• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1661-1662
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• 2006

고출력 LED의 전기적 광학적 열적인 특성을 분석한 결과를 토대로 MCPCB를 사용하지 않고 전구 형태의 좁은 면적에 고출력 1W LED를 배열하고, 적외선 카메라와 ICEPAK(열유동해석 프로그램)을 이용하여 14개의 LED 배열에 대한 LED 전구의 최적방열 및 기구 설계를 실시하였다. LED 전구에 대한 정전압과 정전류 제어방식의 고효율 구동회로를 제작하여, 약 70% 이상의 회로 효율과 약 95% 이상의 고역률, 약 20lm/W 이상의 고효율 LED 전구를 실현하였다. 정전압 구동회로는 동작시간에 무관하게 일정한 광출력을 나타내며, 정전류 구동회로는 초기 시동시 높은 광출력을 나타내고 동작시간의 경과에 따라 광출력 감소율이 높게 나타냄을 알 수 있다.

• 한국항해항만학회:학술대회논문집
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• 한국항해항만학회 2014년도 추계학술대회
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• pp.349-351
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• 2014

500W급 LED 등명기는 고광력이 요구되므로 주로 고출력 LED 광원을 적용하고 있으며, 고출력 LED 광원의 안정적인 구동을 위하여 LED 광원을 제어하고 모니터링 할 수 있는 드라이버 회로개발이 필요하다. 또한 LED 등명기의 등질을 제어하기 위한 모터 제어기술이 동반되어 개발 되어야 한다. 이에 고출력 LED 광원을 안정적으로 구동할 수 있는 LED 드라이버를 설계하고 이를 모듈화하여 효율적인 제어가 가능한 LED 드라이버 모듈을 개발하였으며 LED 드라이버 모듈 및 모터를 제어하고 모니터링 할 수 있는 제어회로를 개발하였다.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.95-100
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• 2007

Channel letter용 High Power LED Module 개발하기 위하여, 1W 백색(단색) LED 1EA LED Module과 1W 백색(단색) LED 3EA LED Module, 3W RGB LED 1EA LED Module에 대한 3종의 제품 개발하고, 고효율 RGB LED SMPS 회로 설계, 광색 가변을 위한 RGB LED 최적 배치 및 렌즈 설계, 고출력 1W LED Module 방열 설계 및 기구 개발, SMPS 회로 및 RGB LED 배열 회로 통합 시제품 직접 제작하였다, 신뢰성 평가 및 성능 시험 등을 실시하였으며, T자형 Channel letter에 기존 고휘도 LED Module과 개발된 고출력 LED Nodule을 동시에 적용한 결과, 기존 고휘도 LED Module를 사용하였을 경우에는 $1W{\times}10$개로 10W의 전력을 소비하였으나 개발된 고출력 LED Nodule은 $3W{\times}3$개로 9W의 전력을 소비하였으며 1W의 에너지가 절감되었음에도 불구하고 평균 휘도는 약 2.5배, 균제도는 1.43 배가 더 우수한 결과를 얻었다.

• 한국조명전기설비학회지:조명전기설비
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• 제18권3호
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• pp.3-10
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• 2004

에디슨의 탄소 필라멘트 백열전구가 발명 된지 1세기가 지난 지금, 반도체 기술의 획기적인 발전에 의해 에디슨 시대의 종말을 예상하고 있다. “반도체 필라멘트”이라 불리는 고출력 LED(lighting emitting diode)를 이용한 반도체 조명이 바로 그 주역이다. 메모리에 사용되는 실리콘 반도체와는 달리, 빛을 낼 수 있는 화합물 반도체는 1962년 Holonyak이 GaAsP 적색 LED를 처음으로 개발한 이후, 주로 단순 표시기로 사용되었던 저휘도 LED의 발광효율이 화합물 반도체 공정 기술의 눈부신 발달로 인해 [그림 1]과 같이 Hainz's law에 따르면 휘도가 매 10년마다 30배씩 증가되어서 고취도 LED, 나아가서는 고출력 LED의 출현이 가능하게 되었다. (중략)

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2010년도 추계학술발표논문집 2부
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• pp.941-943
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• 2010

근래 LED 조명기기 연구는 출력이 낮은 조명기기에서 고출력 전원을 이용한 고휘도 제품 개발로 바뀌는 추세이다. 고출력을 이용할 경우 단순히 히트싱크 형상, PCB 배치 및 물성 변경을 통한 방열문제 해결 방법으로는 LED 조명기기의 수명감소 문제를 해결하는데 한계가 있다. 따라서 방열능력을 더욱 향상시킬 수 있는 히트파이프(heat pipe)의 필요성이 대두되었다. 본 연구에서는 히트파이프를 이용해 고출력 LED 조명기기 개발을 위한 연구를 수행하였다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2010년도 춘계학술발표논문집 1부
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• pp.370-373
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• 2010

본 논문에서는 8W급 LED 조명등과 조명등을 제어할 수 있는 소형 콘트롤러를 제작 하였다. 고출력 LED를 사용한 LED 전구 개발은 8W 이상 출력 가능한 LED 전구를 DC로 구동, 기존의 AC 방식이 단점인 누전에 의한 화재 위험 방지 기능이 있으며, 주변의 상황을 탐지할 수 있는 센서를 장착하여 방법용으로 활용할 수 있도록 하거나 개별 점등이 가능하도록 하였다. 또한, LED의 수명 확보를 위해 적정 온도이상 상승하지 않도록 발열부를 설계하여 지능형 조명등 시스템으로 응용 가능한 조명등을 개발하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2015년도 제46회 하계학술대회
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• pp.1285-1285
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• 2015

현재 전력난에 의해 에너지 절감이라는 말은 가정 및 산업 현장 곳곳에서 들을 수 있다. 에너지 절감 대책 중 하나가 몇 년전 정부에서 발표한 백열등 수입 및 유통금지가 있다. 그 효과로 LED 산업이 각광 받게 되었다. 다양한 LED 산업 및 기술에서도 신뢰성 및 성능 분야는 항상 진화하고 많은 기업들이 집중하고 있다. LED에서 중요한 요소인 방열성능을 개선시키기 위해 많은 연구를 행하고 있다. 그리고 광원 개발분야에서도, 반도체 광원의 LED PKG의 다량 실장으로 고출력을 행하는 것 보다는 기판위에 Blue Chip을 실장하여 제작하는 고출력 광원의 기술로 집중되고 있다. 이 논문에서는 고출력 광원인 COB(Chip On Board) LED의 방열성능 개선을 다루었다. 기판의 구조 변형으로 방열특성 개선 대안을 제시하였다. Via hole과 Cavity를 이용한 구조를 제안하였다. 그에 대한 해석 방법으로는, 구조적인 해석과 수치적인 해석을 활용하였다. 그 결과로는 약 13~40%의 방열성능 개선을 나타내었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2011년도 제42회 하계학술대회
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• pp.1722-1723
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• 2011

LED는 광학적 특성을 유지하기 위해서는 방열설계가 매우 중요한 문제로 요구된다. 대부분의 반도체 소자의 고장 원인은 85%정도가 열로 인한 것이며 고출력 LED의 인가된 에너지는 20%정도가 광으로 출력되며 나머지 80%정도가 열로 전환된다. 이러한 이유 때문에 LED소자의 신뢰성과 효율 향상을 위한 방열성능의 극대화가 필요하다. 본 연구에서는 AI MCPCB 기판에 기반을 둔 COB Type의 고출력 LED모듈의 구조를 제안 하였으며, LED Chip과 금속base 사이의 절연층 유무의 관점에서의 비교 열 시뮬레이션을 통해 결과를 분석하여 고출력 COB LED모듈의 방열 특성을 최적화 하였다.

• 전력전자학회논문지
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• 제11권3호
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• pp.201-208
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• 2006

최근 에너지 절약에 대한 관심이 고조되면서 기존 광원보다 효율이 좋은 광원개발이 계속되고 있으며 그 대표적인 것이 고효율 및 고출력(high-power) LED이다. 고출력 LED의 개발로 인해 일부에서는 일반 조명용으로 사용하려는 연구가 진행 중이며 풍력과 태양광 발전을 이용한 야간 조명용 전원으로 사용하려는 연구도 진행되고 있다. 이에 본 논문에서는 조명용 광원으로 직류 전원을 이용한 고출력 LED의 사용 가능성을 확인하고자 하며 기존 방식에 비하여 보다 안정적이고 효율이 좋은 새로운 LED 전원구동장치를 제안한다. 제안된 방식은 기존 방식보다 리액터의 크기를 줄일 수 있었으며 효율이 개선됨을 확인하였다.

• 한국광학회지
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• 제18권2호
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• pp.111-116
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• 2007

새로운 광원으로 각종 조명장치에 응용이 되는 고출력 LED 광원의 물리적 구조로부터 시뮬레이션을 통하여 광학적 특성을 분석하였다. 설계한 LED 광원이 신뢰할 수 있는 결과를 얻기 위하여 die chip과 reflector cup의 구조적 특성을 변화시켰으며. 그 결과 Lambertian 형태의 배광 분포를 가지며. 반치 폭(Viewing angle)은 $140^{\circ}$, Total Included Angle은 $160^{\circ}$를 갖는 고출력 LED 광원을 설계하였다.