• Title/Summary/Keyword: 공정조성

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Process optimization for syngas reformer by using dynamic simulation (Dynamic 공정 시뮬레이션을 이용한 합성가스 개질공정 최적화 연구)

  • Bae, Jihan;Kim, Yongheon;Park, Myongho
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 2011.11a
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    • pp.138-138
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    • 2011
  • GTL(Gas to Liquid) 합성유 생산 공정은 크게 합성가스 개질공정(reformer), FT 반응공정, upgrading 공정으로 구성된다. 본 연구에서는 FT 반응기에 유입되는 합성가스의 생산공정인 개질공정 최적화 시뮬레이션을 수행하였다. 기존에 HYSYS 공정 모사 tool로 구현한 개질공정 모델에 dynamic simulation을 적용하여 공정 운전 시간 변화에 따른 온도/압력/조성의 일정범위 별 생산 가스의 성분비를 모사하고자 한다. Dynamic 공정 시뮬레이션은 모사 대상 공정의 운전 시간 별 결과값 변화를 산출할 수 있는 방법으로 기존 정상상태(steady-state) 시뮬레이션에 비해 현실 공정의 운전 변수를 보다 더 정확하게 반영할 수 있는 장점이 있다. 본 시뮬레이션은 1bpd급 GTL 파일럿 플랜트의 설계 자료를 근거로 수행되었으며, 향후 운전 데이터를 feedback하여 최적의 운전 매뉴얼 도출자료로 활용코자 한다. 아울러, 다음의 시간 변화별 모사 결과 데이터들을 산출하고 공정의 최적운전 조건을 분석하고자 한다. - 시간에 따른 공정의 온도/압력 변화, 이에 연동되는 반응기 출구의 1) $H_2$/CO 비율, 2) $CH_4$ conversion, 3) $CO_2$ conversion 본 연구의 결과 데이터를 1bpd급 GTL 플랜트 내 합성가스 개질공정의 운전조건 최적화에 적용코자 하며, 이는 개질반응기의 안정적인 연속운전을 통한 GTL 통합공정의 운전 효율향상에 기여 가능하리라 기대된다. 향후 개질공정의 후단공정인 FT 합성공정 시뮬레이션 과업과 연계하여 GTL 통합공정 시뮬레이션 및 최적화에 따른 실증 규모의 스케일업 기반 데이터를 마련할 수 있을 것이다.

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On Line 시스템에 의한 실시간 입도측정 및 분쇄의 자동제어

  • Vargas Mariola Lopez;Hernandez Francisco Ayuso;Vilchez Francisco Martinez;Pugh David;Blasco Alain
    • Cement Symposium
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    • no.31
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    • pp.198-204
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    • 2004
  • 온라인 분쇄입도 조절 콘트롤(Insitec) 시스템은 시멘트의 생산공정상에 시멘트입도를 직접 측정하고 측정된 데이터를 이용하여 공정을 제어할수 있는 새로운 방법으로서, 세계적으로 50여개의 시멘트 생산 현장에 이러한 시스템이 설치되어 있다. 시멘트의 생산공정은 일반적인 분쇄공정과는 차별되는 나름데로의 특성이 있으므로 이를 개발한 Malvern Instrument사(영국)에서는 시멘트 공장의 특성에 적합한 시스템을 개발해왔다. 우선 가장 이상적인 Instec 시스템의 설치를 위해서는 다음과 같이 3단계의 절차가 필요하다. 첫 단계로서 공정상의 변수로 적용되어야 될 변화를 찾아 모니터링하고 연관시키는 것이다. 그 다음 단계에서, 시멘트 생산공정을 24시간 동안 모니터링하여 설정 값과 측정 값과의 차이점과 원인을 찾아내어 요인을 결정하게 되고, 마지막 단계에서는 현장에 장비를 설치, 상기의 반복과정을 마무리하고 공정을 제어할 수 있게 하는 것이다. 시멘트 생산공정에서 분쇄기, 분급기 및 송풍기 등의 회전수 증가와 감소, 시멘트조성의 변화와 같은 중요한 공정상의 변화가 있을 경우, 이로 인해 생기는 입도의 영향은 Insitec 시스템의 입도관리에 기록되게 된다. 본 논문에서는 스페인의 Jerez에 있는 Holcim 플랜트에 설치된 Insitech를 이용하여 운전상의 변수 등을 측정하고 제어하며 시멘트 공정에 활용하는 방안에 대한 연구를 소개한 것이다.

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Research on the formulation and process of base bleed unit inhibitor for changing cure agent (항력감소제용 연소방지제의 경화제변경을 위한 조성 및 공정연구)

  • Kim, Jae-Woo;Lee, Dug-Bum;Park, Jong-Wan
    • Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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    • 2010.11a
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    • pp.652-655
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    • 2010
  • BBU attached to the 155mm is the weapon system for the extension of range through the reduction of base drag. This research focus on the development of inhibitor formulation changing cure agent from DDI to IPDI. Development process is as follows. First, the formulation test about basic property Second, the study on the application of process. Third, the tests for the quality and aging properties. The test results are satisfied with the all of the requirments. In results, this research is contributed to the stable manufacturing in the instability of supplying of cure agent.

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Optimal Design of Generalized Process-storage Network Applicable To Polymer Processes (고분자 공정에 적용할 수 있는 일반화된 공정-저장조 망구조 최적설계)

  • Yi, Gyeongbeom;Lee, Euy-Soo
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • v.45 no.3
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    • pp.249-257
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    • 2007
  • The periodic square wave (PSW) model was successfully applied to the optimal design of a batch-storage network. The network structure can cover any type of batch production, distribution and inventory system, including recycle streams. Here we extend the coverage of the PSW model to multitasking semi-continuous processes as well as pure continuous and batch processes. In previous solutions obtained using the PSW model, the feedstock composition and product yield were treated as known constants. This constraint is relaxed in the present work, which treats the feedstock composition and product yield as free variables to be optimized. This modification makes it possible to deal with the pooling problem commonly encountered in oil refinery processes. Despite the greater complexity that arises when the feedstock composition and product yield are free variables, the PSW model still gives analytic lot sizing equations. The ability of the proposed method to determine the optimal plant design is demonstrated through the example of a high density polyethylene (HDPE) plant. Based on the analytical optimality results, we propose a practical process optimality measure that can be used for any kind of process. This measure facilitates direct comparison of the performance of multiple processes, and hence is a useful tool for diagnosing the status of process systems. The result that the cost of a process is proportional to the square root of average flow rate is similar to the well-known six-tenths factor rule in plant design.

Directional Solidification of Fibrous Eutectic System (섬유상 공정계의 일방향응고)

  • 김신우
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2003.11a
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    • pp.42-42
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    • 2003
  • 두개의 다른 고상이 동시에 액상으로부터 응고되는 공정합금에 일방향응고를 적용함에 따라 응고방향으로 규칙적으로 잘 배열된 복합재료를 만들 수 있다. 이렇게 방향성을 가지고 응고된 공정조직은 여러 가지 기계적, 전기적, 자기적 특수분야에 이용될 수 있다. 그런데 공정조직의 상간격은 재료의 기계적, 물리적 성질과 밀접한 관계를 가지며 응고속도, 온도기울기와 같은 일방향응고의 변수에 따라 결정된다. 그래서 본 연구에서는 금속합금계와 유사한 섬유상 공정조직을 보이는 NaNO$_3$-NaCl계를 이용하여 공정조직의 미세구조와 일방향응고 변수와의 관계를 조사하였다. 또한 액상으로부터 시간에 따른 냉각곡선으로부터 공정온도와 공정조성부근의 부분상태도를 구하였다. 그리고 응고녹도(V)에 따른 섬유상간격(λ$_{E}$ )의 실험적 관계식을 두가지의 온도기울기에 대하여 구하여 금속재료의 결과식과 비교, 검토하였다.

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Paticulate Processing for High Tech Materials and Advanced Forming (첨단기술 재료와 신성형방법을 위한 분말 공정)

  • 문인형
    • Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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    • 1993.11a
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    • pp.1-1
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    • 1993
  • 분말야금 또는 분말재료공정은 금속과 세라믹에 기초를 둔 신소재 가공기술로서 점차 그 역할이 증대되고 있다. 분말 공정은 합금의 신축성이라는 고유 잇점을 비롯하여, 조성적 균질성, 미세한 조직특성, 그리고 완성 또는 준 완성형태의 성형가능성 등을 제공하는 것으로 특징지워지는데 이러한 모든 것들은 첨단 재료의 제조가공을 위해서 요구되는 특징들이다. 본 강연의 전반부에서는 분말야금공정의 일반적 특징과 이제까지 개발된 첨단 재료들을 분류하고 그 현황을 살펴보았다. 강연의 후반부에서는 기계적 합금화, 고온등압성형, SHS, 금속사출성형과 같은 첨단 분말 공정을 간단하게 소개한다. 이들 새로운 공정은 대부분의 금속 및 세라믹 신소재의 제조가공기술로 도입되어 널리 응용되고 있다. 오늘날 분말재료공정은 신소재를 얻는 신기술 또는 신공정의 동의어로 이해되고 있다. 그러나 미래에 있어서도 더욱 새로운 첨단재료를 개발하는 데는 이러한 분말야금공정에 크게 의존하지 않을 수 없을 것이다.

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Color of Ti Composites Deposited with Magnetion Sputtering (조성 변화에 따른 Ti 화합물의 색상 변화)

  • Lee, Yeong-Min;Jang, Seung-Hyeon;Yang, Ji-Hun;Jeong, Jae-In
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2009.05a
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    • pp.171-171
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    • 2009
  • 휴대용 정보기기의 보급이 확산되고 기능과 함계 외관 디자이이 중시되면서 건식코팅을 이용한 외관 색상구현이 많은 관심을 박도 있다. 기존에 사용되던 공정은 오염물질 규제로 인해서 더 이상 사용할 수 없기 때문이다. 본 연구에서는 스퍼터링을 이용하여 다양한 조성의 티타늄 화합물을 합성하고 조성에 따라 화합물의 색상이 어떻게 변하는지 알아보았다.

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The Characteristics of Silicon Oxide Thin Film by Atomic Layer Deposition (원자층 증착 방법에 의한 silicon oxide 박막 특성에 관한 연구)

  • 이주현;박종욱;한창희;나사균;김운중;이원준
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2003.03a
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    • pp.107-107
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    • 2003
  • 원자층 증착(ALD, Atomic Layer Deposition)기술은 기판 표면에서의 self-limiting reaction을 통해 매우 얇은 박막을 형성할 수 있고, 두께 및 조성 제어를 정확히 할 수 있으며, 복잡한 형상의 기판에서도 100%에 가까운 step coverage를 얻을 수 있어 초미세패턴의 형성과 매우 얇은 두께에서 균일한 물리적, 전기적 특성이 요구되는 초미세 반도체 공정에 적합하다. 특히 반도체의 logic 및 memory 소자의 gate 공정에서 절연막과 보호막으로, 그리고 배선공정에서는 층간절연막(ILD, Inter Layer Dielectric)으로 사용하는 silicon oxide 박막에 적용될 경우, LPCVD 방법에 비해 낮은 온도에서 증착이 가능해 boron과 같은 dopant들의 확산을 최소화하여 transistor 특성 향상이 가능하며, PECVD 방법에 비해 전기적·물리적 특성이 월등히 우수하고 대면적 uniformity 증가가 기대된다. 본 연구에서는 자체적으로 설계 및 제작한 장비를 이용하여 silicon oxide 박막을 ALD 방법으로 증착하고 그 특성을 살펴보았다. 먼저, cycle 수에 따른 증착 박막 두께의 linearity를 통해서 원자층 증착(ALD)임을 확인할 수 있었으며, reactant exposure(L)와 증착 온도에 따른 deposition rate 변화를 알아보았다 Elipsometer를 이용해 증착된 silicon oxide 박막의 두께 및 굴절률과 그 uniformity를 관찰하였고, AES 및 XPS 분석 장비로 박막의 조성비와 불순물 성분을 살펴보았으며, 증착 박막의 치밀성 평가를 위해 HF etchant로 wet etch rate를 측정하여 물리적 특성을 정리하였다. 특히, 기존의 박막 증착 방법인 LPCVD와 PECVD에 의한 silicon oxide박막의 물성과 비교, 평가해 보았다. 나아가 적절한 촉매 물질을 선정하여 원자층 증착(ALD) 공정에 적용하여 그 효과도 살펴보았다.

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Formation of Low Temperature and Ultra-Small Solder Bumps with Different Sequences of Solder Layer Deposition (솔더 층의 증착 순서에 따른 저 융점 극 미세 솔더 범프의 볼 형성에 관한 연구)

  • 진정기;강운병;김영호
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.8 no.1
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    • pp.45-51
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    • 2001
  • The effects of wettability and surface oxidation on the low temperature and ultra-fine solder bump formation have been studied. Difference sequences of near eutectic In-Ag and eutectic Bi-Sn solders were evaporated on Au/Cu/Cr or Au/Ni/Ti Under Bump Metallurgy (UBM) pads. Solder bumps were formed using lift-off method and were reflowed in Rapid Thermal Annealing (RTA) system. The solder bumps in which In was in contact with UBM in In-Ag solder and the solder bumps in which Sn was in contact with UBM in Bi-Sn solder showed better bump formability during reflow than other solder bumps. The ability to form spherical solder bumps was affected mainly by the wettability of solders to UBM pads.

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