• 제목/요약/키워드: 구리막

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Tungsten Nitride Thin Film Deposition for Copper Diffusion Barrier by Using Atomic Layer Deposition

  • 황영현;조원주;김영환;김용태
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.300-300
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    • 2011
  • 알루미늄을 이용한 배선은 반도체 소자가 초집적화와 초소고속화 됨에 따라, 피로현상과 지연시간 등 배선으로서의 많은 문제점을 가지고 있어, 차세대 배선 재료로서 전기적인 특성 등이 우수한 구리에 대한 연구가 많이 진행되고 있다. 하지만, 구리는 낮은 온도에서 확산이 잘되어 배선 층간의 절연에 문제점을 야기 시킨다. 따라서, 구리를 배선에 적용하여 신뢰성 있는 제품을 만들기 위해서는 확산방지막이 필요하다. 확산방지막은 집적화와 더불어 배선의 두께가 줄어 듦에 따라 소자의 특성에 영향을 미치지 않는 범위 내에서 저항은 낮고, 두께는 얇아야 하며, 높은 종횡비를 갖는 구조에서도 균일한 박막을 형성하여야 하므로, 원자층 증착공정을 이용한 연구가 주를 이루고 있다. 텅스텐 질화막을 이용한 확산방지막은 WF6 전구체를 이용한 보고가 많지만, 높은 증착 온도와 부산물로 인한 부식가능성 이라는 문제점을 안고 있다. 따라서 본 연구에서는, 기존의 할라이드 계열을 이용한 원자층 증착공정의 단점을 보완하기 위하여, 아마이드 계열의 전구체를 사용하여 텅스텐 질화막을 형성하였으며, 이를 통해 공정온도를 낮출 수 있었다.

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구리 기반 표면코팅 및 산화수에 따른 항균·항바이러스 특성 (Copper-based Surface Coatings and Antimicrobial Properties Dependent on Oxidation States)

  • 고상원
    • 공업화학
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    • 제34권5호
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    • pp.479-487
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    • 2023
  • 구리(Cu)는 저렴한 비용으로 용이하게 도입이 가능하여 다양한 소재 표면에 살균 코팅제로 쓰이고 있다. 자연적 산화 반응이 구리의 효능을 손상시키지 않아 장기간 노출 조건에서도 항균 성능을 유지할 수 있다. 더 나아가 구리 화합물은 그람 음성균 및 그람 양성균 뿐만 아니라, 병원성 효모, 외피 보유 및 외피 미보유 타입의 바이러스에 대해 모두 폭넓은 살균 효과를 보인다. 구리 코팅 표면의 접촉 살균은 구리의 침투로 단백질 변성을 일으키고 세포막 손상으로 뉴클레오티드 및 세포질 등의 내용물이 용출되게 한다. 또한 구리 산화환원 활성에 의한 활성 산소종 생성으로 효소작용을 억제하고 DNA를 파괴하여 세포를 영구적으로 손상시킨다. 구리는 안정한 금속 성질 때문에 나노입자, 이온, 복합물, 합금 등의 여러 형태로 쓰이고 있으며 코팅 방법이 다양하다. 본 총설에서는 구리 이온과 구리 산화물의 대표적인 표면 도입 방법을 살펴보고 구리 산화수에 따른 항균·항바이러스 특성을 다루고자 한다.

구리 확산방지막으로서의 Ta와 Nb 박막의 특성에 관한 연구 (The Properties of Ta, Nb as Diffusion Barriers Against Copper Diffusion)

  • 최중일;이종무
    • 한국재료학회지
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    • 제6권10호
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    • pp.1017-1024
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    • 1996
  • 본 연구에서는 여러 기판에 대한 Cu의 확산정도를 알기 위하여 Ta, Nb, Co/Ta이중층 및 Co/Nb 이중층 위에 기화법으로 증착하고 열처리를 실시하였다. 열처리한 Ta막은 열처리하지 않은 Ta막보다 Cu 확산방지막으로서의 성능이 더 떨어지는데, 이것은 열처리에 의하여 Ta막이 결정화되기 때문이다. Cu/Co/Ta/(001)Si 구조에서의 구리 실리사이드 생성온도는 Cu/Co/Ta(001)Si 구조에서의 그것보다 더 높다. 한편, nb의 Cu에 대한 barrier 특성은 Ta와 비슷한 수준이다. 또한 Cu막 도포 이전에 Pd+HF활성화 전처리나 N2플라즈마 전처리를 실시하면, Cu의 핵생성뿐만 아니라 기판에 대한 Cu막의 접착성도 향상된다.

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전류인가 조건에 따른 무전해 구리 도금막의 접합력 변화 (Change in the Adhesion Strength of the Electroless Copper Film according to the Current Conditions)

  • 이장훈;이호년;허진영;이홍기;이준호
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.200-200
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    • 2013
  • 본 연구에서는 폴리이미드 기판 위에 무전해 및 전해 구리도금을 수행한 후 전류인가 조건에 따른 접합력의 변화에 대하여 고찰하였다. 이를 위하여 인가 전류량 및 시간을 변화시키면서 접합력의 변화를 조사하였으며, 이에 대한 해석을 위하여 표면 거칠기, 표면조직 등을 관찰하였다.

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2-Propylpiperidine-1-carbodithioate로 수식화한 Octadecyl 실리카 막으로 구리(II)의 예비농축 및 불꽃 원자흡수분광법으로의 정량 (Preconcentration and Determination of Copper(II) Using Octadecyl Silica Membrane Disks Modified by 2-Propylpiperidine-1-carbodithioate and Flame Atomic Absorption Spectrometry)

  • Moghimi, Ali;Mossalayi, Haydar
    • 대한화학회지
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    • 제52권2호
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    • pp.148-154
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    • 2008
  • 2-Propylpiperidine-1-carbodithioate(PPCD)I 로 수식화한 octadecyl로 결합된 실리카 막 디스크로 구리(II) 이온의 잔유양의 추출과 간단하고 빠르게 원자흡수분광법(AAS)으로의 정량법을 소개한다. 추출효율과 흐름속도, pH, 형 태, 벗김 산의 가장 적은 양에 대해 연구되었다. Anthraquinone 유도체의 2 mg로 수식한 막디스크의 최대 용량은 425 μg Cu2+ 이었다. 제안한 방법의 검출한계는 7 ng/ml이다. 이 방법은 다른 시료와 온천수 시료로부터 Cu2+의 회수에 적용하 였다.

EMI 스프레이 코팅막의 차폐효과를 측정하기 위한 정확한 방법 (An Accurate Method to measure Shielding Effectiveness of EMI Spray Coating Film)

  • 허정;이원희
    • 한국인터넷방송통신학회논문지
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    • 제18권4호
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    • pp.79-83
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    • 2018
  • EMI 스프레이 코팅막의 차폐효과(Shield Effectiveness, SE)를 측정하기 위한 정확한 방법을 제안하였다. 고주파 시뮬레이션을 한 후에 원형 동축 표준 측정기를 제작하였다. 원형 동축 표준 측정기에 삽입하기 위하여 EMI 스프레이 코팅막의 시료를 가공하였다. 차폐효과 측정을 위한 측정기는 에이질런트 8722ES 벡터 네트워크 분석기를 이용하였다. 이러한 측정기와 측정시료의 구성으로 구리와 은의 혼합 스프레이 코팅 시료의 정확한 차폐효과를 측정하였다. 동박 시료의 차폐효과는 70 dB로 측정되었고, 구리와 은의 혼합 스프레이 코팅 시료의 차폐효과는 60 dB로 측정되었다. 이와 같은 측정 결과로 원형 동축 표준 측정기의 신뢰성을 확인하였다.