• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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• v.16 no.9
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• pp.1632-1642
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• 1992

When a blind hole of small diameter is drilled in the field of residual stress, strain relieved around the hole is function of magnitude of stress, patterns of stress distribution and hole geometry of diameter and depth. Relieved strain coefficients can be calculated from FEM analysis of relieved strain and actual stress. These relieved strain coefficients make it possible to measure residual stress which vary along the depth in the subsurface of stressed material. In this study, the calibration tests of residual stress measurement are carried out by drilling a hole incrementally on the cantilever or on the tensile test bar. Residual stresses can be determined from measured strains around a shallow hole by application of power series method. For the sake of reliable measurement of residual stress, much efforts should be done to measure relieved strains and hole depth more accurately comparing with conventional procedures of gage subject to the external load. Otherwise linear equations converting strains into stresses may yield erratic residual stresses because of ill-conditions of linear equations. With accurate measurements of relieved strains, residual stress even if varying along the depth can be measured. It is also possible to measure residual stress in the thin film of material by drilling a shallow hole.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.16 no.7
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• pp.7-14
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• 1999

어브레시브 워터젯을 이용한 Drilling시 깊이에 대한 예측은 가장 중요한 변주중의 하나다. 이 논문에서는 구멍 깊이의 예측 및 구멍 형상을 연구하기 위하여 3차원 해석 모델이 제안되었다. 해석 모델은 크게 두 가지로 구성되었다. 하나는 비선형 반복 방정식에서 생성된 입자의 운동식이며, 다른 하나는 수많은 입자에 의한 충돌시 가공능력을 규정지우는 Constitutive Equation으로 구성되었다. 이 모델은 구멍 가공이 진행됨에 따라 발생하는 감쇠 효과를 고려하였다.실험적인 고찰이 해석모델의 유용성을 검증하기 위하여 이루어졌으며, 근사한 결과를 보였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.244-244
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• 2004

다양한 산업 분야에서 세장비가 높은 구멍 가공의 필요성이 증가하고 있다. 방전 가공은 세장비가 높은 미세 구멍을 가공하는데 매우 효과적인 방법이다. 그러나 일반적인 방전 가공으로는 세장비가 5이상 되는 깊은 구멍을 가공하기가 쉽지 않다 구멍을 가공할 때에 일정 깊이 이상으로 가공이 진행되면 가공 부스러기가 쉽게 배출되지 못하여 방전 집중 현상과 아크 방전이 일어나게 된다. 이로 인해 깊은 구멍 가공이 불가능하게 된다. 그러나 절연액에 초음파를 부가하여 가공을 하면 공구와 가공물 사이의 기공 부스러기가 분산되어 방전 집중 현상과 아크 방전 현상이 사라지고 가공이 원활히 이루어진다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.254-254
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• 2004

미세 방전 가공은 전도성 재료에 미세 구멍을 가공할 때 주로 적용되는 방법이다. 그러나 미세 방전가공을 이용하여 구멍을 가공할 때 직경이 일정한 공구를 사용하더라도 입구와 출구의 직경에는 차이가 생긴다. 구멍의 벽면과 공구사이에는 2차 방전이 발생하고 상대적으로 2차 방전의 영향을 많이 받는 입구가 출구보다 직경이 커지게 된다. 이 때문에 미세 구멍의 단면 형상은 깊이 방향으로 테이퍼가 생기게 되며, 이로 인해 진직 구멍을 가공할 수 없게 된다. 따라서 이 논문에서는 이러한 테이퍼 형상을 제거하여 진직 구멍을 가공하는 방법에 관해 연구하였다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• 2021.06a
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• pp.85-88
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• 2021

포인트 클라우드 콘텐츠는 실제 환경 및 물체를 3 차원 위치정보를 갖는 점들과 그에 대응하는 색상 등을 획득하여 기록한 실감 콘텐츠이다. 위치와 색상 정보로만 이뤄진 3 차원 점으로 이뤄진 포인트 클라우드 콘텐츠는 확대하여 렌더링 할 경우 점과 점 사이의 간격이 벌어지면서 발생하는 구멍에 의해 콘텐츠 품질이 저하될 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 본 논문에서는 포인트 클라우드 확대 시 점들 간 간격이 벌어져 생기는 구멍에 대해 깊이정보를 활용한 역변환 기반 보간 방법을 통해 포인트 클라우드 콘텐츠 품질을 개선하는 방법을 제안한다. 벌어진 간격들 사이에서 빈 공간을 찾을 때 그 사이로 뒷면의 점들이 그려지게 되어 보간 방법을 적용하는데 방해요소로 작용한다. 이를 해결하기 위해 구멍이 발생하지 않은 시점에서 렌더링 된 영상을 사용하여 포인트 클라우드의 뒷면에 해당되는 점들을 제거한다. 다음으로 깊이 맵(depth map)을 추출한 후 추출된 깊이 값을 사용하여 뎁스 에지(depth edge)를 구하고 에지를 사용하여 깊이 불연속 부분에 대해 처리한다. 마지막으로 뎁스 값을 활용하여 이전에 찾은 구멍들의 역변환을 하여 원본의 데이터에서 픽셀을 추출한다. 제안하는 방법으로 콘텐츠를 렌더링 한 결과, 기존의 크기를 늘려 빈 영역을 채우는 방법에 비해 렌더링 품질이 평균 PSNR 측면에서 2.9 dB 향상된 결과를 보였다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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• v.14 no.4
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• pp.761-768
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• 1990

본 연구에서는 4-점 굽힘시험 장치를 이용하여 구멍의 표면에서 응력구배를 발생시켰을 때 (구멍의 깊이 방향으로는 응력구배가 없음), 구멍을 뚫기전 표면의 응 력구배를 고려하여 산정한 하중상태와 구멍을 뚫은 후 이완되는 잔류응력을 비교하였 다. 또한 잔류응력 측정시 구멍의 진원도에 대하여 실험적으로 연구하였으며, 구멍 직경의 측정오차가 잔류응력 측정에 미치는 영향을 분석하였다. 연구결과 4-점 굽힘 시험시 하중상태는 응력구배를 고려하여 계측되어야 하며, 응력구배장에서의 잔류응력 을 로젯트 게이지 중심에 존재하는 균일응력으로 나타낼 수 있다.

• Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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• 2001.10a
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• pp.43-48
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• 2001

In this study, the characteristics of the surface around a hole on inlet and outlet of product which are manufactured by face mill or end mill cutting with a hole or a pocket in its surface, are investigated. Furthermore, experiment for optimization of process conditions to minimize the change of characteristics of milling cut surface after a hole cutting operation, is implemented. Applying the results in this study to surface manufacturing of mold products whose surface is uneven or metal products made by diecasting, reducing the number of sequence process to obtain fine surface is expected.

• Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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• v.11 no.5
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• pp.1-6
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• 2002

This study is to investigate the characteristics of the surface around a hole on inlet and outlet of product which are manufactured by face mill or end mill cutting with a hole or a pocket in its surface. Furthermore, experiments for optimization of process conditions to minimize the change of characteristics of milling cut surface after a hole cutting operation are implemented. This result is apply to manufacture of mold products and metal products by diecasting.

• Korean Journal of Cognitive Science
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• v.27 no.3
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• pp.355-376
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• 2016

We used holes defined by color similarity (Experiment 1) and binocular disparity (Experiment 2) to study how the inner contour of an object (i.e., boundary of a hole in it) is encoded in visual working memory. Many studies in VWM have shown that an object's boundary properties can be integrated with its surface properties via their shared spatial location, yielding an object-based encoding benefit. However, encoding of the hole contours has rarely been tested. We presented objects (squares or circles) containing a bar under a change detection paradigm, and relevant features to be remembered were the color of objects and the orientation of bars (or holes). If the contour of a hole belongs to the surrounding object rather than to the hole itself, the object-based feature binding hypothesis predicts that the shape of it can be integrated with color of an outer object, via their shared spatial location. Thus, in the hole display, change detection performance was expected to better than in the conjunction display where orientation and color features to be remembered were assigned to different parts of a conjunction object, and comparable to that in a single bar display where both orientation and color were assigned into a single bar. However, the results revealed that performance in the hole display did not differ from that in the conjunction display. This suggests that the shape of holes is not automatically encoded together with the surface properties of the outer object via object-based feature binding, but encoded independently from the surrounding object.

• Asia-pacific Journal of Multimedia Services Convergent with Art, Humanities, and Sociology
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• v.7 no.2
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• pp.437-444
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• 2017

Stress concentrations around discontinuities, such as a hole in cross section of a structural member, have great importance because the most materials failure around the region may be occurred. Stress on the point applied by concentrated load reaches much larger value than the average stress in structural member. In this paper, stress analysis was performed for the plate with a partial through-hole to find the difference of the principal stress distribution. The difference between maximum principal stress and minimum principal stress in photoelasticity is equal to the value obtained by multiplying the isochromatic fringe order by the fringe constant of the material divided by the distance through which the light passes, that is, the thickness of the specimen. Since the difference of principal stress is proportional to the photoelastic fringe order, the distribution of the principal stress difference by the finite element analysis can be compared with the photoelasticity experimental result. ANSYS Workbench, that is the finite element software, is used to compute the differences of principal stresses at the specific points on the measured lines. The computation values obtained by ANSYS are compared with the experimental measurements by photoelasticity, and two results are comparable to each other. In addition, the stress concentration factor is obtained using the stress distribution analyzed from the variation of hole depth. Stress concentration factor is increasing, as the depth of hole increase.