• 광학세계
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• 통권96호
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• pp.55-59
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• 2005

광섬유격자 제조기술과 응용기술의 개발은 다양한 응용분야와 관련하여 광산업분야에 필수적인 요소이다. 또한 평판형 광도파로격자소자는 DWDM등 광전송 기술산업에 핵심적이고 원천적인 연구로서, WDM(Wavelength Division Multiplexing: 파중분할다중방식), Add/Drop Multiplexer 등 분야에 대한 응용기술연구가 필요하다. 광섬유 브래그격자(FBG: Fiber Bragg Grating)는 광통신 시스템의 핵심부품 중 하나이다. 제작공정의 특성상 다른 부품에 비하여 삽입손실(Insertion Loss)이 매우 작고, Fiber Laser, Laser wavelength stabilization, 광섬유 증폭기의 pump reflector, add/drop filter, optical circulator, 광증폭기의 이득평탄화 등 매우 다양한 응용분야를 가지고 있으며, 향후 수요시장이 대폭 증가할 것으로 기대된다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.266-266
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• 2004

광통신 커넥터 핵심 부품인 페룰(Ferrule)은 광통신의 주요한 커넥터 부품으로 사용되며 슬리브내에서 페룰을 서로 맞대어 광섬유론 정렬하는데 사용이 된다. 광섬유의 맞대기가 정확하고 광학 특성에 영향을 주지 않도록 하기 위해서는 페룰의 외경과 표면의 초정밀 가공이 주요한 품질 특성이 된다. 페룰은 고경도 난삭재의 소구경 세라믹 재질이며 이의 가공을 위해서는 다이아몬드 연삭숫돌을 이용한 무심연삭(centerless grinding) 장치를 사용한다.(중략)

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.286-286
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• 2004

초고속 정보통신망 구현에 필수적인 광학 연결용 부품인 광 Ferrule은 광섬유 커넥터의 중요부품으로서 우수한 치수정밀도와 내마모성을 갖추어야 한다. 현재, Ferrule로 사용되는 재료는 지르코니아, 알루미나 등 세라믹 물질이 많이 사용되고 있으며 기계적 강도나 내마모성 면에서는 우수하지만, 피연마속도가 석영섬유에 비해 현저히 작아서 특수한 연마방법을 채택해야 하며 성형성이나 가공성이 나빠 생산효율이 낮고 비용이 비싸다는 단점을 가지고 있다.(중략)

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2015년도 춘계학술발표대회
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• pp.755-758
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• 2015

LED 부품소재 분야에서 가장 높은 특허 분쟁율을 나타낸 신물질 형광체는 외부로부터 흡수된 에너지를 가시광선 영역의 빛 에너지로 변환시켜주는 무기 발광 물질로 LED에서 직접적으로 빛을 내는 역할을 하는 핵심소재로 LED 전체의 발광 특성(광 변환 효율, 휘도, 연색지수 등) 향상이 가능하므로, 고온에서도 발광강도의 안정성을 유지할 수 있는 형광체에 대한 기술이 유망할 것으로 판단된다.

• 전자통신동향분석
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• 제25권5호
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• pp.47-58
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• 2010

최근의 코히어런트 광통선 기술의 발전에 힘있어, 차세대 대용량 광통신 분야에 있어서 기술혁신이 이루어지고 있다, 코히어런트 광통신 기술은 100Gbps급의 전송망에서 표준으로 채택되었을 뿐만 아니라, 그 이상의 속도를 가지는 광통신망을 실현할 유일한 대안으로 그 중요성이 더해 갈 것으로 전망된다. 본 고에서는 그 중에서 직교위상변조기, 편광변환기, 편광분리기, 광하이브리드 및 밸런스 광검출기 등의 핵심 광부품기술의 현황 및 전망에 대해서 기술하였다.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2000년도 제11회 정기총회 및 00년 동계학술발표회 논문집
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• pp.8-9
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• 2000

최근 광통신 분야의 발전을 바탕으로 경제적이고 간편한 밀리미터파의 발생, 변조 및 검파를 위한 밀리미터파-Photonics 기술연구가 활발히 진행되고 있다. 이러한 밀리미터파-Photonics 시스템을 구현하기 위해서 필요한 중심 부품중에 하나가 고출력, 광대역 광 검출기이다. 이러한 요구조건을 만족시키는 광 검출기로서 VMDP(Velocity Matched Distributed Photodetector)는 기존의 광 검출기 구조에 비해 월등한 성능을 나타내고 있다. 기존에 AlGaAs/GaAs를 이용해서 0.86$mu extrm{m}$에서 작동하는 VMDP가 제시되었으나 이 형태는 현 광통신 시스템에 적용하기에는 부적당한 파장대역이다. 이에 본 연구에서는 InGaAsP/InP를 기반으로 1.55$\mu\textrm{m}$에서 작동하는 VMDP를 설계하고자 한다. (중략)

• 전자통신동향분석
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• 제24권1호
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• pp.1-11
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• 2009

광통신 융합 SOP 기술은 현존하는 다양한 통신망의 부품 및 시스템 개발에 적용 가능하고, 다양한 시스템에 호환되도록 표준화된 플러거블(pluggable) 형태로 구현이 가능하며 전기적 수동 능동 소자는 물론 광 수동 능동 소자 및 센서 소자들의 통합 패키징이 가능한 패키징 기술로 광 통신 분야를 비롯한 다양한 분야에 적용 가능한 융합된 기반을 제공하는 기술이다. 본 고에서는 SoC, SiP, MCM의 단점 및 한계를 대체할 차세대 시스템 집적기술로서의 SOP의 기술적 배경과 광통신 융합 SOP 기술 소개, 그리고 국내외 기술 개발 동향을 살펴보고자 한다.

• 신재생에너지
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• 제3권1호
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• pp.5-12
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• 2007

국내 태양광 분야는 2003년에 발표된 제 2차 신생에너지기술개발 및 보급촉진 방안에 따라 급속하게 팽창하고 있다. 보급 측면에서는 2004년부터 매년 2-3배 이상 성장하여 2006년에는 20 MWp 이상의 국내 시장이 형성된 것으로 추산되어 초기시장 형성이 성공적으로 진행되고 있는 것으로 보인다. 기술개발 측면에서는 선진 기술의 국산화 및 미래 전략형 기술 확보를 위한 과제가 추진되고 있다. 이에 따라 국내 태양광 산업의 수직구조가 가시화 되고 있으며 각 부품별 양산체제가 갖추어져 가고 있다. 빠르게 성장하고 있는 한국의 태양광 분야의 미래방향 설정과 함께 급변하는 세계 태양광 분야의 환경을 반영하는 전략 확보를 위해 한국의 태양광비전 2030을 수립할 필요성이 제기되고 있다. 본 논문은 일본, 유럽, 미국의 태양광 2030 비전을 요약 분석하여 이로부터 한국의 태양광 비전 설정을 위한 시사점을 얻고자 하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권4호
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• pp.29-34
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• 2022

위상지연 필름을 이용하여 가시광선 투과도 제어가 가능한 스마트윈도우 제작 기술을 제안한다. 위상지연 필름의 phase retardation(𝚪)이 𝛑/2(𝚫n·d = 𝛌/4)인 경우 선편광을 원편광으로 변환시켜줄 수 있으며, 서로 다른 배향각도를 갖는 두 장의 𝛌/4 위상지연 필름을 이용하여 광투과 모드(45°/-45°)와 광차단 모드(45°/45°) 제어가 가능한 스마트윈도우를 제작할 수 있다. 본 연구에서는 복굴절 물질인 reactive mesogen (RM)의 두께에 따른 retardation 특성(𝚫n·d)을 평가함으로써 𝚫n·d가 𝛌/4인 위상지연 필름을 제작하였다. 서로 다른 𝚫n·d 값을 갖는 위상지연 필름이 적용된 스마트윈도우의 광차단 특성을 평가한 결과, 𝛌/4 위상지연 필름 기반의 스마트윈도우에서 가장 높은 광차단율(≥20%)을 보였다. 이를 통해 𝚫n·d의 값이 𝛌/4 일 때 위상지연 효과가 가장 높다는 것을 확인하였으며, 𝛌/4 위상지연 필름을 적용하여 150×150 mm² 크기의 스마트윈도우를 구현하였다.

• Current Photovoltaic Research
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• 제9권2호
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• pp.31-35
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• 2021

Shingled module shows high ratio active area per total area due to more efficient packing without inactive space between cells. The module is fabricated by connecting the pre-cut cells into the string using electrically conductive adhesives (ECA). ECAs are used for electric and structural connections to fabricate the shingled modules. In this work, we investigated a correlation between ECA peel strength and the efficiency of pre-cut 5 cells module which are fabricated according to ECA interconnection conditions. The curing conditions are varied to determine whether ECA interconnection properties can affect module properties. As a result of the peel test, the highest peel strength was 1.27 N/mm in the condition of 170℃, the lowest peel strength was 0.89 N/mm in the condition of 130℃. The efficiency was almost constant regardless of the curing conditions at an average of 20%. However, the standard deviation of the fill factor increased as the adhesive strength decreased.