한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)

권호 표지

SU-8과 구리 전기도금을 이용한 flexible 폴리이미드 기판에 Micro-scale의 구리 배선 공정

Micro-scale Cu metallization on flexible polyimide substrate by Cu electroplating using SU-8 photo-resist

조수현 (성균관대) ;
김수홍 (성균관대) ;
이영식 (성균관대) ;
이내응 (성균관대) ;
김훈모 (성균관대) ;
남윤우 (삼성종합기술원)

발행 : 2003.05.01

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