• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2002년도 추계학술대회 논문집 전력기술부문
• /
• pp.312-314
• /
• 2002

송전선로에 고장발생시 해당선로에 취부된 디지털 보호계전기의 보조기능인 거리표정의 신뢰도를 확인하기 위하여 보호계전기 제작사, 고장종류, 계전기 TYPE별로 거리 표정결과와 실제 고장점과의 오차 등에 대하여 세부적으로 통계 분석을 실시 하였다.

• 한국항해항만학회:학술대회논문집
• /
• 한국항해항만학회 2022년도 춘계학술대회
• /
• pp.95-97
• /
• 2022

다양한 소스에서 수집되고 연동되는 항로표지 상태 데이터에서의 이상탐지는 항로표지의 고장예측에 있어서 중요한 역할을 한다. 이 연구에서는 항로표지 고장예측 서비스를 위해 상태 데이터를 모델링하고 분석할 수 있는 기계학습 모델의 연구 방법을 소개한다.

• 한국전자통신학회논문지
• /
• 제10권2호
• /
• pp.195-202
• /
• 2015

회전기계에서는 예후 신호 없이 고장되는 경우는 거의 없으며, 따라서 설비고장은 신호를 감시함으로서 고장을 예측, 회피할 수 있다. 본 연구에서는 회전기계에서 발생할 수 있는 고장에 대한 안전진단에 대한 사례연구이다. 각각의 회전기계에 대하여 진동분석을 통한 고장발생유무를 각종의 측정 데이터를 이용하여 분석하여 향후에 발생할 수 있는 고장에 대한 안전진단에 대한 방법을 연구하였다. 결과에서 보는 바와 같이 제안된 측정방법으로 안정한 상태 감시 및 진단 결과를 보여준다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
• /
• pp.28_29
• /
• 2009

전력계통의 비접지 계통에 지락 고장이 발생하면 중성점 이동으로 고장이 발생하지 않은 건전상의 전위가 상승한다는 사실은 누구나 다 알고 있다. 이는 전기적으로 균형을 이루고 있는 계통에 지락 고장으로 상간 불균형이 초래되기 때문인데 보통 비접지 계통의 보호는 1상 지락 시는 고장전류가 거의 없기 때문에 영상 과전압을 이용한 한시 보호계전 방식으로, 2중 접지 시는 과전류 계전방식으로 보호 하고 있다. 그런데 고장전류가 없어 상대적으로 파급이 적을 것 같은 1상 지락고장 시 건전 상에 발생한 과전압이 또 다른 고장을 유발, 더 큰 고장으로 진전되어 많은 복구비용을 발생하게 하거나 예상치 못한 현상을 일으켜 고장원인을 분석하고 처리하는데 어려움을 초래하기도 한다. 본 논문은 발전소 비접지 계통에서 발생하는 중성점이동 현상에 대해서 논하고자 한다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2008년도 Techno-Fair 및 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
• /
• pp.87-88
• /
• 2008

지중송전선로는 가공송전선로와는 달리 고장발생시 영구고장이 대부분이며 따라서 고장복구 기간도 상대적으로 긴편이다. 고장 후 신속한 복구를 위해서는 무엇보다 고장원인을 빠르고 정확히 밝혀내는 것이 중요하다. 본 논문에서는 우리회사가 시행하고 있는 XLPE케이블 고장분석 종류와 그 결과를 통한 고장원인 도출까지의 과정을 다루었다.

• 한국항행학회논문지
• /
• 제28권2호
• /
• pp.216-224
• /
• 2024

본 논문은 하드웨어 전자 장비에 대해 방사선 고장을 고려한 신뢰성 분석 방법을 제시한다. 기존 신뢰성 분석은 주로 aging 고장률을 기반하고 있으나, 방사선에 의한 고장률을 고려하고 있지 않다. 물리 고장률은 고장 물리 분석을 사용하여 계산되며, 방사선 고장률은 Verilog Fault Injection 도구를 사용하여 준 경험적 방법으로 추정한다. 본 논문에서 제안한 방법론은 개발 초기 단계에서 신뢰성을 보장하고 회로의 취약성을 사전에 식별하여 개발 시간 및 비용을 줄일 수 있다. 사례 연구로 ISCAS85 회로에 대해 신뢰성 분석을 수행하였으며, 기존 신뢰성 도구를 이용한 분석 방법과 비교하여 우리 접근법의 효과를 보여준다. 이러한 종합적인 분석은 항공 및 우주와 같은 고방사선 분야에서 FPGA의 신뢰성을 보장하는 데 중요하다.

• 한국신뢰성학회:학술대회논문집
• /
• 한국신뢰성학회 2002년도 정기학술대회
• /
• pp.123-129
• /
• 2002

본 논문에서는 Regulator IC의 불량원인 규명을 통해 반도체 고장분석 방법 및 개선사례를 소개하고자 한다. 고장분석에 사용된 반도체 Package는 8Pin MSOP(Mini Small Outline Package)로, 시장 불량품을 분석한 결과 Regulator IC의 Stitch Bond에 Heel Crack이 발생하여 불안정한 출력을 발생시킴을 알 수 있었다. Stitch Bond Heel Crack의 원인은 Lead Frame부의 박리(Delamination)에 의해 열이나 진동 등의 외부 Stress가 직접 Stitch Bond에 가해져 Crack이 발생된 것으로, Reflow 재현시험을 통해 확인 할 수 있었다. 박리 발생에 의한 Stitch Bond Heel Crack 방지 대책으로 첫째, Bonding Type을 Stitch Bond 에서 Ball Bond로 변경하여 강도를 개선하고 둘째, PCB Layout 변경을 통해 외력이 직접 Regulator IC에 가해지지 않도록 하였다. 개선 결과 현재까지 시장에서 동일 불량은 발생하지 않았다.

• 산업경영시스템학회지
• /
• 제16권27호
• /
• pp.11-19
• /
• 1993

본 논문에서는 여러 가지 형태의 고장을 갖는 동일한 두 요소로 구성된 병렬 시스템의 신뢰도를 평가하는 마코프 모형을 제시하였다. 여기서 고려하는 고장형태는 인간의 오류에 의한 고장, 하드웨어에 의한 고장, 하나의 원인에 의해서 여러개의 구성요소가 동시에 고장나는 Common cause 고장형태로 나누었다. 시스템은 임의의 시점에서 예방보수를 받을수 있고, 고장률과 예방 보수률은 일정하다고 가정했다. 또한 수리률이 임의의 분포를 따를 경우 시스템 신뢰도 및 평균 고장시간을 구했다.

• 한국콘텐츠학회논문지
• /
• 제13권4호
• /
• pp.399-406
• /
• 2013

최근 기업의 비즈니스 프로세스를 혁신하고 효율화하기 위한 다양한 연구가 활발히 진행되고 있는 가운데, 의미 있는 비즈니스 프로세스 모델을 생성하고 분석하는 프로세스 마이닝 연구 분야가 주목받고 있다. ERP (Enterprise Resource Planning) 시스템이나 BPM (Business Process Management) 시스템에서 발생되는 업무 처리 내역이나 이벤트 로그를 분석하여 의미 있는 정보나 규칙을 발견해 낼 수 있는 프로세스 마이닝 기법은 다양한 분야에서 적용되고 있다. 본 연구에서는 프로세스 마이닝 도구인 ProM 시스템을 실제 고장 수리 사례에 적용하여 고장 수리 프로세스를 분석하고 제품의 주요 고장 패턴을 발견하는 방법을 제시한다. 고장 수리 프로세스 분석 결과 단순 통계 분석 결과에서 발견할 수 없었던 연결된 흐름의 빈도 분석이 가능하였으며, 연결된 흐름들 중에서 문제가 되는 프로세스에 대한 업무 향상 방안을 제시할 수 있었다.

• 한국신뢰성학회:학술대회논문집
• /
• 한국신뢰성학회 2011년도 춘계학술발표대회 논문집
• /
• pp.61-70
• /
• 2011

본 논문에서는 전원회로에 사용되는 주요 부품인 트랜스포머에 대한 주요한 고장모드, 고장메커니즘, 스트레스 인자들을 규정하고 그에 따른 가속열화시험을 실시하여 가장 유효한 스트레스 인자를 도출하고 트랜스포머의 열화가 전원회로에 미치는 영향을 분석에 대한 연구를 진행하였다. 전원회로의 고장분석에서, 트랜스포머의 일시적인 특성변화 또는 고장현상(Bunt, Short, Open 등) 발생으로 인한 전류의 급증, 공진주파수 부조화, Spike 발생 등으로 인한 주변부품 또는 구성회로에 미치는 영향을 정확하게 분석하는 것이 어렵다는 점과 비교적 단순한 구조와 강한 내성으로 뚜렷한 고장모드를 보이지 않는 특징으로 인해 전원회로의 고장원인이 트랜스포머 외의 반도체 소자, 저항, 커패시터 등에 의한 것으로 분석되는 것이 일반적이다. 유효한 스트레스 인자별 가속열화시험을 통한 성능평가에서는 절연저항을 제외한 특성에서는 뚜렷한 변화(열화)를 보이지 않았고, 고온고습에 의한 스트레스에서 가장 절연저항의 급격한 열화를 확인할 수 있었다. 또한 열화 각각의 스트레스 인자에 따라 열화시킨 트랜스포머를 실장하여 평가하는 실증적인 방법을 통해 분석한 결과 트랜스포머의 열화는 스위칭소자를 비롯한 주변부품에 스트레스를 가중시켜 발열로 대변되는 현상을 유발하고 트랜스포머 입출력 양단간의 위상편차는 심화시키는 것으로 나타났으며, 스트레스 인자 중 온습도에 의한 영향이 가장 유효하다는 것으로 확인할 수 있었다.