• 제목/요약/키워드: 공정 검사

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5.25GHz 저잡음 증폭기를 위한 새로운 고주파 BIST 회로 설계 (Design of a New RF Built-In Self-Test Circuit for 5.25GHz SiGe Low Noise Amplifier)

  • 류지열;노석호;박세현;박세훈;이정환
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2004년도 춘계종합학술대회
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    • pp.635-641
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    • 2004
  • 본 논문에서는 802.113 무선 근거리 통신망(wireless LAM)용 5.25GHz 저잡음 증폭기(LNA)에 대해 고가 장비를 사용하지 않고도 전압이득, 잡음지수 및 입력 임피던스를 측정할 수 있는 새로운 형태의 고주파 81ST(Built-In Self-Test, 자체내부검사)회로 설계 및 검사 기술을 제안한다. 본 연구에서 제작된 BIST 회로는 기존의 고가 검사 장비 대신 고주파 회로의 결함검사나 성능검사에 적용될 수 있다. 이러한 BIST 회로는 1V의 공급전압에서 동작하며, 0.18$\mu\textrm{m}$ SiGe 공정으로 제작되어 있다. 이러한 접근방법은 입력 임피던스 정합과 출력 전압 측정을 이용한다. 본 방법에서는 DUT(Device Under Test: 검사대상이 되는 소자)와 BIST 회로가 동일 칩 상에 설계되어 있기 때문에 측정할 때 단지 디지털 전압계와 고주파 전압 발생기만이 필요하며, 측정이 간단하고 비용이 저렴하다는 장점이 있다. BIST 회로가 차지하는 면적은 LNA가 차지하는 전체면적의 약 18%에 불과하다.

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양품재검사정책 하에서의 K단계 검사시스템의 분석과 사레연구 (Analysis and Case Study of a K-Stage Inspection System Considering a Re-inspection Policy for Good Items)

  • 양문희
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제8권4호
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    • pp.930-937
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    • 2007
  • 본 논문에서는 단계별로 검사공정과 재가공공정으로 구성된 K단계 검사시스템의 설계문제를 다루며 사례연구를 제시한다. 검사원의 Type I과 II의 오차를 가정하고, 양품으로 분류된 제품도 재검사를 한다는 정책 하에 목표 불량률을 달성할 수 있는 가장 작은 정수인 K값을 결정한다. 만약 K값이 존재하지 않을 경우 Type I과 II의 오차는 변하지 않는다고 가정하여 목표 불량률을 달성할 수 있는 (조립생산라인의 불량률, 재가공불량률)을 역으로 탐색한다. 본고에서 제시된 K단계 검사시스템에 대한 공식과 방법론은 약간의 수정을 가한다면 유사한 검사환경에 적용할 수 있다.

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고밀도 PCB의 비젼 검사 시스템의 설계 및 신호처리 기법에 관한 연구 (Signal Processing and Design of a Visual Inspection System for hi~h density PCB's)

  • 김철우;윤한종;문영식
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1996년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.675-679
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    • 1996
  • 제품의 소형화, 고성능화, 부품의 제작기술의 급속한 발전으로 SMD실장기술은 소형화, 고밀도화로 진 보를 이루어왔다. 그러나, 기존의 PCB 검사 방법으로는 정확하고, 균일한 검사가 어려워 이를 해결할 수 있는 검사 방법이 요구되어 왔다. Machine Vsion에 의한 검사는 균일하고 정확하며, 불량의 유형도 판별하여 전체 공정의 제어가 가능한 방법이다. 본 연구에서는 영상처리에 적합한 영상을 쉽게 얻을 수 있도록 고휘도 LED를 사용하고, 밝기 조절이 가능한 영상획득부를 설계하였으며, Morphology filter룰 사용하여 빠르고, 안정된 noise 제거 및 edge 검출 알고리즘을 구현하였다.

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3D CAD 모델 기반 해양플랜트 배관 공정 모니터링 시스템 개발 (A Development of Offshore plant Piping Process Monitoring System Based on 3D CAD Model)

  • 김현철;이규홍
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제21권2호
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    • pp.58-65
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    • 2020
  • 3D CAD 시스템으로 설계된 해양플랜트 배관재 모델들은 2D 배관 제작도와 설치도의 형태로 생산 공정에 제공되고, 기본 엔지니어링 정보와 함께 통합 공정관리시스템에서 원자재의 구매, 조달, 제작, 설치 및 검사가 체계적으로 관리되어 진행된다. 기존의 통합 공정관리시스템은 자원의 흐름 및 진행 상황을 체계적으로 관리하여 공정 시수 절감에 많은 기여를 하고 있지만, 3D 설계 형상 모델 정보를 포함하고 있지 않기 때문에 배관 설치 작업 전에 복잡한 배관 구조를 파악하거나, 잦은 설계 변경으로 인해 연관된 도면을 찾을 때 상호간 신속한 정보 교류가 어려운 단점을 가지고 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 3D 모델을 기반으로 하는 해양플랜트 배관 공정 모니터링 시스템을 개발하였다. 본 시스템은 3D 모델 기반 배관 모니터링 시스템은 Visual Studio 2017 C#과 UNITY3D를 기반으로 배관 공정 작업 정보가 3D CAD 모델과 실시간 연동될 수 있도록 구성하였다. 그리고 블록, 크기, 재료에 따른 배관 설치 공정 진행 흐름 뿐만 아니라, 청소, 수압검사, 공압검사 등 기능 검사 항목별 진행 흐름을 3D 모델상에서 실시간으로 확인할 수 있도록 하였다. 작업자는 개발된 시스템을 통해 생산 현장에서 실시간으로 배관 공정 진행 흐름을 포함한 3D CAD 모델을 쉽게 파악함으로써 작업 효율성 향상에 많은 기여를 할 것으로 기대된다.

맥주의 Papain Chillproofing이 foaming에 미치는 영향(제 1보) Foaming 정량법 및 맥주생산공정의 spot check

  • 박무영
    • 한국미생물생명공학회:학술대회논문집
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    • 한국미생물생명공학회 1975년도 학술발표논문집
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    • pp.111.4-111
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    • 1975
  • 1l들이 mass cylinder에 200ml의 맥주를 넣고 질소가스로써 발포시킨 다음 거품이 사라지는 현상을 시간적으로 측정하는 방법을 이용하며 생산공정의 각 단계에서 채취한 맥주를 검사해 본 결과 chillproofing 공정 이후의 맥주에 foaming이 현저히 손상되고 있다는 것을 알았다.

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웹기반의 공간데이터 구축공정 관리시스템 개발 (Development of Web-based Process Management System for Spatial Data Construction)

  • 최병길;김성수;조광희
    • 대한공간정보학회지
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    • 제14권3호
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    • pp.63-70
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    • 2006
  • 본 연구의 목적은 웹기반의 공간데이터 구축공정 관리시스템을 개발하는데 있다. 이를 위하여 기본측량 공종을 표준화하고, 품질관리 요소를 정립하였다. 기본측량인 GPS에 의한 기준점 측량, 수준측량, 창공사진촬영, 수치지도제작, 지형도 제작, 수차표고자료 제작, 항공사진 DB 구축, 정사영상지도 제작 공정 및 공종분류체계를 표준화하였다. 또한 기본측량 사업별 성과품 및 품질검사 업무 현황과 성과품 유형별 품질검사 요소 및 데이터 포맷을 분석하였으며, 이를 기반으로 데이터베이스 및 프로세스 설계 단계를 거쳐 공정관리, 품질관리, 메타데이터 관리, 시스템관리로 구성된 웹 기반의 공정관리 시스템을 개발하였다.

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Slit Wafer Etching Process for Fine Pitch Probe Unit

  • 한명수;박일몽;한석만;고항주;김효진;신재철;김선훈;윤현우;안윤태
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.277-277
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    • 2011
  • 디스플레이의 기술발전에 의해 대면적 고해상도의 LCD가 제작되어 왔다. 이에 따라 LCD 점등검사를 위한 Probe Unit의 기술 또한 급속도로 발전하고 있다. 고해상도에 따라 TFT LCD pad가 미세피치화 되어가고 있으며, panel의 검사를 위한 Probe 또한 30 um 이하의 초미세피치를 요구하고 있다. 따라서, 초미세 pitch의 LCD panel의 점등검사를 위한 Probe Unit의 개발이 시급하가. 본 연구에서는 30 um 이하의 미세피치의 Probe block을 위한 Slit wafer의 식각 공정 조건을 연구하였다. Si 공정에서 식각율과 식각깊이에 따른 profile angle의 목표를 설정하고, 식각조건에 따라 이 두 값의 변화를 관측하였다. 식각실험으로 Si DRIE 장비를 이용하여, chamber 압력, cycle time, gas flow, Oxygen의 조건에 따라 각각의 단면 및 표면을 SEM 관측을 통해 최적의 식각 조건을 찾고자 하였다. 식각율은 5um/min 이상, profile angle은 $90{\pm}1^{\circ}$의 값을 목표로 하였다. 이 때 최적의 식각조건은 Etching : SF6 400 sccm, 10.4 sec, passivation : C4F8 400 sccm, 4 sec의 조건이었으며, 식각공정의 Coil power는 2,600 W이었다. 이러한 조건의 공정으로 6 inch Si wafer에 공정한 결과 균일한 식각율 및 profile angle 값을 보였으며, oxygen gas를 미량 유입함으로써 식각율이 균일해짐을 알 수 있었다. 결론적으로 최적의 Slit wafer 식각 조건을 확립함으로써 Probe Unit을 위한 Pin 삽입공정 또한 수율 향상이 기대된다.

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