를 이용하여 무전해 구리 도금으로 전기적인 연결을 하여 기판을 제작하였다. 제작되어진 기판으로 Reflow, Aging 테스트 후 칩과 계면간의 금속화합물 반응을 관찰하였다. 또한 Reflow외 시효처리를 끝마친 기판을 사용하여 drop test를 실시한 후 fail 발생 시 저항 값의 변화와 접합부의 미세조직을 관찰하였다.
Jo, Seong-Hwan;Yun, Yeong-Jun;Kim, Hyeong-Jun;Kim, Hyo-Tae;Kim, Ji-Hun;Nam, Song-Min;Baek, Hong-Gu;Kim, Jong-Hui
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2010.06a
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pp.311-311
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2010
Aerosol deposition method(ADM)은 상온에서 에어로졸화 된 고상의 원료분말을 노즐을 통해 분사시켜 소결과정을 거치지 않고도 상온에서 고밀도 후막을 제조할 수 있는 공정이다. 이러한 Aerosol deposition method의 장점은 상온에서 고밀도 후막을 제조할 수 있고, 다양한 재료의 코팅이 가능하며, 코팅층의 조성 및 화학 양론비의 제어가 용이하다. 본 연구에서는 많은 장점을 가지고 있는 Aerosol deposition method를 이용하여 높은 유전상수, 압전계수, 초전계수를 갖는 $BaTiO_3$ 분말을 원료로 하여 압전소자, 커패시터, 고전압용 유전체 등에 응용이 가능한 유전체 형성에 관한 연구를 진행하였다. 또한 $BaTiO_3$ 같은 강유전체 세라믹을 이용하여 여러 가지 소자를 제조하는 경우 소자의 미세조직에 따라 물성이 영향을 받는 것으로 확인되어져 있다. 이에 본 연구에서는 세라믹 분말보다 상대적으로 탄성이 큰 polymer 분말 중 높은 유전율을 갖고 압전특성이 있는 Polyvinyl difluoride(PVDF)를 선정하여 $BaTiO_3$ 분말에 첨가하여 동시분사법을 사용해 복합체 후막을 성장시켰고, 또한 금속 분말을 첨가하여 동시분사법을 사용해 복합체 후막을 성장시켰다. 성장된 복합체 후막은 유전율과 유전손실 그리고 leakage current, breakdown voltage, 미세구조 분석 등 다양한 분석이 이루어 졌으며, embedded capacitor 유전체 층으로 응용 가능성을 가늠하였고, 상온에서 제조된 유전체 층의 응용을 위한 최적의 공정조건을 제시하고자 한다.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.6
no.3
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pp.51-63
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1999
The effects of high filler loading technique on the reliability of epoxy molding compound (EMC) as a microelectronic encapsulant was investigated. The method of high filler loading was established by the improvement of maximum packing fraction using the simplified packing model proposed by Ouchiyama, et al. With the maximum packing fraction of filler, the viscosity of EMC wart lowered and the flowability was improved. As the amount of filler in EMC increased, several properties such as internal stress and moisture absorption were improved. However, the adhesive strength with the alloy 42 leadframe decreased when the filler content was beyond the critical value. It was found that the appropriate content of filler was important to improve the reilability of EMC, and the optimum filler combination should be selected to obtain high reliable EMC filled with high volume fraction of filler.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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