• Journal of the korean veterinary medical association
• /
• v.47 no.1
• /
• pp.47-54
• /
• 2011

최근 몇년간 국립수의과학검역원에서 조사한 바에 따르면, 국내 젖소에서 유방염을 일으키는 주된 원인균은 황색포도상구균을 제외하고는 거의 대부분 젖소의 환경으로부터 유래하는 환경성 세균에 의한 것으로 확인된 바 있다. 국내 젖소의 유방염 원인균으로 작용하고 있는 이러한 환경성 세균 중 coagulase-음성 포도상구균 (Coagulase-negative Staphylococci, CNS)과 E. coli 등의 그람 음성균이 가장 많은 비율을 차지하였지만 그 외에 Streptococcus uberis를 비롯한 환경성 연쇄상 구균과 장구균도 상당한 비율을 차지하는 것으로 조사되었으며 이에 대해서는 지난 9월호에서도 상세히 기술한 바 있다. 환경성 연쇄상구균과 장구균은 젖소에서 유선감염 및 임상형 유방염의 중요한 원인이며 환경성 연쇄상구균 중 가장 흔히 발견되는 유방염 원인체는 Streptococcus uberis 로서, 이는 국내에서뿐만 아니라 미국, 유럽, 뉴질랜드, 호주 등에서 수행된 많은 연구결과에서도 마찬가지로 나타났다. 장구균 중 가장 흔히 분리되는 균종은 E. faecium과 E. faecalis로서 검역원에서 지난 몇 년간 조사된 결과에서도 이 두 가지 균 종이 유방염우유에서 분리된 장구균의 90% 이상을 차지하였다. 이러한 환경성 연쇄상구균과 장구균은 사람과 동물의 장관, 분변, 감염된 유방 및 전체적인 목장 환경에서 분리되고 있다. 장구균은 일반적으로 환경성 연쇄상구균/장구균 유방염 감염증 중의 일부일뿐이고 장구균에 의한 유방염이 목장의 주된 문제가 되는 일은 비교적 드물다. 현재, 장구균에 의해 발생하는 유방염은 S. uberis를 통제하기 위해 사용되는 방법과 동일한 방법으로 통제할 수 있다고 여겨진다. 원인체에 상관없이 유방염을 통제하기 위한 기본적인 원칙은 유방염을 일으킬 수 있는 병원체에 유두끝이 노출되는 기회를 줄이거나 감염에 대한 젖소의 저항성을 증가시키는 두 가지 방법이다. 역으로 얘기하면, 병원체에 대한 유두끝 노출을 증가시키거나 감염에 대한 젖소의 저항성을 감소시키는 요인들은 우군 내에서 더 많은 유방염을 발생시킬 가능성이 높기 때문에 위험요인으로 간주된다. 본 고에서는 환경성 연쇄상구균에 의한 유방염과 관련이 있는 것으로 알려진 이러한 여러 가지 위험요인들에 대해 알아보고 그러한 위험요인을 줄일 수 있는 방법에 대해서도 고찰하고자 한다.

• The Korean Journal of Mycology
• /
• v.15 no.3
• /
• pp.187-195
• /
• 1987

Two kinds of heat treatment method for the selective isolation of soil fungi to eliminate the commonest fungi and also to examine the vertical and seasonal distributions of the fungal population were applied to soil samples from two plots around Seoul area. The incubation method at $42^{\circ}C$ and heat treatment at $70^{\circ}C$ were used in this experiment. In the incubation method, the almost all the fungi isolated from two plots were mesophile, while the thermotolerant fungi was Aspergillus fumigatus and thermophilic fungi were Sporotrichum thermophile and Malbranchea pulchella var. sulfrea. The most dominant species isolated by this method was A. fumigatus. Nine genera and fourteen species were isolated from the two plots, and S. thermophile, Talaromyces ucrainicus,Malbranchea pulchella var. sulfrea were new to Korea. From the selection method by heat treatment at $70^{\circ}C$, ten genera and twenty species were isolated. Among these, the most fungi were also mesophile and thermotolerant fungus was A. fumigatus. The most dominant species isolated by this method was T. stipitatus, Talaromyces helicus var. major, Emericella nidulans var. nidulans, Chaetomium subspirale and Neosartorya fisheri var. fisheri were new to Korea. From the two isolation methods, it was found that the total number of soil fungi and frequency of species appeared including dominant ones were the highest at the soils of upper layer while the lowest at the soils of lower layer in its vertical distribution.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
• /
• 2016.11a
• /
• pp.174.1-174.1
• /
• 2016

무전해 도금법은 외부 전원을 인가하지 않고 환원제를 이용하여 자발적으로 금속 도금층을 형성시키는 기술로, 용액내의 환원제가 산화될 때 방출되는 전자가 금속 이온에 전이하여 금속을 코팅하는 기술이다. 그 중에서도 Cu 무전해도금은 박막 형성의 용이성 및 간단한 제조 공정으로 인한 제조 원가 절감 등의 장점으로 인해 반도체 소자 배선부분에서 건식방식으로 발생되는 한계점들에 대한 해결 기술로 주목받고 있다. 또한, 이 기술은 금속 이온이 환원제에 의해 금속으로 석출되기 때문에, 피도금물이 무전해 도금액과 균일하게 접촉하고 있으면 균일한 도금 두께를 얻을 수 있는 장점이 있어서 복잡하고 다양한 형상의 제품에 적용이 가능하다. 본 연구에서는 플라스틱, PCB 등 다양한 기판에 도금 환원제, 온도 및 시간 등 도금변수를 변경하여 Cu 도금막을 형성한 후 그 특성을 평가하였다. 도금층 두께 분석을 위해 field emission scanning electron microscope (FE-SEM), energy-dispersive spectroscopy (EDS)를 사용하였으며, 박리성 평가를 위해 cross-cutting test를 실시하였다. 실험 결과, 두께 $1{\sim}3{\mu}m$ 급의 균일한 도금층이 형성된 것을 확인하였으며, $85^{\circ}C/85%$ 고온고습 조건에서 168시간 후 박리성 평가 결과, 결함 없는 양호한 표면을 나타내었다.

• Proceeding of EDISON Challenge
• /
• 2015.03a
• /
• pp.627-631
• /
• 2015

유동 교란에 의하여 균일유동이 아닌 자유류가 항공기 날개 표면을 지나면 공력 계수들이 균일 자유류 유동과는 달라진다. 예를 들어, 항공기들의 편대 비행에서 앞의 항공기가 생성한 후류가 뒷 항공기에 영향을 주고, 두 개의 주익을 가지는 Tandem Wing 항공기의 경우 첫 번째 주익에서 발생된 후류가 두 번째 주익의 공력에 영향을 미친다. 본 연구는 NACA0012 익형의 앞쪽에 또 다른 익형을 배치하여 앞 쪽의 익형에서 발생한 후류가 뒤의 익형에 미치는 영향을 익형 사이의 거리에 따라 분석하였다. 앞쪽의 익형에서 발생한 압력계수와 뒤쪽에서 발생한 압력계수의 비교를 통해 후류의 효과가 어떤 영향을 끼치는지 확인 하였고, 두 익형 사이의 거리가 2c일 때 후류의 영향이 거의 없음을 확인 하였다.

• Journal of the Korean Ceramic Society
• /
• v.38 no.5
• /
• pp.485-491
• /
• 2001

일반 산업 및 원자력 관련 산업용 구조소재의 표면특성 향상을 위해 저압 화학기상 증착법에 의해 15~25cm 직경의 흑연기판 위에 고순도의 치밀한 SiC 증착층을 제조하였다. 미세구조와 두께가 균일한 증착층을 얻기 위하여 증착온도의 균일성, 반응가스 고갈효과, 가스 흐름 형태 등의 영향을 고려하였다. 이중에서 반응 용기내의 가스 흐름 형태가 증착층의 균일도에 가장 큰 영향을 주는 것으로 판단되었으며 가스 주입구의 위치와 크기를 조정함으로써 25cm의 직경을 갖는 흑연 기판에 두께 편차가 $\pm$12% 이내인 SiC 증착막을 제조할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
• /
• 2008.11a
• /
• pp.23-24
• /
• 2008

Bipolar pulsed dc magnetron sputtering을 이용하여 태양전지의 투명 전도막용으로 유리기판 위에 Al doped ZnO (AZO) 박막을 증착하였다. $400{\times}400\;mm$의 대면적 기판에 증착하기 위해서 $5{\times}25$ inch 대형 사각 AZO target (Al 2 wt%)을 사용했고, $50{\sim}250\;kHz$의 bipolar pulse를 인가하였다. 실제로는 $400{\times}400\;mm$ 면적의 기판에 slide glass 16개를 사용했으며, 약 700 nm 두께에서 두께와 투과도, 비저항의 균일도를 평가하였다. Bipolar pulse의 주파수 150 kHz일 때, 가장 우수한 특성을 갖는 AZO가 증착되었으며, $2.13{\times}10^{-3}{\Omega}{\cdot}cm$의 비저항에 가시광선 영역에서 82%의 투과율을 보였다. 또한, $400{\times}400\;mm$ 대면적 기판에서의 두께와 투과도, 비저항의 불균일도는 각각 5%, 1%, 9% 였다.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
• /
• v.12 no.5
• /
• pp.837-843
• /
• 2001

Conventional reverberation chamber has a rectangular structure including mode stirrers or mode-turned stirrers to obtain the field uniformity inside the chamber. This paper explained the way to improve the field uniformity in an asymmetric structure instead of conventional rectangular structure with right-angled planes. Two types of asymmetric structure were considered. One was an asymmetric reverberation chamber using Quadratic Residue Diffuser and the other was an asymmetric chamber with oblique enclosure including fixed Randomly Made Diffusers. The FDTD simulation method was used to analyze the field homogeneous characteristics of these asymmetric reverberation chambers.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
• /
• 2015.05a
• /
• pp.31-31
• /
• 2015

본 연구는, TAB(Tape Automated Bonding)접속이나 Flip Chip 접속에 의한 패캐징을 실현시키기 위해, 실리콘 웨이퍼 표면에 구리 필러 및 주석 합금을 전기 도금법으로 형성하는 전기 접점용 범프에 관한 것이다. 본 연구에서는, 균일 범프 두께, 범프 표면의 균일화, 범프 내의 보이드 발생 문제 해결, 균일한 합금 조성 및 도금 속도의 고속화를 위해, Cu 도금액 및 Sn-Ag 도금액의 첨가제에 의한 표면 형상의 제어를 중심으로 그 성능에 대해 보고한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
• /
• 2009.10a
• /
• pp.105-106
• /
• 2009

AZ31 (3% Al, 1% Zn) Mg 판재의 내식성 향상을 위해 Ti/Zr/Polymer 복합계의 Cr-free 화성처리 방법을 이용하였다. 염수분무시험을 통해 최고 72시간 ($5{\sim}10%$ 발청) 내식성이 나타남을 확인하였다. 화성피막의 내식성은 그 피막이 가진 성분, 균일도, 치밀도, 형상 및 두께에 의해 좌우되는 만큼 TEM, SEM을 통해 화성피막 구조가 내식성과 어떠한 관련이 있는지 조사하였다. 또한, 화성처리 전 단계 공정인 탈지와 산세 및 중화 공정의 변수 조절을 통해 전처리 공정이 최종 화성피막의 물성에 어떠한 영향을 미치는지 조사하였다. 탈지조건을 $35{\sim}40^{\circ}C$, 5분에서 $50{\sim}80^{\circ}C$, $10{\sim}20$분으로 변경 시 좀 더 균일한 외관을 얻을 수 있었고, 적절한 중화제 선택을 통해 화성피막을 균일하게 형성시킬 수 있었다. 투과전자현미경 결과로 미루어 화성피막의 두께보다 균일도와 치밀도가 내식성에 결정적인 영향을 미치는 것을 확인할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2013.02a
• /
• pp.674-674
• /
• 2013

$600{\times}1200$ mm 기판에 대면적 CIGS 광흡수층 증착을 위한 선형증발원 개발을 위해 다른 크기의 노즐(nozzle)과 일정한 노즐 간격을 가지는 선형증발원의 플럭스 밀도(flux density)를 전산 모사하여 플럭스 균일도 ${\pm}5%$의 조건을 구하였다. 이를 바탕으로 제작된 선형증발원을 이용하여 Cu, In의 단일막 두께균일도를 확인하였고, CIGS 광흡수층을 동시증발법으로 증착하여 박막의 두께 균일도 및 증착 조성의 균일도로 선형 증발원을 평가하였다. EDS 조성 분석을 통해 구한 조성불균일도는 600 mm 폭에서 Cu $${\leq_-}6%$$, In $${\leq_-}3%$$ Ga $${\leq_-}1%$$ Se $${\leq_-}2%$$으로 균일한 조성비로 성막된 것을 확인하였고 SEM 분석을 통해 표면 결정립의 형상을 확인하였다. 또한 XRD측정을 통해 선형증발원 방향의 대면적 CIGS 광흡수층이 칼코피라이트(Chalcopyrite) 구조임을 확인하였다. 이를 통해서 개발된 선형증발원이 CIGS 광흡수층 증착에 적합함을 확인하였다.