• Title/Summary/Keyword: 광 부품

Search Result 273, Processing Time 0.027 seconds

Development of 3-Phase 25kW PV Inverter using MNPC IGBT Module (MNPC IGBT 모듈을 적용한 3상 25kW급 태양광 인버터 개발)

  • Kim, Myeong-Gi;Han, Seok-Gyu;Noh, Yong-Su;Kim, Jin-Hong;Choi, Jun-Hyuk
    • Proceedings of the KIPE Conference
    • /
    • 2019.07a
    • /
    • pp.277-278
    • /
    • 2019
  • 본 논문은 기존 2레벨 인버터와 비교하여 고전압에서 고효율과 절반의 전류리플을 가지는 MNPC 모듈을 적용한 태양광 인버터 개발 내용에 대해 서술한다. 개발한 MNPC 모듈을 적용한 태양광 인버터의 입력 전압 사양은 600~1000V이며, 출력은 3상 380V, 25kW로 설계하였다. 설계된 인버터의 성능은 PSIM 시뮬레이션을 통해 검증하였다.

  • PDF

Virtual White-light Scanning Interferometer (가상의 백색광 주사 간섭계의 개발)

  • 김영식;김승우
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
    • /
    • 2003.02a
    • /
    • pp.88-89
    • /
    • 2003
  • 산업이 고도로 발달함에 따라 생산 부품의 소형화와 정밀도가 크게 요구되고 있다. 특히 최첨단 제품인 반도체와 광통신 부품, 그리고 광학 부품 등에 있어 이러한 추세가 두드러지게 나타나고 있다. 이에 따라 이들 부품들에 대한 제조 공정 못지 않게 초정밀 측정에 대한 관심도 꾸준히 늘고 있다. 뿐만아니라 요즘 새롭게 부각되고 있는 생명 공학 기술(Bio-Technology)과 나노기술(Nano-Technology)을 이용한 바이오센서나 칩, 그리고 타소 나노 튜브 등을 제작하거나 검사를 할 때도 초정밀 측정을 필요로 하게 된다. (중략)

  • PDF

다채널 광정렬 장치에서의 다자유도 회전스테이지 구동 메커니즘 연구

  • 정상화;차경래;최석봉;김광호;박준호
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
    • /
    • 2004.05a
    • /
    • pp.232-232
    • /
    • 2004
  • 최근 초고속 광통신 시스템이 발달함에 따라, 광통신 시스템 및 초고속 광통신 시스템의 핵심 부품인 평면도파로형 분배기(Splitter) 및 결합기(Coupler), 파장분할 다중화소자(WDM), AWG(Arrayed Wave Guide) 필터와 같은 소자부품 수요가 급격히 늘고 있다. 그러나 이러한 소자를 생산하는 공정은 수공적인 방법에 의존하여 생산성 향상을 위한 자동화에 대한 요구가 시급하다 특히 소자(Devices)와 광섬유(Optical fiber) 사이의 광학적인 정렬(Alignment)과 접속(Attachment) 공정은 부품 성능 및 생산성 향상, 그리고 비용절감을 위한 가장 핵심적인 문제로 대두되고 있다.(중략)

  • PDF

광소자 제작용 레이저 묘화 시스템 개발

  • 김정민;조성학;이응숙
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
    • /
    • 2004.05a
    • /
    • pp.123-123
    • /
    • 2004
  • 최근에 급속히 성장하고 있는 광통신, 전자, 생명산업 등의 발전에 있어서 주목할 만한 경향중의 하나는 제품의 소형화 및 집적화라고 할 것이다. 현재 제조되고 있는 초정밀 미세 가공 부품 및 제조시스템은 반도체 공정에 기반을 두고 생산되고 있다. 반도체 공정은 기본적으로 웨이퍼 규모의 소형제품 제조에 최적화 되도록 제조시스템이 설계 및 제작되어 있다 그리고 광통신 분야에 사용되는 광기능성 소자는 벌크형 광부품 및 광섬유형 광부품 기술에서 평면 광도파로형(PLC) 광부품으로 발전되고 향후 평면 광도파로형 부품은 집적화되어 광IC화로 발전하고 있다.(중략)

  • PDF

A Study on Optimizer for Building Integrated Photovoltaic System of Energy Independent House (독립형 에너지 하우스 전력시스템에서의 BIPV용 Optimizer에 대한 연구)

  • Cho, Young-Chan;Shin, Duck-Shick
    • Proceedings of the KIPE Conference
    • /
    • 2018.11a
    • /
    • pp.229-230
    • /
    • 2018
  • 본 논문은 태양광 기반의 '독립형 에너지 하우스'의 전체 전력 시스템과 태양광 외장재 모듈의 에너지를 효율적으로 최대 수급하기 위한 BIPV(Building Integrated PV)용 Optimizer의 개발에 대해 기술한다.

  • PDF

Current Technological Trends in Optical Couplers (광 커플러 기술 동향)

  • Shin, J.U.;Sim, J.K.;Jeong, M.Y.;Choy, T.G.
    • Electronics and Telecommunications Trends
    • /
    • v.8 no.3
    • /
    • pp.207-221
    • /
    • 1993
  • 광 커플러는 광섬유로부터 광신호를 분기하거나 결합하는 광통신망의 가장 기초적인 부품으로 광통신망에서 다양한 기능을 수행하고 있다[1]. 따라서 광 커플러는 광통신망의 구성에 있어서 가장 중요한 부품의 하나이며, 특히 광가입자망의 구현에 따라 그 수요가 크게 증가될 전망이다. 현재 가장 일반적인 광 커플러는 Evanescent 광 결합원리를 이용하는 광섬유형 근접 커플러이며, 그 이외에도 각종 평면도파로를 이용한 도파로형 커플러가 제품의 소형화 및 양산성이 우수하여 많은 연구개발이 진행되고 있다. 본고에서는 현재까지의 각종 광 커플러의 기술 및 시장 현황을 통신용 단일모드 광 커플러를 중심으로 고찰하고 앞으로의 광 커플러 개발 방향을 제시하고자 한다.

A Comparative Analysis on Performance of MNPC Power Semiconductor Module through PV-PCS Development (태양광 PCS 개발을 통한 MNPC 타입의 전력반도체 모듈 성능 비교)

  • Kim, Chae-Lyn;Lee, Ky-Cheor;Noh, Yong-Su;Hyon, Byong Jo;Park, Joon Sung
    • Proceedings of the KIPE Conference
    • /
    • 2020.08a
    • /
    • pp.302-303
    • /
    • 2020
  • 본 논문은 모듈 평가를 위한 태양광 PCS 개발과 이에 적용되는 모듈 성능 비교에 대해 다룬다. 개발되는 인버터는 3상 380V, 26.5kW 급으로 MNPC 타입의 전력반도체 모듈을 적용한다. 전력반도체 모듈 국내 개발품과 해외 선진사 제품(Vincotech사)의 성능비교를 위해 데이터시트를 기반으로 손실 분석을 수행하였다. 그리고 이를 검증하기 위해 개발된 전력모듈을 평가용 인버터에 적용하여 부하별 효율 비교 평가를 진행하였다.

  • PDF

Three-dimensional and Multilayered Structure Prepared by Area of Platinum Transfer Printing (전사 인쇄에 의한 3차원 백금 다공성 다층구조)

  • Jeong, Seung-Jae;Choi, Yong Ho;Cho, Jeong Ho
    • Journal of Sensor Science and Technology
    • /
    • v.28 no.2
    • /
    • pp.113-116
    • /
    • 2019
  • A three-dimensional porous structure was fabricated by pattern transfer printing for applications of electrodes in gas sensors. To form replica patterns, solutions were mixed with acetone, toluene, heptane, and poly(methyl methacrylate). These replica patterns can also be formed on substrates such as polyimide, polydimethylsiloxane, and silicon. The wide range of line widths from 1 to $5{\mu}m$ was derived from the surface grating patterns of master substrates. The cross-bar pattern with 40 layers showed a thickness of 600 nm. The area of platinum transferred patterns with different line widths was enhanced to $20{\times}25mm$, which is applicable to various electrode patterns of gas sensors.