• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2019.10a
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• pp.612-614
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• 2019

본 논문은 손실이 큰 IoT 빅데이터 처리 고속화 SW의 Queue를 In-memory DataBase로 이용하여 전처리 프레임워크 기술에 대하여 제안하였다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2012.11a
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• pp.125-128
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• 2012

이 연구는 대량의 자료를 처리하거나 장시간의 CPU 연산을 요하는 고도 컴퓨팅 분야에서 고속화와 함께 에너지 절약의 성과를 동시에 얻기 위한 알고리즘 작성의 가이드라인을 제시함을 목표로 한다. 연구 대상으로는 외부정렬과 행렬곱을 택하였다. 전자는 key 접근시의 주소값이 불규칙하고 프로세서간 자료교환이 빈번한 특성이 있고, 후자는 데이터 총량은 작지만 주소 패턴이 규칙적이고 고도의 연산력이 요구되어 선택하였다. 이 연구 결과는 빅(big) 데이터 등 대규모 자료처리 분야에서 전력효율화 실현에 기여할 수 있다.

• Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference
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• 2019.07a
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• pp.97-98
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• 2019

본 논문에서는 대용량의 방송 콘텐츠를 전송하기 위해 다수개의 채널을 결합하여 안정적이고 고속으로 전송하기 위한 방송콘텐츠를 전송하기 위한 테스트베드를 제안한다. 제안하는 테스트베드의 첫 번째 목적은 하나의 방송채널 용량을 초과하는 대용량 방송 콘텐츠를 다수개의 채널을 결합하여 전송하기 위한 것이며, 두 번째 목적은 다채널로 입력된 데이터를 다양한 방법의 병렬 알고리즘을 적용하여 FPGA에 적용한 후 그 결과를 테스트하기 위한 것이다. 이를 위하여 제안하는 테스트베드는 다채널을 위한 입력 보드와 전반적인 제어를 위한 CPU 보드, 병렬 알고리즘 등을 테스트하기 위한 FPGA 보드, 그리고 3개의 보드들을 연결하기 위한 베이스 보드로 구성되었다. 제안하는 테스트베드 환경에서 다채널 대용량의 데이터를 병렬처리 할 수 있는 병렬 알고리즘들을 지속적으로 개발하고 테스트하여 다채널 대용량의 실시간 처리가 가능한 영상처리 시스템을 개발하는 것이다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2023.11a
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• pp.245-247
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• 2023

블록체인 분석 플랫폼은 블록체인에 저장된 데이터 기반의 다양한 산업분야 활용성 증대를 위하여 분산 블록체인 기반 대규모/대용량 데이터에 대한 고속 분석을 통하여 신뢰성이 보장되는 보안과 신뢰 기반의 데이터 서비스를 제공하기 위한 분석 플랫폼이다. 본 논문에서는 블록체인 분석 플랫폼에서 제공하는 데이터 분석 중 시계열 데이터에 대한 고성능의 분석을 제공하기 위한 시계열 데이터 인덱스의 설계와 구현에 대하여 기술한다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SP
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• v.46 no.2
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• pp.65-77
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• 2009

This paper proposes fast image processing algorithms using SSE (Streaming SIMD Extensions) instructions. The CPU's supporting SSE instructions have 128bit XMM registers; data included in these registers are processed at the same time with the SIMD (Single Instruction Multiple Data) mode. This paper develops new SIMD image processing algorithms for Mean filter, Sobel horizontal edge detector, and Morphological erosion operation which are most widely used in automated optical inspection systems and compares their processing times. In order to objectively evaluate the processing time, the developed algorithms are compared with OpenCV 1.0 operated in SISD (Single Instruction Single Data) mode, Intel's IPP 5.2 and MIL 8.0 which are fast image processing libraries supporting SIMD mode. The experimental result shows that the proposed algorithms on average are 8 times faster than the SISD mode image processing library and 1.4 times faster than the SIMD fast image processing libraries. The proposed algorithms demonstrate their applicability to practical image processing systems at high speed without commercial image processing libraries or additional hardwares.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.555-556
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• 2012

• Proceedings of the Korean Institute of Communication Sciences Conference
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• 2006.07a
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• pp.634-634
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• 2006

• Bulletin of the Korean Space Science Society
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• 2007.10a
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• pp.120.1-120.1
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• 2007

• The Bulletin of The Korean Astronomical Society
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• v.31 no.2
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• pp.53.2-53.2
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• 2006

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.6 no.2
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• pp.37-43
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• 1999

Modules of the system that requires large capacity and high-speed information processing are implemented in the form of MCM that allows high-speed data processing, high density circuit integration and widely applied to such fields as ATM, GPS and PCS. Hence we developed the ATM switching module that is consisted of three chips and 2.48 Gbps data throughput, in the form of 10 multi-layer by Cu/Photo-BCB and 491pin PBGA which size is $48 \times 48 \textrm {mm}^2$. hnologies required for the development of the MCM includes extracting parameters for designing the substrate/package through the interconnect characterization to implement the high-speed characteristics, thermal management at the high-density MCM, and the generation of the testability that is one of the most difficult issues for developing the MCM. For the development of the ATM Switching MCM, we extracted signaling delay, via characteristics and crosstalk parameters through the interconnect characterization on the MCM-D. For the thermal management of 15.6 Watt under the high-density structure, we carried out the thermal analysis. formed 1.108 thermal vias through the substrate, and performed heat-proofing processing for the entire package so that it can keep the temperature less than $85^{\circ}C$. Lastly, in order to ensure the testability, we verified the substrate through fine pitch probing and applied the Boundary Scan Test (BST) for verifying the complex packaging/assembling processes, through which we developed an efficient and cost-effective product.