Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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2006.07a
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pp.457-458
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2006
졸겔공정을 이용하여 Ag나노입자가 형성된 석영유리계 유리박막을 제조하였다. Dip-coating 과 건조 및 소결처리를 거쳐 $60{\sim}275nm$ 두께의 박막을 제조하였고, TEM 분석 결과 $2{\sim}5nm$ 크기의 Ag나노 입자가 유리박막에 형성된 것을 확인하였다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.480-481
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2012
LED (Light Emitting Diode)는 친환경적이며 고수명 등의 여러 장점을 가지고 있어서 액정디스플레이의 광원으로 널리 사용되고 있다. 그러나 LED 제품을 제조하기 위해서는 칩, 패키지, 모듈, 시스템으로 구성된 4단계의 복잡한 제조공정을 거쳐야 하므로 가격이 높은 단점이 있다. 이를 개선하기 위해서 패키지, 모듈, 시스템의 3단계의 공정을 하나로 통합한 hybrid LED package(HLP) 개념이 제시되었다. HLP는 LED chip을 PCB에 직접 실장한 뒤 초정밀 가공 및 성형 기술을 활용하여 일체형 광학패턴을 인가함으로써 공정을 단순화하면서도 광효율을 향상시킬 수 있다. 이에 본 연구에서는 다구찌 실험계획법을 사용하여 디스플레이에서 중요시되는 휘도를 높일 수 있는 일체형광학패턴 형상 최적화를 실시하였으며, 최적화된 일체형 광학패턴을 제조하기 위한 초정밀 가공 및 성형기술을 개발하였다. 최적화 결과 높이 25um, 꼭지각 90도의 음각형태의 사각피라미드 패턴이 최적형상으로 결정되었으며, 패턴이 없을 때와 비교하여 휘도가 약 32.3% 높아지는 것으로 나타났다. 이러한 일체형 광학패턴을 제품으로 구현하기 위하여 초정밀 절삭기술을 활용하여 마스터 금형을 제작하였다. 최종적으로 사출성형을 통해 일체형 광학패턴을 제작하게 되는데 이때 사출기 내부 공기흐름 및 진공도를 최적화함으로써 패턴 내부에 불필요한 기포가 발생하지 않도록 하는데 성공하였다. 이를 통해 생산성이 높은 사출성형으로 HLP 제품을 양산할 수 있는 가능성을 확인하였고, 추후에는 실제 제품을 제작하는 연구를 수행할 예정이다.
최근에는 난이도가 높은 다양한 초정밀 광학 소자, 비구면 광학 소자나 마이크로 광학 소자 등 대부분의 가공 공정이 초정밀이면서 초미세한 연삭 가공에 의해 이루어지게 되었다. 그리고 일반적으로 초정밀 및 미세 가공 기술로서 자주 예로 드는 반도체 공정 기술에서는 제조가 어려운 다양한 광학 재료, 광학 부품 가공에 자유롭게 접근할 수 있는 초정밀 및 초미세 기계 가공으로서의 연삭 가공 기술의 진보가 새롭게 인식되기 시작했다고 할 수 있다.
연구중심의 대학원 광주과학기술원 기전공학과의 레이저 나노가공연구실에서는 반도체 회사 및 관련 장비 제조업체들이 유용하게 활용할 수 있는 초미세구조물 제조하는 기술을 중점 개발하고 있다. 이를 통해 기존의 기술로는 불가능했던 제품의 가공을 가능하게 하거나 시간 및 경비가 많이 드는 현재의 생산 공정을 단순하고 경비가 절감되는 공정으로 대체하는데 유용하게 활용될 것으로 큰 기대를 모으고 있다.
2000년 4월 경기도 안양시 동안구 호계동 안양국제유통단지내에 둥지를 튼 존테크(대표·최상규)는 광 관련 전자, 기계 조립 및 검사장비 전문업체이다. 디스플레이 생산에 필요한 각종 기자재 및 장비 공급을 통한 기반구축을 시작으로 2003년부터는 디지털카메라 및 카메라폰과 관련한 제조 및 시험장비를 30년 전통을 가진 일본 카메라 및 LCD 장비 전문회사와 공급계약을 체결하고 본격적인 국내 판매를 시작했다. 현재는 광학장비 유통에 집중하고 있으나 향후에는 회사 설립 전부터 쌓아온 풍부한 경험과 지식을 바탕으로 광학검사장비 개발 및 제조에 모든 역량을 집중하여 관련 장비의 국산화를 이루겠다는 큰 포부를 가지고 있다.
휴대폰 부품 및 정밀광학측정장비 제조전문기업으로 이름이 잘 알려진 (주)지엔오(대표 · 배순구)는 최근 2메가급의 카메라폰이 등장하고 있는 시점에 맞추어 기존에 작업자의 육안검사에 의존하던 카메라모듈의 초점검사공정을 자동화한 자동포커스 렌즈시스템 개발을 완료하면서 시장의 주목을 받고 있다. 또한 소형카메라에 장착되는 광학시스템 및 렌즈의 성능평가방법의 표준화사업에도 참여하여 초소형 카메라모듈의 제조, 생산업체로서의 위치도 확고히 하고 있다.
일본이 참가를 표명하고 있는 차세대 초대형 광적외선망원경 TMT는 무엇인가. TMT는 국제협력으로 하나의 초대형망원경을 건설하는 프로젝터이고, 각국 각 파트너가 주요 구성품을 제조해서 하나의 큰 망원경시스템을 구축한다. 따라서 이들 구성품을 통합해서 종합성능을 달성하는 프로젝트관리가 매우 중요하게 된다. 기술적 요소뿐만 아니라 시스템설계와 구성품 간의 인터페이스 정의 관리에도 큰 도전이 필요한 프로젝트이다. 마찬가지로 국립천문대가 참가하고 있는 국제적인 거대천문시설인 ALMA 전파망원경도 3개의 주요 파트너가 구성품을 제조해 완성하고 있다. 본고는 자연과학연구기구 국립천문대 TMT프로젝터실 야마시타 타쿠야 연구원이 월간 광기술 컨텍트 2012년 2월에 기고한 내용으로서 그린광학의 유정훈 팀장이 번역에 도움을 주었다.
Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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2009.02a
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pp.365-366
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2009
본 논문에서 개발된 시뮬레이터는 광학 탑재체의 성능예측에 있어 지배적인 영향을 미치는 MTF인자 및 PSF인자들을 수치해석프로그램인 MATLAB 상에서 계산하였다. 또한 광학해석 프로그램인 ZEMAX를 연동하여 광학계의 가공, 제조 그리고 정렬할 때 발생할 수 있는 오차들을 적용 수 있다. 이를 통하여 광학탑재체의 운용상 발생하는 Jitter, Smear, Detector sampling, Detector diffusion등의 MTF를 쉽게 구할 수 있으며 여기에 광학계 제조상의 문제를 직접 적용할 수 있다. 그 결과 이를 영상에 넣어 가상영상을 생성하여 광학 탑재체 성능 예측을 효율적으로 수행할 수 있게 되었다.
Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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2000.08a
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pp.92-93
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2000
1961년에 비선형 광학이 시작된$^{(1)}$ 이후로 비선형 광학의 큰 응용 잠재성 때문에 많은 비선형 광학 결정이 개발되어 왔고, 현재도 많은 연구실에서 제조 및 연구되고 있다. 일단 결정이 만들어지면 결정축(X,Y,Z축)이 파악되어야 모든 연구나 응용이 가능하다. 이러한 결정축의 측정은 X선, 중성자, 또는 전자를 이용하는 회절 방법을 통하여 가능하며, 이 중 X선회절 장비가 가장 많이 쓰인다.$^{(2 4)}$ 그러나 이러한 장비들은 값이 워낙 비싸서, 결정축 측정외에 그다지 쓸모가 없는 비선형 광학 물질 제조 연구실이나 광학 연구실에서는 이 장비를 구입하기가 다소 어려운 것이 현실이다. 더구나 이 방법은 해석이 복잡하다는 단점이 있다. (중략)
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[게시일 2004년 10월 1일]
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