Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2011.07a
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- Pages.1722-1723
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- 2011
Thermal simulation using COB Type LED modules analysis of thermal characteristics
열 시뮬레이션을 이용한 COB Type LED 모듈 방열특성 분석
- Seo, Bum-Sik (Wonkwang University) ;
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Kim, Sung-Hyun
(Wonkwang University) ;
- Jeong, Young-Gi (Wonkwang University) ;
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Park, Dae-Hee
(Wonkwang University)
- Published : 2011.07.20
Abstract
LED는 광학적 특성을 유지하기 위해서는 방열설계가 매우 중요한 문제로 요구된다. 대부분의 반도체 소자의 고장 원인은 85%정도가 열로 인한 것이며 고출력 LED의 인가된 에너지는 20%정도가 광으로 출력되며 나머지 80%정도가 열로 전환된다. 이러한 이유 때문에 LED소자의 신뢰성과 효율 향상을 위한 방열성능의 극대화가 필요하다. 본 연구에서는 AI MCPCB 기판에 기반을 둔 COB Type의 고출력 LED모듈의 구조를 제안 하였으며, LED Chip과 금속base 사이의 절연층 유무의 관점에서의 비교 열 시뮬레이션을 통해 결과를 분석하여 고출력 COB LED모듈의 방열 특성을 최적화 하였다.
Keywords