• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제16권4호
• /
• pp.2602-2608
• /
• 2015

본 연구는 고춧가루의 HACCP(Hazard Analysis Critical Control Point) 시스템 적용에 필요한 미생물학적 위해 요소분석을 위한 목적으로 2014년 1월 10일~2014년 6월 13일까지 충주시 동량면 소재에 있는 용금농산에서 수행하였다. 고춧가루 제품의 모든 공정 단계들을 파악하여 공정흐름도를 작성하였고 미생물학적 위해를 제어할 수 있는 자외선살균공정에서 살균 시간을 변화시키면서 미생물의 변화를 시험한 결과 자외선 등 $20W{\times}12EA$, 살균 시간은 $63{\pm}3$초를 한계기준으로 결정하였다. 자외선살균 후에는 위해 미생물 검사 결과는 안전하나 제조환경과 작업자의 미생물 검사 결과 주기적인 세척 및 소독을 실시하여 미생물학적 위해를 감소시키고 작업자 위생교육 등을 통하여 개인위생을 준수해야 할 것으로 판단된다.

• 산업진흥연구
• /
• 제2권2호
• /
• pp.23-29
• /
• 2017

본 연구는 제조업의 위기탈출을 위한 새로운 방법을 제시하고자 현장 중심적 경영혁신 추진 내용을 정성적 성과와 정량적 성과로 나누어 살펴보았다. 현장 중심적 경영혁신은 관리자 중심의 관리방식에서 현장관리사원 중심의 관리 방식으로 전환하여 현장관리 사원이 당면한 문제점을 신속히 해결해가도록 도와주고 지원해 주는 조직으로 현장경영 교육을 통해서 일과 일이 아닌 것을 구분, 자신이 하고 있는 일의 낭비요인을 찾아 개선하고 고객의 요구에 맞추어 공정기준을 설정한다. 현장관리사원은 작업을 하기 전에 내가 할 일의 공정기준을 정확히 숙지하고, 사용할 원자재의 규격이 일치하는지 자주 검사를 실시하고, 자주 검사를 실시 후 규격을 검토하여 이상이 없으면 다음 공정에 인계해 주는 방법으로 교차 검증을 실시한다. 본 연구결과를 통해 제조기업의 경쟁력 제고를 위해 유용하게 활용될 수 있다. 급변하는 국제적 경영환경 변화에 적응하기 위해 새로운 경영혁신 기법이 요구되는 바, 본 연구가 이를 위한 또 하나의 시사점을 제공한 데 그 의의가 있다.

• 대한전자공학회논문지TE
• /
• 제37권4호
• /
• pp.35-46
• /
• 2000

반도체 전공분야의 교육과정은 반도체소자를 제작하는데 있어 디자인하고 소자특성을 시뮬레이션하기 위한 반도체 설계와 반도체장비를 이용하여 재료를 가공하는 반도체공정 및 제작된 소자의 특성을 평가하고 검사하는 신뢰성 공정, 그리고 패키징 공정까지 포함된다. 반도체응용과의 교육과정을 2년 6학기제로 편성하여, 1학년은 직업인의 기본교양 및 인성교육과 함께 반도체 재료 및 회로등 전공기초 소양 및 원리를 습득하는데 중점을 두고 2학년에서는 국제적인 추세인 반도체 설계분야 및 반도체공정을 이해하게 된다. 특히, 국내의 빈약한 반도체 설계분야를 활성화하기 위하여 설계기술을 집중적으로 훈련시키고 특성화하여, 반도체 설계분야의 기능화된 인력을 공급할 수 있도록 교육과정을 편성하였다.

• 한국축산식품학회:학술대회논문집
• /
• 한국축산식품학회 2004년도 정기총회 및 제33차 춘계 학술대회
• /
• pp.160-162
• /
• 2004

본 연구는 도계장의 HACCP 적용에 따른 자료 확보를 위하여 도계공정 단계별 및 닭고기의 저장중의 미생물 증감 추이를 조사하였다. 도계장 규모별로 대규모 2곳과 소규모 2곳을 선정하여 여름, 가을, 겨울, 봄에 걸쳐 각 도계장마다 2회씩 시료를 채취하여 미생물검사를 도계공정 단계별로 실시한 결과 도계공정 초기인 내장적출 전, 후 단계에서 채취한 시료에서는 $10^5{\sim}10^6CFU/m{\ell}$이었다가 세척, 냉각 단계를 거쳐 냉장 단계에서는 $10^3{\sim}10^4\;CFU/m{\ell}$ 수준으로 균수가 감소하는 것으로 나타났다. 낙하세균수 조사결과는 계절에 관계없이 탕적실과 내장 적출실의 공기오염도는 높은 편이었고, 세척실과 냉각실은 양호하였으며 냉장실에서는 colony가 거의 검출되지 않았다. 닭고기를 $4^{\circ}C$에서 저장하였을 때 미생물 균 수의 변화를 조사한 결과 일반세균수는 저장 초기에 미세한 증가를 보이다가 저장후기(6${\sim}$12일) 급격한 증가를 보여 주었고, 조사한 미생물 중 내냉성균수가 가장 높은 균 수의 증가를 나타내었다. 대장균, 대장균군은 저장 초기 $10^1\;CFU/m{\ell}$ 수준이다가 저장 6일 이후로는 검출되지 않았다. 효모와 곰팡이 균은 $4^{\circ}C$ 저장기간 중 균수가 꾸준히 증가하는 경향을 보여 주었다.

• 한국전산구조공학회:학술대회논문집
• /
• 한국전산구조공학회 2010년도 정기 학술대회
• /
• pp.628-631
• /
• 2010

환경문제에 대한 관심으로 자동차에 대한 경량화가 요구되는 동시에 안전규제가 강화 되고 있어, 높은 인장강도를 가지는 고강도 강의 차체 적용 비율이 점차 증가하고 있다. 또한, 자동차 1대를 조립하기 위한 저항 점용접 횟수를 줄이고, 용접부에 충격안정성을 확보하기 위한 관심이 고조되고 있다. 따라서, 국내 자동차 산업에서 용접부의 신뢰성을 보장하기 다양한 비파괴 검사를 적용하고 있으며, 생산 공정에 적용하고 있다. 그중에서 용접 전극 사이에서 동저항(Dynamic resistance, 용접 공정중모재의 저항값의 변화)을 계측하여 용접성을 평가하는 방법이 제시되고, 차체 조립공정 중에 적용하려는 시도가 이루어지고 있다. 본 연구에서는 자동차 차체용 냉간 압연강판(590MPa dual-phase steel)을 인버터 DC 저항 점 용접하여, 용접전극 사이에서 동저항을 측정 하였다. 용접성은 인장전단 강도로 평가하였고, 용접 공정 변수는 용접 전류, 용접 시간, 가압력을 선정하였다. 동저항 그래프의 ${\alpha}$-peak와 ${\beta}$-peak값을 인장전단 강도에 따라 회귀 분석하여, 동저항에 따른 인장전단 강도를 예측하였다. 추가적으로, 용접부의 외관 형상 중에 압흔 깊이와 압흔자국 지름에 대한 회귀분석을 실시하였으며, 용접부 형상에 대한 신뢰성을 부여하였다.

• 대한토목학회논문집
• /
• 제28권3D호
• /
• pp.347-353
• /
• 2008

일반적으로 건설공사의 품질을 확보하고 불필요한 공기지연을 사전에 예방하기 위해서는 각 공정의 내용을 정확하게 숙지하고 관리하는 일이 중요하다. 더욱 중요한 것은 공사계획에 따른 공정이 원활하게 진행될 수 있도록 각각의 공정에 필요한 사전작업들을 체계화하여 관리하는 것이다. 본 연구에서는 건설공사의 품질확보와 공기지연의 사전예방 등의 효과적인 공사진행을 위해서 아파트공사중 토목공사의 공종별로 필요한 사전작업을 일정별로 구분하여 확인, 검사, 승인 등을 체계적으로 할 수 있도록 하였다. 또한 건설공사 실무자들의 체험적인 방법을 통하여 공정표의 작업일정을 토대로 작업담당자별로 사전작업관리항목을 설정하여 제시하였다.

• 비파괴검사학회지
• /
• 제28권2호
• /
• pp.184-190
• /
• 2008

원전 증기발생기 전열관의 건전성을 평가하기 위해서 여러 가지 와전류검사 기법이 적용되고 있다. 이와 같은 와전류검사 기법중에서 보빈탐촉자 기법은 전열관에 발생할 수 있는 축방향균열, 마모 검사에 적용하고 있으며, MRPC 기법은 튜브시트 상단 및 곡관부위 균열의 정밀검사에 적용된다. 원전 증기발생기 전열관의 설치공정 혹은 운전중에 전열관에 덴트(dent, 혹은 ding) 및 벌지(bulge)가 형성될 수 있으며, 와전류검사에서 이러한 지시는 결함으로 간주하지 않기 때문에 일정 크기 이상의 지시만 검사보고서에 기록하여 관리하고 있다. 이러한 지시는 보빈탐촉자 기법으로 용이하게 검출이 가능하고 보빈단면형상검사에 의해 대략적인 크기의 측정이 가능하지만, 정확한 크기 및 형상은 알 수는 없으므로 본 연구에서는 단면형상검사의 정확도를 증가시키기 위해 $8{\times}1$ 다중코일 탐촉자를 설계 개발하여 그 정확도를 평가하였다. 한편, OPR-1000형 증기발생기 전열관의 튜브시트 확관 천이영역에 형성된 덴트부위에 균열성 결함이 발생할 가능성이 높기 때문에 일부 발전소에서는 예방차원의 슬리빙을 수행하고 있다 이와 같은 슬리빙 대상 전열관 선정시 본 검사기법을 활용하면 유용할 것으로 판단된다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제17권6호
• /
• pp.708-714
• /
• 2016

오늘날 반도체 분야의 산업에서는 데이터 처리 속도가 빠르고 대용량 데이터 처리 수행 능력을 갖는 반도체 기술 개발이 활발히 진행 되고 있다. 반도체 제작에서 패키징 공정은 칩을 외부 환경으로부터 보호 하고 접속 단자 간 전력을 공급하기 위해 진행하는 공정이다. 근래에는 생산성이 높은 웨이퍼 레벨 패키지 공정이 주로 사용되고 있다. 웨이퍼 레벨 패키지 공정에서 웨이퍼 상의 모든 실리콘 다이는 몰딩 공정 중에 높은 몰딩 압력과 고온의 열 영향을 받는다. 실리콘 다이에 작용하는 몰딩 압력 및 열 영향은 다이 시프트 및 웨이퍼 휨 현상을 초래하며, 이러한 다이 시프트 및 웨이퍼 휨 현상은 후속 공정으로 칩 하부에 구리 배선 제작을 하는데 있어 배선 위치 정밀도의 문제를 발생시킨다. 따라서 본 연구에서는 다이 시프트 최소화를 위한 공정 개발을 목적 으로 다이 시프트 측정 데이터를 수집하기 위해 다이 시프트 비전 검사 장비를 구축하였다.

• 지능정보연구
• /
• 제9권1호
• /
• pp.157-177
• /
• 2003

본 논문은 반도체 FAB공정의 수율개선 및 예측을 위해 데이터마이닝 기법을 적용한 사례를 소개한다. FAB 공정의 복잡성과 생산현장에서 수집되는 방대한 기술데이터로 인해 기존의 통계적 방법이나 엔지니어의 경험적 분석 방법만으로는 미처 파악하지 못하는 수율 저하 요인이 상당 수 존재한다. 본 논문은 먼저, FAB공정을 마친 웨이퍼에 불량 칩(chip)이 지리적으로 특정 위치에 집중적으로 발생하는 현상을 육안검사 대신 군집분석을 이용하여 데이터로부터 자동 판별할 수 있는 방법을 제안한다. 다음으로 연속패턴분석, 분류분석, RBF(Radial Base Function) 기법을 적용하여 수율 저하의 원인이 되는 문제 장비나 문제 파라미터를 신속, 정확하게 파악할 수 있도록 해 줄 뿐만 아니라 공정 진행 중인 제품의 미래 수율을 예측할 수 있도록 지원하는 방법을 제안한다. 또한 위 기법들을 반도체 FAB공정을 대상으로 국내 모 반도체 회사에서 정보시스템으로 구현한 Y2R-PLUS (Yield Rapid Ramp-up, Prediction, analysis ＆ Up Support) 시스템을 소개한다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제21권6호
• /
• pp.640-645
• /
• 2020

전자기 유도 방식의 투명 전자 패턴을 이용한 입력장치의 안정적 생산을 위해서는 생산 공정에서 미리 패턴 검사가 필요한 실정이다. 손터치용 정전용량 패턴의 검사 방법은 다양하게 제시 되어왔으나, 투명 전자기 유도 방식의 패턴 검사방법은 관련 기술 자료를 찾기 힘든 실정이다. 본 연구에서는 메탈 메쉬형 패턴으로 제작된 융합형 전자기유도 센서의 검사방법을 개발하기 위하여, 측정 센서에서 노출된 FPCB 커넥터 부분만의 측정으로 센서 내부의 안테나 임피던스를 측정하기 위한 새로운 측정알고리즘과 측정 방법을 제안하였다. 제안된 검사방법은 자체 개발된 윈도우 운영프로그램으로 제어되는 컴퓨터의 명령에 따라 미리 설정된 특정 채널 간의 루프를 형성하는 마이크로프로세서로 구성된 제어 보드, 특정 채널 간의 임피던스를 고정밀도로 측정하는 LCR 메터 그리고 측정결과를 컴퓨터로 전송하는 통신 시스템으로 구성하였다. 제안된 시스템을 설계 제작하여 자동으로 설정된 채널 간의 측정을 수행하였으며, 9개의 시편에 대하여 임피던스를 실제 측정한 결과와 제안된 시스템으로 측정한 결과, 실제 제품에 사용되는 센서의 기능 불량을 검출할 수 있는 성능을 보임을 알 수 있었다.