Micro-scale Cu metallization on flexible polyimide substrate by Cu electroplating using SU-8 photo-resist (SU-8과 구리 전기도금을 이용한 flexible 폴리이미드 기판에 Micro-scale의 구리 배선 공정)
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- Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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- 한국표면공학회 2003년도 춘계학술발표회 초록집
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- pp.88-88
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- 2003