To evaluate the feasibility of electrodialysis for copper removal from industrial wastewater, the effect of operating parameters on the removal of copper was experimentally estimated. The limiting current density (LCD) linearly increased with the copper concentration and the flow rate. The time when the copper concentration of diluate reaches to 3 mg/L was linearly proportional to initial concentration of diluate, and the concentration of concentrate did not affect the removal rate. Increase in the flow rate gave a positive effect on the removal rate and became insignificant at flow rates greater than 2.4 L/min. The removal rate increased with the applied voltage. From the operation of the electrodialysis module used in this research, the flow rate of 2.4 L/min and the voltage corresponding to the 80~90% of LCD were found be the optimum operating condition for the copper removal from highly concentrated copper solutions.
유수지는 생활하수 및 정수 처리된 하수를 바다에 방류하기 전에 하수방류가 조수의 영향으로 역류하는 것을 막기 위해 설치된 일종의 하수 저류시설이다. 본 연구에서는 현장에서 준설한 시료에 대하여 실내시험을 실시하여 유수지 하상 오니가 포함하고 있는 실토사의 적정량을 산출하였다. 또한, 준설오니를 임시 저장한 슬러지 저장 연못에서 시료를 채취하여 실내시험을 실시하여 준설용적을 산출하였다. 본 연구결과, 준설오니의 비중은 2.17∼2.29로 일반적인 점토보다 상당히 낮은 값으로, Gypsum과 유사한 값을 나타내었다. 또한, 함수율은 300∼700%의 범위를 나타내었다. 준설토로부터 물을 제거함에 따른 유실용적은 전체용적의 78.2∼87.5%의 범위로, 준설오니의 실토사 적정토량은 12.5∼21.9%의 범위를 나타내었다. 유수지 준설오니와 고화처리시료에 대한 중금속함량(크롬, 아연, 구리, 카드뮴, 수은, 비소, 납)시험결과 국내 관계법령 중 가장 엄격한 해양오염방지법 기준에 모두 만족하는 결과를 나타내었다.
단백질이 풍부한 볶은 콩가루를 달리 첨가(0, 5, 10, 15, 20%)하여 절편의 아미노산 함량, 아밀로스 함량과 무기물 함량에 미치는 영향을 조사하였다. 콩가루를 첨가한 절편의 아미노산 함량을 조사한 결과 콩가루 첨가량의 증가에 따라 곡류의 제한 아미노산인 라이신의 함량이 증가하였다. 대조구는 259mg/100g인데 비하여 콩가루 첨가군은 320에서 625mg/100g 까지 1.28배에서 2.50배 까지 증가하였다. 또 필수아미노산 함량과 총 아미노산 함량도 대조구에 비하여 1.22배에서 2.04로 증가하였다. 콩가루 첨가량이 증가함에 따라 절편의 노화를 일으키는 아밀로스 대조구에 비하여 0.9~4.7%(w/w) 정도 감소함을 알 수 있었다. 절편의 다량 무기물 함량은 콩가루 첨가에 따라 증가하였고 철분, 아연, 구리, 망간 등의 미량 무기물의 함량도 콩가루 첨가량의 증가에 따라 비례적으로 증가하는 경향이었다.
본 연구에서는 박물관 내장재료, 유물포장시 사용되는 포장재료에서 나오는 실내대기오염물질로 챔버 테스트 및 오디 테스트를 실시하였다. 오디 테스트 결과 금속에 따라서 목재나 시멘트에 의해 부식되는 형태가 다르게 나타난다는 것을 알 수 있었으며, 금속의 부식에 가장 많은 영향을 미친 목질제품은 18T HS(E0)와 9mm합판(F0,E0)이었으며, 시멘트는 6개월이 지난 시멘트였다. 유해가스 챔버 테스트 결과 대부분의 시편에서 부식이 관찰되었으며, 특히 포름산, 아세트산, 아세트알데히드에서 철, 구리, 청동시편의 부식이 심각하게 진행되었다. 포장재의 폭로실험에서는 저습의 조건에서 표면적으로 큰 변화가 나타나지 않으나, 고습의 조건에서는 금속 시편이 변색되거나 부식되는 현상이 나타났다.
3차원 적층 반도체에서의 열관리를 위한 연구 동향에 대해서 살펴보았다. 적층 구조는 평면구조와 달리 단위 패키지당 발열량 증가, 단위 바닥면적당 전력 소비량 증가, 이웃 칩의 영향으로 과열 가능성의 증가, 냉각구조 추가의 어려움, 국부 열원의 발달 등으로 발열 문제가 매우 심각해질 수 있으며, 특히 국부 열원은 적층을 위해 칩 두께가 얇아짐으로 더욱 심화되고 있어 이를 고려한 발열관리가 필요하다. 구리 TSV는 높은 열전도도를 이용하여 열원의 열을 효과적으로 주변으로 배출하는 역할을 하며 범프 및 gap 충진 재료, 적층 순서와 함께 적층 반도체의 열확산에 큰 영향을 미친다. 이는 실험으로나 수치해석으로 확인되고 있으며, 향후 적층 구조의 각 구성 요소들의 열 특성을 반영한 회로 설계가 이루어질 것으로 예상된다.
본 연구에서는 원통형 페라이트 코어와 페라이트코어를 관통하는 구리선, 그리고 검출 코일을 이용하여서 직교형 플럭스게이트 센서를 제작하고, 직류 바이어스 전류가 출력 감도에 미치는 영향에 대해서 조사하였다. 제작한 직교형 플럭스게이트 센서의 출력 및 감도는 구동주파수에 의존하였으며, 이는 검출코일 임피던스의 주파수특성이 나타내는 경향과 유사하였다. 직류 바이어스 전류가 교류 구동전류의 크기에 비해서 대략 50% 이상일 때 출력감도가 최대가 되었으며, 그 보다 큰 직류 바이어스 전류에 의해서는 출력감도가 포화되는 경향을 나타내었다.
습도는 대기중에 분포되어있는 물 분자의 양으로 사람이 살아가는데 있어 막대한 영향을 주는 환경적 요소중 하나이다. 산업적 가스의 순도에 막대한 영향을 끼치기도 하고, 반도체 산업에서 불량률과도 밀접한 관련이 있다. 또한, 식품학이나 기상학, 농사와도 밀접한 관련이 있어서 습도를 측정하는 것은 중요시 되고 있다. 이를 위해서 많은 물질들이 사용되고, 연구되었다. 산화 구리, 산화 아연, 산화 납 등의 산화금속 물질들이나 전도성 고분자, 실리콘 기반의 물질들이 주로 사용되고 있는데, 그 중 산화 금속이 쉬운 합성 방법과 낮은 단가, 명확한 작동 원리로 인해 널리 사용되고 있다. 산화 아연의 경우 넓은 direct band gap energy와 우수한 내화학성으로 인해 주로 사용되는데 그 중 1차원 물질인 nanowire의 경우 비등성 구조와 높은 비표면적을 갖는 특성으로 인해 산화 아연의 nanowire 구조가 많이 사용된다. 본 연구에서는 열처리 공정을 이용하여 산화아연의 nanowire 구조를 합성하였고, 합성된 nanowire는 양쪽의 미세전극을 직접적으로 연결하여 간편한 방식으로 소형 소자를 만들 수 있다는 장점이 있다. 열처리 공정 이전에 전기도금 방식을 이용하여 아연층을 증착 하였다. 전기도금 조건은 0.1 M의 염화 아연과 1 M의 염화 칼륨으로 구성된 용액에 -1.1 V를 인가하였다. 합성된 아연층은 열처리 공정에 의해 산화아연의 nanowire 구조체로 변환되고, SEM (scanning electron microscope)를 통해 표면 형상을 관찰 하였고, XRD (X-ray diffraction)을 통해 미세구조를 확인하였다. -1 V부터 1 V 범위의 전압을 흘려주어 형성된 소자의 전기적 특성을 확인하였고, 1 V를 인가하였을 때, 습도 변화에 따른 센서 소자의 저항변화를 통해 습도 센서로서의 특성을 확인 하였다.
Indium tim Oxide (ITO) 의 idium 공급 제한과 그 고유한 특성상 유연기판에 적용에는 한계가 있어 대체 물질 개발이 활발히 이뤄지는 가운데, 금속나노와이어는 그 중에서도 각광받는 물질 중 하나이다. 금속나노와이어 네트워크는 높은 전기 전도성, 투명성과 같은 많은 이점을 가지며 유연기판에 다양한 방법으로 손쉽게 제조할 수 있다. 이러한 장점에도 불구하고 금속나노와이어는 자체의 고유한 표면 거칠기 및 접착 문제 등으로 인해 그 한계를 가지며, 또한 polynivnylpyrolidone (PVP)의 코팅이 불가피하기 때문에 나노와이어 간의 높은 접촉저항 및 junction 문제는 해결과제로 남아있다. 본 연구에서는 이러한 금속나노와이어의 문제를 극복하기 위해 유도전류에 의해 와전류를 발생시켜 나노와이어 junction 부분에서 짧은 시간동안 국소적으로 용접시킬 수 있는 induction coil system을 구축하였다. 금속나노와이어 전극 기판의 투명도를 유지하며 기판과 나노와이어에 영향을 미치지 않고 electric field를 통해 nano-welding 하는 효과를 기대하였다. 그 결과, 실험에 사용한 은나노와이어와 구리나노와이어는 초기 투과도를 유지하면서 면저항을 각각 약 68 %, 50% 감소하는 효과를 보였다. 또한 표면 이미지 측정을 하여 표면 거칠기도 감소하였음을 확인하였으며, welding됨에 따라 내구성 향상에도 영향을 미쳤음을 bending test 와 adhesion test를 통해 그 특성이 향상되었음을 확인하였다. 본 연구에서 실시한 와전류를 이용한 나노용접 방법은 건식방법이며 열이 직접적으로 발생하지 않기 때문에 모든 종류의 금속 나노와이어에 적용될 것으로 기대하며, 짧은 시간과 저렴한 비용으로 넓은 영역에 적용 가능하다는 장점을 가져 다방면에 활용 가능할 것으로 기대한다.
본 논문에서는 오존층 파괴 및 지구 온난화에 악영향을 미치는 할로겐화합물 소화약제를 대체하여 개발된 청정소화약제인 할로겐화합물 청정소화약제(Halocarbon clean agent)의 열분해 생성물(thermal decomposition products)의 영향에 평가하고자 한다. 이를 위해 할로겐화합물 청정소화약제인 HFC-125가 화원 크기의 변화에 따른 열분해 생성물의 미치는 영향을 측정하기 위해 소화시험을 실시하였고 금속(철), 비철금속(구리), 유리 시편의 부식성과 전자부품(SD-Card) 작동여부를 평가 하였다. 금속 및 비철금속 시편의 부식성을 측정하기 위해 디지털 카메라를 통해 이미지를 촬영하고 그래픽 편집 소프트웨어를 이용하여 채도(saturation)를 측정하여 부식성의 정도를 분석하였다. 금속, 비철금소, 유리 시편의 부식성 분석 결과, 화원의 크기가 증가할수록 금속 및 비철금속의 부식성이 증가하였다. 즉, 화원의 크기(fire size)에 따라 열분해 생성물질도 증가하여 금속 및 비철금속의 부식을 증가시키는 것으로 사료된다.
최근 선저 부착 생물에 관한 문제가 환경오염으로 확대되고 그에 따른 여러 가지의 선체 방오 방법 중 특히 주석(Sn)의 화합물질의 화학반응으로 따개비 등의 오염 요소를 방지하는 기존 방법이 수은, 구리 등의 유독성 화합물에 의해 임포섹스 유발과 그에 따른 2차 오염 확산의 요인이 되어 2012년 7월부터는 유기주석화합물(TBT) 도료를 사용한 신규 선박은 규제되는 등 그 심각성이 대두하고 있다. TBT는 매우 미량의 농도에서도 다양한 생물학적 저해영향을 일으키는 것이 알려져 이를 대체하기 위한 여러 화학물질이 개발됐다. 본 논문에서는 이러한 추세에 따라서, 유독성 화합물의 독성을 벗어나 저 전류의 고주파 고전압 펄스 에너지를 이용한 새로운 환경조성을 통해서 부착성 패류의 선저 부착에 대한 특성을 연구하였으며, 특히 환경오염 및 해양오염에 영향이 적은 방오시스템을 개발하고자 하였다. 또한 본 연구에서 적용된 고전압 펄스 시스템을 이용하여 선체의 부식정도를 저감 가능한 시스템을 구현을 위한 기초 실험과 현재 이슈화 되고 있는 선박평형수의 살균장치에 적용하는 파생연구들을 통하여 해양오염방지 요소들을 겨냥하여 후속연구를 위한 토대를 마련하고자 하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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