• 한국조경학회지
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• 제38권4호
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• pp.35-44
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• 2010

본 연구는 영도에서 부산항을 체험할 수 있는 조망점을 대상으로 조망점의 공간적 분포, 부산항을 체험하는 시선의 유형, 항구경관의 구도적 특성 그리고 조망점의 시각특성을 밝히고자 하였다. 선정된 조망점 27개소를 대상으로 한 연구의 결과는 다음과 같다. 첫째, 조망점의 공간적 분포 유형은 공원형, 공공시설형, 도로변형으로 구분되었다. 조망점은 도로변형에서 가장 많이 분포하는 것으로 나타났다. 둘째, 부산항을 체험하는 시선의 유형은 수제선회유형, 항만대변형, 도시관통형으로 나타났다. 영도에서 바라보는 부산항 경관에 대한 시선의 유형은 도시관통형이 가장 많이 나타났다. 이유로는 영도라는 섬이 도시화로 인해 시가지와 도로가 점점 확장되면서 부산항을 바라보는 시선이 도시를 관통하여 바다를 조망하는 시선이 많아지게 된 것으로 보인다. 셋째, 항구경관의 구도적 특성은 파노라마형, 회랑형, 지붕너머형으로 파악되었다. 그 중 지붕너머형이 가장 많이 나타났다. 이를 통해 영도에서 체험하는 부산항의 모습은 대부분 경관의 연속성이 상실되고, 주거지의 지붕이 거리감을 차단하여 일종의 차경 역할을 하는 것을 알 수 있었다. 마지막으로 조망점의 시각특성을 분석하였다 조망정의 부각은 수평경에 가까운 $-3^{\circ}{\sim}-1^{\circ}$사이에 13개소, $-6^{\circ}{\sim}-4^{\circ}$의 범위에 12개소로 가장 많은 분포를 보였다. 부감의 시축에 해당되는 조망점은 2개소로 나타났다. 이는 시가지가 확장되면서 건물에 의해 내려다보는 시선이 차단된 결과로 판단되었다. 그리고 시거리의 지리적 범위는 0.2km~6.4km에 이르는 광범위한 조망역을 이루고 있었다. 최적의 부감경을 체험할 수 있는 조망점 2개소는 지속적으로 조망을 보전하기 위한 방법을 제안하였다. 본 연구의 성과는 부산의 경우와 같은 항만도시에 있어서 조망점의 관리 및 보전 등의 경관계획에 기초자료로 활용할 수 있을 것으로 기대한다.

• 한국의류학회지
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• 제25권9호
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• pp.1661-1668
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• 2001

본고는 지뢰 방호복을 개발, 국산화하기 위해 먼저 방탄소재 구성방법에 관하여 실험한 결과이다. 기존의 여러 겹의 파라-아라미드(Para-aramid)나 단순히 파라-아라미드와 폴리 에틸렌 필름(Polyethlene film)을 조합한 소재구성과는 달리 케블라 파이버(Kevlar fiber)로 만들어진 펠트(felt)를 첨가하여 방탄원리 및 특성을 고려한 구성으로 방호복의 중량을 줄이면서 착용자로 하여금 유연성과 동작성을 향상시켜 임무수행과 안전성을 높일 수 있는 방호복을 개발하고자 하였다. 1) Para-aramid(내 충격열) + Flex-felt(충격 에너지 흡수) + Para-aramid(backface Polyethylene film(에너지 분산 극대)+Para-aramid(내 마찰열, backface순으로 소재를 배열함으로써 기존의 Para-aramed 36겹에 대하여 Para-aramid13겹, Polyethylene film 13겹, 그리고 펠트 1겹으로 동일한 방호성능을 얻었다. 2) 새로운 소재 구성 방법 에 의 한 방탄소재는 동일한 방호성능을 갖는 기존의 소재 구성 방법 에 따른 방탄소재 보다 중량에서 34-l9% ,더 가벼운 것으로 나타나 방호복 구성시 유연성이나 동작성에 유리 할 것으로 사료된다. 3) NIJ-STD-0101.03에서 의 Armor type II에 해당하는 시편 I의 방호한계속도로 구한 운동 에너지량은 154.4J Armor type III-A에 해 당하는 시편II의 방호한계속도로 구한 운동 에너지 량은 183.0J로 나타나 두 시편 모두 5m의 거리에서 M16Al지뢰의 0.032~0.044g사이 의 파편에 대해서 50%의 관통확률을 갖는 것으로 나타났다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집
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• pp.128-128
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• 2016

Cu 배선폭 미세화 기술은 반도체 디바이스의 성능 향상을 위한 핵심 기술이다. 현재 배선 기술은 lithography, deposition, planarization등 종합적인 공정 기술의 발전에 따라 10x nm scale까지 감소하였다. 하지만 지속적인 feature size 감소를 위하여 요구되는 높은 공정 기술 및 비용과 배선폭 미세화로 인한 재료의 물리적 한계로 인하여 배선폭 미세화를 통한 성능의 향상에는 한계가 있다. 배선폭 미세화를 통한 2차원적인 집적도 향상과는 별개로 chip들의 3차원 적층을 통하여 반도체 디바이스의 성능 향상이 가능하다. 칩들의 3차원 적층을 위해서는 별도의 3차원 배선 기술이 요구되는데, TSV(through-Si-via)방식은 Si기판을 관통하는 via를 통하여 chip간의 전기신호 교환이 최단거리에서 이루어지는 가장 진보된 형태의 3차원 배선 기술이다. Si 기판에 $50{\mu}m$이상 깊이의 via 및 seed layer를 형성 한 후 습식전해증착법을 이용하여 Cu 배선이 이루어지는데, via 내부 Cu ion 공급 한계로 인하여 일반적인 공정으로는 void와 같은 defect가 형성되어 배선 신뢰성에 문제를 발생시킨다. 이를 해결하기 위해 각종 유기 첨가제가 사용되는데, suppressor를 사용하여 Si 기판 상층부와 via 측면벽의 Cu 증착을 억제하고, accelerator를 사용하여 via 바닥면의 Cu 성장속도를 증가시켜 bottom-up TSV filling을 유도하는 방식이 일반적이다. 이론적으로, Bottom-up TSV filling은 sample 전체에서 Cu 성장을 억제하는 suppressor가 via bottom의 강한 potential로 인하여 국부적 탈착되고 via bottom에서만 Cu가 증착되어 되어 이루어지므로, accelerator가 없이도 void-free TSV filling이 가능하다. Accelerator가 Suppressor를 치환하여 오히려 bottom-up TSV filling을 방해한다는 보고도 있었다. 본 연구에서는 유기 첨가제의 치환으로 인한 TSV filling performance 저하를 방지하고, 유기 첨가제 조성을 단순화하여 용액 관리가 용이하도록 하기 위하여 suppressor만을 이용한 TSV filling 연구를 진행하였다. 먼저, suppressor의 흡착, 탈착 특성을 이해하기 위한 연구가 진행되었고, 이를 바탕으로 suppressor만을 이용한 bottom-up Cu TSV filling이 진행되었다. 최종적으로 $60{\mu}m$ 깊이의 TSV를 1000초 내에 void-free filling하였다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제35권1호
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• pp.53-59
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• 2011

디젤기관은 세계적으로 연료의 경제성 때문에 사용이 증가할 것이다. 그러나 NOx, 매연 등과 같은 배기가스를 배출한다. 본 연구는 커먼레일 연료분사 시스템에서, 연료온도, 분사 압력, 분사시간, 연료 점성에 따른 분무 특성을 실험하였다. 커먼레일 시스템에서, 디젤 연료는 분사 압력, 분사 시간에 따라 분무 형상이 다르다. 필터 압력은 연료 유동과 관련이 있는 연료 점성을 변화시키는 연료 온도에 영향을 받는다. 분무와 무화특성에 미치는 바이오 디젤 연료의 혼합율의 영향에 대해 많은 실험 조건에서 실험하였다. 바이오디젤 연료의 미립화 특성은 바이오 디젤 혼합비율이 증가하면 높은 점성 때문에 악화되는 것을 알았다.

• 대한지리학회지
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• 제45권1호
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• pp.184-200
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• 2010

대동여지전도는 표기된 지명과 "대동여지도"와의 관련성으로 볼 때 1861년대에서 1866년 사이에 제작된 것으로 추정된다. "대동여지전도"는 일부에서의 주장처럼 내용이 조잡하고 오류가 많은 지도가 아니라 오히려 "대동여지도"의 표현기법을 활용하면서도 최신의 정보를 수록하고 있으며 도리(道里)의 표기에서는 19세기의 대표적인 목판본 지도인 "해좌전도"보다 훨씬 뛰어나다. "대동여지도"가 군사 행정적 목적에서 제작된 관부용(官府用)지도라면 "대동여지전도"는 군사 행정적 사항뿐만 아니라 사회 경제적 내용들도 많이 반영된 대중용 지도라 할 수 있다. 아울러 "대동여지전도"에는 당시 사람들이 지니고 있던 산천인식 체계가 잘 반영되어 있는데, 국토를 살아있는 생명체에 비유하는 유기체적 관점이 지도를 관통하고 있다. 또한 산수분합(山水分合)의 원리가 지도상에 잘 구현되어 있으며 도로망과 거리의 표시, 호수(湖水)영향권의 표시 등은 현대지도에 견주어도 손색이 없다.

• 한국지반공학회논문집
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• 제18권3호
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• pp.61-72
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• 2002

본 연구에서는 계단식으로 시공되는 블록식 보강토 옹벽의 거동 특성에 관한 내용을 다루었다. 계단식 보강토 옹벽의 거동을 고찰하기 위해 유한요소해석을 수행하였으며 그 결과를 토대로 상.하단 옹벽의 이격거리에 따른 거동 특성을 규명하고 현재 적용되고 있는 설계기준에서 제시하는 등가상재하중 개념의 모델의 타당성을 검토하였다. 해석 결과를 토대로 변위 패턴을 분석한 결과 상.하단 옹벽이 인접하여 시공되는 계단식 옹벽의 경우 상.하단 옹벽의 보강토체를 관통하는 전반파괴의 유형을 보이는 것으로 나타나 사면안정해석 개념의 전반파괴에 대한 검토론 요구하고 있는 현 설계기준은 타당한 것으로 나타났다. 한편, 상.하단 옹벽의 상호작용은 하단옹벽의 거동은 물론 상단옹벽의 거동에도 상당한 영향을 미치는 것으로 나타나 상단옹벽을 단일옹벽으로 설계하도록 제안하고 있는 현 설계기준에 차한 검토가 요구되는 것으로 나타났다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제19권11호
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• pp.513-520
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• 2018

본 논문은 포신의 길이 및 발사되는 탄약의 압력에 따른 포신 내부 및 배연기의 유동 특성에 대한 연구 내용이다. 탄약 설계 전 포신길이 및 탄약 압력에 따른 배연기의 유동 특성을 분석함으로서 탄약 운용 간 발생할 수 있는 Flareback 현상을 사전에 예방 할 수 있으며, 기존 탄약의 설계 요소인 속도, 정확도, 관통성능, 사거리 외에 운용성 향상을 위한 포신과 탄약의 호환성이 탄약 설계의 주요 요소임을 추가로 도출하였다. 유동 해석 수행 결과 포신 길이가 길고, 사격되는 탄약의 압력이 낮을수록 포신의 배연기 작동시간이 느려져 전투차량 내부로 추진제 가스가 들어올 확률이 높아짐을 확인하였다. 따라서, 본 연구를 통해 확인 된 포신 길이 및 탄약 압력에 의한 배연기 유동 특성 상관관계 해석 기법은 신규 탄약 설계 시 운용성 향상을 위한 주요 요소로 고려되어 탄약의 무게 결정과 추진제 압력 선택에 활용이 가능 할 것으로 판단된다.

• 인터넷정보학회논문지
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• 제11권2호
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• pp.61-72
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• 2010

본 논문에서는 Ultra-Wide-Band(UWB) 영역 측정을 활용한 이동객체 위치추정과 이동객체 위치정확도를 개선하기 위한 방법을 논한다. 실외환경과는 달리 실내에서는 여러 가지 노이즈로 인해 이동객체의 위치추적이 어렵다. UWB는 최근 위치추적 응용에서 주목을 받고 있는 라디오 기술이다. UWB의 영역측정 기술은 cm 수준의 정확도를 제공한다. UWB의 데이터 전송과 정밀한 영역측정, 물질관통의 특성은 실내위치추적 응용에 적합하다. 본 논문은 UWB 영역 기술과 파티클 필터를 이용한 이동객체의 위치추정 알고리즘을 제안한다. 기존 위치추정 알고리즘들은 이동객체의 위치추정을 한 후에 예상되는 오차와 bias 값을 제거하였다. 그러나 이 논문에서 제안한 알고리즘은 먼저 예상되는 UWB 영역 거리 오차를 제거하고 난 후에 이동객체의 위치를 추정한다. 본 논문에서는 제안 알고리즘이 기존 이동객체의 위치 추정 후 오차를 제거하는 방식보다 위치정밀도가 좋아졌음을 실험을 통하여 보였다. 본 연구에서는 UWB를 이용하여 고정되어 있고 위치를 알고 있는 세 앵커들과 이동객체 간의 추정 거리로부터 bias값과 반복 영역 오차 값을 제거한 후 삼각측량을 하여 이동객체의 위치를 추정하였다. 마지막으로 파티클 필터를 사용하여 이동객체의 위치 정밀도 개선을 한다. 실험 결과는 제안 위치추정 방식이 실내 환경에서 더 정밀함을 보인다.

• 대한지하수환경학회지
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• 제3권1호
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• pp.27-36
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• 1996

난지도 매립지는 바닥차수재나 침출수 차집시설과 같은 오염방지시설이 전혀 설치되어 있지 않은 대표적인 불량 매립지로써 투수성 충적층상에 조성되어 현재 그 인근 지하수와 지표수환경에 심각한 악영향을 미치고 있다. 침출수에 의해 오염된 주변 지하수환경의 오염운(구간) 탐지시 사용할 수 있는 오염지시인자를 결정하고 난지도 매립지를 중심으로 거리별로 설치된 10개의 관측정과 1개의 BTMW＊정을 이용하여 물시료를 채취 분석하거나 Electric data logger를 이용하여 그 오염물질의 수직 및 수평적인 분포특성을 파악하였다. 그 결과 온도와 전기전도도는 매립지에서 가까운 지점일수록 높았으며 침출수는 지표하 85 m 지점까지 거동하였다. 오염성분중 전기전도도와 온도는 매립지 인근지에서 오염지시인자임이 판명되었다. 완전스크린설치정(Fully screened well)에서 측정한 오염물질의 심도별 농도는 공내 전구간을 통해 일정하거나 하부구간이 약간 높은데 반해 BTMW에서 측정한 오염물질의 농도는 심도가 깊어짐에 따라 점이적으로 감소하였다. 이는 상하구간이 완전히 관통된 완전스크린설치정에서는 오염물질의 온도나 밀도차이 혹은 침출수의 수직흐름 때문에 농도가 공내에서 평준화되었기 때문이다. 따라서 매립지 인근지역에서 침출수의 수직 및 수평분포상태나 그 거동을 규명하기 위해서는 BTMW나 다점시료 채취정(multi level sampling well)을 이용하여 물시료를 채취 분석한 값을 이용해야 한다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 추계총회 및 학술대회 논문집
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• pp.123-123
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• 2012

최근 연구되고 있는 TSV(Through Silicon Via) 기술은 Si 웨이퍼 상에 직접 전기적 연결 통로인 관통홀을 형성하는 방법으로 칩간 연결거리를 최소화 할 수 있으며, 부피의 감소, 연결부 단축에 따른 빠른 신호 전달을 가능하게 한다. 이러한 TSV 기술은 최근의 초경량화와 고집적화로 대표되는 전자제품의 요구를 만족시킬 수 있는 차세대 실장법으로 기대를 모으고 있다. 한편, 납땜 재료의 주 원료인 주석은 주로 반도체 소자의 제조, 반도체 칩과 기판의 접합 및 플립 칩 (Flip Chip) 제조시의 범프 형성 등 반도체용 배선재료에 널리 사용되고 있다. 최근에는 납의 유해성 때문에 대부분의 전자제품은 무연솔더를 이용하여 제조되고 있지만, 주석을 이용한 반도체 소자가 고밀도화, 고 용량화 및 미세피치(Fine Pitch)화 되고 있기 때문에, 반도체 칩의 근방에 배치된 주석으로부터 많은 알파 방사선이 방출되어 메모리 셀의 정보를 유실시키는 소프트 에러 (Soft Error)가 발생되는 위험이 많아지고 있다. 이로 인해, 반도체 소자 및 납땜 재료의 주 원료인 주석의 고순도화가 요구되고 있으며, 특히 알파 방사선의 방출이 낮은 로우알파솔더 (Low Alpha Solder)가 요구되고 있다. 이에 따라 본 연구는 4인치 실리콘 웨이퍼상에 직경 $60{\mu}m$, 깊이 $120{\mu}m$의 비아홀을 형성하고, 비아 홀 내에 기능 박막증착 및 전해도금을 이용하여 전도성 물질인 Cu를 충전한 후 직경 $80{\mu}m$의 로우알파 Sn-1.0Ag-0.5Cu 솔더를 접합 한 후, 접합부 신뢰성 평가를 수행을 위해 고속 전단시험을 실시하였다. 비아 홀 내 미세구조와 범프의 형상 및 전단시험 후 파괴모드의 분석은 FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope)을 이용하여 관찰하였다. 연구 결과 비아의 입구 막힘이나 보이드(Void)와 같은 결함 없이 Cu를 충전하였으며, 고속전단의 경우는 전단 속도가 증가할수록 취성파괴가 증가하는 경향을 보였다. 본 연구를 통하여 전해도금을 이용한 비아 홀 내 Cu의 고속 충전 및 로우알파 솔더 볼의 범프 형성이 가능하였으며, 이로 인한 전자제품의 소프트에러의 감소가 기대된다.